信號層提供屏蔽。（2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。（3）電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層
2015-02-11 16:25:13
在PCB上是必不可少的典型的4層PCB通常設計為接地層、電源層、頂部信號層和底部信號層。表面貼裝IC的接地引腳通過引腳上的過孔直接連接到接地層，從而最大限度地減少接地連接中的無用阻抗。電源軌通常位于
2018-10-19 10:49:11
第2層有用來減少DC損耗的PGND層時，需要將頂層的PGND和第2層用多個過孔連接，以減小PGND的阻抗。多層電路板在內層或背面配置接地層時，需要注意與高頻開關噪聲較多的輸入端和二極管PGND之間
2018-11-29 14:19:44
多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產生的RF電容。機殼一般會有多個接地點連接到接地層，有助于減小板子的機殼和板間、板中的電壓
2018-11-23 16:05:28
AD14畫4層板，怎么給地層和電源層添加網絡？使TOP層對應部分與地或電源連接，飛線消失。查了半天都是老版本的方法，AD14里添加層的時候沒有添加網絡選項
2015-06-18 16:40:28
最低。分離的模擬和數字接地層通過母板接地層或“接地網”（由連接器接地引腳間的一連串有線互連構成），在背板上繼續延伸。如圖所示，兩層一直保持分離，直至回到共同的系統“星型”接地，一般位于電源。接地層
2018-10-25 09:24:22
）; 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到十層板的迭層： 2.1 單面板和雙面板的迭層；對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在迭層的問題。控制EMI輻射
2018-09-18 15:56:50
類似于接地層的優勢—極低阻抗的導體—但只用于一個（或多個）系統電源電壓。因此，系統可能具有多個電壓層以及接地層。雖然接地層可以解決很多地阻抗問題，但它們并非靈丹妙藥。即使是一片連續的銅箔，也會有殘留
2014-11-20 10:52:04
接地層上的ADC。兩層之間的接地噪聲直接添加到時鐘信號，并產生過度抖動。抖動可造成信噪比降低，還會產生干擾諧波。圖7. 從數模接地層進行采樣時鐘分配。混合信號接地的困惑根源大多數ADC、DAC和其他混合
2014-11-20 10:58:30
針對高頻工作的接地一般提倡電源和信號電流最好通過“接地層”返回，而且該層還可為轉換器、基準電壓源和其它子電路提供參考節點。但是，即便廣泛使用接地層也不能保證交流電路具有高質量接地參考。圖9所示的簡單
2014-11-20 11:00:35
時，提供盡可能多的選項會很有幫助。PC板必須至少有一層專用于接地層！初始電路板布局應提供非重疊的模擬和數字接地層，如果需要，應在數個位置提供焊盤和過孔，以便安裝背對背肖特基二極管或鐵氧體磁珠。此外，需要
2014-11-20 11:05:20
布線層到其他布線層時，應就近在過孔旁放置接地過孔，這樣可以使回路信號順利返回恰當的接地層。對於第4層和第7層分層組合，信號回路將從電源層或接地層（即第5層或第6層）返回，因為電源層和接地層之間的電容
2019-05-31 09:36:16
，信號回路將從電源層或接地層(即第5層或第6層)返回，因為電源層和接地層之間的電容耦合良好，信號容易傳輸。多電源層的設計 如果同一電壓源的兩個電源層需要輸出大電流，則電路板應布成兩組電源層和接地層
2013-08-28 16:57:16
。D：這可實現信號完整性設計所需要的環境。信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對。顯然，不足之處是層的結構不平衡（不平衡的敷銅可能會導致PCB的翹曲變形）。解決問題的辦法是將第3層所有的空白區域敷銅
2016-05-17 22:04:05
PCB 四層板里面的電源層和地層是什么意思，或者多層板里面的電源層和地層是什么意思？
我只是把四層板里面的中間兩層當做是裝換的或連接的，為什么教材里面說是電源層和地層呢？
2023-05-06 10:15:14
接近直流頻率至約 500 MHz 范圍的阻抗降低。高于 500 MHz 頻率時，電容取決于 PCB 形成的內部電容。注意，電源層和接地層緊密疊置會有幫助。應當設計一個支持較大層電容的 PCB 層疊結構
2020-11-18 09:18:02
直流頻率至約 500 MHz 范圍的阻抗降低。高于 500 MHz 頻率時，電容取決于 PCB 形成的內部電容。注意，電源層和接地層緊密疊置會有幫助。應當設計一個支持較大層電容的 PCB 層疊結構。例如
2022-05-07 11:30:38
接地層（即第5層或第6層）返回，因為電源層和接地層之間的電容耦合良好，信號容易傳輸。 多電源層的設計 如果同一電壓源的兩個電源層需要輸出大電流，則電路板應布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對電源層
2018-09-18 15:32:27
PCB設計中為什么要求電源層緊靠地層，有什么作用嗎？
2014-10-24 14:22:08
看了關于4988-1的評估板用戶指南（UG-083、UG-084），其中說明該芯片引腳下面的所有接地和電源層應不含銅層，對于4層電路板來說，頂層、電源層、地層、底層對應位置的銅也要去掉嗎？如去掉，那散熱焊盤怎么連接到地層?
