`請問電解銅箔底蝕的原因是什么？`
2020-01-08 15:27:15
電解銅箔是通過電鍍的方法生產的。電鍍槽中，鉛或拋光的不銹鋼滾筒用作陰極，純銅用作陽極。兩者都浸到硫酸銅溶液中，如下圖所示。 沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來的銅箔一面
2018-11-22 11:06:37
1.覆銅板中，銅箔與基材的粘結力差，是粘合劑的問題嗎？2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹脂，沒有使用過，不知道行不行？3.哪個廠家的PVB樹脂較好？求推薦
2019-09-25 16:14:37
` 誰來闡述一下覆銅板的分類？`
2020-01-10 14:55:40
` 誰來闡述一下覆銅板和萬能板有什么區別？`
2020-01-09 15:46:40
這是一塊手寫繪圖板（覆銅板），要在上面實現定位。請問當表筆接觸銅板時，A1，A2，A3，A4（圖中接運放的端口）上面輸入的是什么，這種測量方法是采用什么原理？
2013-10-17 20:58:58
的結果紙基覆銅板是由溶液或熔融狀態的樹脂通過上膠(包括對粗化銅筒的涂膠)、壓制，與紙纖維強材料，銅箔固化成型在一起的復合材料。從板的結構看，通過上述加工后，多種組分，就形成多種界面結構。所指的界面
2013-09-12 10:31:14
10月份以來，覆銅板廠商持續漲價。目前銅箔覆銅板處于超負荷生產狀態，蘋果及國產新品驅動仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續漲價值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續緊張。金百澤分析覆銅板漲價
2016-11-29 16:29:04
` 誰來闡述一下覆銅板是什么材質的？`
2020-01-07 15:22:26
` 誰來闡述一下覆銅板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
` 誰來闡述一下覆銅板生產對身體有沒有危害？`
2020-01-09 15:37:53
)噴氣織布經過溫濕度調理的緯紗和穿人綜絲鋼箱的已漿經紗在噴氣織機上，按照設計的織物規格和織造工藝參數，相互沉浮交織成平紋組織的玻纖布?？椩?b class="flag-6" style="color: red">覆銅板用玻纖布的現代噴氣織機機構設計精巧，機械制造精密，全面應用電
2013-09-12 10:32:42
有誰可以解釋一下覆銅板表面干花產生的原因有哪些？怎樣去解決這種現象？
2021-04-25 09:42:54
:①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔) ;②電解銅箔。銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法 確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用，每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。表12-3 中
2018-09-17 17:25:53
柔性線路板（即FPC），從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結構各有不同，但最基礎結構都為基材銅+覆蓋膜?；你~最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。 01
2023-03-31 15:58:18
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔最為合適?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板
2014-02-28 12:00:00
，以銅箔最為合適?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板生產上，大量應用的是電解銅箔。對銅的純度，IEC-249-34和我國標準都規定不得低于
2013-10-09 10:56:27
金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔最為合適?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在PCB覆
2018-09-14 16:26:48
`請問pcb覆銅板厚度公差標準是多少？`
2019-11-06 17:15:04
` 請問pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
` 誰來闡述一下pcb板是不是覆銅板？`
2020-01-10 14:51:45
申請理由：已經取得C語言二級證書，具有C語言功底，參加過機器人大賽并取得二等獎，參加今年的電子設計大賽，需要利用程序設計項目描述：在15*10cm覆銅板上用表筆劃線在12864上顯示，用到放大器，恒流源，ad轉換，程序編寫
