選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型
2018-09-05 16:39:16
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
4G移動(dòng)通信關(guān)鍵技術(shù)及特征是什么？
2021-05-26 06:37:46
5G關(guān)鍵技術(shù)從Massive MIMO開始
2021-05-21 06:03:25
MALCOM的設(shè)備就代表著SMT行業(yè)的最高標(biāo)準(zhǔn)。Malcom日本馬康、馬儒考姆1、焊接周邊計(jì)測(cè)器：馬康MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-4M、TD-6A；馬康MALCOM粘著力測(cè)試儀TK-1；馬康
2011-01-25 14:20:02
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個(gè)
2020-04-28 13:44:01
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實(shí)對(duì)整個(gè)電子加工的生產(chǎn)過程都有很大的影響，很多人都會(huì)碰到一些問題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費(fèi)時(shí)間了，在加工過程有時(shí)候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
電子產(chǎn)業(yè)之所以能發(fā)展迅速，表面貼焊技術(shù)（SMT， Surface Mount Technology）的發(fā)明具有極大程度的貢獻(xiàn)。而回焊又是表面貼焊技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。下面給大家介紹下回焊的一些
2020-12-04 17:32:00
SMT基礎(chǔ)知識(shí)（90個(gè)必知問題）1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；3. 一般常用的錫膏合金成份
2010-03-16 09:39:45
夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。 在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。 在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面
2016-05-24 16:03:15
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且
2018-08-31 14:40:47
很多客戶都有點(diǎn)不太明白防錫珠的意思 ， 其實(shí)防錫珠的作用就是對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)下錫量的控制， 就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，SMT貼片鋼網(wǎng)不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。 SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法： 在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而
2016-09-21 21:11:41
更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存
2017-10-16 15:56:12
沒有明顯關(guān)系。 4.印刷質(zhì)量隨著脫模速度的升高而降低，主要表現(xiàn)為在QFP等細(xì)長(zhǎng)焊盤上造成拉尖，堵塞SMT鋼網(wǎng)開孔并造成缺印，同時(shí)，印刷出的焊膏體積隨著脫模速度的升高而先增大后減少，焊膏高度隨著脫模速度
2015-01-06 15:08:28
須要返修的大約有60%是由于錫膏印刷造成的,而錫膏印刷中有三個(gè)關(guān)鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個(gè)要素有機(jī)結(jié)合對(duì)持續(xù)的品質(zhì)很重要。印刷模板
2012-09-12 10:00:56
返修的大約有60%是由于錫膏印刷造成的,而錫膏印刷中有三個(gè)關(guān)鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個(gè)要素有機(jī)結(jié)合對(duì)持續(xù)的品質(zhì)很重要。錫膏（第一個(gè)S）錫
2012-09-10 10:17:56
印刷造成的,而錫膏印刷中有三個(gè)關(guān)鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個(gè)要素有機(jī)結(jié)合對(duì)持續(xù)的品質(zhì)很重要。刮刀(第三個(gè)S)從材料上來分,刮刀分為橡膠
2012-09-12 10:03:01
4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時(shí)，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會(huì)比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
，則會(huì)出現(xiàn)少錫和可靠性問 題；錫膏量過多，則出現(xiàn)連錫及錫膏與元器件干涉。影響錫膏在通孔中填充的因素包括刮刀角度、通孔 直徑、刮刀材料、印刷速度、板的厚度以及錫膏的流變性。錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)k
2018-09-04 16:38:27
問題的出現(xiàn)。5、錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦？ 答：焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也
2022-01-17 15:20:43
錫膏回流過程和注意要點(diǎn)錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
（1）錫膏印刷 對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
簡(jiǎn)單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來說，基于對(duì)黏性 的考慮，通常
2018-09-04 16:31:36
隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開始嘗試獨(dú)自購買錫漿進(jìn)行工作，問題，也隨之而來，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋，大家應(yīng)該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
ASON光網(wǎng)絡(luò)由哪幾部分組成？ASON網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)有哪些？ASON的亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:48:08
CDMA原理與關(guān)鍵技術(shù)
2012-08-16 20:25:45
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)特性是什么？CatNB和CatM有什么區(qū)別？CatM的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？
2021-06-30 08:02:29
好的印刷實(shí)際效果不僅要靠led無鉛錫膏的品質(zhì)優(yōu)劣來操縱，您還需要把握高效率的led無鉛錫膏印刷技術(shù)性。最先，要搞好無鉛錫膏印刷早期的準(zhǔn)備工作： （1）錫膏在印刷前要查驗(yàn)鋼網(wǎng)是否有形變，刮板是否有空
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
