一部分開(kāi)孔是有意使錫膏印刷偏移，在確定保證裝配良率前提 下，使錫膏印刷有合適的公差。鋼網(wǎng)開(kāi)孔在對(duì)角線方向設(shè)置0.5 mil和1 mil兩個(gè)偏移量。 應(yīng)用第二張印刷鋼網(wǎng)的目的是通過(guò)減少所有焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)開(kāi)
2018-09-05 10:49:14
，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒(méi)有產(chǎn)生任何裝配缺 陷。根據(jù)錫膏印刷的難度、焊盤(pán)的形狀和焊盤(pán)的尺寸，BEG和CEH焊盤(pán)是比較好的設(shè)計(jì)。 對(duì)于其他幾種設(shè)計(jì)，因?yàn)榭紤]到最小的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，相應(yīng)的網(wǎng)板開(kāi)孔
2018-09-05 16:39:09
90°）。 （6）最佳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)和對(duì)應(yīng)的印刷鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 根據(jù)裝配良率、焊盤(pán)尺寸、焊點(diǎn)質(zhì)量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，最佳的 焊盤(pán)設(shè)計(jì)為BEG（焊盤(pán)寬0.015″，長(zhǎng)
2018-09-05 16:39:07
影響到實(shí)際效果。led無(wú)鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無(wú)鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問(wèn)題，歡迎伙伴們前來(lái)咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時(shí)期待伙伴們前來(lái)一起拿走。LED無(wú)鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)） d）封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉
2020-12-11 15:21:42
合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
流焊爐應(yīng)能滿足無(wú)鉛錫膏再流焊的工藝要求，用于無(wú)鉛工藝的再流焊爐，通常應(yīng)具有以下要求： ● 為保持爐溫的均勻，應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng)，控溫的精度應(yīng)為±1℃；PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)
2013-07-16 17:47:42
加熱速度用來(lái)衡量被加熱物體溫度升高的快慢.它常用℃/S為單位.由于焊膏中焊劑和溶劑的化學(xué)特性及焊膏的流變性受溫度的變化及其變化速度影響.所以在再流焊中,它的升溫速度應(yīng)該在某適中范圍內(nèi),因?yàn)榧訜崴俣扔杉訜釥t溫度和傳送速度共同決定的,故在再流焊過(guò)程中應(yīng)嚴(yán)格控制爐溫及傳送速度.
2019-10-23 09:01:34
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類(lèi)型焊盤(pán)上的焊膏印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細(xì)間距的細(xì)長(zhǎng)和小尺寸焊盤(pán)的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)麥斯艾姆在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來(lái)說(shuō),PCB不能通過(guò)測(cè)試而
2012-09-12 10:00:56
的，第一，焊盤(pán)是一個(gè)連續(xù)的面積，而網(wǎng)孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏：第二，重力和焊盤(pán)的粘附力為一起，在印刷和分離所花的2~6秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出網(wǎng)孔粘著于麥斯艾姆PCB上。為最大發(fā)揮這種有利
2012-09-12 10:03:01
的尺寸是由元件引腳PITCH決定的，PCB的焊盤(pán)尺寸通常是引腳PITCH的一半或可能在小點(diǎn)。例如：0.65mmPITCH的IC；焊盤(pán)的尺寸是0.3mm。其實(shí)焊盤(pán)的尺寸也就是印刷模板開(kāi)孔的尺寸，因此錫膏
2012-09-10 10:17:56
印刷存在挑戰(zhàn)，應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，在一些焊盤(pán)設(shè)計(jì)組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個(gè)方面：錫膏的物理性質(zhì)；鋼網(wǎng)和焊盤(pán)之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎希换迳献?b class="flag-6" style="color: red">焊膜的厚度和其位置精度：錫膏印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31
沉積、避免焊料不足等方面是十分重要的。分開(kāi)的印錫 是另一項(xiàng)基本工藝要求。如果相鄰印錫碰在一起，最熱點(diǎn)將從其他區(qū)域吸收焊料，而分開(kāi)的印錫則不會(huì) 發(fā)生這種現(xiàn)象。焊膏加熱時(shí)有坍塌或溢散的趨勢(shì)，并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
之上，減少人為差錯(cuò)，提高產(chǎn)線數(shù)據(jù)錄入的準(zhǔn)確性,真實(shí)性以及時(shí)效性，從而提高生產(chǎn)線的工作效率，并為產(chǎn)品及生產(chǎn)線的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及查詢提供準(zhǔn)確而詳細(xì)的數(shù)據(jù)資料，實(shí)現(xiàn)企業(yè)對(duì)來(lái)自客戶要求的快速響應(yīng)。上海桑銳SRWF-102系列產(chǎn)品與 SRWF-50系列產(chǎn)品可根據(jù)您的需要進(jìn)行選擇使用．
2010-01-14 10:20:02
