不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有: ①鏟平前塞孔:適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出,若兩種塞孔孔徑
2018-08-30 10:14:43
如上圖所示,進行BGA fanout操作后,只有一小部分焊盤fanout成功,為何其他的焊盤沒有任何反應?
2016-03-16 10:59:00
BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面,超出修理技術員的視線,技術員看不到這些焊點連接,因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地,由于過量的底面或頂面加熱,或加熱時間
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤分類 焊盤是BGA焊球與PCB接觸的部分,焊盤的大小直接影響過孔和布線的可用空間。一般而言,BGA焊盤按照阻焊的方式不同,可以分為NSMD(非阻焊層限定焊盤)與SMD(阻焊層限定焊盤
2020-07-06 16:11:49
)CBGA(陶瓷焊球數組)封裝在BGA 封裝系列中,CBGA 的歷史最長。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球
2015-10-21 17:40:21
焊球,減少了走線問題。 通孔貼裝 一些公司使用傳統的通孔,作為陶瓷BGA和更常用的塑料器件的貼裝焊盤。這時,通孔成了貼裝焊盤和穿過印制板的互連體。這對于回流焊設計是理想的,但對波峰焊產品卻不
2018-09-05 16:37:49
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時,當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
電路板調試過程中,會出現“BGA器件外力按壓有信號,否則沒有信號”的現象,我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為:焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。 目前
2013-08-29 15:41:27
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么,還有其解決方案怎么樣?求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤命名規范 通常我們的焊盤分為通過孔(THP)焊盤和表貼(SMD)焊盤兩種形式。但這兩種形式當中,又有多種形狀。所以我們要有一個統一的命名規范,以方便以后調用。一、THP焊盤命名規范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰來闡述一下焊盤是什么?`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學者,想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤;并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
PCB設計的時候離不開焊盤,這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧!
2012-07-29 21:15:23
請教一下,我的軟件是AD09,圖上藍色的是放置在底層的焊盤,用來做感應按鍵的,我想讓這個焊盤不露銅,就是過一層綠油嘛!請問如何設置?再一個問題就就是這焊盤的背面,也就是頂層,在我敷銅的時候,這個焊盤的區域內不能敷銅,這個怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。6.焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔
2015-05-19 10:26:29
Altium Designer 9,BGA扇出的時候,外面一圈焊盤出去的線不符合規則設置,我是對ROOM里的線寬設置的是6mil,外面的線是10mil,扇出時BGA外面一圈的焊盤引出的線是10mil,不知道是怎么回事?想刪掉重新扇出,不知道怎么刪,難不成要手動一個一個刪?求高手幫忙!
2015-01-07 15:56:28
請問下,為什么我放置焊盤的時候,捨取點一直是在焊盤的邊緣的,而不是在焊盤的中心的,我的焊盤是不規則焊盤,D-shape就是有矩形跟圓構成的,請問怎么破?
2016-08-12 15:50:09
要flash焊盤嗎?2.flash的焊盤的意義和作用?3.視頻里面介紹的正片和負片又是怎么講呢?不是很懂4.做fiash焊盤他的內外徑要如何計算呢?(可以舉例介紹下,謝謝)5.暫時還沒想到,大神也可以講講你們的經驗以及看法謝謝大家,初來乍到請大家多多支持和幫助。
2014-04-28 12:33:57
封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時,當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
` LAYOUT里面可以把單獨的一個元件的焊盤設置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
各位大神,大家好,小弟現在用Labview寫論文,有沒有用labview的大神,大家可以相互溝通交流一下,我qq是1484986322,大神們可以加我呀
2014-07-13 19:26:57
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求,包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置(適用于二層板,四層板和多層板)孔的設計
過線孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
立碑現象個人建議,軟板設計都用SMD焊盤設計,硬板設計小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD設計,其他用NSMD設計,因為NSMD設計相對簡單些。BGA用混裝,功能PIN用SMD設計,固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應),相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞,嚴重導致整塊電路板報廢,下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環寬
2018-06-05 13:59:38
剛入門,一些基本的知識都不了解,請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候,比如管腳是0.6mm,那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子(比管腳大0.2mm),那焊盤直徑是不是取1.3mm左右,焊盤的尺寸如何確定,有沒有什么經驗標準啊?求指導
2014-10-11 12:51:24
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11
對應的焊盤比引腳球要小,原創微信公眾號:臥龍會IT技術。焊接時引腳球塌陷包圍住焊盤,而non-collapsing 對應的焊盤比引腳球要大,焊接時引腳球不塌陷。大部分BGA的焊球直徑以0.05mm為增量
2018-01-09 11:02:36
不錯的經驗交流
2009-10-11 09:07:32
要flash焊盤嗎?2.flash的焊盤的意義和作用?3.暫時還沒想到,大神也可以講講你們的經驗以及看法謝謝大家,初來乍到請大家多多支持和幫助。
2014-04-26 14:04:45
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝,其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤,這是為什么?所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484,圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低。可以創建一個僅有機械孔的元件封裝,并設置其外形尺寸等于開孔尺寸,于是就可以根據實際元器件布局,隨意調整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盤與覆銅間距多數情況下,我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤?我將PROTEL的圓孔方形焊盤,導入orCAD后,變成方孔圓形焊盤了,大小也變了。求助高手指點!
