美國總統(tǒng)拜登在3月27日簽署了一項總統(tǒng)決議，授權(quán)使用《國防生產(chǎn)法》（DPA）讓國防部使用5000萬美元（折合約3.4億人民幣）支持美國PCB（印刷電路板）和先進芯片封裝行業(yè)。這一舉動的目的是為了保證PCB能夠在美國生產(chǎn)。

?01 不起眼的PCB

PCB是印刷電路板的縮寫，簡單來說是一塊具有將各個點連接在一起的線和焊盤的電路板。PCB在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中并不起眼，但它應(yīng)用非常廣泛，凡是電子設(shè)備，無論是個人電腦、通信基站或手機、家用電器或關(guān)鍵任務(wù)服務(wù)器或者軍事設(shè)備均會用到印制電路板。

為什么美國開始重視PCB？ 這一切需要從美國制造業(yè)的衰落說起。一直以來，美國的勞動成本明顯高于其他國家，但美國的生產(chǎn)率水平彌補了這一差異。但隨著全球化的進程，許多低水平、低技術(shù)的產(chǎn)業(yè)開始向亞洲轉(zhuǎn)移，這帶來的是低技術(shù)產(chǎn)業(yè)的流失。

恰好，PCB行業(yè)就屬于勞動密集型行業(yè)，大量的自動化設(shè)備是需要人工操作和流水線作業(yè)的，一個中等規(guī)模的PCB企業(yè)就有數(shù)千名員工。 因此，PCB的歷史也同樣經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。 2000年，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。2008年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降；與此同時，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，由2008年的31.18%進一步增加至47.36%。由于勞動成本相對低廉，PCB以勢不可擋的趨勢在亞洲開始生根發(fā)芽，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。 到了現(xiàn)在，亞洲已經(jīng)毋庸置疑成為PCB發(fā)展的聚集地，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

從數(shù)據(jù)上看， Information進行的2022年研究表明，相對于美國僅僅擁有5家PCB制造商，中國擁有最多的PCB制造商，共有 69 家公司從事該行業(yè)。其次是中國臺灣（27）、日本（23）和韓國（14）。PCB行業(yè)在美國生存已經(jīng)岌岌可危。 但有意思的是，在美國轟轟烈烈發(fā)布《芯片法案》，想要將芯片制造拉回國內(nèi)時，大多都沒有關(guān)注到甚至是漠視了PCB環(huán)節(jié)，與此同時還有芯片封裝環(huán)節(jié)。 SIA曾經(jīng)連續(xù)出了兩份報告為美國政府建言，分別是《政府激勵計劃與美國半導(dǎo)體制造競爭力》和《2020美國半導(dǎo)體發(fā)展概述》，如果其中以“封裝”、“PCB”作為關(guān)鍵詞檢索，不考慮注釋內(nèi)容，那么顯示結(jié)果為零。并且，據(jù)美國自己統(tǒng)計也發(fā)現(xiàn)，美國的封裝和測試（OSAT）的全球試產(chǎn)份額明顯落后。

?實際上，芯片封裝環(huán)節(jié)的重要性不必多說，眾多業(yè)內(nèi)人士都曾指出，隨著摩爾定律發(fā)展達到極限，芯片封裝將成為下一個榨干摩爾定律的技術(shù)。對于封裝的探索越來越多，提出的Chiplet也無不展示出封裝對于成本的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)尤其是細分賽道的封裝基板可以說是美國半導(dǎo)體制造自足計劃暴風(fēng)漩渦中心。 并且，PCB行業(yè)似乎也在不動聲色的不斷提醒著美國制造業(yè)。近年來，PCB材料的漲價聲不斷，PCB制造的基礎(chǔ)材料是CCL（覆銅箔層壓板），其上游主要為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂等原材料。覆銅板的多種上游原材料價格從去年開始持續(xù)上漲。以35um銅箔低端價為例，銅箔價格從去年10月底的價格低點已反彈11.9%(其中加工費反彈37.5%）。受原料漲價影響，PCB（印制電路板）公司提價預(yù)期強烈。

拜登在一份備忘錄中寫道，如果沒有總統(tǒng)根據(jù)該法案第303條采取的行動，就不能合理地期望美國工業(yè)部門及時為所需的工業(yè)資源、材料或關(guān)鍵技術(shù)項目提供能力?！拔野l(fā)現(xiàn)有必要采取行動擴大印刷電路板和先進封裝的國內(nèi)生產(chǎn)能力，以避免工業(yè)資源或關(guān)鍵技術(shù)項目短缺，從而嚴(yán)重損害國防能力?！?出于對制造業(yè)回流的重視，美國開始關(guān)注PCB行業(yè)似乎也說得過去了。

?02 中國是否需要擔(dān)心PCB發(fā)展？

那么中國是都需要擔(dān)心PCB的發(fā)展呢?正如前文所述，中國PCB的實力并不弱，但我國的PCB行業(yè)“大而不強”。 自1956年，我國開始PCB研制工作。60年代，批量生產(chǎn)單面線路板，小批量生產(chǎn)雙面線路板并開始研制多層PCB板。70年代，由于受當(dāng)時歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進水平。 80年代，從國外引進了先進水平的單面PCB板、雙面線路板、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平。進入90年代，香港和臺灣地區(qū)以及日本等印制板生產(chǎn)廠商紛紛來內(nèi)地合資和獨資設(shè)廠，使大陸印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進。 本土線路板企業(yè)如雨后春筍般在全國建立開來，搭乘改革開放的快車，2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。