在BGA的裝配過(guò)程中，每一個(gè)步驟，每一樣工具都會(huì)對(duì)BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會(huì)考慮下幾個(gè)方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
的應(yīng)用需求具體分析。考慮到設(shè)備，效率及成本等各方面的原因的話，多數(shù)廠家還是會(huì)優(yōu)先選擇錫膏工藝。當(dāng)然還有一點(diǎn)不能忽略，那就是需要界定Mini LED焊盤(pán)尺寸，它的大小對(duì)工藝路線的采用與選擇有重要的決定性
2019-12-04 11:45:19
設(shè)計(jì)對(duì) BGA 工藝的影響
1、焊膏模板印刷：當(dāng)使用精細(xì)間距 BGA 器件，PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤(pán)尺寸（或 BGA 封裝基板焊盤(pán)）也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般
2023-04-25 18:13:15
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓
2017-09-09 08:30:45
降低生產(chǎn)及檢測(cè)成本；2）對(duì)于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴(yán)格控制情況下，還應(yīng)在X光自動(dòng)檢測(cè)前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測(cè)儀，對(duì)每塊PCB焊膏印刷情況進(jìn)行檢查，以保證絲印機(jī)印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數(shù)
2021-02-05 15:20:13
配合之后的連接器引腳。 3、檢測(cè)監(jiān)控點(diǎn)的設(shè)置。 AOI可應(yīng)用于生產(chǎn)線上的多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，但有三個(gè)檢測(cè)點(diǎn)是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后： 1）焊膏印刷之后。如果焊膏印刷過(guò)程滿足要求，由
2023-04-07 14:41:37
用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長(zhǎng)寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對(duì)堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商。 （2）底部元件錫膏印刷工藝的控制 底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34
傳統(tǒng)生產(chǎn)線管理中存在的問(wèn)題是什么？RFID在生產(chǎn)線管理中的應(yīng)用有哪些？生產(chǎn)線實(shí)時(shí)RFID系統(tǒng)后的收益如何？
2021-05-19 06:24:20
GmbH的RFID合成生產(chǎn)線了。可以聯(lián)線完成inlay預(yù)檢測(cè)、合成、聯(lián)線模切、再檢測(cè)、廢品切斷與再接等諸項(xiàng)工作。這兩家公司的合成工藝有些不同。碧羅馬帝是把貼好芯片的Inly單張合成到印刷好的表層材料內(nèi)
2008-05-26 14:21:40
;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)的工藝參數(shù)。同時(shí)還介紹了再流焊中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷，并粗淺
2009-03-25 14:46:03
％-模板厚度+15％之間。 ④生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。 ⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。 ⑥在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗
2016-05-24 16:03:15
. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝
2008-09-12 12:43:03
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體
2010-11-26 17:40:33
再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)。 c.印刷參數(shù)不正確。 d.印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫膏活性變差。 解決方法: a.加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好。 b.調(diào)整回流焊溫度曲線。 c.改變
2018-11-27 10:09:25
無(wú)鉛工藝有鉛工藝波峰焊機(jī)通用可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝回流焊通用通用印刷機(jī)通用通用貼片機(jī)通用通用回流爐通用通用BGA返修臺(tái)通用通用分板機(jī)通用通用測(cè)試設(shè)備通用通用
2016-07-14 11:00:51
采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)溫度曲線調(diào)整的靈活性 手工焊接更換烙鐵頭不需要更換 印刷/貼片機(jī)不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換 焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用 回流焊接工藝窗口小，溫度
2016-05-25 10:10:15
. 焊接設(shè)備的影響 有時(shí),再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過(guò)大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一. 再流焊工藝的影響 在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常: 冷焊通常是再流焊
2018-09-19 15:39:50
印刷焊錫膏的再流焊工藝流程 ⑴ 制作焊錫膏絲網(wǎng) 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤(pán)的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。 ⑵ 絲網(wǎng)漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確
