鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計(jì)提升貼片機(jī)速度，目前采用的提高貼片機(jī)速度的方法主要有以下幾種。

　　（1）貼片機(jī)結(jié)構(gòu)改進(jìn)

　　·采用雙軌道以實(shí)現(xiàn)一軌道上進(jìn)行PCB貼片，另一軌道送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼裝頭待機(jī)停留時(shí)間；

　　·多貼裝頭組合技術(shù)，目前有雙頭和4頭等結(jié)構(gòu)；

　　·拱架式結(jié)構(gòu)采用兩端同時(shí)驅(qū)動(dòng)，防止懸臂梁的效應(yīng)，減少機(jī)械穩(wěn)定時(shí)間；

　　·組合式（或模組式）多單元結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)單位面積貼裝速度。

　?。?）貼裝頭與吸嘴技術(shù)

　　·閃電貼裝頭；

　　·多吸嘴結(jié)構(gòu)———個(gè)貼裝頭上多達(dá)30個(gè)吸嘴；

　　·高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴，能夠貼裝從0⒛1和01005元件到30 mm×30 mmQFP元件；

　　·快速更換吸嘴。

　　（3）運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線性電動(dòng)機(jī)技術(shù)

　　·采用模糊控制技術(shù)，運(yùn)動(dòng)過(guò)程中分3段控制，即“慢-快-漫”，呈“S”型變化，從而使運(yùn)動(dòng)變得既“柔和”，又快速；

　　·X軸運(yùn)行采用完全同步控制回路的雙伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，加快運(yùn)動(dòng)速度：

　　·采用高定位和高重復(fù)，具有高速度和高加速度，可快速穩(wěn)定（可達(dá) 55 ms），工作電流小，可實(shí)現(xiàn)高控制的線性電動(dòng)機(jī)。

　　（4）快速檢測(cè)技術(shù)

　　·激光與CCD應(yīng)用配合：

　　·雙照相機(jī)——片式元件和大尺寸IC分別檢測(cè)；

　　·快速圖像采集和轉(zhuǎn)換電路；

　　·先進(jìn)圖像處理和運(yùn)算軟件。

　?。?）供料器技術(shù)

　　·智能化供料器的供料方式，縮短元件更換時(shí)問(wèn)和人工錯(cuò)誤；

　　·不停機(jī)換料；

　　·雙帶供料器；

　　·大容量供料器，有的貼片機(jī)可以達(dá)到256個(gè)8 mm供料器容量；

　　·高效散裝供料。

　　（6）軟件技術(shù)

　　·各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程時(shí)問(wèn)：

　　·機(jī)器故障自診斷系統(tǒng)及大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)；

　　·智能化操作系統(tǒng)。