2018-12-19 14:04:59
沒有做原理圖直接畫4層pcb板，先把頂層和底層畫完后，再在層管理中添加了地層和電源層，然后通過design->netlist->edit nets命令添加了GND33和VCC33網絡后
2019-01-06 15:00:15
1. “兩個電源層：3.3V，2.1V； 兩個信號層 ；地層”怎樣布局最好？應該用幾層板？2.對于兩個不同電壓的電源層是各自用一個地層好，還是共用一個地層好？
2013-01-14 10:00:37
具體分析，我們來看看以下兩個只設計1個接地層的6層板分層方案，分析只有1個接地層時，會帶來哪些不好的影響。
方案一： 該方案的問題是電源層和地層相隔較遠，中間隔了兩個信號層。所以其電源與地的耦合比較
2023-12-08 10:49:19
具體分析，我們來看看以下兩個只設計1個接地層的6層板分層方案，分析只有1個接地層時，會帶來哪些不好的影響。
方案一： 該方案的問題是電源層和地層相隔較遠，中間隔了兩個信號層。所以其電源與地的耦合比較
2023-12-08 10:34:06
不同的層數時)，但上述結構是經過驗證的一個成功范例。圖2：不同頻率下的電容阻抗變化大面積的電源層能夠使Vcc布線變得輕松，但是，這種結構常常是引發系統性能惡化的導火索，在一個較大平面上把所有電源引線接在
2015-01-07 11:26:23
最近在更改一個板子，發現四層板的疊層，但是電源層和地層沒有任何走線
2019-09-10 09:36:00
，接地層應當連在一起。一個例子是，在一些應用中，為了符合傳統設計要求，必須將臟亂的總線電源或數字電路放在某些區域，同時還受尺寸限制的影響，使得電路板無法實現良好的布局分割，在這種情況下，分離接地層是實現
2014-09-12 11:11:00
，接地層應當連在一起。一個例子是，在一些應用中，為了符合傳統設計要求，必須將臟亂的總線電源或數字電路放在某些區域，同時還受尺寸限制的影響，使得電路板無法實現良好的布局分割，在這種情況下，分離接地層是實現
2018-10-17 15:24:17
為10mV。首先，應當設計一個支持較大層電容的PCB層疊結構。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層、第二接地層和底部信號層。規定第一接地層和第一電源層在層疊結構中彼此
2018-10-30 14:57:01
如果我把地層給分割了，會不會對電源層造成影響（就是電源層也被分開了）？因為我看一個四層板中間有一條大概1.5mm左右的分割線（分割地層了），其他地方是鋪了銅的不透光，我在想，如果電源層沒有被分開的話
2013-10-31 20:06:49
看了關于4988-1的評估板用戶指南（微克-083;微克-084），其中說明該芯片引腳下面的所有接地和電源層應不含銅層，對于4層電路板來說，頂層、電源層、地層、底層對應位置的銅也要去掉嗎？如去掉，那散熱焊盤怎么連接到地層?