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個PCB封裝,管腳焊盤尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
pads用向導做BGA封裝時,怎么刪除某一個不需要的焊盤。誰告訴我,謝謝
2016-09-18 19:34:35
u*** 通孔焊盤的光繪文件應該是右圖那樣嗎,是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設計
1、BGA焊盤間走線
設計時,當BGA焊
2023-05-17 10:48:32
答:根據器件規格書(Datasheet)制作封裝時,一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當的補償,即適量地對器件原先的管腳加長一點,具體的補償方法,是根據器件的管腳類型來補償的,可按以下辦法
2021-06-30 16:30:14
封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時,當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元,和用來構成電路板的焊盤圖案的東西,有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯
新手初學allegro,有很多不懂的地方,前兩天制作通孔焊盤,對里面尺寸有很多疑問,所以記錄下來。有大神看到也請多多幫忙
2018-06-04 18:09:07
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定,是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。(1)焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸,但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
個人的一點經驗:覆銅與導線、焊盤間距>=20mil,間距太小,手工焊原件時可能會破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機械層畫,線太細,絲印層畫板框廠家不看的。覆銅區的無連接死銅區應該刪除
2015-01-21 16:42:35
求助0.5mm焊盤,間距0.8mm的BGA封裝怎么設置自動扇出45度;我規則設置線寬4mil,間距也是4mil,可是自動扇出45度的方向失敗,而且有些焊盤扇出不了,如下面第一張圖;;;手動扇出是沒有問題的,下面第二張圖@Kivy @Pcbbar 謝謝!!
2019-09-19 01:08:11
焊盤沒有標號
2019-09-10 01:14:01
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
的清潔劑。為了保證BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盤上舊的殘留焊錫膏,必須將舊的焊錫膏清除掉,除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由于BGA芯片體積小,清潔焊盤比較困難,所以在返修CSP芯片時,如果
2011-04-08 15:13:38
的程度。當失配阻抗幅度增加時,更大部分的信號會被反射,接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 阻抗失配現象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經常會遇到
2018-09-17 17:45:00
【急】咨詢一下PCB工藝的問題:有一個BGA封裝,助焊層不小心設置成與阻焊層一樣大小,均比焊盤層大,已經完成PCB裝配應用了,會對后面整個設備有什么影響風險嗎?因為已經進入投產使用階段了,板會爆嗎?
2020-04-03 11:39:12
左邊的紅圈代表直徑1mm嗎?右邊的紅圈里的焊盤的flash焊盤該怎么做啊
2015-01-28 11:54:45
含BGA器件的布線經驗技巧。
2012-09-27 12:11:37
是開發合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距,觸點直徑,I/O引腳數量,過孔類型,焊盤尺寸,走線寬度和間距,以及從BGA迂回出來所需的層數。和嵌入式
2018-01-24 18:11:46
在PCB中直接畫焊盤的時候,復制一個焊盤,然后用特殊粘貼的時候,粘貼出來的焊盤標號不能自動增加,這是什么原因?
2013-03-19 10:54:54
可視化數據指導,讓每一個人看懂大數據;多場景數據算法,讓所有數據都有跡可循;大數據技術經驗交流群,洞悉行業數據,引領未來方向,快來加入我們吧!(QQ群號257449299)
2017-06-01 17:12:21
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB,打印出來后發現焊盤很小,特別是IC引腳的焊盤,如果一打孔,恐怕焊盤就沒了,在此請教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤放在單面,就像圖片中,一面有焊盤,另一面沒有焊盤,而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
經驗交流 不喜勿噴
2015-11-25 22:18:16
怎么設置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規則
2019-09-03 22:57:43
PCB設計經驗交流群286684137
2013-07-15 11:57:49
,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距,觸點直徑,I/O引腳數量,過孔類型,焊盤尺寸,走線寬度和間距,以及從BGA迂回出來所需的層數。 和嵌入式設計師總是要求
2018-09-20 10:55:06
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時,當放到第12行時,會莫名其妙的出現多余的線條!在放置下一個焊盤時,會出現如下多余的線條請問各位大神,為什么會出現這種情況?
2017-02-21 21:23:22
本帖最后由 灰灰姑 于 2011-12-21 16:55 編輯
大伙別取笑俺呀,第一次接觸BGA封裝滴說,如何定位,把過孔打在四個焊盤中間呢,謝謝
2011-12-21 16:54:44
在BGA的PAD出線時,要穿過兩個PAD之間,請問下規則設置時是走線設寬點還是設線到PADS的間距寬一點好? 如出線線寬設3.5mil,與焊盤的距離設4.5mil,還是做成出線線寬設4.5mil,與焊盤的距離設3.5mil 的好?
2016-12-07 18:13:51
焊盤中心間距0.4,邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線?
2019-04-25 07:35:30
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤?
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時,只設置正焊盤,不設置熱風焊盤和隔離焊盤,對多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎?要選那個?
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤,功能上有沒有區別,還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設置單面焊盤呢,就是一面有焊盤,另一面只有一個過孔。
2019-04-15 07:35:07
請問在BGA扇孔后,想快速旋轉(90度)一下bga焊盤和扇的孔之間的那根連線,要怎么操作?
2019-06-14 05:27:59
如圖,這是鎂光的一款eMMC芯片的規格書,是BGA封裝的,看不太懂圖中的兩個數字0.319和0.3分別指的是什么?A.芯片實物的引腳直徑B.PCB封裝的焊盤直徑C.錫球直徑D.焊接完成后,壓縮變寬的錫球直徑
2020-02-21 16:11:36
盤為例,過孔焊盤的擺放和尺寸,影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行(In line)和焊盤成對角線(Diagonally)兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
上盤,焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片,像極了青春期的男孩子,痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計,容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤,焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片,像極了青春期的男孩子,痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計,容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-13 16:31:15
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少?`
2020-02-25 16:25:35
CDMA優化經驗交流:CDMA優化包括的部分:工程優化(INITIAL TUNING)、解決故障(TROUBLE SHOOTING),NPI。。。。CDMA優化的必要條件:工程師人數及分工:BSC 1名,RF :1人,DT:1人,
2009-07-27 22:01:4833
評論
查看更多