一、在設計多層次板時，內層孔到導體的間距設計太小，不能滿足生產廠家的制程能力。

　　后果：

　　造成內層短路。

　　原因：

　　1、設計時未考慮各項補償因素。

　　2、設計測量時以線路的中心來測量

　　解決方案：

　　1、在設計內層孔到導體的間距時，應當考慮孔徑補償對間距的影響，一般孔徑補償大小為0.1MM，單邊增加了2MIL.

　　2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。

　　二、孔焊盤設計不夠大，布線時沒有考慮安全間距設置過小及螺絲孔到線或到銅皮的距離。

　　后果：

　　制造商在工程處理文件時無法修改，需要重新修改文件，降低了文件處理速度，也容易造成開短路現象。

　　解決方案：

　　1、設計文件時器件孔內徑比外徑大20MIL，過孔內徑比外徑大8MIL。

　　2、設計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時可以在螺絲孔對應的地方的KEET OUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

　　三、電地短路：電地短路對印制板來說是一個很嚴重的缺陷。

　　原因：

　　1、自定義的器件庫SMT鉆孔未刪除。

　　2、定位孔隔離環設計不夠大。

　　3、設計更改后未重新對電地進行處理（內層以負片的形式設計，網絡無法檢查）。

　　4、高頻板手工加過孔時未對照其它層。

　　解決方法：

　　1、設計時對自定義同類型的元件進行確認，將貼片的孔設計為0；

　　2、設計時控制定位孔的隔離環寬度在15MIL以上；

　　3、更改了外層的孔位一定要對內層重新鋪銅；

　　4、高頻板在加邊緣過孔時過孔設計網絡屬性，如不側設計屬性的， 一定要打開其它層進行對照。

　　四、內層開路：內層開路是一個無法補救的缺陷。

　　原因：

　　1、內層孤島，主要在內層以負片設計時，隔離盤太大，隔離盤圍住了散熱盤，使之與外無法連接。

　　2、隔離線設計時經過散熱焊盤的孔，造成孔內無銅

　　3、隔離區過小，中間有隔離盤造成開路

　　4、內層線路離板邊太近，疊邊時造成開路。

　　解決方法：

　　1、設計時對過孔的放置時考慮位置的合理性。

　　2、設計時對隔離線的設計避開散熱盤。

　　3、將隔離區放大，保證網絡連接8MIL以上。

　　4、設計時不要將線條、孔、梅花焊盤太近板邊，內層設計0.5MM以外，外層0.3-0.4MM以外。

　　五、設計時對一些修改后殘留下來的斷線未進行去除。

　　后果：

　　影響后端制造商在工程制作對PCB的通斷判定，造成進度延誤。

　　解決方案：

　　1、設計時盡量避免斷線頭的產生。

　　2、對一些特意保留的斷線頭進行書面的說明。

　　六、鋪銅設計時，文件大面積鋪銅時使用的線條D碼太小，還有將銅面鋪成網格狀時，將網格間距設計過小。

　　后果：

　　造成數據量大，操作速度緩慢，增加生產難度與影響產品外觀。

　　解決方案：

　　1、鋪銅時盡量選用8-10MIL的線來鋪及避免重復鋪銅。

　　2、鋪網格時將網格間距設成8*8MIL，即8MIL的線，8MIL的間距。

　　3、盡量不要用填充塊來鋪銅。

　　七、槽孔漏制作與孔屬性制作錯誤

　　原因：

　　1、設計孔層時，未對相對應的孔給予屬性定義，特別是安裝孔的設置。

　　2、槽孔的設計未設計在孔層上面或分孔圖上，而設計在KEEPOUT層。

　　3、槽孔的標識與指示放置在無用層上。

　　解決方案：

　　1、孔設計時，對相應的孔給予屬性定義，特別是安裝孔與槽孔。

　　2、槽孔的設計防止放在KEEPOUT層。

　　3、對需標注的槽孔指示，盡量放置在分孔圖層，指示清晰。

　　（特別注意PROTER與POWERPCB在槽孔設計的特殊性。）

　　八、機械加工問題：板外型、槽、非金屬化孔的形狀、尺寸錯誤。

　　原因：

　　1、禁止布線層（Keep Out） 與機械層的混用（MechanICal Layers）。

　　2、圖形尺寸與標注不一致。

　　3、V_CUT存在拐彎設計。

　　4、公差標注不合理。

　　解決方法：

　　1、按功能正確使用層； 不要將PROTER與POWERPCB層設計定義混合。

　　2、圖形尺寸與標注保持一致，提供正確的機械加工圖紙。

　　3、V_CUT時保證V_CUT線為水平直線。

　　4、公差標注對超出常規要求的，應盡量單獨指示。

　　5、對特殊外形要求的訂單，盡量以書面的方式說明。

　　九、非金屬化孔制作要求不明確，在鉆孔刀具表要求做NPTH孔，但實際文件中又有電氣連接，要求PTH孔，但在機械加工層相對應位置又畫出圈圈，難以判斷應以哪個為準。

　　原因：

　　1、設計方面的特殊要求

　　2、設計時對供應商的判定標準不清晰。

　　解決方法：

　　1、在鉆孔刀具表正確標注NPTH，在線路層不放置焊盤或做挖空處理。

　　2、提供清淅明朗的機械加工藝圖。

　　3、在書面中特殊注明。

　　4、多與制造商組織技術交流。

　　十、阻焊漏開窗：在線路板制作中偶然會出現IC腳、SMT以及相類似元件的散熱塊沒有開窗的現象，測試點與器件孔未開窗等。

　　原因：

　　1、設計時PAD與VIA混淆；

　　2、設計時采用FILL元素填充，未在Solder masks加比線路層填充塊大8MIL的FILL；

　　3、將應在Solder mask加的填充塊加到了Paste masks層；

　　4、設計環境設置不當，（如設計時應將阻焊加大2-4MIL，誤設計為減小）。

　　解決方法：

　　1、對孔的屬性定義嚴格執行相關標準，以免阻焊制作過孔與器件孔無法區分。

　　2、對測試點的設置應單獨起一個焊盤，避免與過孔相同的D碼。

　　3、在提供GERBER文件時進行文件處理，提供GTP與GBP文件。

　　4、設計時對將需要散熱與焊接的大塊銅區，手工加上阻焊。

　　5、設計時嚴格執行層的放置規定，設置正確的設計環境。