2015-07-16 15:20:06
。 PCB資源網-最豐富的PCB資源網銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生產上，大量應用的是電解銅箔。對銅的純度，IEC-249-34和我國標準都
2016-10-18 21:14:15
1所示。普通覆銅板尺寸為 15cm× 10cm，其四角用導線連接到電路，同時，一根帶導線的普通表筆連接到電路。表筆可與覆銅板表面任意位置接觸， 電路應能檢測表筆與銅箔的接觸，并測量觸點位置，進而實現
2013-09-04 10:22:40
求助~介紹一個來？新手做PCB，望大家知道一下~哪里有比較好的覆銅板買~應該用那種比較好？有的發個連接
2011-04-02 20:10:16
`1、產品介紹東莞市雅杰電子材料有限公司專業定制供應電池、電力導電連接線、浸塑電池銅軟連接、電池銅箔軟連接，本公司常年針對新能源汽車電池、電力、風力發電、航空航天、機電設備、電氣設備等導電領域開發
2018-08-25 14:32:01
越黑越好電子發燒友 DIY 工作室3.打磨即將要用的覆銅板，磨掉上面的雜物，直到沒有雜物為止4.把打印好的熱轉印紙放在覆銅板上，注意的是熱轉印紙上線路面要對應貼在有銅的面你懂的 哈哈電子發燒友 DIY
2013-10-27 17:24:15
在技術上的不斷進取、發展求變，才不會在這一競爭中被淘汰。 原材料形態結構發生變化。FCCL用原材料形態上的變化令人關注。近年來FCCL的低成本性、薄型導電層的追求，驅動電解銅箔產品“擠”進了原本只屬
2018-11-26 17:04:35
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法目前，柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔
2013-09-24 15:42:16
目前，柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。銅箔在柔性印制電路板中應用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？ 銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解
2018-09-17 17:18:32
:①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用，每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。表12-3中給出
2018-11-28 11:39:51
（如：電解鋁、電解鋅、電解銅）、化工（如：離子膜燒堿、電鍍）、輸變電工程（如：電廠、電站）、電力設備（如：變壓器、配電柜）、炭素、電力機車、海輪等多種行業。交期：5-7天，示數量以及難易程度而定`
2018-08-04 17:07:35
不同制法可分為那兩大類？在IPC 標準中有分別稱為什么？分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。在IPC 標準中分別稱為W 類和E 類7． 簡述壓延銅箔和電解銅箔的性能特點和制法。壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥扎而
2009-05-16 20:39:07
標準文件。與覆銅箔板有關內容的標準，包含在U1746中。 6． 銅箔按不同制法可分為那兩大類？在IPC標準中有分別稱為什么？ 分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。在IPC 標準中分別稱為W類和E 類
2009-06-19 21:23:26
鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間，可以根據不同的用途加以選擇其種類。它具有優良的尺寸穩定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機械強度等等特性，可以廣泛在多種特殊領域加以運用。
2020-03-30 09:02:53
摘要：介紹了有機高分子復合材料的導熱機理及高導熱覆銅板的研究現狀，對絕緣導熱填料進行了分析和對比，提出了高導熱覆銅板用絕緣導熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損，更低比重利于減輕重量，更小的粒度利于產品輕薄化。關鍵詞：高導熱覆銅板、導熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹
2018-09-21 11:50:36
中科英華擴大銅箔產能備戰動力電池
日前，中科英華15000噸高檔電解銅箔項目在青海開工。公司董事長陳遠表示，此次擴產主要
2010-04-07 08:41:00
387 中科英華銅箔產能將躋身世界前列
中科英華（600110）新建年產1.5萬噸高檔電解銅箔工程（二期）項目在青海省西寧市正式開工。
