當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，本文主要講解錫膏的回流過(guò)程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。
2023-12-08 09:52:24
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當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段；本文主要講解升溫—保溫—回流過(guò)程和RTS溫度曲線兩個(gè)模塊。
2023-12-15 09:39:36615 
選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無(wú)鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無(wú)鉛錫膏來(lái)自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型
2018-09-05 16:39:16
在3種不同的裝配工藝過(guò)程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接的工藝，焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接； 六、焊料中一般不會(huì)混入不純物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別： 1，波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用
2015-01-27 11:10:18
充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。 （3）當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤(rùn)濕，擴(kuò)散，漫流或回流混合形成焊錫
2023-04-13 17:10:36
在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。2、回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片
2018-10-16 10:46:28
，因?yàn)樵诖?b class="flag-6" style="color: red">過(guò)程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 升高，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對(duì)于裝配過(guò)程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。 圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)。 圖1 溫度曲線優(yōu)化形成良好焊點(diǎn)
2018-09-05 16:38:09
很困難。試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，錫膏使用時(shí)間的長(zhǎng)短也是影響焊接性能的一個(gè)因子。試驗(yàn)證明，氮?dú)獾?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接環(huán)境有利于延長(zhǎng)無(wú)鉛錫膏的使用壽命。不同的錫膏供應(yīng)商所提供的同樣金屬成分的無(wú)鉛錫膏的焊接性能有所不同。目前尚不
2018-09-05 10:49:15
回流焊的溫度曲線測(cè)試指導(dǎo)如下要求：溫度曲線通過(guò)回流爐時(shí)，溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件點(diǎn)上的溫度，在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況，這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損;過(guò)慢
2017-07-12 15:18:30
錫膏回流過(guò)程和注意要點(diǎn)錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
大家都清楚我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏操作過(guò)程中都會(huì)遇到一些問(wèn)題，這些問(wèn)題會(huì)產(chǎn)生一些故障或者其他因素，從而導(dǎo)致成本的質(zhì)量，相信大家會(huì)碰到這些事情，如果不對(duì)這些問(wèn)題去處理解決的話，肯定會(huì)產(chǎn)生對(duì)企業(yè)造成不必要的影響，所以
2022-01-17 15:20:43
錫膏廠家普及錫條一些干活知識(shí)?大家都清楚錫條分類，分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條這兩種，還有分為高溫和低溫，不知道大家都了解這些不同性質(zhì)嗎，高低溫錫條有什么區(qū)別，下面就帶領(lǐng)大家去了解一下：低溫錫條和高溫錫條
2021-12-11 11:20:18
，其余過(guò)印在PCB表面。對(duì)于既有需要較薄網(wǎng)板的SMC，又有對(duì)焊膏量 要求大的多列異形／通孔器件的情況，可能需要兩次網(wǎng)板印刷工藝。這個(gè)工藝過(guò)程必須使用兩個(gè)排成一 列的網(wǎng)板印刷機(jī)。第一個(gè)網(wǎng)板將錫膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
得到（如圖2所示）： ①需要印刷的錫膏量Vs=bVt； ②通孔內(nèi)的錫膏量Vh＝（3.14×R2h）K； ③印刷在板表面的錫膏量Vsurf＝Vs-Vh。 其中，b＝錫膏經(jīng)回流熔化并固化后的體積轉(zhuǎn)換
2018-09-04 16:31:36
隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開始嘗試獨(dú)自購(gòu)買錫漿進(jìn)行工作，問(wèn)題，也隨之而來(lái)，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋，大家應(yīng)該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來(lái)講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
