嵌入
式系統(tǒng)的目的是提供一個以多任務(wù)和網(wǎng)絡(luò)為信心，易于開發(fā)的復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)。從數(shù)字
技術(shù)和信息
技術(shù)的角度看，嵌入
式系統(tǒng)已成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)
技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ)
技術(shù)，已成為現(xiàn)代工控領(lǐng)域的基本
技術(shù)?！ ?/div>
2019-10-29 06:07:17
航天時代不僅促進了運載火箭技術(shù)，應(yīng)用衛(wèi)星技術(shù)與深空探測技術(shù)的迅猛發(fā)展，而且也使地基因特網(wǎng)發(fā)展成了天基太空網(wǎng)，延伸到了1億2千萬公里的火星，促進了天基嵌入式圖像處理技術(shù)等航天微電子應(yīng)用技術(shù)的迅猛發(fā)展。
2019-09-18 08:12:14
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
便攜式系統(tǒng)開關(guān)電源pcb排版技術(shù)與應(yīng)用
2012-08-20 20:12:12
當(dāng)前，敏感的光纖技術(shù)正日益成為微型傳感器技術(shù)的另一新的發(fā)展方向。預(yù)計，隨著插入技術(shù)的日趨成熟，敏感光纖的發(fā)展還會進一步加快。
2019-08-27 07:33:10
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
?！ OS管的封裝形式 封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì)，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的?！ ∫园惭b在PCB的方式區(qū)分，功率MOS管的封裝形式有
2018-11-14 14:51:03
的MCM?；宓慕Y(jié)構(gòu)如圖1所示。MCM-L技術(shù)本來是高端有高密度封裝要求的PCB技術(shù)，適用于采用鍵合和PC工藝的MCM。MCM-L不適用有長期可靠性要求和使用環(huán)境溫差大的場合。MCM-C是采用多層陶瓷基板
2018-08-28 15:49:25
與電容式觸控技術(shù)相比，電容式感應(yīng)技術(shù)具有哪些優(yōu)點？如何去實現(xiàn)一種基于電容式感應(yīng)技術(shù)的觸摸按鍵設(shè)計？基于電容式感應(yīng)技術(shù)的觸摸按鍵設(shè)計有哪些應(yīng)用啊？
2021-07-08 06:10:46
如何在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中使用UML技術(shù)？怎樣去設(shè)計嵌入式系統(tǒng)？
2021-04-26 07:14:45
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
如何解決PCB技術(shù)負片變形？
2019-08-20 16:32:31
嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)特點是什么嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)技術(shù)有哪些嵌入式系統(tǒng)有什么應(yīng)用
2021-04-27 06:17:26
嵌入式系統(tǒng)是計算機技術(shù)、通信技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)、語音圖像數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，甚至傳感器等先進技術(shù)和具體應(yīng)用對象相結(jié)合后的更新?lián)Q代產(chǎn)品，反映當(dāng)代最新技術(shù)的先進水平。嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今非常熱門的研究領(lǐng)域，在PC市場已趨于穩(wěn)定的今天，嵌入式系統(tǒng)市場的發(fā)展速度卻正在加快。
2019-09-17 07:12:18
本節(jié)結(jié)合迅為的 iTOP-4412 開發(fā)板來介紹一下嵌入式技術(shù)的學(xué)習(xí)步驟。
2020-12-30 07:00:34
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)中，嵌入式技術(shù)是至關(guān)重要的。但是，至少有60%的人不了解什么是嵌入式技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，不管是從行業(yè)應(yīng)用，還是智能硬件的爆發(fā)，亦或是大數(shù)據(jù)等等嵌入式技術(shù)都得到了史無前例的發(fā)展。
2019-10-17 08:24:14
如今，有多種存儲技術(shù)均具備改變嵌入式處理領(lǐng)域格局的潛力。然而，迄今為止還沒有哪一種技術(shù)脫穎而出成為取代微控制器（MCU）中閃存技術(shù)的強勁競爭者，直到FRAM的出現(xiàn)這種情況才得以改變。鐵電
2019-08-22 06:16:14
嵌入式OCR技術(shù)是什么？
2021-12-27 06:44:26
嵌入式處理 技術(shù)指南（官方)
2014-03-21 14:39:36
作為嶄新的、面向應(yīng)用的計算機系統(tǒng)，嵌入式系統(tǒng)在集成了通用計算機系統(tǒng)的共性以外，還包含了很多適合“嵌入式”應(yīng)用的新技術(shù);因為在技術(shù)上與通用計算機系統(tǒng)有很多不同，本文首先介紹嵌入式系統(tǒng)的基本概念及其關(guān)鍵技術(shù)，并結(jié)合在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用說明其技術(shù)特點及可應(yīng)用性。
2019-08-14 07:43:34
芯片模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)封裝(SIP)、系統(tǒng)上封裝(SOP)和嵌入式基板封裝方向發(fā)展。而嵌入式基板技術(shù)可與PCB技術(shù)緊密地結(jié)合在一起,實現(xiàn)三維高密度互連,縮短了互連線長度,提高了電氣性能和全文下載
2010-04-24 10:08:17
芯片模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)封裝(SIP)、系統(tǒng)上封裝(SOP)和嵌入式基板封裝方向發(fā)展。而嵌入式基板技術(shù)可與PCB技術(shù)緊密地結(jié)合在一起,實現(xiàn)三維高密度互連,縮短了互連線長度,提高了電氣性能和全文下載
2010-04-24 10:08:51
和Mobileye的輔助駕駛系統(tǒng)等產(chǎn)品都非常重視嵌入式視覺技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?。結(jié)果，很多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員開始思考如何實現(xiàn)嵌入式視覺功能。本文研究嵌入式視覺的發(fā)展機遇，對比實現(xiàn)這一技術(shù)的各種處理器選擇，介紹幫助工程師在其設(shè)計中采用視覺功能的業(yè)界聯(lián)盟。
2019-08-22 06:43:16
嵌入式軟PLC技術(shù)是什么？嵌入式軟PLC技術(shù)具有哪些優(yōu)點呢？