2018-09-17 17:25:10
特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.焊接設(shè)備的影響有時(shí),再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過(guò)大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.再流焊工藝的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流
2019-06-27 17:06:53
避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.焊接設(shè)備的影響有時(shí),再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過(guò)大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.再流焊工藝的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝
2018-01-24 20:06:02
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專(zhuān)用錫膏的成份可分成兩個(gè)
2020-04-28 13:44:01
smt生產(chǎn)線介紹 SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)
2021-07-23 08:54:42
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下smt生產(chǎn)線有輻射嗎？`
2020-04-01 17:19:35
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開(kāi)孔處，錫
2023-04-14 11:13:03
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問(wèn)題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~
2023-03-06 10:14:41
、工藝角度
當(dāng)采用點(diǎn)膠工藝時(shí)，紅膠在點(diǎn)數(shù)較多的情況下會(huì)成為整條SMT貼片加工生產(chǎn)線的瓶頸；而當(dāng)采用印膠工藝時(shí)，則要求先AI后貼片，且對(duì)印膠位置的精度要求很高。相比之下，錫膏工藝則需要使用過(guò)爐托架。
2
2024-02-27 18:30:59
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 （1）芯片上凸點(diǎn)制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或?qū)щ娔z; （4）倒裝焊接（貼放芯片）; （5）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再直接或間接地轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的PCB板。參數(shù) ?最大板尺寸 (X x Y)：450mm x 320mm ?最小板尺寸
2015-01-13 10:12:12
印刷機(jī)圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的核心算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來(lái)越高，板上的電子元?dú)饧絹?lái)越小，對(duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場(chǎng)上大多數(shù)全自動(dòng)錫
2019-07-27 16:16:11
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
飽滿（12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配，焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿、無(wú)錫珠。）2、低殘留物，可免清洗（研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無(wú)腐蝕，并
2021-12-02 14:58:01
電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
→ 檢查及電測(cè)試。回流焊的最簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。回流焊工藝要求
2018-10-16 10:46:28
采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差. 2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工藝
2018-09-10 15:46:12
,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 關(guān)鍵過(guò)程:1.FPC固定:從印刷貼片到
2013-10-22 11:48:57
在 Solder是阻焊層的 畫(huà)出相應(yīng)圖形即可.注意本文高級(jí)技巧在這里:如何使最終的產(chǎn)品錫量均勻美觀呢?已知工藝:SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有開(kāi)窗,BOM面可以用波峰焊工藝
2019-08-07 03:23:50
鋼絲和鋼絲繩生產(chǎn)種，“大盤(pán)重”高速化、連續(xù)化的作業(yè)已被眾多的金屬制品企業(yè)所認(rèn)識(shí)，近幾年正通過(guò)技術(shù)改造而逐步實(shí)現(xiàn)這種生產(chǎn)方式，鋼絲生產(chǎn)的收卷也在向著自動(dòng)化方向前進(jìn)，在連續(xù)化生產(chǎn)線中，鋼絲的在線
2018-08-08 09:25:22
印刷、錫膏攪拌、手工貼片常有挺大關(guān)聯(lián)，下邊給大伙兒詳解一下根據(jù)調(diào)節(jié)這好多個(gè)加工工藝方法來(lái)提升手工貼片回流焊品質(zhì)。 1、攪拌錫膏： 錫膏用以前必須攪拌，必需時(shí)必須滴5~10滴錫膏油漆稀釋劑，滴完后再
2020-07-01 11:27:32
4"/5"/6" 半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。尋求多種形式的合作，要求有合適的生產(chǎn)線（或投資）支撐，長(zhǎng)期穩(wěn)定進(jìn)行合作。詳細(xì)情況可以聯(lián)系：semi_china@hotmail.com
2010-07-02 17:14:50
顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5，對(duì)窄間距0.5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō),其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過(guò)0.5mm,否則容易造成印刷時(shí)的堵塞.D.熔點(diǎn)<span]SMT錫膏
2019-09-04 17:43:14
的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于滴圖工藝。綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì)，深圳市晨日科技有限公司在十多年的錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上
2019-10-15 17:16:22
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子
2019-04-24 10:58:42
、適合于細(xì)間距0.5mm(20密耳)和超細(xì)間距（16密耳）的印刷。4、粘性持久，可維持48小時(shí)以上。5、耐干性強(qiáng)，工作壽命超過(guò)8小時(shí)。6、回流焊工藝窗口寬松，為高難焊接組裝提供了出色的可焊性。7、焊后殘留物
2022-01-05 15:10:35
大家都知道無(wú)鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">再焊、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
焊盤(pán)整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō)，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來(lái)局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
錫或焊盤(pán)上無(wú)錫膏。當(dāng)印刷密間距為QFP或QFN時(shí)，如果脫模速度太快，則錫膏兩端會(huì)被拉尖，元件被貼上去之后容易引起錫膏短路。除非有要求使用較快的速度脫模，一般脫模的速度要求盡量的低，以減少上述問(wèn)題的發(fā)生
2018-09-06 16:32:20
對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)制造理論知識(shí)及實(shí)踐進(jìn)行整合，完成一個(gè)特定功能、滿足特別要求的數(shù)控機(jī)床上下料機(jī)械手的設(shè)計(jì)，具有較強(qiáng)的針對(duì)性和明確的實(shí)施目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了理論和實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合。設(shè)計(jì)出來(lái)的機(jī)加工自動(dòng)化生產(chǎn)線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊
2018-11-21 11:55:36
質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.高精度貼裝 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用
2019-07-05 04:10:31
印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊
2016-10-18 14:04:55
模塊式柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)是什么？模塊式柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)有哪些技術(shù)參數(shù)？
2021-09-27 09:23:42
。 光學(xué)檢測(cè) 3、焊接 1）手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級(jí)別要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通過(guò)率、質(zhì)量PPM。 a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級(jí)、改造等情形實(shí)測(cè)
2023-04-07 14:48:28
。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，而回流焊
2009-04-07 16:31:34
的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。焊接過(guò)程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤(rùn)濕焊盤(pán)，最終形成
2020-05-20 16:47:59
就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對(duì)高，才能達(dá)到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s
2012-10-18 16:34:12
的品質(zhì)異常之后，關(guān)注earlysun8888再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：① LED倒裝固晶錫膏冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足。② 錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過(guò)快(一般要求，溫度上升的斜率
2019-08-13 10:22:51
，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此弄清它產(chǎn)生的原因，并力求對(duì)其進(jìn)行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊錫珠產(chǎn)生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時(shí)間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，裝貼壓力
2018-11-26 16:09:53
元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。 3 表面貼裝技術(shù)流程 表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類(lèi)型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過(guò)這3道工序
2018-09-14 11:27:37