缺。理應(yīng)維持鋼網(wǎng)和刮板口豎直，整潔，沒有臟物及塵土，以確保無(wú)鉛錫膏不容易受破壞而造成 點(diǎn)焊落錫的實(shí)際效果。（2）在錫膏印刷全過(guò)程中盡量有PCB板穩(wěn)定的專用工具，例如工裝夾具或是是真空泵設(shè)備固定不動(dòng)底版
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮?b class="flag-6" style="color: red">回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
影響。 一般來(lái)說(shuō)，普通錫膏回流和共晶焊接是當(dāng)下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。比如大家熟悉的傳統(tǒng)大功率芯片封裝的選擇往往從性能需求和設(shè)備條件來(lái)決定。而對(duì)熱阻和散熱要求高的，對(duì)精度，平整性和可靠性要求高
2019-12-04 11:45:19
PCBA錫膏的回流過(guò)程
2021-03-08 07:26:37
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實(shí)對(duì)整個(gè)電子加工的生產(chǎn)過(guò)程都有很大的影響，很多人都會(huì)碰到一些問(wèn)題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費(fèi)時(shí)間了，在加工過(guò)程有時(shí)候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。 對(duì)于密間距(fine-pitch)模板，如果由于
2016-09-21 21:11:41
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝：預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的，但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41
兩個(gè)焊盤之間，然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過(guò)波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過(guò)波峰，無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
以后的發(fā)展趨勢(shì);5、所開發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;6、無(wú)鉛錫膏所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)
2021-12-09 15:46:02
介質(zhì)濾波器使用不含有銀的錫膏，250℃貼片后發(fā)現(xiàn)，介質(zhì)濾波器外面的銀有的被錫膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
電子材料初學(xué)者，對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個(gè)焊點(diǎn)溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應(yīng)受到關(guān)注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當(dāng)，即使其只是剛好接觸到焊盤，在回流焊接過(guò)程中也會(huì)與焊盤焊接良好
2018-11-23 15:41:18
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項(xiàng)部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測(cè)。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
`決定SMT錫膏印刷精度的因素除了錫膏印刷機(jī)本身的設(shè)備質(zhì)量還有對(duì)錫膏印刷機(jī)的操作也會(huì)影響到錫膏印刷精度的，比如對(duì)鋼網(wǎng)的清洗、圖像定位、鋼網(wǎng)脫模等這些都能影響到錫膏印刷機(jī)的印刷精度，廣晟德錫膏印刷機(jī)
2019-07-27 16:16:11
的升高而先升高后降低。 5.結(jié)合焊膏印刷過(guò)程和焊膏的粘土特性，經(jīng)過(guò)分析確定各工藝參數(shù)對(duì)印刷質(zhì)量有上述影響是由焊膏出邊性能，焊膏內(nèi)容壓力綜合造成的。激光鋼網(wǎng)50一張*** 6.通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定了焊膏印刷
2015-01-06 15:08:28
膏主要是錫球和松香的結(jié)合物(當(dāng)然還有活化濟(jì))，松香的功能屬于在第一階段的預(yù)熱期，主要是除去元件的引腳、焊盤和錫球上的氧化物，在這階段要150℃以上持續(xù)大約三分鐘；第二階段是回流區(qū)，這個(gè)溫度是200℃到
2012-09-10 10:17:56
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之刮刀在一塊比較復(fù)雜的麥斯艾姆PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來(lái)說(shuō),麥斯艾姆PCB不能通過(guò)測(cè)試而須要返修的大約有60%是由于錫膏
2012-09-12 10:03:01
的粗糙度，看上去好象表面暗淡，對(duì)橡膠刮刀有磨損作用，并且使得模板難以清潔，雖然有人認(rèn)為粗糙度將有助于錫膏的“滾動(dòng)”。加成法模板，加成法模板現(xiàn)時(shí)約占使用的2~3%(在日本特別流行)，其制造過(guò)程是加成
2012-09-12 10:00:56
4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時(shí)，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會(huì)比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
PTH通孔充填狀況不同。如果將印刷方向旋轉(zhuǎn)90°，便可消除這種作用，使用該印刷方向，穿孔在PTH 上的間隙是均勻的。如圖8所示。 圖8 通孔充填可變性示意圖 相鄰印錫間距對(duì)于在回流焊時(shí)保持分開的焊膏
2018-09-04 16:38:27
