SMT電路板裝配焊接工藝
SMT電路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設備已經在前文中進行了介紹。
2010-03-29 15:55:10
5259 本文介紹，在PCB焊接工藝中使用惰性氣體的真正理由。焊接的一個行進中的問題是在回流焊接爐中使用氮氣的好處。
2011-11-23 16:55:354035 本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝，焊點
2018-09-07 15:28:28
與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊接
2015-01-27 11:10:18
接點。 （4）PCB進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。 回流焊優點 這種工藝的優勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內部有一個加熱電路，將氮氣
2023-04-13 17:10:36
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱
2018-10-16 10:46:28
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得
2018-09-05 10:49:15
的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標準溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認回流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴加控制。所以，設置回流焊接溫度
2018-09-05 16:38:09
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點
2018-09-06 16:32:22
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
曲線兼容性 就差，此時工藝窗口很窄，要獲得滿意的裝配良率會比較困難。如何設置回流焊接與固化溫度參數，以獲得 二者兼容的最佳溫度曲線。 （3）對四角或四周局部填充的CSP裝配可靠性的評估 這里討論
2018-09-06 16:40:03
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。 對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
經底部填充的CSP裝配，其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉、振動和熱疲勞應力的能力得以加強。但經過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨
2018-09-06 16:32:17
時間長，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術是先置放焊球，再對預成形的焊球進行回流焊處理，這種技術適用于引腳數多達300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺
2011-12-01 14:33:02
;/span></span></a></span>組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容
2009-12-12 11:11:40
五花八門。通常來說，常用焊錫方法就有傳統的手工焊接、波峰焊、回流焊和自動焊錫，這四種方法應用的最廣泛。下面來具體比較下這四種方式的優缺點。波峰焊：波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前
2012-12-01 08:43:36
就可以減少BGA某個引腳空焊的現象。 不過，對于u BGA和CSP的器件我們不建議采用目述方法，以防止出現焊接不良的焊接現象的產生。 3. 回流焊 回流焊接是BGA裝配過程中最難控制的步驟。因此獲得較佳
2008-06-13 13:13:54
軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝 通過焊接上區分，有回流焊和波峰焊（如下圖）。兩者簡單的區別：一、回流焊只能焊接
2014-12-23 15:55:12
要對工藝進行監視以維持工藝處于受控狀態。5. 控制和改進工藝無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷
2017-05-25 16:11:00
回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到
2018-09-10 16:50:02
PCB選擇性焊接工藝難點解析在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
/組裝過程翹曲變形分析示意圖 有錫膏過量或不足的現象。對于精細間距的晶圓級CSP的錫膏印刷，應用合適的PCB及鋼網設計加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產條件下高的裝配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34
SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產場地、設備、環境等等，所以每一個 SMT 的回流焊制程是獨一無二的。當使用高云公司芯片時，應根據芯片的鍍層工藝
2022-09-28 08:45:01
`請問SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
，移位等等）。 第六講：回流焊接工藝控制良好的工藝管制概念； 工藝管制的先決條件； 工藝能力的評估（Cp和Cpk）； PWI指標的應用； 工藝管制的測溫方法和選擇； 實時監控的重要性和應用； 爐子的工藝
2009-11-12 10:31:06
我使用HMC834,用過很多裝配工藝：手工焊接，熱風槍，回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時回流焊后補焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
本帖最后由 誠聯愷達 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機?目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛
2016-04-06 16:14:53
鉛焊接工藝，特別是當基 板焊盤的表面處理方式是OSP時，推薦使用氮氣，控制回流爐內氧氣濃度在50 ppm左右。但是氮氣的使用會導致 成本增加25％～50％。需要在良率和成本之間考慮平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
`共晶焊接工藝趨勢`
2017-06-29 14:14:54
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
淺談回流焊工藝發展由于電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等
2009-04-07 16:31:34
回流爐焊接技術。真空回流焊接工藝是在真空環境下進行焊接的一種技術。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產過程中，從根本上解決由于焊料在非真空環境下的氧化，而且由于焊點內外壓強差的作用，焊點內的氣泡很容易從
2020-06-04 15:43:52
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
簡單地說，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產品越來越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
（1）應用于通孔回流焊接工藝的元件的本體材料 由于通孔和異形組件將要經過整個回流溫度曲線，所以它們必須承受高的溫度。元件應該采用那些在 183℃（最好是220℃達60s）以上、峰值溫度240
2018-09-05 16:31:54
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業界對通孔技術重燃興趣的原因之一，就是在于現在一些品牌的自動貼裝設備，如環球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結構制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統而詳細地論述了焊接工藝規程內容、編制依據、程序和方
2009-09-15 08:18:31
49 為了提高回流焊接工藝的質量，必須對影響焊接質量的關鍵因素--溫度進行實時測試。基于VB 建立了回流焊溫度測試系統的軟件，介紹了溫度測試系統軟件的設計目標、系統結構
2010-01-06 15:55:3030 本文介紹，零件設計與工藝過程指南。 脈沖加熱回流焊接(pulse-heate
2006-04-16 22:05:001223 回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通
2009-11-19 09:54:00663 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 對電子組裝的回流焊接工藝的設定，并對各個回流區的設定進行了詳細的定義。
