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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設計>PCB設計中對BGA芯片進行布線的一些技巧

PCB設計中對BGA芯片進行布線的一些技巧

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小凡發(fā)布于 2022-09-13 07:03:28

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小凡發(fā)布于 2022-09-13 07:04:45

PCB布線需要遵循的一些基本規(guī)則(四)

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小凡發(fā)布于 2022-09-13 07:06:02

PCB布線需要遵循的一些基本規(guī)則(五)

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小凡發(fā)布于 2022-09-13 07:07:19

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#硬聲創(chuàng)作季 PCB布線需要遵循的一些基本規(guī)則(二)

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Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 21:38:09

#硬聲創(chuàng)作季 PCB布線需要遵循的一些基本規(guī)則(三)

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Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 21:38:44

#硬聲創(chuàng)作季 PCB布線需要遵循的一些基本規(guī)則(四)

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Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 21:39:23

#硬聲創(chuàng)作季 PCB布線需要遵循的一些基本規(guī)則(五)

PCB設計PCB布線布線規(guī)范
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 21:39:59

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Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 21:40:37

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2019-09-02 10:12:362190

PCB布線你了解哪一些知識

PCB設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,PCB走線的好壞直接影響整個系統(tǒng)的性能,布線在高速PCB設計中是至關重要的。
2019-09-05 16:13:09791

如何進行PCB布線

PCB設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線布線
2020-05-05 15:40:006775

PCB布線中如何對BGA器件進行自動扇出

在allegro軟件中應該如何對BGA器件進行自動扇出呢? 答:在進行PCB布線之前,都需要先做扇出工作,方便內(nèi)層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件,可以直接進行手動扇出,但是對BGA類的器件
2020-10-14 10:28:436990

HDI PCB中的BGA布線和阻抗控制

使用 BGA 或球柵陣列 IC 的設計人員需要 HDI 或高密度互連 PCB ,才能最有效地利用這些高密度封裝。使用多個 BGA 組件(其中一些是高引腳數(shù)類型)時,需要特殊的布線技術(稱為逃逸布線
2020-09-29 17:27:502685

一些與眾不同的PCB布線經(jīng)驗規(guī)則

一些引起熱議的設計PCB的經(jīng)驗法則進行了討論。下面將文章摘錄如下。 如今,我仍然還能看到一些在20年前就常見的PCB布線的經(jīng)驗法則,它們現(xiàn)在還被廣泛遵守和適用嗎?確切的答案是“也許吧”。一些關于
2021-11-01 10:33:522877

PCB設計差分布線要求及操作技巧

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計差分布線有什么要求?PCB設計差分布線要求及操作技巧。高速串行總線的普及,使得PCB板上差分信號越來越多,那么,PCB設計如何進行差分布線呢?接下來
2023-07-07 09:25:213156

PCB設計中,使用多層PCB板的主要原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計為什么要采用多層PCB結構進行?使用多層PCB板的主要原因。隨著芯片集成度的提高,芯片封裝的I/O引腳數(shù)目也在飛躍性地增加,特別是BGA封裝的出現(xiàn),僅靠單面、雙面導體層布線已經(jīng)無法將BGA內(nèi)圈的引腳的走線引出。
2023-11-24 09:16:39305

PCB設計關于BGA芯片布線通用技巧

BGA芯片幾乎總是需要去耦電容,可能還需要靠近芯片放置校準電阻(通常在其正下方),因此確定這些電容的封裝尺寸也是一個重要步驟,應該提前完成。同樣,封裝尺寸越小,走線就越容易,但PCB組裝所需的設備和工藝就越先進(因此可能更昂貴)。
2023-11-27 16:25:21546

PCB設計中,BGA焊盤上可以打孔嗎?

PCB設計中,BGA焊盤上可以打孔嗎? 在PCB(印刷電路板)設計中,BGA(球柵陣列)焊盤上是可以打孔的。然而,在決定是否將BGA焊盤打孔時需要考慮一些因素,這些因素包括BGA焊盤的結構、信號
2024-01-18 11:21:48459

pcb設計布局布線原則及規(guī)則

的不良影響。在進行PCB布線設計時,需要遵循一定的規(guī)則和原則,下面我們將會介紹PCB設計中的六大布線規(guī)則。 PCB設計六大布線規(guī)則 一:按照傳輸信號速度分類 在布線時需要按照信號傳輸速度的不同進行分類布線。一般來說,傳輸速度越快的信號需要
2024-01-22 09:23:53495

BGA焊盤設計有什么要求?PCB設計BGA焊盤設計的基本要求

深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗PCB設計團隊的專業(yè)PCB設計公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30245

PCB設計關于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度,這意味著它們在PCB上占據(jù)最小的空間,這對于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品(如智能手機)來說是必不可少的。然而,擁有如此高密度的封裝意味著需要特殊技術將所有信號路由到PCB上。
2024-03-08 11:13:29108

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