同規(guī)格的錫膏產(chǎn)品質(zhì)量為什么差別這么大？
2023-02-09 14:50:02
形成保護(hù)層，防止基體的再次氧化。）3、濕潤(rùn)性強(qiáng)，爬錫良好（焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤，降低了焊接過(guò)程中的虛焊假焊現(xiàn)象。）4、印刷穩(wěn)定，脫模性好（錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
請(qǐng)問(wèn)如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
印刷、錫膏攪拌、手工貼片常有挺大關(guān)聯(lián)，下邊給大伙兒詳解一下根據(jù)調(diào)節(jié)這好多個(gè)加工工藝方法來(lái)提升手工貼片回流焊品質(zhì)。 1、攪拌錫膏： 錫膏用以前必須攪拌，必需時(shí)必須滴5~10滴錫膏油漆稀釋劑，滴完后再
2020-07-01 11:27:32
如今發(fā)展迅速，越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個(gè)人感覺，針對(duì)不同需求而定，國(guó)內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒有最好，只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)鉛錫膏廠家也就那么幾個(gè)，可以考慮下佳金源，他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
`影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲(chǔ)期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生
2009-04-07 16:34:26
大家好！我們公司有一款產(chǎn)品：用合成石承載手機(jī)耳麥和軟板PCB（單個(gè)的），印刷后加合成石蓋板（蓋板焊接處開槽鏤空）過(guò)回流焊。鋼網(wǎng)厚度0.15mm，結(jié)果不是錫不化就是耳麥變形。耳麥耐溫80℃；錫膏熔點(diǎn)為138℃，屬低溫錫膏。請(qǐng)教各位有何良策？
2014-03-31 14:02:26
，成功開發(fā)出EM-6001系列用于Mini LED的印刷固晶錫膏，在應(yīng)用于細(xì)間距印刷時(shí)，EM-6001具有良好的一致性及持續(xù)印刷性，同時(shí)回流焊接后焊點(diǎn)飽滿，空洞小，顯著提升MiniLED產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。`
2019-10-15 17:16:22
現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號(hào)很廣泛，每一種型號(hào)都有不同作用，而無(wú)鉛錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過(guò)
2022-01-05 15:10:35
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
無(wú)鉛錫膏在使用過(guò)程中如何去管理?一般我們?cè)谑褂脮r(shí)的要留意到底應(yīng)該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的專業(yè)人才來(lái)為大家說(shuō)一下：首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05
中在一切給出的時(shí)候上，意味著PCB上一個(gè)特殊點(diǎn)上的溫度產(chǎn)生一條曲線，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：好多個(gè)主要參數(shù)危害曲線的樣子，在其中最重要的是輸送帶速率和每一個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q策機(jī)板曝露
2021-10-29 11:39:50
了生產(chǎn)過(guò)程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度;這種焊錫膏是應(yīng)用最廣泛，使用范圍也很多的。2.普通松香清洗型，這種焊錫膏在焊接過(guò)程中表現(xiàn)出良好的“錫速”，能保證良好的“焊接效果”，焊接工作后，PCB表面存在較多松香殘留物，可用
2022-04-26 15:11:12
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發(fā)給全體營(yíng)銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)！SMT錫膏是晨日科技2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，需要SMT錫膏的朋友記得來(lái)晨日科技，專業(yè)可靠，晨日SMT錫膏。#smt錫膏#，#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝
2018-09-06 16:24:04
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
非常復(fù)雜的 過(guò)程，各個(gè)因素往往不是獨(dú)立影響印刷品質(zhì)，而是它們之間有著交互作用。根據(jù)研究，它們和錫膏內(nèi)壓力的 關(guān)系可以用下面關(guān)系式來(lái)表示圖1 印刷模型圖1——刮刀前錫膏滾動(dòng)的情況圖2 印刷模型圖2——錫膏
2018-09-06 16:32:20
情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過(guò)程中是否有元件散落。 ④回流焊接情況檢查——是否存在潤(rùn)濕的問(wèn)題、形成的焊點(diǎn)外觀、焊點(diǎn)內(nèi)是否有不可接受的空洞以及是否 出現(xiàn)錫球
2018-11-22 16:27:28
，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流
2020-06-05 15:05:23
的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。焊接過(guò)程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤(rùn)濕焊盤，最終形成
