?！ 、趥魉桶鍣C構的結構與多功能貼片機相同，采用線路板固定在工作臺的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設備提供高精度的線路板支撐升降平臺，并帶有真空
2018-11-27 10:45:28
底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進行預熱。利用
2018-09-06 16:40:41
，與普通基準點的處理相似。倒裝晶片的貼裝往往除整板基準點 外（Global Fiducial）會使用局部基準點（Local Fiducial），此時的基準點會較?。?.15～1.0 mm），相機 的選擇參照
2018-11-27 10:53:33
邊角處顯著集中 由于倒裝晶片的焊點很小，0.1 mm的焊球焊接完成后約為0.075 mm，往往其中一旦有空洞都會是比較大的 空洞，這會影響到焊點的機械連接強度、晶片的散熱以及產品的電氣性能，所以應盡
2018-09-06 16:40:06
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來， 故稱其為“倒裝晶片”。在晶圓盤（Waff1∝）上晶片植完球后，需要將其翻轉，送入貼片機，便于貼裝，也由 于這一翻轉過程，而被稱為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
基板技術是倒裝晶片工藝需要應對的最大挑戰。因為尺寸很?。ㄐ〉脑?，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標），基板的變動可能對制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的助焊劑，再將元件貼裝在基板上，然后回流焊接 ，或者將助焊劑預先施加在基板上，再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用，回流過程 中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。倒裝晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
及老 化測試。 由于倒裝晶片焊點在元件的下面，直接檢查非常困難，利用X射線檢查儀能夠觀察到一些焊接缺陷： 可以觀察到焊接過程中倒裝晶片具有非常好的“自對中性”，在氮氣焊接環境中尤其突出。如圖1和圖2
2018-11-23 15:59:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學性能以驅除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中，如果加熱的溫度太高，或者時間太長 ，助焊劑便會在潤濕整個焊接面之前揮發或分解完，造成潤濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復雜的混合裝配
2018-11-23 15:41:18
有些倒裝晶片應用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候對基板的平整支撐非常關鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統，以形成一個平整的支撐及精確的定位系統，滿足以下要求： ?、倩錤方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
及回流焊劃片后從貼片環上取下芯片。目前尚沒有傳遞裸芯片元件的工業標準，通常傳遞元件的方法有華夫式包裝，冷凝式包裝和長條帶式包裝。使用的貼裝設備必須要與所使用的傳遞方法相容。華夫式包裝適用于小批量或
2018-11-26 16:13:59
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術非常獨特，封裝內部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
、高密度便攜式電子設備的制造所必須的一項技術。在低成本應用中，倒裝芯片的成功是因為它可達到相對于傳統表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機利用了倒裝芯片技術將微控制器裝配于PCB，因為倒裝
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?）芯片上凸點制作; ?。?）拾取芯片; ?。?）印刷焊膏或導電膠; ?。?）倒裝焊接（貼放芯片）; ?。?）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
晶片邊緣的蝕刻機臺，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機，在動態隨機存取存儲單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過程中，為了提高產率，便采用
2018-03-16 11:53:10
答：具體做法是：1.裝設和拆除接地線時，必須有兩人進行。當驗明設備確無電壓后，應立即將檢修設備接地，并將三相短路。2.裝設和拆除接地線均應使用絕緣棒并戴絕緣手套。3.裝設接地線必須先接接地端，后接導體端，必須接觸牢固。4.拆除接地線的順序與裝設接地線相反。www.廣告可恥.com整理貢獻
2012-11-01 14:58:03
貼裝設備應用需要關注內容的很多，例如，對貼裝設備的全面了解、貼片機的維護和保養、操作規程的制定和執行、操作人員培訓，以及配件備件的管理等，但從設備應用的根本上說，除了這些常規內容外，還必須注意
2018-09-07 15:18:04
，講效益必須由管理開始?！ 。?）貼裝設備管理的基礎——人員素質管理 SMT企業必須建立從設備工程師、現場技術人員、生產線線長到貼片機責任操作員等所有生產與技術人員素質提升和培訓體系及崗位責任制，構筑
2018-09-07 15:56:56
、幾何尺寸及影響
貼裝的參數眾多，
貼裝精確度已經達到納米數量級，而
貼裝速度則接近機械運行的極限，因而
貼裝技術對
設備要求非常高?？梢院敛豢鋸埖卣f，
貼裝技術是表面組裝技術關鍵，而作為表面
貼裝設備的貼片機，在
貼裝技術中的決定性作用是其他技術無法比擬的?！ ?/div>
2018-09-05 16:40:48
購買D8一臺.這幾天發生了一點問題:計算機開機后提示"未能正確安裝設備驅動程序",此時必須要將USB插頭重新拔插一下,D8才可以正常使用.每次都如此!請問該如何解決?