2010-04-10 09:45:02449 覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE
2017-09-07 20:26:20
47 本文詳細介紹了什么是壓延銅和電解銅的特點以及電解銅的應用領域，其次還進一步的說明了壓延銅和電解銅之間的區別對比。
2017-12-16 16:46:0042208 電解銅目前已經在我們生活中隨處可見，那什么是電解銅？本文主要介紹了電解銅的概念、電解銅的應用、電解銅價格走勢以及電解銅的發展前景。
2017-12-17 17:10:2427246 本文主要介紹了覆銅板是什么_覆銅板怎么用。覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成
2018-03-23 09:18:1543100 本文開始介紹了覆銅板的概念，其次介紹了覆銅板的分類以及覆銅板的種類等級區分，最后介紹了國內常用覆銅板的結構及特點以及覆銅板的構成。
2018-05-02 15:38:3623606 特別是6微米高抗張強度電解銅箔已成功運用于鋰離子電池中，其具有優異的下游加工性能，可承受充放電發熱所引起的膨脹應力，從而大幅提高鋰離子電池壽命。2018年，公司6微米鋰離子電池專用電解銅箔產量將達到
2018-05-31 14:30:5613037 近日，隨著新疆億日銅箔科技有限公司年產2萬噸電解銅箔項目一期3組18臺電解機列的順利投產，標志著鄯善縣有色金屬加工鏈條的延伸以及銅基新材料產業的發展取得了新的突破。
2018-07-16 10:30:446122 VLP 、LP 銅箔初期析出的是保持一定距離的結晶層，其結晶并不成縱向連接疊積向上狀，而是形成略凹凸的平面片狀。這種結晶結構可阻止金屬晶粒間的滑動，有較大的力可去抵抗外界條件影響造成的變形。因而銅箔抗張強度、延伸率(常態、熱態)優于一般電解銅箔。
2018-09-03 15:17:398665 對2018年間國內已進入開工投建、擴建的銅箔項目預計在2019年間的新產能統計，在2019年間，國內有12.9萬噸電解銅箔的新增產能，這樣國內電解銅箔總產能將達到58.24萬噸。其中PCB銅箔產能新增3.1萬噸，鋰電池銅箔產能新增9.8萬噸。
2018-12-14 15:24:106345 
進行的是仍以電化學反應為主體的表面處理工序。該工序分三段進行:第一階段為保持銅及氧化銅組成的枝狀結晶組織的粗化層。第二階黃銅或鋅做為阻擋層。具有阻擋層的銅箔在生產印刷電路的過程中，才能保證沒有微粒
2018-12-21 10:49:4810220 根據調查統計，在2018年間，有六家銅箔新企業建成（江西銅博、貴州中鼎、新疆億日、江東電子、茌平信力、銅冠銅陵廠），并實現了投產，有五家原有企業（青海諾德、靈寶寶鑫、九江德福、廣東超華、湖北中一）銅箔實現新的電解銅箔生產線的擴產。
2019-01-10 15:22:425999 據統計， 1999 年全世界PCB用電解銅箔的生產達到18 萬t 左右。其中日本為5 萬t ，臺灣地區為4.3 萬t ，中國大陸為1.9 萬t ，韓國約為1 萬t 。預測2001 年全世界電解銅箔
2019-08-15 15:27:012091 印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。
2019-04-24 14:33:2412494 上游原材料面臨漲價壓力，成本可傳導至下游客戶形成閉環。銅箔、玻纖布和環氧樹脂 等覆銅板原材料的價格面臨上漲壓力，同時，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點，要求覆銅板 上游樹脂材料選取和加工工藝成本
2019-05-10 11:16:304842 
銅箔也可以根據表面狀況分為：單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。最后銅箔根據生產方式的不同分為：電解銅箔和壓延銅箔。
2019-06-13 09:42:0242449 總體項目達產后將達到年產5萬噸高檔電解銅箔生產能力，年產值不低于人民幣45億元，年納稅額不低于人民幣3.5億元。
2019-06-21 16:20:552748 2019年6月6日，5G商用牌照正式發放，我國正式進入5G商用元年。目前預計在2020年有望進入規模建設周期，這對銅產業鏈的上中下游環節會形成全面拉動。PCB便是收益者之一，同時以上游銅箔(電解銅箔)—中游覆銅板(CCL)—下游印刷電路板PCB為主的產業鏈也受到了通信行業的強勢帶動。
2019-07-21 10:33:006349 在柔性電路板FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前，柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。銅箔在柔性電路板FPC中應用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？
2019-08-09 15:37:176783 5G基站的規?；瘎菰诒匦?，所以中游覆銅板，上游電解銅箔的需求仍是不容小覷，值得市場關注。
2019-08-19 10:04:431775 柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。