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過(guò)回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過(guò)波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
姆貼片知識(shí)課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來(lái)一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。一、常見問(wèn)題及對(duì)策在完成元器件貼片后，緊接著就是過(guò)回流焊。往往經(jīng)過(guò)回流焊后，錫膏選擇的優(yōu)劣就會(huì)暴露出來(lái)。立碑，坍塌
2012-09-13 10:35:07
筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎？
2023-02-18 16:02:11
描述錫膏分配器這是自制的錫膏分配器。結(jié)構(gòu)是在 3D 打印機(jī)上打印的。PCB基于arduino nano與ULN2003的基本連接，用于步進(jìn)電機(jī)和任何按鈕。這些按鈕用于控制步進(jìn)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向，并用
2022-06-21 07:45:27
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
溫度曲線的設(shè)置較多要素，包含但不限于PCBA材質(zhì)、元器件的種類和耐溫性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的錫膏成分及溫控參數(shù)要求等綜合判定設(shè)置。 全面使用的無(wú)鉛制程，無(wú)回流爐溫
2021-03-22 17:48:11
問(wèn)大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問(wèn)一下，在ad16里，設(shè)計(jì)pcb時(shí)，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
請(qǐng)問(wèn)什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。這兩個(gè)墊設(shè)計(jì)有不同的尺寸。 2、焊
膏印刷不均勻。 3、組件放置不準(zhǔn)確。 4、
回流爐溫度不均勻。 5、PCB材料的熱導(dǎo)率具有不同的加熱能力。 6、氮?dú)獾拇嬖?/div>
2021-03-22 17:52:55
錫膏沒有妥善保存，暴露在空氣中太久，會(huì)吸收空氣中水分，在回流焊階段導(dǎo)致爆錫的現(xiàn)象。2， 橋聯(lián)，焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料
2012-09-01 09:08:06
氧化。在回流焊這個(gè)環(huán)節(jié)也和錫膏成分也有很大的關(guān)系，1， 如果錫膏沒有妥善保存，暴露在空氣中太久，會(huì)吸收空氣中水分，在回流焊階段導(dǎo)致爆錫的現(xiàn)象。2， 橋聯(lián)，焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在
2012-10-29 15:44:24
意，在確定錫膏敷層位置時(shí)必須考慮組件的設(shè)計(jì)。圖3（a） 元件本體上的“立高銷”圖3（b） 設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)開孔時(shí)需要避開“立高銷” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理過(guò)程
2018-09-05 16:31:54
、開關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類似的工藝來(lái)完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過(guò)印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
隨著無(wú)鉛錫膏的普遍使用于電子行業(yè)，不少人都在想，是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫膏呢？其實(shí)并不是這樣的，往往有時(shí)候，會(huì)考慮到成本問(wèn)題，或者是其他問(wèn)題，就會(huì)導(dǎo)致很多線路板
2016-06-20 15:16:50
的回流焊爐溫下。還會(huì)導(dǎo)致過(guò)渡氧化等問(wèn)題的發(fā)生。所以麥斯艾姆建議各位工程師設(shè)定爐溫曲線要參考你所購(gòu)買的錫膏具體的規(guī)格書，在規(guī)格書中應(yīng)該有爐溫曲線的建議。往往遵循從低至高的原則。下表羅列出主要的錫膏種類
2012-08-02 22:39:22
普思立激光自主研發(fā)的點(diǎn)錫膏焊接雙工位機(jī)器人采用雙龍門雙工位架構(gòu)，點(diǎn)錫膏與恒溫焊接集成一體，流水式作業(yè)，效率更高。
2022-11-21 13:59:22
品牌 SZL/雙智利 名稱 無(wú)鉛錫膏（高溫環(huán)保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
超大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
2023-07-22 09:26:41
錫膏回流過(guò)程和注意要點(diǎn)
錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，
2009-04-07 17:08:551469 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，
首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(
2010-10-25 12:39:381077 想來(lái)對(duì)很多人而言，對(duì)無(wú)鉛錫膏回流這一工藝流程是不太熟悉的，其實(shí)無(wú)鉛錫膏在加熱處理過(guò)程中，錫膏回流可以分為以下幾個(gè)階段。接下來(lái)，佳金源錫膏廠家來(lái)為大家講解一下:通常情況下，無(wú)鉛錫膏回流過(guò)程分為五個(gè)階段
2023-11-22 14:45:21172 
一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 已全部加載完成
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