樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
2023-07-10 10:21:49
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一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成后續孔內無銅產生。 孔無銅開路，對PCB
2018-11-28 11:43:06
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樹脂塞孔的概述**
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
樹脂塞孔的目的
1
樹脂填充各種盲埋孔
2023-05-04 17:02:26
請問PCB樹脂埋孔密集區分層爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23:11
的涂料沖的一道又一道。”
另一個美女笑著說：“你還好意思說我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股暢通無阻，你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平，像極了我剛投板的那個PCB上的樹脂塞孔。”
明明和琪琪相視
2023-06-14 16:33:40
塞孔一詞對印刷電路板業界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應用于外層的塞孔作業，內層盲埋孔亦要求進行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
容易漏掉專家建議：①AD16前版本設計的文件，提供PCB文件時，額外注意槽設計解鎖，以便轉文件時不漏槽設計；正確設計:孔設計案例6：阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題：①阻焊塞孔極差大，大孔塞
2022-08-05 14:30:53
PCB四個角的地孔為什么要放置電源填充？目的是什么？
2023-11-06 16:05:40
連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:51:11
PCB微切片樹脂選擇基準一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。 二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化
2013-09-17 10:32:50
PCB微切片樹脂選擇基準一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯
2013-10-17 11:44:18
。 technovit 樹脂收縮率僅為5.4%，大大低于競爭產品。 三、低粘度 混合樹脂具有低的粘度，則流動性好，有助于樹脂滲透進微孔和凹陷區域。technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。 四、透明度
2018-09-14 16:34:56
`電路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學
2017-12-18 17:58:30
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變為了正常的，但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或層壓介質層(或涂樹脂銅箔)并形成微導通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對于多層PCB來說，PCB通孔通常可以分為：通孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設計上，應盡量避免使用盲孔和埋孔，因為
2021-11-11 06:51:09
、郵票孔是什么？如下圖所示的即為郵票孔，不是在拼版時說的郵票孔，兩者是不同的概念。二、郵票孔用在什么地方？郵票孔只要用在核心板上和模塊上。如圖所示：圖1三、郵票孔的設計我們依照以下的尺寸演示郵票孔
2016-08-23 18:35:06
、耐高溫，以及吸濕性低、不易變形。 至于下墊板的使用目的為抑制下毛頭、貫穿PCB板、保護鉆孔機以及確保基板質量，其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差優、切削容易、表面須硬且平、材料高溫不產生黏性或釋放出化學物質污染孔壁或鉆針，以及鉆屑要軟，才不會刮傷孔壁。
2017-12-29 10:23:42
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
板材過孔堵塞比如PCB表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝，它們對導通孔塞孔要求比較高，必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫的現象。由于導通孔塞孔工藝雜，流程長，增加過程控制的難度，就會
2019-12-13 16:11:28
可能發生的原因是PCB孔內殘留液體或雜質，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問題的發生。二、板彎板翹 可能導致板彎板翹的原因有：供應商
2017-05-24 16:35:21
在層結構中的中間，孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來。 當然，各種孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中，根據pcb設計的需要，經常混搭出現，實現高密度高精度的布線設計。 以下有個樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
貼化、小型化趨勢越來越明顯，產品的密集程度也在不斷增加，產品向高密度和互聯化發展。盤中孔工藝使PCB工藝立體化，有效節約板內布線空間，適應了電子行業發展的需求。一般情況下，使用真空塞孔機塞孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
樹脂塞孔的概述
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
樹脂塞孔的目的
1
樹脂填充各種盲埋孔之后，利于
2023-05-05 10:55:46
中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產品的成本，同時也提醒制造板廠有設計盤中孔，需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。2焊盤與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能，檢測設計文件
2023-03-24 11:58:06
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有： ①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板若兩種塞孔孔徑相差1.5mm
2013-08-29 15:41:27
金屬化，隨后用樹脂塞孔，進行烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔
2018-04-08 09:19:40
中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產品的成本，同時也提醒制造板廠有設計盤中孔，需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。2焊盤與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能，檢測設計文件
2023-03-24 11:52:33
請問POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔？就放在板的四個角附近。
2008-10-04 16:21:08
的情況下，產生大量熱能，溫度陡然升高。鉆孔時，鉆頭溫度在200℃以上。印制板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低得多。軟化了的樹脂被鉆頭牽動，膩在被切削孔壁的銅箔斷面上，形成膩污。<br
2009-05-31 09:51:01
PCB板有時候會有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會提出一些問題工程問題：小孔8mil會飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會有氣泡產生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對于板子有什么問題出現？？？？感謝各路大神賜教！
2019-03-05 16:45:06
板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導
2019-09-08 07:30:00