本文介紹了MIMO-OFDM技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)，如信道估計(jì)、同步、分集技術(shù)和空時(shí)編碼等。
2021-05-27 06:05:59
McWiLL系統(tǒng)概述McWiLL系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)McWiLL系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)McWiLL系統(tǒng)的應(yīng)用
2020-11-24 06:57:16
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
什么是POE供電？POE供電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和拓展應(yīng)用POE以太網(wǎng)供電的關(guān)鍵技術(shù)
2020-12-24 07:00:59
使用以太網(wǎng)線供電的優(yōu)勢(shì)是什么？PoE設(shè)備是怎么供電的？POE的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？
2021-06-10 09:26:50
是0.5 mm或0.4 mm的CSP，對(duì)于錫膏印刷是一個(gè)挑戰(zhàn)，需要優(yōu)化CB焊盤的設(shè)計(jì)，印刷鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)也需要仔細(xì)考慮。錫膏的選擇也成為關(guān)鍵，往往會(huì) 圖2 元器件封裝/組裝過程示意圖圖3 元器件封裝
2018-09-06 16:24:34
WCDMA中的關(guān)鍵技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃中的應(yīng)用是什么
2021-05-27 06:15:01
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
二三層橋接為何是LTE承載的關(guān)鍵技術(shù)？
2021-05-24 07:17:37
什么是HarmonyOS？鴻蒙OS架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么？
2021-09-23 09:02:48
介質(zhì)濾波器使用不含有銀的錫膏，250℃貼片后發(fā)現(xiàn)，介質(zhì)濾波器外面的銀有的被錫膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
電子材料初學(xué)者，對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
機(jī)下面給大家具體分析一下決定SMT錫膏印刷精度的關(guān)鍵因素：一、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的清洗所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用
2019-07-27 16:16:11
`請(qǐng)問印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
形成保護(hù)層，防止基體的再次氧化。）3、濕潤(rùn)性強(qiáng)，爬錫良好（焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。）4、印刷穩(wěn)定，脫模性好（錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
多核DSP關(guān)鍵技術(shù)有哪些？多核DSP的應(yīng)用有哪些？主流多核DSP介紹
2021-04-21 06:10:10
請(qǐng)問如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
考慮國(guó)外進(jìn)口的產(chǎn)品，客戶如果在選擇錫膏廠家的時(shí)候要多方面考慮，生產(chǎn)交付能力，研發(fā)設(shè)計(jì)能力，技術(shù)支持，品質(zhì)工藝，售后服務(wù)等等都可以是考量標(biāo)準(zhǔn)。畢竟我們花錢是需要購買到自己滿意的產(chǎn)品，讓用戶買得放心，用得安心，這才是我們的宗旨！
2022-06-07 14:49:31
顆粒小的錫粉；⑤印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；⑥刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球...缺陷三：橋連橋連也是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。BGA
2019-08-20 16:01:02
顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對(duì)窄間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.5mm,否則容易造成印刷時(shí)的堵塞.D.熔點(diǎn)<span]SMT錫膏
2019-09-04 17:43:14
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
怎樣才能清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)。 在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26
變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。3. 錫粉成份/助劑組成錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，印刷性，可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶
2019-10-15 17:16:22
數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)提供的業(yè)務(wù)類別以及需求有哪些？數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)是什么？
2021-05-26 06:20:16
無人駕駛分級(jí)無人駕駛汽車關(guān)鍵技術(shù)
2021-01-21 07:13:47
無人駕駛汽車開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)主要有兩個(gè)方面:車輛定位和車輛控制技術(shù)。這兩方面相輔相成共同構(gòu)成無人駕駛汽車的基礎(chǔ)。
2020-03-18 09:02:01
的幾個(gè)點(diǎn)原因：1.使用前的回溫：為了減緩FLUX和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲(chǔ)存。在印刷使用前要將錫膏置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫內(nèi)進(jìn)行回溫。標(biāo)準(zhǔn)500g裝的錫膏至少要回溫2小時(shí)以上
2021-09-25 17:11:29
的幾個(gè)點(diǎn)原因：1.使用前的回溫：為了減緩FLUX和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲(chǔ)存。在印刷使用前要將錫膏置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫內(nèi)進(jìn)行回溫。標(biāo)準(zhǔn)500g裝的錫膏至少要回溫2小時(shí)以上
2021-09-25 17:03:43
的需求量，做好大約的統(tǒng)計(jì)分析，做好紀(jì)錄便于下一次認(rèn)購，在領(lǐng)料錫膏時(shí)要做備案(如總數(shù)、領(lǐng)料日期具體時(shí)間到幾點(diǎn)幾分等)由SMT負(fù)責(zé)人立即監(jiān)管，職工拆換錫膏務(wù)必拿空的錫膏瓶換來;禁止擅自拆換錫膏。 二、錫膏
2021-09-26 14:13:05