2016-05-06 14:12:232 在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝后，下一步進行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2017-09-22 14:48:1628 由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。回流焊接也越來越受到重視。那么回流焊接技術的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項？下面我們一起來看看原文內容。
2017-12-20 15:25:336779 本視頻主要詳細介紹了回流焊原理，一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區主要分為四大塊：預熱區，保溫區，回流焊接區和冷卻區。
2018-12-12 16:39:3419562 BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。
2019-04-25 19:31:1222798 相比傳統的回流焊焊接工藝，Mini－－LED對工藝的要求達到了極致，據統計，焊接不良有40％以上是因為印刷工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關系。對于Mini－LED的可靠焊接，對設備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
2019-07-18 08:35:327797 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004472 
基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質量呢？下面讓我們從各個階段進行分析。
2020-04-01 11:17:162953 真空汽相回流焊接系統是種先進電子焊接技術，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業主要的電子焊接工藝手段。和傳統回流焊電子焊接技術比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點
2020-04-09 11:23:016192 通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0214790 
無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:533664 要對回流焊接工藝進行不斷的優化，提高焊接質量，加工企業永遠是靠質量和服務說話，一味的靠低價接單但是沒有做好質量保障是做不長久。
2020-06-11 09:59:042372 決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞，下面為大講解下回流焊速度和溫度設置所依據的是什么。
2020-06-11 09:58:545143 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。
2020-07-09 09:51:487681 
通孔回流焊接技術采用的是點印刷及點回流的方式，所以又稱為SpotReflowProcess，即點焊回流工藝。
2020-10-26 14:36:424512 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow，THR），就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件
2021-03-22 10:13:496813 在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝后，下一步進行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2020-11-10 16:21:262635 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 現在到了這一點，在 雙面組裝過程中，電路板通過回流焊爐，幾乎與第一次回流焊接過程中使用的溫度設置相同。
2021-02-23 11:46:465186 無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:08815 回流焊接是SMT特有的重要工藝，焊接工藝質量不僅關系著正常生產，也關系著最終產品的質量和可靠性，在電子制造業中，大量的表面組裝件(SMA)通過回流焊進行焊接，按回流焊的焊接四大溫區的作用，分別為預熱
2021-02-23 16:28:077273 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
2021-03-14 16:05:104890 
回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:474078 回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。那么，接下來，由小編給大家科普一下回流焊工藝特點包括哪些方面?
2021-04-20 10:56:492239 十溫區回流焊接機共有上下各十個加熱區，主要用于大批量smt生產的焊接工藝生產，通常smt散熱器的產品的焊接也用到十溫區回流焊接機。那么，十溫區回流焊有哪些優勢？
2021-04-26 09:37:191538 回流焊機是smt生產工藝中的焊接自動化設備。smt生產工藝中回流焊接工藝相對也比較復雜些，另外回流焊爐內都是高溫作業，所有動力也是高壓電，所以操作回流焊設備必須要有一套安全操作規程。接下來，給大家介紹一下回流焊機安全操作規程內容。
2021-06-08 09:55:232028 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設定很難調整，尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38647 ：熱傳導、熱輻射、熱對流。回流焊機加熱要經過四個溫區：預熱區、恒溫區、熔融區、冷卻區。通過這四個溫區就形成了一個整個的回流焊工藝加熱焊接流程。下面跟著晉力達小編來看回流焊是如何加熱的、有哪些加熱方式。
2022-06-12 10:20:503057 從通孔插裝技術（THT）開始，然后發展到表面貼裝技術（SMT），現在, SCHURTER 碩特推出了第三種選項，它填補了焊接工藝內余下的缺口—通孔回流焊技術（THR）。
2022-09-05 09:33:47787 這兩大類技術的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風)在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35367 在現代電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環節，對于確保產品質量起著關鍵作用。本文將詳細介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521256 
隨著電子制造行業的不斷發展，回流焊技術已成為了一個關鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區回流焊爐的溫度曲線至關重要，它直接影響到焊點的質量、生產效率以及產品的可靠性。本文將對八溫區回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時間內焊接大量的元件。然而，任何經驗豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質量的回流焊接是無法完成的。那么，為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢？以下幾個方面可以解釋這一點。
2023-05-17 11:11:32551 
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側
2023-05-18 17:23:25464 
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側
2023-06-29 15:23:33640 
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監測基板和組件在模擬的回流環境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優化溫度設置，控制翹曲變形量達。
2023-09-26 15:52:33616 回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。
2023-09-27 15:31:48261 
高溫將焊膏熔化并與PCB表面元器件進行連接，從而實現電氣和機械的連接。本文將詳細介紹SMT貼片中的回流焊接工藝，包括焊接設備、焊線方式、焊膏選擇以及焊接質量控制等方面。 一、焊接設備： 回流焊接是通過與元器件和電路板的間接熱傳導來實現的，其中使用的主要設備是回流焊接爐
2023-12-18 15:35:18216 SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環境下將焊錫融化并聯接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287
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