TDK集團(tuán)推出新的 C35 型壓力傳感器元件。新元件的設(shè)計(jì)測量范圍為 0 至 100 mbar，具有高靈敏度和超緊湊尺寸（僅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），實(shí)現(xiàn)了緊湊了壓力傳感器設(shè)計(jì)。
2021-10-08 09:38:55
2406 
的要求。細(xì)小元件要求精度更高的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的電 子送料器，并要求其有良好的抗靜電效果。送料器安裝在貼片機(jī)上，在它們之問會(huì)存在間隙和位置誤艿，這種誤 差很小，在貼裝較大器件如0603/0805等，完全可以
2018-09-06 16:24:32
貼片機(jī)的驅(qū)動(dòng)及伺服定位系統(tǒng)已在前面貼片機(jī)主要技術(shù)一章中介紹過了。對(duì)于細(xì)小元件的貼裝，要求驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，以保證取料和貼裝的位置精度。現(xiàn)在很多貼片機(jī)都采用了可變磁阻電動(dòng)機(jī)
2018-09-05 10:49:13
膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還 有可能導(dǎo)致元件位置偏移。貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300 g。對(duì)于基板變形的情況，對(duì)應(yīng)壓 力的變化，貼片軸必須能夠感應(yīng)小到25.4μm的變形以補(bǔ)償
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個(gè)電氣端之間的中心，以提高貼裝精度。 細(xì)小元件兩電氣端與錫膏重疊區(qū)域的大小和差異會(huì)對(duì)裝配良率產(chǎn)生很大的影響，如圖3所示。 不同的元器件制造廠生產(chǎn)的同樣
2018-09-05 09:59:02
本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
1）按元件類型優(yōu)化 按照產(chǎn)品所使用的元件類型進(jìn)行優(yōu)化的原則是：①按照元件外形進(jìn)行貼裝，貼裝先后順序是元件由小到大進(jìn)行貼裝；②按照元件的難易程度進(jìn)行貼裝，先貼裝容易的元件后貼裝較難元件；③按照
2018-09-07 16:11:47
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
待貼裝的電路板進(jìn)入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區(qū)域）、支撐和識(shí)別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關(guān)章節(jié)中詳細(xì)討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調(diào)整和元件貼放3個(gè)基本過程，如圖所示。 圖 貼裝基本過程
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開 始到最后一個(gè)元件貼裝結(jié)束之間的時(shí)間，包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時(shí)間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關(guān)于貼裝效率的測試，實(shí)際生產(chǎn)中，針對(duì)原始設(shè)備制造商
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例，以及貼片程序的優(yōu)化情況等（如圖所示），對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
保持一致，也是引起平移誤差的一個(gè)原因。 平移誤差理論上規(guī)定為以周標(biāo)位置為中心的貼裝誤差范圍的半徑T，實(shí)際上，貼片機(jī)的平移誤差測量是分別用X－Y軸坐標(biāo)的誤差來表示的。因此，如圖2所示，誤差半徑T可由
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
愛普科斯(EPCOS)推出表面貼裝大功率電感器(HPI)ERU25系列，該款電感器采用表面組裝工藝，電流能力高達(dá)71安。ERU25系列基于改進(jìn)型鐵氧體磁芯與扁平矩形導(dǎo)線，實(shí)現(xiàn)了接近百分之百的銅
2018-10-25 11:15:53
裝 特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件.關(guān)鍵過程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是
2019-07-15 04:36:59
`IPP-7048表面貼裝90度混合耦合器產(chǎn)品介紹產(chǎn)品型號(hào)：IPP-7048產(chǎn)品名稱：表面貼裝90度混合耦合器 IPP-7048產(chǎn)品參數(shù)頻率（MHz）800-1600功率（平均功率）200VSWR
2019-07-26 17:55:35
JUKI貼片機(jī)采用模塊式結(jié)構(gòu)，規(guī)格合理統(tǒng)一，使生產(chǎn)線的變更、擴(kuò)展極為方便。同時(shí)，由于具有以下特點(diǎn)，使其成為高度柔性化的貼裝系統(tǒng)。 1、高度智能化的檢測系統(tǒng) （1）元件外形檢測 JUKI貼片機(jī)具有連續(xù)
2018-09-04 16:31:19
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
為了便于對(duì)SMT貼裝生產(chǎn)線有直觀的認(rèn)識(shí)，以環(huán)球儀器（UIC）的貼裝生產(chǎn)線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產(chǎn)線的基本組成單元包括：絲印機(jī)＋接駁臺(tái)＋高速機(jī)（或多功能機(jī)
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。 1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件
2018-11-22 16:13:05
大的來說,元件有插裝和貼裝.1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體
2021-09-09 06:40:28
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
/>1：內(nèi)部原因一方面是真空負(fù)壓不足，吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。一般在取件
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
mm的IC封裝，通過配置特殊貼裝頭可以擴(kuò)大到50mm×50 mm的貼裝范圍。 ·在貼片機(jī)裝備制造出現(xiàn)新的技術(shù)時(shí)能夠以較小的代價(jià)實(shí)現(xiàn)升級(jí)換代。 :
2018-11-27 10:24:23
