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先進貼裝技術

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IGBT功率模塊封裝中先進互連技術研究進展

隨著新一代 IGBT 芯片結溫及功率密度的提高,對功率電子模塊及其封裝技術的要求也越來越高。文 章主要介紹了功率電子模塊先進封裝互連技術的最新發展趨勢,重點比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導電
2022-05-06 15:15:556

先進的LFPAK MOSFET技術可實現更高的功率密度

在大功率工業應用領域,需要高效率和承受甚至非常大電流的能力。MOSFET功率晶體管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors)特別適用于電力電子領域的各種應用。MOSFET 的基本特性之一是其能夠承受甚至非常高的工作電流、卓越的性能、穩健性和可靠性。該LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封裝設計用于比 D2PAK 等舊金屬電纜封裝小尺寸和更高的功率密度,適用于當今空間受限的高功率汽車應用。
2022-08-09 08:02:112783

英特爾先進液冷散熱技術幫助千行百業降低碳排放

隨著數據中心作為新型基礎設施的趨勢日漸明朗,人們對數據中心可持續性的重視程度也與日俱增,如使用可再生能源、設備回收與循環利用、熱能再利用、以及使用新型液冷技術以減少用水量等等,其核心在于實現更加環保的碳足跡。“雙碳”目標下,低碳足跡對中國數據中心的發展具有更迫切的現實意義。
2022-08-15 11:42:0314725

零跑募資62.79億港元研發先進汽車智能技術

此次赴港上市,零跑汽車擬全球發售股份13081.91萬股,原計劃最低每股發售價在48至62港元之間,在上市路演中投資者表現冷淡后,零跑汽車選擇以最低的48港元/股發售,IPO募資規模也由原計劃的81.11億港元降低為62.79億港元。
2022-09-30 09:45:03400

LLC的原理與應用

LLC電源的原理與應用。先進的LLC電源技術教程。
2022-10-24 15:03:2733

下一代先進儲能技術無負極鋰金屬電池的研究進展

目前,基于鋰離子插層化學的傳統鋰電池已經無法滿足各種新興領域對鋰電池的能量密度的需求。以高能量密度著稱的鋰金屬電池(LMB)作為具有前景的下一代先進儲能技術再次受到了人們的關注。
2022-11-06 21:57:171017

2022先進存儲技術論壇成功舉辦,為工程師帶來最新存儲技術分析及市場動態分享

? 2022年11月7日,由電子發燒友網和ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入系統展、第六屆中國系統級封裝大會暨展覽聯合主辦的2022先進存儲技術論壇順利召開。本次論壇邀請
2022-11-08 07:15:09584

利用先進的電源管理技術滿足5G通信和數據中心應用需求

的數據中心,服務器群正在執行數百萬次的搜索和高需求工作負載,以滿足全世界日益增長的巨大信息需求。這項技術需要快速轉換的大電流,具有非常高的功率組件密度,從而盡可能提高效率,快速傳輸內容。 縱觀日益先進的通信世界,當今
2022-11-25 19:10:03555

先進光學傳感技術,賦能未來智能駕駛體驗

“感謝艾邁斯歐司朗,一直以來以優越的產品性能和高質量保障,對我們給予全力支持。”比亞迪執行副總裁、汽車工程研究院院長廉玉波表示:“隨著汽車的電動化、智能化發展帶來的許多新應用,相信未來我們有更多的合作空間。”
2023-01-31 16:51:21351

機器人設計怎樣才能更in?先進光學傳感技術指明方向!

開工大吉 先進的3D傳感解決方案、多通道光譜傳感器和投影照明系統 使機器人能夠“看到”周圍的世界,并使用光與人交流。 機器人技術在不斷發展。目前,在大多數人的心目中,機器人只會出現在汽車裝配廠等重
2023-02-02 18:20:02264

多家半導體知名企業齊聚深圳,亮相先進封裝技術發展大會!

來源:半導體芯科技SiSC 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求,同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851

【深圳會議】先進封裝技術發展大會贊助企業產品展示先睹為快!