連線方式也稱全自動(dòng)生產(chǎn)線是目前的主流方式。SMT生產(chǎn)廠家?guī)缀?9％都采用連線方式，即從焊膏印刷機(jī)、元件貼片、焊接到AOI等一套全自動(dòng)生產(chǎn)線（如圖所示）。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是： 圖 全自動(dòng)生產(chǎn)線
2018-11-27 10:48:14
，多功能設(shè)各的選擇尤其重要，它既要能貼裝高精度元件，又要貼裝范圍廣泛元件，例如，能夠貼裝較大尺寸的元件，對(duì)整體線的平衡起到調(diào)節(jié)和優(yōu)化的作用。 （3）高速機(jī)做瓶頸是最經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)線 由于高速機(jī)在整個(gè)生產(chǎn)線
2018-09-06 16:24:22
貼片電阻（SMDResistor）學(xué)名叫片式固定電阻器，是從ChipFixedResistor直接翻譯而來(lái)的，特點(diǎn)是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。按生產(chǎn)工藝分厚
2020-03-16 08:49:33
的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:（1）錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過(guò)快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).（2）裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過(guò)快
2019-09-06 15:55:13
的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:（1）錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過(guò)快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).（2）裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過(guò)快
2022-07-17 16:47:35
、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類(lèi)似的工藝來(lái)完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
性示意圖 （3）錫膏的抗坍塌性評(píng)估 由于采用過(guò)印方式，印刷面積大，在阻焊膜上會(huì)有錫膏；另外，在組裝過(guò)程中元件引腳端可能會(huì)有錫 膏。這就要求錫膏在焊接過(guò)程中，熔融狀態(tài)下有足夠的力量將其“拉回”到通孔
2018-11-27 10:22:24
），壓力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來(lái)，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。 3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。 4：在正常生產(chǎn)
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
，其余過(guò)印在PCB表面。對(duì)于既有需要較薄網(wǎng)板的SMC，又有對(duì)焊膏量 要求大的多列異形／通孔器件的情況，可能需要兩次網(wǎng)板印刷工藝。這個(gè)工藝過(guò)程必須使用兩個(gè)排成一 列的網(wǎng)板印刷機(jī)。第一個(gè)網(wǎng)板將錫膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
、密度，以及焊膏減少因素可以利用計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算。該模型還可以包含一個(gè)部分專(zhuān)門(mén)用于網(wǎng)板印刷工藝，向用戶提供網(wǎng)板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數(shù)，配合特定的孔尺寸和焊膏特性，來(lái)預(yù)測(cè)使用多少焊膏來(lái)充填PTH，（庀，錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)）。稍后將介紹焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
球，錫球直徑以型號(hào)的最大尺寸為準(zhǔn)。推薦佳金源廠家。使用范圍廣泛。環(huán)保錫膏專(zhuān)業(yè)才能放心。可滿足SMT生產(chǎn)對(duì)耐溫性有特殊。焊接要求的產(chǎn)品。深圳市佳金源與電子原材料生產(chǎn)商開(kāi)展互惠互利協(xié)作，同時(shí)還為別的企業(yè)做
2022-05-31 15:50:49
集成電路生產(chǎn)線(IC production Line)是實(shí)現(xiàn)IC制造的整體環(huán)境，由凈化廠房、工藝流水線和保證系統(tǒng)(供電、純水、氣體純化和試劑組成。IC發(fā)展到VLSI后，加工特征尺寸達(dá)到亞微米級(jí)
2018-08-24 16:22:14
行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎軟燈帶擠出生產(chǎn)線主要應(yīng)用于LED硅膠燈帶、軟燈帶、高低壓燈帶、光學(xué)燈帶、霓虹套管、硅膠管材、醫(yī)療管材、線材、電線電纜、密封條等產(chǎn)品；運(yùn)用于LED柔日光燈、柔光燈、LED防水套管、彩燈
2022-03-04 11:10:26
錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來(lái)看看吧。
2020-04-25 11:07:23
4397 LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對(duì)這些設(shè)備的精度沒(méi)有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:043742 在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對(duì)應(yīng)的加工要求，只有嚴(yán)格按照加工要求來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項(xiàng)就是對(duì)元器件布局的要求，主要內(nèi)容主要是針對(duì)焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。
2020-06-16 10:23:383631
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