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對(duì)于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會(huì)造成貼裝率降低。 （5）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項(xiàng)部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷，另一種更先進(jìn)的方法是，吸嘴會(huì)根據(jù)元件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱為z軸的軟著陸，故貼片輕松，不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。 （3）智能貼裝頭
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對(duì)這種需求新開發(fā)的貼裝機(jī)構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品。 圖是用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)各。 圖 用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)備
2018-09-05 16:40:46
的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn). 一. 常規(guī)SMD貼裝 特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件. 關(guān)鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
技全國1首家P|CB樣板打板 一. 常規(guī)SMD貼裝 特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件. 關(guān)鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上
2013-10-22 11:48:57
太速電路板元件貼裝位置導(dǎo)航軟件V1.0 一、軟件功能概述：為每種元器件生成一張位置圖，并將器件名稱、封裝、數(shù)量標(biāo)注在圖上，解決元器件的擺放工作中的各種問題。 二、軟件使用圖示說明：三、軟件對(duì)客戶帶來
2014-06-26 09:11:53
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
的SMT廠商提供了雙通道送料器來支持0402及以下的小元件貼裝，這相當(dāng)于將料站的數(shù)量增加了 一倍，減少了換料的次數(shù)和貼片頭移動(dòng)的距離，從而提高了生產(chǎn)效率。圖5是環(huán)球儀器的雙通道送料器的其中一 款
2018-09-07 16:11:51
過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質(zhì)量，關(guān)于貼片壓力 請(qǐng)參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考： ①元件的厚度超出貼片機(jī)的范圍； ②貼裝軸松動(dòng)； ③使用了異型元件或
2018-09-05 16:31:31
頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負(fù)壓應(yīng)至少在400mmＨg以上，當(dāng)貼裝大器件負(fù)壓應(yīng)在
2013-10-29 11:30:38
的貼片機(jī)，實(shí)際上仍然屬于“手工貼裝”的范疇。鑷子夾持只適合片式元件和部分雙列引線的集成電路，以及部分異型元件，對(duì)QFP封裝集成電路，必須使用真空吸筆，對(duì)于一些細(xì)間距集成電路還必須使用放大鏡。手工貼裝的速
2018-09-05 16:37:41
嚴(yán)格控制貼膜位置及偏角誤差，有效控制氣泡等現(xiàn)象，貼裝品質(zhì)穩(wěn)定，可一段完整貼和亦可編程分段進(jìn)行貼裝和壓合，保護(hù)膜自動(dòng)裁剪 可控制在±0.5mm ，結(jié)構(gòu)緊湊、占地空間小，可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多，按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺(tái)高速機(jī)＋1臺(tái)中速機(jī)＋1臺(tái)多功能機(jī)來完成。高速機(jī)完成1005
2018-11-22 16:28:17
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長的各類市場上，對(duì)人 體進(jìn)行探測的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件，如電阻
2018-09-14 11:27:37
1．貼裝中對(duì)真空吸取的要求 ·不拋料（拋料率在容許范圍內(nèi)）； ·不滑移（真空吸力不足會(huì)導(dǎo)致檢測后元器件在運(yùn)動(dòng)中位置滑移）； ·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）。 2．真空
2018-09-07 16:26:35
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
怎樣畫頂層和底層都有表貼焊盤的封裝
2017-04-27 21:10:42
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
極飽和電壓最大值均僅為0.4V。RPI-1035表面貼裝式4方向檢測光學(xué)傳感器特點(diǎn)：?表面貼裝式?4方向檢測?光學(xué)傳感器?符合RoHS無鉛標(biāo)準(zhǔn)?操作溫度范圍為-25℃~85℃?存儲(chǔ)溫度范圍為-30
2019-04-09 06:20:22
自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 ◆ 為什么要用表面貼裝
2018-08-30 13:14:56
實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
來提供一個(gè)在競爭的產(chǎn)品中比較可靠性的方法。基于這個(gè)理由，開發(fā)出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù)指標(biāo)要求》。 可靠性試驗(yàn)要求 雖然JEDEC的試驗(yàn)單獨(dú)地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅堋Ｊ褂肈FR
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器，可用于汽車市場
2019-09-02 07:02:22
元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度，在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時(shí)可以采用4種方法：①手動(dòng)輸 入；②示教輸入；③文本文件導(dǎo)入；④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。 （1）手動(dòng)輸入 所有貼片機(jī)的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
