可制造性設計 （DFM） 是一個眾所周知的術語，也是設計過程的重要組成部分。裝配設計 （DFA） 的概念雖然不太為人所知，但同樣重要。在設計階段需要考慮制造和裝配。

　　能夠進行裝配設計的步是了解裝配過程。裝配過程中個關鍵的步驟是聯系您的裝配廠并與他們討論該項目

　　在準備提交電路板進行組裝時，您需要向組裝廠提供某些物品，以便他們知道在收到您的電路板后該怎么做。

　　個是物料清單（BOM），其中應包括部件號、描述、價值、參考號和封裝類型。

　　除了BOM 之外，大多數裝配廠還需要XY 旋轉側（XYRS） 或質心文件。SMT 元件的貼片機使用此信息。

　　，您的電路板的gerber 文件應包含在您提交給裝配廠的文件中。特別需要的是電路板兩面的銅銼、絲網印刷和焊膏。

　　對于大多數電路板來說，這三個文件就是組裝電路板所需的全部文件。但是，如果有特殊說明（電路板標記、特殊安裝等），則可能需要裝配圖來完成電路板。

　　一旦裝配廠收到所有必要的信息，他們將開始審查已發送的信息。他們會發現更明顯的錯誤并與您一起解決它們。

　　貼片機

　　裝配的物理過程從設置拾放機器開始。這涉及將 XYRS 文件和所有不同的部分加載到機器中。

　　取放機只能將零件放置在電路板的一側，之后需要將它們取出、焊接，并可能通過取放機來處理背面。

　　焊接

　　電路板焊膏或膠合并填充后，就可以實際焊接電路板了。如果只有幾塊板，裝配廠可能會簡單地手工焊接板。

　　如果電路板主要由表面貼裝器件、細間距或底部端接器件組成，或者要制造多個電路板，則回流焊接是可能的選擇。

　　波峰焊是一種較古老且非常成熟的技術，在通孔元件方面取得了巨大成功。波峰焊接表面貼裝元件增加了復雜性，但通常將混合技術的電路板設計為波峰焊接或回流焊接，而不是同時采用兩者。

　　測試

　　一旦電路板冷卻到足以處理，發貨前的一步就是測試。可以在組裝好的 PCB 上執行一系列令人印象深刻的測試。

　　簡單的是目視檢查。隨后可以進行自動光學檢查 （AOI），其中計算機檢查電路板。

　　有缺陷的板

　　測試完成后，必須做出決定。應該如何處理有缺陷的板？如果您生產低成本的消費級產品，則可能不值得花費時間和相關成本來維修電路板。大型、昂貴的主板通常意味著更大的投資，并且更值得花時間進行故障排除和搶救。

　　船運

　　一旦確認電路板完好，裝配廠就會將其運出。如果是小型原型制作，他們可能會將電路板包裝在防靜電袋中，然后將多余的材料直接發送給您。對于大批量生產，一些裝配廠可以選擇為您包裝產品并將其直接發送給分銷商甚至終消費者。為了更好地了解哪種類型的裝配適合您的產品，請開始搜索裝配廠并提出問題。與他們合作，確保您的裝配設計與制造設計保持一致。有了這些知識和仔細的規劃，您的生產周期應該會順利進行，從而快速且廉價地制造出優質的產品。