PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質直接影響電子產品的穩定性和使用壽命，并且影響系統產品整體競爭力，有“電子產品之母”之稱。

作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業的發展水平在一定程度體現了國家或地區電子信息產業發展的速度與技術水準。

PCB 產品分類

PCB 產品分類方式多樣，行業中常用的分類方法主要有按導電圖形層數進行分類、按產品結構進行分類以及按均單面積進行分類。

各類印刷電路板示意圖

PCB產品特性及應用領域

PCB用電子樹脂分類

電子樹脂性能不同，各有優缺點，下游客戶往往根據產品用途的不同，采用多種材料取長補短以達到綜合性能的最優。

碳氫樹脂：是指聚烯烴均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。

聚四氟乙烯：聚四氟乙烯PTFE具有優異的介電性能，耐化學腐蝕，耐熱，阻燃，高頻率范圍內介電常數和介電損耗小且變化小，但由于聚四氟乙烯熔融狀態下具有高粘度，因而常用模壓和燒結等方法成型。

LCP：液晶高分子聚合物LCP是80年代初期發展起來的一種新型高性能特種工程塑料，具有突出的高頻介電性、尺寸穩定性、耐熱性，是非常理想的5G 高頻高速電路板基材。

聚苯醚：又稱為聚亞苯基氧化物或聚苯撐醚，上世紀60年代發展起來的高強度工程塑料，簡稱PPO或PPE，具有良好的機械特性與優異介電性能，例如介電常數Dk及介電損耗Df，成為高頻印刷電路板的基板首選的樹脂材料。缺點是熔融粘度高，難于加工成型；耐溶劑性差，在印刷電路板制作過程的溶劑清洗的環境中易造成導線附著不牢或脫落；熔點與玻璃轉化溫度Tg相近，難以承受印刷電路板制程中250°C以上焊錫操作。因此，PPE經過熱固性改質才能符合印刷電路板的使用要求。

PI：又稱聚酰亞胺，是分子鏈中含有環狀酰亞胺基團的高分子聚物統稱，簡稱PI。聚酰亞胺薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，外觀呈黃色透明，相對密度1.39-1.45，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、黏結性、耐輻射性、耐介質性。

按結構分類

PCB產品可以分為單層板、雙層板、撓性板、HDI板和封裝基板等。從PCB的細分產品結構來看，多層板已占據全球PCB產品結構的主要部分，2016年全球多層板PCB產值為211億美元，占全球PCB產值39%；2016年全球柔性板產值為109億美元，占全球PCB產值20%，占比呈逐年遞增趨勢；2016年全球單層板產值為80億美元，占全球PCB產值15%；2016年全球HDI產值為77億美元，占全球PCB產值14%；2016年全球封裝基板產值為66億美元，占全球PCB產值12%。

HDI是高功率密度互聯主板（High Density Inverter）的縮寫，是生產印制板的一種，使用微盲/埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。在PCB 行業內對HDI 板的定義通常為最小的線寬/間距在75/75μm及以下、最小的導通孔孔徑在150μm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤在400μm及以下、焊盤密度大于20/cm2的PCB板，屬于高端PCB 類型。

HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產品上應用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI。目前在電子終端產品上應用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機主板從iPhone4S首次導入使用Anylayer HDI，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB，都采用Anylayer HDI，Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板。

編輯：黃飛

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