2023-11-23 06:36:17
小弟是電子信息工程專業的，以后想從事電路與系統的開發，深知電磁兼容的重要性！現在正在苦學當中。最近在看陳志雨講授的EMC課程中，有個問題想不通。在關于電纜屏蔽層的單點接點還是多點接地的問題時，他說在
2012-01-19 21:31:44
`內層的地層與電源層可以走線嗎理論上地層與電源層相鄰的面積越完整越近高頻的阻抗越 低，實務上當外層(top and bottom side)的高速走線電磁幅 射太強的時候，為了降低表層幅射強度，在
2014-02-19 18:23:03
導電性能，包括最大程度地降低導電平面之間的雜散接地差異電壓。請注意，接地層概念還可以延伸，包括 電壓層。電壓層提供類似于接地層的優勢—極低阻抗的導體—但只用于一個（或多個）系統電源電壓。因此，系統可能具有
2019-12-29 08:30:00
本文將討論分割接地層的利弊，還解釋了多轉換器和多板系統接地。
2021-04-06 08:56:37
的電源基本上是不可能的，因此我們需要對電源內電層進行分割來為每一種電源供電。??除了電源平面分割之外，一些設計中還需要涉及內電層地層的平面分割。大三的時候曾經畫過一款四層的小四旋翼飛行器的電路板。在那
2019-12-25 08:00:00
1.PCB中，兩個不同電壓的電源層可以共用一個地層嗎？
2.如果可以共用地層的話，對于兩個不同電壓的電源層是各自用一個地層好，還是共用一個地層好？
3. “兩個電源層：3.3V，2.1V； 兩個信號層 ；地層” 怎樣布局最好？
2023-05-06 10:12:52
問題:在哪里連接開關穩壓器的接地層
2019-02-28 09:43:23
個接地層。”這是不是意味著我的設計中的數字地和模擬地都直接接到這兩個地平面就好了？- v6 T) @' ], C+ gv' \經常說的“模擬地與數字地分開，然后單點共地”是不是指的在信號層上布地線
2014-10-28 14:25:23
板，第一層和第七層是GND層，這樣問題就出現了，這兩個地平面也就是兩個GND層是數字地還是模擬地？ADI PCB接地設計寶典上說“對于高性能混合信號電路而言，使用至少具有一個連續接地層的雙面或多層
2014-11-07 09:32:10
板，第一層和第七層是GND層，這樣問題就出現了，這兩個地平面也就是兩個GND層是數字地還是模擬地？ADI PCB接地設計寶典上說“對于高性能混合信號電路而言，使用至少具有一個連續接地層的雙面或多層
2015-11-14 20:59:03
有兩個問題（1）：在地層鋪設了模擬地，在電源層上鋪設了數字電源，不在同一層上，但是上下是重疊的，可以嗎？（2）：多層PCB有兩個地層，模擬地和數字地不在同一層上可以上下是重疊的嗎？
2023-04-10 14:45:09
中間地層分割作同樣的Top和Bottom敷銅分割。因為如果中間地層作分割，上下電路層沒分割，假如是DGND，那數字電路中的干擾就會通過電路層敷銅和中間AGND敷銅重疊部分間分布電容耦合到模擬地上，影響模擬電路性能。 另外晶振部分對應的中間地層也該分割出來，然后跟周圍的地作短柄連接。:
2018-09-13 16:10:54
在多層板里，為了遵循20H法則，電源層一般比地層的覆銅要少，請問在Altium里應該怎么設置？
2019-09-04 05:36:01
如何正確使用帶有接地層的開關穩壓器
2021-03-12 07:36:49
的4層PCB通常設計為接地層、電源層、頂部信號層和底部信號層。表面貼裝IC的接地引腳通過引腳上的過孔直接連接到接地層，從而最大限度地減少接地連接中的無用阻抗。 電源軌通常位于電源層，并且路由到IC
2023-04-21 17:27:59
ΔV。G1和G2之間的連接不僅有電阻，還有電感。出于本文目的，這里忽略雜散電容的影響。但在該系列的下一篇文章中，您會了解到電源層和接地層之間的電容是如何幫助高頻去耦的。無焊試驗板，制成的電路看起來可能類似于圖3所示的電路 圖3. 采用無焊試驗板的電路
2018-11-02 22:18:16
電壓ΔV。 G1和G2之間的連接不僅有電阻，還有電感。出于本文目的，這里忽略雜散電容的影響。但在該系列的下一篇文章中，您會了解到電源層和接地層之間的電容是如何幫助高頻去耦的。無焊試驗板，制成的電路看起來
2019-06-13 04:20:08
你平時是如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器的？如果習慣于處理數字接地層和模擬接地層，在涉及功率GND時，你有木有手足無措的感覺呢？
2019-08-09 08:22:42
