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倒裝晶片裝配對板支撐及定位系統的要求
- 電路板(91407)
- 定位系統(36133)
- 柔性電路板(29200)
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2023-12-13 18:07:34
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551倒裝晶片裝配對板支撐及定位系統的要求
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倒裝晶片裝配對助焊劑應用單元的要求
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底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進行預熱。利用
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倒裝晶片底部填充后的檢查
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倒裝晶片的組裝基板的設計及制造
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倒裝晶片的組裝工藝流程
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倒裝晶片的組裝的助焊劑工藝
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倒裝晶片的貼裝工藝控制
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倒裝晶片貼裝設備
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倒裝芯片的特點和工藝流程
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發生彎曲變形，雙晶片應用于舵機上要求其具有較高的帶寬，因此有必要測試其模態。雙晶片的模態實驗主要測試其一階彎振頻率、幅頻特性等。利用激光測振儀測出雙晶片在不同軸向力下的幅頻特性曲線。雙晶片的模態屬性主要
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工業視覺定位系統為工業機器人搬運、分揀、碼垛、裝配等任務提供精確的作業目標位姿引導，適用于常見的目標類型和不同的應用需求，包括2D平面定位（3個自由度）、2.5D定位（4個自由度）和3D空間定位（6個自由度）。
2022-12-20 12:49:14601
601裝配圖中的尺寸標注和技術要求
一、裝配圖中的尺寸標注裝配圖中，不必注全所屬零件的全部尺寸，只需注出用以說明機器或部件的性能、工作原理、裝配關系和安裝要求等方面的尺寸，這些必要的尺寸是根據裝配圖的作用確定的。一般只標注以下幾類尺寸
2023-06-23 10:05:455592
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裝配工作的基本要求是什么 產品裝配的工藝過程簡述
裝配技術是隨著對產品質量的要求不斷提高和生產批量增大而發展起來的。機械制造業發展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘等操作，使零件配合和聯接起來。
2023-08-01 10:47:23455
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倒裝晶片裝配對供料器的要求
要滿足批量高速高良率的生產，供料技術也相當關鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應的供料
2023-09-21 15:31:54216
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倒裝晶片裝配對助焊劑應用單元的要求
助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168
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倒裝晶片的組裝工藝流程
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352
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倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379
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倒裝晶片貼裝設備
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫用高精密設備等。
2023-09-26 15:47:45335
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PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。
2023-11-01 15:07:25388
388理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用
產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下, 制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201
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工商網監
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