元件貼裝位置預(yù)檢查將檢查元件的貼裝位置和角度。選擇需要進(jìn)行預(yù)撿查的元件，單擊檢查（Inspect），機(jī)器的線路板圖形校正相機(jī)將會(huì)移至元件的貼裝位置，顯示線路板上元件的絲印圖形和元件數(shù)據(jù)庫的外形
2018-11-27 10:46:38
在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無誤地貼裝（如圖1所示）。 圖1 元件的驗(yàn)證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力，一般都用每小時(shí)貼裝元件數(shù)或每個(gè)元件貼裝周期來表示，如60 000點(diǎn)／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機(jī)的參數(shù)中，貼裝速度只是理論速度，只是根據(jù)
2018-09-05 09:59:05
顯然，在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規(guī)則的陣列，實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多。 （1）需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
如圖所示產(chǎn)品，產(chǎn)品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件類型規(guī)則進(jìn)行貼片組的優(yōu)化。 即按照元件外形、元件的難易程度，以及元件大小與貼裝速度速度進(jìn)行貼裝，人工進(jìn)行設(shè)備
2018-09-05 09:59:00
）、指示燈和其他異型元件。元件的包裝方式也各種各樣，有卷帶裝（Tape＆Reel）、管裝（Tube）、盤裝（Tray）和盒裝（Bulk）等。而貼片機(jī)的單個(gè)貼裝頭的貼裝范圍有限，一般不能涵蓋所有的元件范圍
2018-11-22 11:00:01
元件的種類、數(shù)量、包裝和坐標(biāo)等資料輸入所用貼片機(jī)的編程軟件中，讓它自行產(chǎn)生貼片程序，這是“操作”。而“應(yīng)用”要復(fù)雜得多了。例如，對(duì)于擁有多條貼裝生產(chǎn)線的企業(yè)，必須先了解各種元件在貼裝效率和性能上的特點(diǎn)
2018-09-06 10:44:01
個(gè)站，貼裝頭在齒輪帶動(dòng)下，經(jīng)過所有的站，完成一個(gè)貼裝周期，而貼裝的快慢由齒輪的轉(zhuǎn)速和影像處理的速度決定。各站的功能分述如下（如圖3所示）。 圖3 貼裝頭名稱功能示意圖 第1站：貼裝頭在該站吸取元件
2018-09-06 16:40:04
（1）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于環(huán)境因數(shù)等所產(chǎn)生
2018-09-05 16:39:11
一定數(shù)量的一種元件（例如，120個(gè)片式元件或10個(gè)QFP封裝的IC）規(guī)則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計(jì)算每個(gè)元件平均時(shí)間，以每小時(shí)多少片的或每片多少秒的數(shù)字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
各種不同速度、不同功能、不同結(jié)構(gòu)的貼機(jī)的技術(shù)參數(shù)基本相同，主要有以下幾種： ·貼裝精度與能力； ·照相機(jī)參數(shù)； ·元件貼裝范圍； ·貼裝速度； ·基板支持范圍； ·最大裝料能力
2018-09-05 16:39:00
貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī) 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
HSP4797裝各有12個(gè)貼裝頭，每個(gè)頭上有5個(gè)吸嘴，其各站功能如圖所示。 圖 轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用 （1）ST1 ·檢查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超過站立值，元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)。 本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
元件數(shù)量極少 － 只需要9個(gè)元件• 寬范圍輸入 － 單一設(shè)計(jì)滿足全球要求• 低成本、尺寸小、重量輕• 代替無極性電容或電阻降壓方式• 高效率（85 VAC輸入
2009-04-27 11:19:59
46 DS1820 是美國DALLA S 公司生產(chǎn)的單線數(shù)字化半導(dǎo)體測溫元件; 其測溫范圍為- 55～ + 125 ℃, 測溫精度015 ℃。本文介紹其原理、應(yīng)用及獲取更高測溫分辨率的方法, 可使其測溫分辨率提高
2009-07-02 09:55:1626 文章主要介紹了YS3172X雙極鎖存霍爾元件的功能特點(diǎn)，應(yīng)用范圍，工作原理及電路特性、元件封裝、注意事項(xiàng)等內(nèi)容的介紹。
2017-12-19 09:43:045 不同速度、不同功能、不同結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)基本相同，主要有以下幾種：·貼裝精度與能力； ·照相機(jī)參數(shù)；·元件貼裝范圍；·貼裝速度；·基板支持范圍；·最大裝料能力；·機(jī)器的電、氣參數(shù)及環(huán)境要求；
2019-04-16 14:18:3210492 熱電阻是利用物質(zhì)在溫度變化時(shí)自身電阻也隨著發(fā)生變化的特性來測量溫度的。熱電阻的感溫元件是用細(xì)金屬絲均勾地雙繞在絕緣材料做的骨架上，當(dāng)被測介質(zhì)中有溫度梯度存在時(shí)，所測得的溫度是感溫元件所在范圍內(nèi)介質(zhì)層中的平均溫度。
2020-07-20 16:35:3219602 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm，H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
2021-04-05 17:42:001318 MX Component 版本3 操作手冊(cè) 產(chǎn)品規(guī)格書.本章介紹使用 ACT 控制所作的設(shè)置、編程步驟、軟元件類型和存取范圍。
2022-08-25 11:02:420 中，可以選擇FX3G系列進(jìn)行編程。此時(shí)，指令和軟元件的可使用范圍在FX3S系列以及選擇的機(jī)型的可編程控制器都具有的范圍內(nèi)。
2023-04-18 11:03:336 高速光耦作為一種關(guān)鍵的電子元件，具有廣泛的應(yīng)用范圍和諸多優(yōu)勢。本文將探討高速光耦的應(yīng)用優(yōu)勢，并詳細(xì)分析其在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中的重要性和潛力。
2023-11-04 17:47:551381
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論