來源:SiSC半導體芯科技 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求,同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:31880

環旭電子發展先進失效分析技術

為了將制程問題降至最低,環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357

采用先進Wolfspeed SiC技術,滿足最新能效標準

對于電動汽車(其采用 90 kW 至 350 kW 以上的動力總成逆變器)而言,提高效率、減小尺寸、減輕重量可最大限度提高車輛續航里程。Wolfspeed 基于 SiC 的設計能使雙向設計更為輕松,可實現再生制動,將損耗降低 80%,將尺寸減小 30%,同時降低系統成本,從圖 2 中所示的驅動實例可明顯看出。
2023-05-20 15:27:39393

中科馭數誠邀您參與2023第一屆證券基金行業先進計算技術峰會!

關鍵信息基礎設施是金融科技的重要組成,信息技術應用創新是金融安全的重要保障。先進計算融合了網絡、存儲、計算等技 術,能夠更高效地打造新一代信息基礎設施,成為前沿技術融合、促進技術發展的重要推動力
2023-06-30 21:30:02377

Cadence Virtuoso Studio流程獲得Samsung Foundry認證,支持先進工藝技術的模擬IP自動遷移

先進節點經過優化 中國上海, 2023 年 7 月 4 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,搭載最新生成式 AI 技術的 Cadence ?Virtuoso
2023-07-04 10:10:01471

NVIDIA RTX平臺及Turing GPU架構榮獲美國先進影像協會技術

NVIDIA RTX平臺及Turing GPU架構榮獲美國先進影像協會盧米埃爾技術
2023-08-01 14:58:22358

臺積電高雄廠將以 2 納米先進制程技術進行生產規劃

來源:經濟日報 臺灣地區《經濟日報》消息,臺積電近日宣布,為滿足先進制程技術的強勁市場需求,高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產規劃。至此,臺積電將擁有三個2 納米生產基地。 據臺灣地區
2023-08-09 18:21:09640

先進封裝技術科普

(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。免責聲明:本文轉自網絡,版權歸原作者所有,如涉及作品版權問題,
2023-08-14 09:59:24457

2023 CCF全國高性能計算學術年會:中科馭數以DPU先進計算技術,夯實下一代金融IT基礎設施底座

盧文巖應邀發表了題為《DPU先進計算技術助力下一代交易底座》的演講,探討了DPU在金融IT基礎設施領域的創新應用。 ▲? 中科馭數 高級副總裁 、 CTO盧文巖應邀發表主題演講 盧文巖在演講中介紹,低時延云原生算力底座是證券基金行業正在發生的重大變革,交易效率已成為券商的核
2023-08-28 18:55:01350

Cadence 定制/模擬設計遷移流程加速 TSMC 先進制程技術的采用

流程,能兼容所有的 TSMC(臺積電)先進節點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發,旨在實現定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301

先進封裝 Chiplet 技術與 AI 芯片發展

、主流技術和應用場景,以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術,將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet,并融合在一個AI芯片上,從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊,還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281

先進封裝實現不同技術和組件的異構集成

先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限,先進封裝為持續改善計算性能、節能和功能提供了一條途徑。但是,與亞洲相比,美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383

先進的半導體技術對駕駛員有什么影響

如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導體芯片用于供電、傳感和信息處理,旨在確保我們的安全。半導體的創新成果可助力汽車制造商打造技術先進的車輛。
2023-12-20 09:27:31288

先進芯片封裝技術與可穿戴設備之巧妙融合淺析

作為全球領先的芯片成品制造和技術服務提供商,長電科技的先進芯片封裝設計與制造能力為可穿戴電子產品帶來了持續、高效的創新。
2024-01-02 11:00:021746

艾邁斯歐司朗以先進光學傳感技術,賦能汽車智能表面

全球汽車智能化已經成為主流趨勢,越來越多智能化功能得以實現。隨著自動駕駛的發展,人們對智能表面的需求正在逐漸增加,從根本上改變了消費者和汽車的互動方式。
2024-02-22 09:39:54543

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