如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器？這是許多開發人員在設計開關電源時會問的一個問題。一些開發人員已習慣于處理數字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率GND時，他們的經驗往往會失效。設計師通常會直接復制所選開關穩壓器的電路板布局，不再思考這個問題。
2019-08-08 07:17:17
如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器？這是許多開發人員在設計開關電源時會問的一個問題。一些開發人員已習慣于處理數字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率GND時，他們的經驗往往會失效。設計師通常會直接復制所選開關穩壓器的電路板布局，不再思考這個問題。
2019-08-08 07:20:21
(Semtech 型號 SCIIO4A)。PCB 下層是一個完整的接地層。此 PCB 功率地層與控制地層之間沒有分隔。可以看到該電源的功率電路由輸入插座(PCB 左上端)通過輸入濾波電容器(C1，C2
2020-08-09 00:30:00
問題如何使用帶有模擬接地層 (AGND) 和功率接地層 (PGND) 的開關穩壓器？這是許多開發人員在設計開關電源時會問的一個問題。一些開發人員已習慣于處理數字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率
2019-05-27 02:59:27
是必不可少的。典型的4層PCB通常設計為接地層、電源層、頂部信號層和底部信號層。表面貼裝IC的接地引腳通過引腳上的過孔直接連接到接地層，從而最大限度地減少接地連接中的無用阻抗。電源軌通常位于電源層，并且
2019-02-23 06:00:00
能否分享下輸入至輸出接地層拼接電容的概念？如何設置這個電容呢？請ADI的專家幫忙回答，如果有相關學習資料最好。謝了~
2018-12-03 09:13:40
混合信號系統接地常用的術語和接地層，并介紹劃分方法
2021-04-07 06:08:45
電源電壓。因此，系統可能具有多個電壓層以及接地層。雖然接地層可以解決很多地阻抗問題，但它們并非靈丹妙藥。即使是一片連續的銅箔，也會有殘留電阻和電感；在特定情況下，這些就足以妨礙電路正常工作。設計人
2018-10-19 10:40:59
其他布線層時，應就近在過孔旁放置接地過孔，這樣可以使回路信號順利返回恰當的接地層。對于第4層和第7層分層組合，信號回路將從電源層或接地層(即第5層或第6層)返回，因為電源層和接地層之間的電容耦合良好
2019-09-06 10:11:05
請教各位大神，4層板如何鋪銅，一個頂層 一個底層，電源層VCC+15VCC+5V地層AGNDDGND這么多層 是每層都要鋪嗎？電源層 和地層 又該怎么鋪呢？鋪的時候需要將AGND和DGND分開嗎？
2019-05-08 23:34:55
請問電源Vcc下面接三個并聯的電容，然后電容接地，這是什么意思啊？
2023-03-28 16:16:28
Altium中四層板的電源層和地層一般內縮多少啊？
2019-07-19 04:02:51
幫助您，如果您擔心EMI，那么您還有另一個理由將接地層納入您的布局。 PCB平面電容器 這不是主要的好處，它僅適用于與電源平面相鄰的接地平面。我認為仍然值得一提。用薄的電介質將電源層與電源層隔開
2023-04-14 16:32:11
的阻抗為10mΩ，則最大電壓紋波為10mV。首先，應當設計一個支持較大層電容的PCB層疊結構。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層、第二接地層和底部信號層。規定第一接地層
2019-03-04 10:05:35
紋波為10mV。 首先，應當設計一個支持較大層電容的PCB層疊結構。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層、第二接地層和底部信號層。規定第一接地層和第一電源層在層疊結構中
2018-09-12 15:05:36
翻譯: TI信號鏈工程師 Michael Huang (黃翔) 以前談到電源去耦，我警告過糟糕的去耦會增加放大器的失真。一位讀者問了一個有趣的問題，去耦電容的接地腳應該在哪里接地才能消除這個問題呢？這個問題升級到關于正確接地的技術。
2017-04-08 07:42:11
6265 
行逆程的電容大小，也決定高壓的大小，在逆程電容容量小時，就會使行管導通次數變快，使行輸出變壓器輸出電壓增高，也會使圖像的行幅變大。則使電容變大，高壓變低。