2019-02-25 06:36:10
提供封裝，組裝及測試的可靠支持。以往的一級封閉技術都是將芯片的有源區面朝上，背對基板和貼后鍵合，如引線健合和載帶自動健全（ＴＡＢ）。ＦＣ則將芯片有源區面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現芯片
2018-09-11 15:20:04
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統的要求
2021-04-25 06:35:35
;strong>smt設備貼裝率的分析資料</strong></span><br/><
2009-09-12 10:56:04
在這里我們先介紹一下地坪涂裝設備,第一是漆刷，第二是輥筒，第三是刮刀還有鏝刀片，還有其他空氣噴涂設備。漆刷刷涂是指是指人工利用漆刷蘸取涂料對地面進行涂裝 的方法。其優點是:工具簡單,施工簡便,易于
2021-09-13 08:21:04
俄羅斯線纜、線材及緊固件和安裝設備展/林先生0592-6535281/印度線纜、線材及緊固件和安裝設備展/德國線纜展/美國線纜、線材及緊固件和安裝設備展林先生
2010-08-26 20:26:19
全自動貼裝是采用全自動貼裝設備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規?；a中普遍采用的貼裝方法。在全自動貼裝中，印制板裝載、傳送和對準，元器件移動到設定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測和定位
2018-11-22 11:08:10
滅火器充裝設備閥門摘要本實用新型公開了一種滅火器充裝機閥門， 包括閥體、 進氣口、 出氣口以及接頭總成， 所述閥體內從上往下依次設置有接頭一和接頭二， 所述接頭總成活動連接有壓把， 所述接頭總成中心
2020-07-13 06:27:09
關于貼裝設備管理你想知道都在這
2021-04-25 09:05:15
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業的產品研發試制中具有不可或缺的作用。一部分企業針對這種需求新開發的貼裝機構具有很高的精確度和元器件適應能力，同樣屬于高科技產品?！ D是用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設各?！ D 用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設備
2018-09-05 16:40:46
——焊球更靠近封裝邊緣，倒裝焊BGA 引腳間距減小到1.0mm，micro-BGA 封裝減小到0.8mm，從而增加了引腳數量。■ 更低廉的表面貼設備——在裝配過程中，BGA 封裝能夠承受微小的器件錯位
2009-09-12 10:47:02
的影響，這里我們只討論機器的貼裝精度?！ 榱嘶卮鹕厦娴膯栴}，我們來建立一個簡單的假設模型： ?、偌僭O倒裝晶片的焊凸為球形，基板上對應的焊盤為圓形，且具有相同的直徑； ?、诩僭O無基板翹曲變形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
一、干粉滅火器充裝設備用絞龍精灌裝置：包括儲料斗，儲料斗上插裝有步進電機驅動的供料絞龍，供料絞龍的外套管上連通有精灌進料管。儲料斗的內壁上固連有振料棒，振料棒的中部設置有彈簧節，振料棒的末端設置有沿
2020-04-25 06:07:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業生產貼膜機，清洗機，擴膜機，剝膜機，UV照射機等后道封裝設備及相關耗材的供應........有需要的可聯系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
請問一下有沒有大佬知道接線端子設計和觸摸屏安裝設計是什么呀？要怎么設計的？接線端子我知道是什么但是不知道在PCB上要對它怎么設計，然后觸摸屏就PCB已經畫好了，但是安裝設計不知道是什么？
2019-04-27 15:09:25
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
現代貼裝設各復雜程度越來越高，對于大多數貼片機而言，由于自動化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生產操作的層面上說，設備使用難度在降低，然而，從設備技術應用層面上說，難度并沒有降低
2018-09-07 15:18:05
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
`【方形氣體放電管BZ401M】浪拓電子BZ系列氣體放電管具有小尺寸、超小(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)表面貼裝設計。它具備的超低電容有助于在寬帶應用中保證高傳輸速度，廣泛適用于多種應用，包括安全系統組件，如衛星和有線電視設備、閉路電視設備、機頂盒、RS-485和以太網應用。`
2014-03-14 10:31:07
實驗表明表面貼裝設備要想在生產中運行良好，必須先在粘膠介質上運行良好。反之，提高在粘膠介質上的工藝能力同時也可以加強生產工藝能力。IPC9850規定以某個貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
請問一下8寸 原子層沉積設備ALD，單晶片。國內設備大約在什么價位啊？