中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產品的成本，同時也提醒制造板廠有設計盤中孔，需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。2焊盤與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能，檢測設計文件
2023-03-24 11:51:19
、盤中孔樹脂塞孔電鍍填平
當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致
2023-05-17 10:48:32
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔
2018-09-20 10:57:23
。 PCB阻焊顏色對電路板有沒有影響？ 實際上，PCB油墨對于成品電路板來說沒有任何的影響。但對于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽綠、深綠、淺綠等，顏色有一點區別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。 這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
容易漏掉專家建議：①AD16前版本設計的文件，提供PCB文件時，額外注意槽設計解鎖，以便轉文件時不漏槽設計；正確設計:孔設計案例6：阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題：①阻焊塞孔極差大，大孔塞
2022-08-05 14:35:22
上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。 PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或
2019-08-13 04:36:10
是否需要修改文件，不做盤中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠，有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可
2022-10-28 15:53:31
需求多，所以通常半孔設計在PCB單只最邊沿，在鑼外形時鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上。
半孔板的可制造性設計
最小半孔
最小半孔的工藝制成能力是 0.5mm ，前提是孔必須在外形線的中心，意思就是
2023-06-20 10:39:40
FR-4 A級覆銅板/PP②太陽/廣信油墨③孔銅最薄處>20um（否則全額退款）④阻抗常規可做到+/-10%⑤BGA塞孔不透光、孔盤不發紅⑥自有壓合機⑦X-RAY孔偏檢測⑧在線AOI+飛針
2019-08-08 15:36:37
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:55:54
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進行詳細考率。二、去鉆污與沉銅 目的：將貫通孔金屬化。 ①電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上
2019-06-15 06:30:00
整個電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有： 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
PCB板上電路導通，都是靠線路或過孔來傳導的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
我要在pcb板上挖個長方形的孔，怎么挖？放那一層
2019-08-07 23:33:16
如果再畫原理圖中元件pcb板孔和實物不相符，在畫pcb板是可以修改嗎？
2019-09-18 05:38:36
是否需要修改文件，不做盤中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠，有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可
2022-10-28 15:55:04
容易漏掉專家建議：①AD16前版本設計的文件，提供PCB文件時，額外注意槽設計解鎖，以便轉文件時不漏槽設計；正確設計:孔設計案例6：阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題：①阻焊塞孔極差大，大孔塞
2022-08-05 14:59:32
`請問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
最近做了一塊四層板,不復雜。由于經驗不足開始沒注意布線時用了幾個盲孔，費用太高，想降低成本，得去掉盲孔。那么問題來了：怎么查看和統計一塊PCB板里有多少盲孔？AD軟件里哪個功能可以查看？我已經在
2015-10-10 21:58:18
milpp thickness須〈=4。5mil，根據縱橫比〈=0.75：1計算得出選用pp有三種：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。7． 如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔
2012-02-22 23:23:32
削2mm厚的碳纖維/環氧樹脂復合層板，發現孔的形狀由圓變成橢圓且在層間的分界面處孔的形狀不連續，前者是由于碳纖維的熱傳導系數遠遠大于環氧樹脂的熱傳導系數，熱量先沿碳著纖維方向傳導，導致孔沿著碳纖維方向
2018-09-10 16:50:02
請教下在多層PCB布線時，盲孔埋孔一般怎么設置大小呢？小了板廠做不了，能提供個大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
`請問過孔塞孔和蓋油的區別是什么？`
2019-11-22 15:54:45
的。2. 蓋油 即導通孔（via）的焊環上面用油墨覆蓋。這里的“蓋油”的“油”，還是第三種“塞油”的“油”，都是是指電路板上的那一層顏色，比如你的電路板上綠色的，說明你用的油是綠油，如果你的電路板
2018-08-30 20:13:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 編輯
鉆孔、塞孔對過孔的阻抗影響－如果過孔的阻抗也能控+-10%我們去電路板廠轉一圈，問他們：走線可以幫我們控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13
簡 介 在一般傳統的印刷電路板之制作過程當中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經過貫孔的處理過程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導電鍍層，使得后續的電鍍作業，可以順利
2018-08-29 10:10:24
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
PCB樹脂化學和膠片
1、ABS樹脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所
2010-01-11 23:17:432342 PCB樹脂化學和膠片術語手冊
1、ABS樹脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所組成的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所
2010-02-21 09:51:421974 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決
2018-09-15 10:54:1955257 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題...
2018-10-14 10:30:2121063 填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關鍵材料之一，作為PCB上游原材料之一，特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。
2019-07-21 07:44:003600 1、前言:
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決
2022-02-11 14:15:50
23 ? 樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。 ? ? 樹脂塞孔的目的
2023-05-05 16:44:38791 
脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
2023-05-10 11:27:361648 
在印刷電路板（PCB）的制造過程中，真空樹脂塞孔機在電路板孔金屬化中扮演著至關重要的角色。這里將詳細介紹真空樹脂塞孔機的應用，工作原理，以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動真空
2023-09-04 13:37:181018 
pcb塞孔樹脂的4大特點
2024-01-02 11:30:59282 環氧樹脂pcb的5個主要作用
2024-03-14 15:28:44127
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