在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11
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`各位大神，小弟初學(xué)LV，想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件，類似這樣一個(gè)東西如圖所示：先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù)，然后運(yùn)行，得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果，計(jì)算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述
2012-08-20 21:57:02
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
因?yàn)榘雽?dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率(電阻率)，總硅，pH值，顆粒度。線路板、半導(dǎo)體用純水因?yàn)楸旧?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程的不同對(duì)純水制造
2013-08-12 16:52:42
芯片封裝測(cè)試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測(cè)試工藝流程，及每一個(gè)技術(shù)點(diǎn)，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測(cè)試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過(guò)程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 編輯
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片
2012-08-16 20:44:11
一、PCBA檢測(cè)工藝流程PCBA檢測(cè)工藝總流程如圖所示：PCBA檢測(cè)工藝總流程注：各種檢測(cè)方法對(duì)應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備及安裝布局一般分為在線（串聯(lián)在流水線中）和離線（獨(dú)立于流水線外）兩種。在以下條件前提下應(yīng)
2021-02-05 15:20:13
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐?b class="flag-6" style="color: red">板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
=>波峰焊接 第三類頂面采用穿孔元件, 2、底面采用表面貼裝元件的裝配 工序: 點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工藝流程 ：領(lǐng)PCB
2016-05-24 15:59:16
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程。 上面簡(jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運(yùn)而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。本章將介紹SMT貼片加工的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備，SMT電路板的返修，在此基礎(chǔ)上
2016-08-11 20:48:25
電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試
2018-09-18 13:23:59
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 （1）芯片上凸點(diǎn)制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或?qū)щ娔z; （4）倒裝焊接（貼放芯片）; （5）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程，但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒(méi)找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
的焊點(diǎn)。 電路板OSP 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。 2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
本文主要介紹：?jiǎn)蚊婢€路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同，詳細(xì)情況見(jiàn)表1。 表1 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在
2009-04-07 17:17:49
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:5498 液晶顯示器制造工藝流程基礎(chǔ)技術(shù)一．工藝流程簡(jiǎn)述：前段工位：ITO 玻璃的投入（grading） 玻璃清洗與干燥（CLEANING）涂光刻膠（PR COAT） 前烘烤（PREBREAK）曝光（DEVELO
2008-10-26 22:03:5598 INTEL圖解芯片制作工藝流程:
2009-09-21 16:07:3599 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:077177 
飼料生產(chǎn)工藝流程圖
飼料生產(chǎn)工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:4710609 
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程圖
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:20:043545 
服裝生產(chǎn)工藝流程圖
服裝類產(chǎn)品工藝流程圖 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗(yàn)布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:596207 中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:371281 
鐵基顏料鐵黃制備工藝流程
鐵黃產(chǎn)
2009-03-30 20:08:211772 
硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:321004 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:201174 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702 
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目
2009-04-07 17:16:461872 （COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 工藝流程
2016-02-24 11:02:190 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。回流焊接也越來(lái)越受到重視。那么回流焊接技術(shù)的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項(xiàng)？下面我們一起來(lái)看看原文內(nèi)容。
2017-12-20 15:25:336779 1. PCB板焊接的工藝流程
1.1 PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。
2018-08-10 08:00:000 半導(dǎo)體知識(shí) 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039115 
焊錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2019-05-08 17:03:3218099 在PCBA加工過(guò)程中，再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝，將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點(diǎn)三個(gè)維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。
2019-05-09 14:17:069064 涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：
2020-01-06 11:18:4718972 典型的PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
2020-04-02 15:19:351514 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:537197 原文標(biāo)題：工藝 | IC封裝測(cè)試工藝流程 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 責(zé)任編輯：haq
2020-10-10 17:42:137643 
集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612131 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464830 Chip First工藝 自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為先貼芯片后加工RDL的Chip
2021-10-12 10:17:5110046 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500 芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除光刻膠 7.用熱磷酸去除氮化硅層 8.退火處理
2021-12-30 11:11:1617301 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259916 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
無(wú)壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 
當(dāng)我們購(gòu)買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46660 機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來(lái)說(shuō)，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422 芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512
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