沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待
2011-09-30 14:15:39
8278 金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優客板具體區別如下
2017-08-28 08:51:43
一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區別1、 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
：+-0.05mm(2mil) ●成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil） ●最小SMT貼片間距：0.15mm(6mil) ●表面涂覆：化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等 ●板上
2019-09-29 15:01:04
，快遞代收，廣東省外順豐2、文件以拼板要求，本公司規定收費標準為：單/雙面每款加收50元，四層板每款加收100元,超出10CM*10CM則按本公司規定加收光繪費和板費；沉金工藝每款加收100元（由于鍍金板
2012-09-25 10:42:07
采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。二、沉金板與鍍金板的區別1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多
2012-10-07 23:24:49
`請問PCB制板和打樣的區別有哪些？`
2020-03-18 15:11:04
Pb-Sn ，這就是廣東和香港人所稱的水金板工藝。金層是24K的純金，可焊，很薄，僅O. 05 ~ 0.10μm 。需鍍鎳打底，2~5μm厚，再鍍水金。鍍金槽中含金量不多，約為Ig/L金。要注意的是，這種可焊
2018-09-21 16:45:08
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應產生可焊接性，優點是生產快，成本低；但缺點是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。
以上這些表面處理，華秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品
2018-09-14 16:33:58
PCB生產中工藝要求很重要，直接決定了PCB板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。很多客戶最常選用噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝
2019-04-25 11:20:53
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
PCB電路板和線路板的區別是什么呢？ 在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實兩者之間的區別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印制板，而電路板則是指已經貼
2022-11-21 17:42:29
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 6、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
藝的區別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區別 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
。必須弄清楚各標識的含意，最好留出并指定加放位置。 六． PCB的表面涂(鍍)層對設計的影響： 目前應用比較廣泛的常規表面處理方式有 OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化
2014-11-18 09:34:28
、防靜電標志、生產周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，最好留出并指定加放位置。 六。PCB的表面涂（鍍）層對設計的影響： 目前應用比較廣泛的常規表面處理方式有 OSP 鍍金 沉金 噴錫
2018-09-12 15:30:51
阻焊以后，蝕刻前需要使用蝕阻保護，蝕刻后需要退除蝕阻，因此線寬補償比鍍金板多，于是在阻焊后沉金，大部分線路有阻焊覆蓋不需要沉金，相對于大面積銅皮的板，沉金板消耗的金鹽量要明顯低于鍍金板。噴錫板(63錫
2017-04-15 14:24:21
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
`請問pcb打樣FR4板與3240板的區別有哪些？`
2020-03-05 16:29:23
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
（0.71-0.99mil）● 最小 SMT 貼片間距 ：0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ：化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等● 板上阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剝強度
2019-11-05 10:03:03
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
PCB單層板和雙層板是印刷電路板（PCB）的兩種常見結構類型，它們之間有著很大的區別。本文將簡要介紹單層板和雙層板的區別，以幫助讀者更好地了解它們的不同之處。 PCB單層板 PCB單層板
2023-04-11 15:08:09
。常用處理工藝為噴錫、沉錫、沉金、鍍金、OSP。如果對平整度有要求的話盡量用沉金工藝。環保角度為有鉛和無鉛兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07
；4. 表面工藝：有/無鉛HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板，厚銅板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
`請問醫療PCB電路板與普通PCB板的區別有哪些？`
2020-03-27 15:18:37
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
(xypcb@139.Com)，半小時內會報價給貴司深圳市巨業電路有限公司1-20層普通噴錫板、沉金板、鍍金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高頻信號板、抗氧化板、HDI埋盲孔板、鋁基板、燙油板,藍牙板,超長條燈板。張
2010-12-15 14:22:23
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
…24H…48小時加急. 可做化金、鍍金、OSP、噴錫，金手指 沉銀 沉錫 最小孔徑0.25MM 最小線間線距0.12MM12層板以內油墨顏色自選及有無鉛噴錫不會另外加收費用聯系人：游生電話：***工作QQ:2681868475工作郵箱:zhhc@hckjPcb.com. （請備注游生收謝謝）
2013-03-02 13:44:40
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網絡的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
的 PCB 板，它需要符合嚴格的安全性、可靠性和穩定性標準。本文將會探討汽車 PCB 板與普通 PCB 板的區別及汽車 PCB 板的應用。
一、汽車 PCB 板和普通 PCB 板的區別 在設計、制造
2023-06-25 14:23:59
厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆☆雙面樣板正常工期7天☆李先生：***QQ:370824750郵箱：zhx***@163.com
2011-12-02 14:33:59
尺寸：多層板：800cm*600cm 雙面板：800cm*550cm 6、板厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆
2011-12-02 17:21:25
應用行業：LED顯示屏、U盾、電子稱、數顯卡尺、萬用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優點是上錫好，缺點是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優點是耐磨，好邦定，缺點是上錫弱；邦定新工藝可以實現上錫好的同時大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
精品：歡樂哥精品分享---選擇做鍍金板的原因分享給大家下載，如果覺得資源好，記得給我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]PCB和單片機技術交流群[/groupid]
2013-10-26 19:12:59
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區別
2021-03-17 06:03:31
蘇州回收單面線路板，雙面線路板PCB線路板PCB回收專業回收線路板鍍金從事舊電子電器類物資收購業務,回收廢電子,回收電子垃圾，工業廢料回收,電線回收：電纜線，通訊線，電源線，信號線，網線，微信同步
2020-07-19 22:50:10
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱
2016-08-03 17:02:42
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點鍍鎳的優點和缺點是什么? 鍍金的優點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢？
2023-04-14 15:20:40
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標準？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標準。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
` 誰來闡述一下鋁基板和pcb板有什么區別？`
2020-02-28 16:32:35
PCB噴碼機在電路板FPCB行業的詳細應用狀況。PCB電路板消費加工過程中環節有很多，包括開料→內層菲林→內蝕刻→內層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在什么差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。
2019-08-16 15:46:008022 電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2019-08-21 09:24:323247
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