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無鉛助焊膏、免洗錫絲、無鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸浮⒖諝庠俸浮⒏哳A(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發(fā)給全體營(yíng)銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)！SMT錫膏是晨日科技2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技，專業(yè)可靠，晨日SMT錫膏。#smt錫膏#，#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝
2018-09-06 16:24:04
印刷情形的是 圖2所示的印刷模型圖2。要在印刷鋼網(wǎng)孔內(nèi)形成良好的錫膏填充，錫膏內(nèi)足夠的填充壓力是關(guān)鍵。影響此壓 力的因素有錫膏的黏性η、刮刀的移動(dòng)速度v、印刷角度θ和鋼網(wǎng)上的錫膏量V、錫膏印刷是一個(gè)
2018-09-06 16:32:20
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。 對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
智能通信終端有哪些關(guān)鍵技術(shù)？
2021-05-26 07:04:20
汽車總線及其關(guān)鍵技術(shù)的研究
2012-07-10 11:33:28
激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。 綜上可以看出，激光錫焊有效的避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題，保證了穩(wěn)定性和工藝的可靠性。【激光錫焊錫膏推薦】 EL-S5/EH-S3激光及哈巴
2020-05-20 16:47:59
`焊錫膏印刷質(zhì)量分析由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路
2019-08-13 10:22:51
物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)————傳感器技術(shù)
2020-06-16 17:25:07
元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。 3 表面貼裝技術(shù)流程 表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過這3道工序
2018-09-14 11:27:37
知識(shí)課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚，也許覺得會(huì)錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
了解這項(xiàng)技術(shù)才能讓他們打心眼里接受這項(xiàng)技術(shù)。 SMT加工工藝主要有三個(gè)步驟，第一步驟就是先要在電路板上添上錫膏，這項(xiàng)工藝是SMT加工技術(shù)的關(guān)鍵。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏的數(shù)量都是要適量的，不能過多也不能過少，所以通過
2014-06-07 13:37:06
描述錫膏分配器這是自制的錫膏分配器。結(jié)構(gòu)是在 3D 打印機(jī)上打印的。PCB基于arduino nano與ULN2003的基本連接，用于步進(jìn)電機(jī)和任何按鈕。這些按鈕用于控制步進(jìn)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向，并用
2022-06-21 07:45:27
由于視覺導(dǎo)航技術(shù)的應(yīng)用越來越普及 ,因此 ,有必要對(duì)視覺導(dǎo)航中的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)行研究。文章對(duì)其中的圖像處理技術(shù)和定位與跟蹤技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)研究 ,并與此相對(duì)應(yīng) ,介紹的相關(guān)的應(yīng)用。
2023-09-25 08:09:38
CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此，本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí)，使您能夠測(cè)試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。
評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括錫膏印刷質(zhì)量，回流質(zhì)量，組件
2023-04-24 16:36:05
問大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問一下，在ad16里，設(shè)計(jì)pcb時(shí)，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
LTE有哪些關(guān)鍵技術(shù)？
2021-05-21 06:14:07
請(qǐng)問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
拉回通孔內(nèi)成為關(guān)鍵。 錫膏評(píng)估一股從助焊劑系統(tǒng)、錫膏的抗坍塌性和回拉測(cè)試幾個(gè)方面進(jìn)行。 （1）助焊劑系統(tǒng) 助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-
2018-11-27 10:22:24
根據(jù)產(chǎn)品需要，一般為0.10-0.30mm。 模板印刷時(shí)，模板的厚度就等于焊膏的厚度。對(duì)于一般密度的SMT產(chǎn)品采用0.2mm的銅板，對(duì)于多引線窄間距的SMD產(chǎn)品應(yīng)采用0.15-0.10mm厚的銅板或
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
華為推出鯤鵬920芯片：布局云端計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)之一
2021-01-25 07:05:35
錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你是對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚的人，也許覺得錫膏這樣普通的東西沒有什么好講的，但是今天麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂可能需要在這方面為你補(bǔ)一堂課。一，常見問題及對(duì)策在
2012-08-02 22:39:22
泰爾實(shí)驗(yàn)室：HSPA關(guān)鍵技術(shù)解析
HSPA的全稱為高速分組接入(high speed packet access)，它是高速下行分組接入HSDPA(high speed do
2009-06-01 18:39:56
1368 
深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 
在電子組裝領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設(shè)計(jì)，它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括焊盤的尺寸設(shè)計(jì)、材料選擇、表面處理以及布局優(yōu)化等方面。
2023-11-14 11:22:58218 
質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此，SMT貼片加工廠對(duì)錫膏印刷工序有著嚴(yán)格的要求和標(biāo)準(zhǔn)。本文將詳細(xì)介紹一下SMT貼片加工廠對(duì)錫膏印刷工序的要求，以期提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 SMT加工對(duì)錫膏印刷工序的要求 1. 錫膏的選擇 在進(jìn)行錫膏印刷工序前，SMT貼片加工
2024-01-23 09:16:53148
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