中國在短短十年內(nèi)，就在PCB市場中可執(zhí)牛耳，其中一個重要原因是中國PCB企業(yè)市場化程度非常高。 除了類似華為這種品牌廠商外，ODM在電路和布線方面自主決定外包給哪家公司（主要是中國臺灣地區(qū)的PCB代工廠），這些代工廠反哺了中國上游PCB廠家的生產(chǎn)能力，制造集群的形成還有助于加快產(chǎn)品上市時間，從而提高其生產(chǎn)效率和交貨能力。 2018年前后，可以算是國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的爆發(fā)期。隨著全球PCB市場情況的好轉(zhuǎn)，國內(nèi)PCB廠也擁有很大的資本優(yōu)勢，不少領(lǐng)先的廠商如深南、勝宏、景旺等在擴充產(chǎn)能上毫不手軟。例如，2017年上市的深南電路，募集到人民幣12.68億元，計劃搭建南通深南數(shù)通用高速高密度多層 PCB（一期）項目 。 同時，2018年國內(nèi)的PCB行業(yè)并購重組市場創(chuàng)下了交易數(shù)量和交易金額的雙重歷史新高，發(fā)生了多起并購重組案。例如，中京電子3.3億元對價現(xiàn)金收購珠海億盛55%股權(quán)及元盛電子29.18%股權(quán)，收購?fù)瓿珊?，中京電子合計控股元盛電?6.12%的股權(quán)；博敏電子擬12.5億元收購君天恒訊100%股權(quán)等。

中國PCB的發(fā)展是很快的，我國的PCB行業(yè)足夠大嗎？這帶來了進一步的問題，究竟多大算大呢？ 2019年時，中國制造業(yè)占整個世界制造業(yè)20%份額的時候，當(dāng)時的工信部長苗圩表示，中國已經(jīng)成為世界制造大國。從數(shù)據(jù)來看，我國PCB 行業(yè)產(chǎn)值約占全球53.7%，超過全球的一半產(chǎn)值，從一點看，我國PCB行業(yè)足夠大。 不過，據(jù)Prismark的全球主要地區(qū)不同PCB產(chǎn)值占比統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，我國47.8%的PCB產(chǎn)值來自中低層板。而在高多層、HDI板、IC封裝基板、剛撓結(jié)合板、金屬基板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比我國是非常低的，比例僅為48.1%，而美國、日本、亞洲在中高端產(chǎn)品的占比高達為68.6%、80.4%、84.7%。因此，盡管我國PCB產(chǎn)值全球第一，但在高端產(chǎn)品方面仍有不足。 那么，我國PCB最終應(yīng)用在那部分終端需求呢？ 國內(nèi)PCB市場主要依靠4G和5G基站來拉動，尤其是通信設(shè)備中PCB和服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲中的PCB高多層板需求占比超過40%。5G基站的天線陣子需要排列在PCB上，以PCB作為承載體和線路連接，規(guī)模化效應(yīng)也攤薄了PCB的成本。 有市場、有企業(yè)、有需求，目前來看，我國PCB行業(yè)依舊會蓬勃發(fā)展。

?03 中小型PCB企業(yè)尚存危機

在市場的發(fā)展中，也有許多PCB企業(yè)隨著洪流倒下。 2022年或許是許多中小PCB發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，“今年可能是PCB行業(yè)二十年以來最差的一年。”有深耕PCB行業(yè)多年的企業(yè)透露，上半年P(guān)CB行業(yè)很多工廠都處于停線狀態(tài)?！?008年可能都沒有今年這么慘?！?去年5月，佛山一家PCB工廠因為資金周轉(zhuǎn)困難，高額負債加上疫情影響直面生存危機，邀請供應(yīng)商及債權(quán)人協(xié)商處理貨款和債務(wù)問題；10月，一家老牌PCB上市公司——方正科技公告，因負債超10億，于今年6月收到北京市第一中級人民法院送達的《通知書》。

今年3月，一家老牌的PCB企業(yè)破產(chǎn)重組，四川深北電路科技有限公司發(fā)布《致全體債權(quán)人書》表示：電路板生產(chǎn)加工行業(yè)面臨國內(nèi)需求不足，外貿(mào)訂單驟降的困境，企業(yè)經(jīng)營面臨嚴(yán)重困難。但我司現(xiàn)金流幾近枯竭，已至生死存亡之際。 這其中緣由或許是5G用的PCB對于空間提出了新要求，對于材料的特性也有了新要求。PCB主要的原材料為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等，在這些原材料里，覆銅板占據(jù)成本達37%左右。而用于5G的覆銅板需要滿足高頻高速的傳輸要求。 具備生產(chǎn)高頻高速覆銅板的廠家較少，從而覆銅板的行業(yè)集中度較高，對于下游PCB廠家議價能力更強，5G對于覆銅板的特殊要求，造成覆銅板整體成本的上升，進一步加劇覆銅板的漲價，這一成本的上漲再進一步傳導(dǎo)至PCB廠家，而產(chǎn)能落后、技術(shù)落后、以低價策略尋求市場的中小PCB廠家對于客戶的議價能力薄弱，加上資金不足難免破產(chǎn)倒閉。 隨著時代的發(fā)展，PCB行業(yè)也將會受到洗牌。

審核編輯：劉清