2023-06-16 11:12:27
有人把設備應用的技術范圍看得很小，并且和設備操作混淆，認為會操作貼片機和編程就是貼裝設備應用。其實會操作貼片機和編程是屬于現場操作的范疇，與貼片機應用不可同日而語。例如，貼片機的使用，一般把產品
2018-09-06 10:44:01
一 . 行業應用中匯翰騎透明晶膜屏灌裝設備可應用于顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產品封裝；智能透明晶膜屏灌裝設備是具有多種可擴展性的高科技建材產品，它適用于各種應用場景，例如大型商場
2021-11-09 11:00:24
在消費類產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下，廠商開發了更小的封裝類型。實際上，封裝已經成為新設計中選擇還是放棄某一器件的關鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片
2009-04-27 10:53:55
49 LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:58
1617 
從確認返修系統的性能到開發你自己可靠的取下/再安裝工藝，本手冊覆蓋了倒裝片(flip chip)修理的基礎知識。 隨著改進裝配設備與減少產品尺寸，人們正在考慮將倒裝片元件用于新產品
2011-04-13 17:54:2131 廣東中山榮圣，LED封裝設備，LED設備
2011-04-25 11:03:214563 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將該面翻轉，有
2011-10-19 11:42:554889 如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線，行業里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢， 但為何目前仍然還是正裝為主導呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說？
2016-03-18 14:33:245544 芯片級封裝介紹本應用筆記提供指引使用與PCB安裝設備相關的芯片級封裝。包括系統的PCB布局信息制造業工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出（襯底最終被剝去，芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構
2017-09-29 17:18:4372 裝晶片之所以被稱為倒裝是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉
2017-10-24 10:12:258 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904 在本次2018高工LED十周年年會，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專場上，臺工科技副總經理周文彪發表了《新封裝 新設備 封裝設備國產化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優點，使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 晶片電阻又稱厚膜晶片電阻或金屬膜電阻和片式電阻，不管哪個各種名稱都是根據它的膜層厚度、形狀及膜層材料來區分
2019-09-22 11:06:1911865 
我國封裝設備國產化率遠低于制程設備。據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超過5%，低于制程設備整體上10%-15%的國產化率，主要原因是產業政策向晶圓廠、封測廠、制程設備等有所傾斜，而封裝設備和中高端測試設備缺乏產業政策培育和來自封測客戶的驗證機會。
2019-10-12 15:26:195273 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611725 對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。這些快速變化的市場挑戰著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認為是推進低成本
2020-10-13 10:43:000 經常有想學IC封裝設計的朋友問，用什么軟件來做封裝設計？說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
2020-07-13 09:07:5320780 倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305719 、微處理器、醫用傳感器以及無線射頻識別等等。 倒裝晶片幾何尺寸可以用一個“小”字來形容，焊球直徑可以小至50微米、焊球間距可以小至100微米，外形尺寸小至1平方毫米。如果smt貼片加工廠家要同時進行量產的話，對組裝設備的要求