2019-09-03 11:40:462405 摘要 下游市場潛在的巨大空間將帶動電解銅箔需求快速增長，以新能源汽車市場為例，潛在市場規模將達萬億級別，帶動鋰電銅箔市場規模將達數百億元。 2020年3月以來，新型基礎設施建設（簡稱新基建）成為
2020-09-21 18:22:141967 
本文對近年新型、高端基板材料所用的特殊電解銅箔、特種樹脂，以及特種玻纖布的供應鏈格局，以及對這三大材料新的性能需求，作以闡述。 2020 年初以來，全球新冠疫情蔓延，造成了我國覆銅板原材料供需鏈格局
2020-11-08 10:36:1212582 
GGII數據顯示，2019年全球電解銅箔總出貨量65.0萬噸，同比增長9.6%，其中中國電解銅箔出貨量為38.4萬噸，同比增長6.2%。在新基建的帶動下，幾大下游應用領域，如5G基站、大型數據中心、新能源汽車等有望迎來快速發展，其將帶動電解銅箔市場需求規模增長至近千億元。
2020-11-24 14:15:102685 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:463717 同一天，嘉元科技公告，擬投資約10億元新增年產1.6萬噸高性能電解銅箔項目。該項目產品定位為6μm及以下高性能極薄銅箔。項目建設完成后，其在梅縣區白渡鎮沙坪總產能將達到年產3.1萬噸。
2021-03-18 10:02:101605 諾德股份擬非公開募資22.88億元，用于青海高性能極薄鋰離子電池用電解銅箔工程項目、惠州動力電池用電解銅箔工程項目及補充流動資金。 動力電池需求持續旺盛，上游原材料擴產積極性增強
2021-06-11 14:40:301535 近日，廣東省工業和信息化廳公布了第六批廣東省制造業創新中心籌建名單，由廣東超華科技股份有限公司牽頭申報的廣東省高性能電解銅箔區域創新中心獲批建設，為廣東制造業發展提供創新示范點。
2022-01-18 16:00:341612 國家政策扶持高端電解銅箔產業快速發展，有利于銅箔制造業實現轉型升級，實現高性能電解銅箔的國產化替代。
2022-10-11 10:10:55591 如何降低鋰電銅箔生產能耗和制造成本，盡快實現銅箔產品脫碳零碳，成為了電解銅箔工業下個百年階段亟待解決的問題。
2022-12-01 15:09:58583 Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結合RO4000?層壓板設計生產加工多層板，適用于表層電源設計。 CU4000?銅箔是種經單層處理高性能電解銅箔，其機械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185 電解銅箔生產工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 
相比傳統電解銅箔，復合銅箔能有效提高鋰電池能量密度，以6 μm銅箔為例： 從銅箔總質量來看，由PET、PP和PI為基膜的復合銅箔每平方米的質量分別為23.44g、21.52g和23.52g，顯著低于
2023-07-03 09:54:34891 
電解銅箔按照下游應用領域可劃分為鋰電銅箔與電子銅箔。中國是全球電解銅箔產量最大的國家，也是電解銅箔需求量最大的國家。
2023-07-19 10:11:461174 
電解銅箔是覆銅層壓板、印刷電路板和鋰離子電池負極集流體的主要用材，廣泛應用于電子信息和新能源等眾多高新領域。近年來，隨著高新技術產品組件向小型化、高功率化、多功能化、高穩定性方向發展，對電解銅箔
2023-09-22 10:10:23619 
銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用，每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。表12-3 中給出了銅箔的分類，電解銅箔和鍛碾銅箔分別被分為四個等級（Savage. 1992） 。
2023-10-20 15:00:16188 壓延銅箔(Rolled Copper Foil，RA)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據要求進行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在銅純度、強度、韌性、延展性等指標上優于電解銅箔。
2023-10-23 16:50:42716 覆銅板（CCL），是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:01519 
覆銅板是什么？覆銅板和PCB有哪些關系和區別？ 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成：基材和銅箔?；目梢允遣ＡЮw維布或者環氧樹脂，而銅箔則是通過電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07690
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