2017-06-01 09:00:113129 接地層確定后，將所有的信號地以最短的路徑連接到地層非常關鍵，通常用過孔將頂層的地線連接到地層，需要注意的是，過孔呈現為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型，其中Lvia為過孔電感，Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術，可以忽略寄生電容。
2017-06-17 15:31:063437 
如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器？這是許多開發人員在設計開關電源時會問的一個問題。一些開發人員已習慣于處理數字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率GND時，他們的經驗往往會失效。設計師通常會直接復制所選開關穩壓器的電路板布局，不再思考這個問題。
2019-04-10 10:44:233438 
多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產生的RF電容。
2019-09-25 08:33:121952 
這樣就基本在混合信號器件上產生了系統“星型”接地。所有高噪聲數字電流通過數字電源流入數字接地層，再返回數字電源；與電路板敏感的模擬部分隔離開。系統星型接地結構出現在混合信號器件中模擬和數字接地層連接在一起的位置。
2021-01-07 16:04:241747 
你平時是如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器的？如果習慣于處理數字接地層和模擬接地層，在涉及功率GND時，你有木有手足無措的感覺呢？
PGND是較高脈沖電流
2022-02-22 11:32:19912 
你平時是如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器的？如果習慣于處理數字接地層和模擬接地層，在涉及功率GND時，你有木有手足無措的感覺呢？
PGND是較高脈沖電流
2021-02-21 06:00:18
9 在設計開關電源的過程中，帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器地如何處理，是工程師經常遇到的問題。很多工程師能很好的處理數字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率地（PGND）時，他們的經驗往往會失效。設計師通常會直接復制所選開關穩壓器的電路板布局，不再思考這個問題。
2022-01-04 15:33:564375 
電源為什么要接地(一)在離線式電源中，一般都會有三根輸入線（零線、火線和地線），零線和火線就能完成能量的傳輸，這里地線起著什么作用？一般認為大地足夠大，因此常以大地電位作為參考點0電位。這里先介紹
2022-01-05 14:19:543 擁有電容感應式觸摸按鍵設備會發出可導致電磁兼容性(EMC)問題的輻射，可使用下列方法來降低輻射干擾。接地層：通常情況下，在 PCB 板上正確放置接地層會降低 RF 輻射和干擾。但是，接近電容觸摸
2023-04-10 09:55:206039 
在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂側，只有正電源軌的旁路電容器 （Cbypass1 ）位于底側。我們假設電路板有一個專用的接地層，并且由綠色圓圈表示的過孔將走線或焊盤連接到該接地層。
2023-08-04 14:15:51171 
一個例子是，在一些應用中，為了符合傳統設計要求，必須將臟亂的總線電源或數字電路放在某些區域，同時還受尺寸限制的影響，使得電路板無法實現良好的布局分割，在這種情況下，分離接地層是實現良好性能的關鍵。
2023-11-06 15:14:13135 PDS的設計目標是將響應電源電流需求而產生的電壓紋波降至。所有電路都需要電流，有些電路需求量較大，有些電路則需要以較快的速率提供電流。采用充分去耦的低阻抗電源層或接地層以及良好的PCB層疊，可以將因電路的電流需求而產生的電壓紋波降至。
2023-11-06 15:16:02184 提到6層板分層布局，一般業內主流會推薦這個設計方案： 【電源層數1，地層數2，信號層數3】 活動詳情： ①、在華秋PCB未付款過6層板訂單的用戶皆可參與； ②、6層板99元特惠訂單，需符合以下活動
2023-12-07 10:40:02161 
提到6層板分層布局，一般業內主流會推薦這個設計方案：【電源層數1，地層數2，信號層數3】但從成本方面考慮，我們會希望板子布局越多線路越經濟，即信號層越多成本越低。因此，在設計6層板時，電源層和接地層
2023-12-08 11:11:09226 
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