2021-03-25 10:37:182836 LED封裝設備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動化特點優勢還使得生產出的LED產品具有較好的一致性和批次穩定性，有利于封裝廠商對生產產品質量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國LED封裝市場持續增長，預計2020年產值規模將達到1288億元。 封裝市場的高速前進帶動封裝設備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產LED封裝設備的領先企業，為了解決LED封裝企業面臨痛點，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 其中，產品可靠性采用倒裝晶片，無焊線死燈風險，同時塑膠料采用優質材質，使產品擁有良好的可靠性能，成本更低，更具性價比；在亮度方面，增加了白膠覆蓋齊納工藝，使得產品出光得到最大化。
2021-01-05 16:34:402005 上，而倒裝芯片是面朝下的，相當于顛覆傳統芯片。晉力達專注研究倒裝芯片回流焊設備。 倒裝芯片回流焊的特點 事實上，倒裝芯片有著悠久的歷史，與垂直和水平結構平行。其發光特性是活性層向下，透明藍寶石層在活性層上方。來自
2021-04-01 14:43:413816 倒裝芯片在產品成本、性能及滿足高密度封裝等方面體現出優勢，它的應用也漸漸成為主流。由于倒裝芯片的尺寸小，要保證高精度高產量高重復性，這給我們傳統的設備及工藝帶來了挑戰。
2021-04-12 10:01:5021 摘要 該公司提供了一種用于清洗半導體晶片的方法和設備 100，該方法和方法包括通過從裝載端口 110 中的盒中取出兩個或多個晶片來填充化學溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927 
介紹了半導體晶片制造設備濺射機和濺射工藝對晶片碎片的影響，給出了如何減少晶片應力以達到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 晶圓封裝設備介紹
2022-06-22 15:40:139 耐科裝備將繼續秉承“為顧客創造更高價值”的企業使命，堅持“持續、創新、合作、和諧”的企業經營理念，不斷為客戶提供高性能的產品。在半導體封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-09-06 17:33:58342 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 非標定制電機組裝設備要投入多少資金？定做非標電機組裝設備是需要投入一定資金的，但投入非標電機組裝設備性價比肯定是比人工勞動生產力要高許多的。投入非標電機組裝設備后可以減少大量沒必要的資金支出
2023-03-09 11:05:151260 做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134504 
NU520用于倒裝LED的恒流電路和COB燈帶NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V，支持可調光，有過溫保護，正負溫度糾偏等，適合用于車燈，軟燈條，無主
2023-06-20 16:17:030 貼裝設備應用需要關注內容的很多，例如，對貼裝設備的全面了解、貼片機的維護和保養、操作規程的制定和執行、操作人員培訓，以及配件備件的管理等，但從設備應用的根本上說，除了這些常規內容外
2023-09-21 15:10:3568 有些倒裝晶片應用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候對基板的平整支撐非常關鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統，以形成一個平整的支撐及的定位系統，滿足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
要滿足批量高速高良率的生產，供料技術也相當關鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應的供料
2023-09-21 15:31:54216 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調整電壓和執行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結構、性能和應用方面都有一些顯著的區別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
隨著工業自動化的發展，涂裝設備逐漸向著高效、智能化、自動化方向發展。它可以完成對物體表面的涂裝作業，提高涂層的附著力、外觀和質量，防銹、防蝕，美觀以及改變材料缺點是其重要特征，廣泛應用于汽車、建筑
2023-11-06 16:17:47198 
產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下, 制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
共讀好書 敖國軍 張國華 蔣長順 張嘉欣 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導體的主要發展方向之一。倒裝焊器件封裝結構主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10132 
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