封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。

PWB和PCBPWB（printed wiring board）：泛指表面和內部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發揮其電路功能。

PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區分。實際上PWB和PCB在有些情況下是有區別的，例如，PCB有時特指在絕緣基板上采用單純印刷的方式，形成包括電子元器件在內的電路，可以自成一體；而PWB更強調搭載元器件的載體功能，或構成實裝電路，或構成印制電路板組件。通常簡稱二者為印制板。

主板主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現互聯互通的電子基板。通訊行業一般稱其為背板。

實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件，構成具有各種功能的卡、存儲組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實現與主板的承載與互聯。這樣使得故障元器件的維修及電子產品的升級變得更為簡便。

即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。

模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。

載板載板：承載各類有源、無源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類載板、各種普通PCB及總裝板。

類載板類載板（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）：顧名思義是類似載板規格的PCB，它本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導體規格，目前類載板要求的線寬/線距為≤30μm/30μm，無法采用減成法生產，需要使用MSAP（半加成法）制程技術，其將取代之前的HDIPCB技術。即將封裝基板和載板功能集于一身的基板材料。但制造工藝、原材料和設計方案（一片還是多片）都還沒有定論。類載板的催產者是蘋果新款手機，在2017年的iPhone8中，首度采用以接近IC制程生產的類似載板的HDI板，可讓手機尺寸更輕薄短小。類載板的基材也與IC封裝用載板相似，主要是BT樹脂的CCL與ABF*樹脂的積層介質膜。

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設備向輕薄短小方向的發展，僅靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而大大降低布線的自由度。如果專設電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內層，不僅可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發展，因此，PCB集電子封裝的關鍵技術于一身，起著越來越重要的作用。可以說，當代PCB是集各種現代化技術之大成者。

HDI基板HDI基板：一般采用積層法（Build-up）制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高端HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高端HDI板主要應用于4G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

在電子封裝工程中，電子基板（PCB）可用于電子封裝的不同層級（主要用于1～3級封裝的第2～5層次），只是封裝基板用于1、2級封裝的2、3層次，普通PCB用于2、3級封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯構成單元電子回路發揮其電路功能。

隨著電子安裝技術的不斷進步與發展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。

封裝基板從PCB中分離獨立出來的歷程和原因

20世紀80年代以后，新材料、新設備的廣泛應用，集成電路設計與制造技術按照“摩爾定律”飛速發展，微小敏感的半導體元件問世，大規模集成電路與超大規模集成電路設計出現，高密度多層封裝基板應運而生，使集成電路封裝基板從普通的印制電路板中分離出來，形成了專有的集成電路封裝基板制造技術。

目前，在常規PCB板的主流產品中，線寬/線距50μm/50μm的產品屬于高端PCB產品了，但該技術仍然無法達到目前主流芯片封裝的技術要求。在封裝基板制造領域，線寬/線距在25μm/25μm的產品已經成為常規產品，這從側面反映出封裝基板制造與常規PCB制造比，其在技術更為先進。封裝基板從常規印制電路板中分離的根本原因有兩方面：一方面，由于PCB板的精細化發展速度低于芯片的精細化發展速度，導致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面，PCB板整體精細化提高的成本遠高于通過封裝基板來互連PCB和芯片的成本。

封裝基板的主要結構和生產技術

目前，在封裝基板行業還沒有形成統一的分類標準。通常根據適用基板制造的基板材料、制作技術等方面進行分類。根據基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機封裝基板和有機封裝基板。無機封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機封裝基板主要包括：酚醛類封裝基板、聚酯類封裝基板和環氧樹脂類封裝基板等。根據封裝基板制作方法不同，可以將封裝基板分為有核（Core）封裝基板和新型無核（Coreless）封裝基板。

有核和無核封裝基板

有核封裝基板在結構上主要分為兩個部分，中間部分為芯板，上下部分為積層板。有核封裝基板制作技術是基于高密度互連（HDI）印制電路板制作技術及其改良技術。

無核基板，也叫無芯基板，是指去除了芯板的封裝基板。新型無核封裝基板制作主要通過自下而上的電沉積技術制作出層間導電結構—銅柱。它僅使用絕緣層（Build-up Layer）和銅層通過半加成（SemiAdditive Process，縮寫為SAP）積層工藝實現高密度布線。

無核封裝基板的優劣勢

優勢

薄型化；

電傳輸路徑減小，交流阻抗進一步減小，而且其信號線路有效地避免了傳統有芯基板上的PTH（鍍銅通孔）產生的回波損耗，這就降低電源系統回路的電感，提高傳輸特性，尤其是頻率特性；

可以實現信號的直接傳輸，因為所有的線路層都可以作為信號層，這樣可以提高布線的自由度，實現高密度配線，降低了C4布局的限制；

除部分制程外，可以使用原來的生產設備，且工藝步驟減少。

劣勢

沒有芯板支撐，無芯基板制造中容易翹曲變形，這是目前最普遍和最大的問題；

層壓板破碎易于發生；

需要引進部分針對半導體封裝無芯基板的新設備。因此，半導體封裝無芯基板的挑戰主要在于材料與制程。

編輯：黃飛