在設計電路和對PCB布線時，關鍵就是選擇適合EMC要求的元件，如開關邏輯元件、PCB上的插座、時鐘元件，以及各種被動元件（電阻、電容和電感等）。這些元件會直接引起電路的EMI問題，所以在項目及設計的開始階段，主動和被動元件的正確選擇將有助于獲得有效的EMC效果。

　　目前大部分數字IC制造廠商都提供了低的輻射邏輯產品，并且一些元件的I／O引腳對靜電放電具有抗干擾性。

　　由于大部分數字電路具有方波信號，這些方波信號具有許多高階諧波成分，因此元件的上升時間和下降時間越快，則邊沿變化越尖銳，諧波的頻率和輻射量就越高。這就要求在滿足產品設計要求的情況下，選擇低的邊沿變化速度。例如，當HC邏輯元件可以實現設計目標時，就不要使用AC邏輯元件。當CMOS4000可以完成工作時，就不要選擇HC去實現。總的說來，要盡可能選擇具有好的信號集成和EMC特性的元件。

　　還有其他許多選擇元件的一般原則，下面羅列幾條常用的原則。

　　· 低輻射：大部分數字IC制造商提供具有低輻射的膠合邏輯產品（膠合邏輯指的是連接不兼容的復雜電路的簡單邏輯電路）。例如飛利浦公司的兩款常見的80C51處理器就具有比其他80C51產品要低50 dB的輻射。

　　· 低地彈：具有低地彈的IC通常具有更好的EMC性能。

　　· 傳輸線匹配I/O：IC輸出引腳必須匹配高速信號的傳輸線。例如當驅動一個25Ω的并聯終端負載時，就可以使用總線驅動器。

　　· 低輸入電容：低輸入電容器件有助于降低邏輯器件的狀態變化時的電流峰值，因此可以減小磁場輻射和地返回電流。

　　上面列出的所有選擇元件的要求應該保證元件數據手冊中所有規定的或的規范要求。不同制造廠商所提供的相同類型的元件，其參數規范也可能有所不同，并且EMC特性也可能不同，所以選擇時要注意。

　　盡管在元件制造階段就決定了元件的封裝特性，但對于PCB的EMC設計來說，封裝是設計中必須要參考的因素，因為元件的引腳會存在引腳電容和引腳電感，由于這些電容和電感的存在，會對PCB的EMC產生很大影響，例如產生射頻輻射和振鈴，并且元件引腳上的“地彈”也會帶來射頻輻射與信號失真等問題。