2021-12-24 07:48:06
與外部電路的連接。因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB
2020-03-16 13:15:33
的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和制造，所以
2020-02-24 09:45:22
由于引線互連帶來的種種問題，人們開始研究如何改進互連技術(shù)，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開發(fā)出了一些無引線的集成功率模塊，其特點是：互連結(jié)構(gòu)的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1（a）、圖1
2018-11-23 16:56:26
開關(guān)電源技術(shù)指南共八章+附錄6[/hide]
2009-10-30 14:40:23
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
本文設(shè)計了一種基于SOPC技術(shù)的便攜式定位系統(tǒng)，并針對GPS在城市高樓和地下停車場等地方容易出現(xiàn)定位盲區(qū)的問題，提出采用GPS/數(shù)字指南針組合定位的解決方案。本文首先介紹了系統(tǒng)組成和硬件實現(xiàn)，再對軟件開發(fā)作了詳細分析，并給出了源程序，最后對試驗樣機進行了試驗，驗證了系統(tǒng)的可行性。
2021-05-26 06:25:52
封裝領(lǐng)域的一場革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應(yīng)，一批適應(yīng)表面安裝技術(shù)的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無引線四邊扁平封裝等封裝
2018-09-12 15:15:28
直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它又是至關(guān)重要的?！ ∧壳皹I(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管多種多樣，但是有90%采用的是TSOP技術(shù)，TSOP英文全稱為Thin
2009-04-07 17:14:08
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
1、外測超聲波液位計的傳感器封裝工藝；我公司自主研發(fā)的外測超聲波液位計傳感器探頭的封裝技術(shù)目前依然是原始的手工封裝，對產(chǎn)品的性能有比較大的影響。希望能有對超聲波有豐富經(jīng)驗的專家，對我公司的產(chǎn)品進行
2016-06-16 10:57:54
球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型兩種。這兩種
2018-09-20 10:55:06
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了與之密切相關(guān)的電子封裝業(yè)的發(fā)展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機械支撐、保護和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)之中。電子工業(yè)的發(fā)展離不開電子封裝的發(fā)展
2018-08-23 12:47:17
電子噴墨打印技術(shù)是如何促進PCB的發(fā)展的？電子噴墨打印技術(shù)有哪些應(yīng)用？
2021-04-26 06:24:40
線性可編程電源工作原理是什么？程控電源技術(shù)和應(yīng)用指南是什么？
2021-05-08 06:55:32
封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。 衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝
2018-09-03 09:28:18
看出IC芯片與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。 2 主要封裝技術(shù) 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn－line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)
2018-11-23 16:59:52
萌新求助關(guān)于S-TouchTM電容式觸摸控制器PCB布局指南
2021-04-26 06:38:31
《嵌入式技術(shù) ARM裸機開發(fā)》之 UART通信 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天...
2021-07-20 06:22:36
《嵌入式技術(shù)ARM裸機開發(fā)》之存儲器 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天大學(xué)電子信...
2021-07-20 07:38:42
《嵌入式技術(shù)系統(tǒng)移植2》之 Kernel 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天大學(xué)電...
2021-07-20 07:52:12
《嵌入式技術(shù)系統(tǒng)移植3》之Rootfs 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天大學(xué)電子...
2021-07-20 06:57:35
戴式個人健身設(shè)備更加美觀典雅。封裝在醫(yī)療應(yīng)用中未來5至10年的發(fā)展趨勢將會讓人為之振奮。隨著技術(shù)的進步，也許電路板上IC的封裝已經(jīng)不再是一個難題，取而代之的是研究假肢或皮膚粘附性電子產(chǎn)品上的IC封裝方法
2018-09-11 11:40:08
{:4_123:}資料下載-PCB設(shè)計技術(shù)方案專題http://www.nxhydt.com/topic/pcbdesigntips/由小編我精心找的熱門PCB設(shè)計技術(shù)方案，可以讓你深入了解PCB設(shè)計，并且合理利用。{:4_99:}
2014-09-23 09:07:14
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
的加工，并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響. 1 引言 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體從微米制程進入納米制成后，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長
2018-09-11 16:12:05
結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)，如圖2所示。 衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片
2018-08-28 11:58:30
高速PCB設(shè)計指南之八第一篇 掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源
2009-03-25 08:57:40
高速pcb技術(shù)高速pcb技術(shù)高速pcb技術(shù)
2013-04-28 19:36:09
高速PCB設(shè)計指南之（一~八 ）目錄2001/11/21CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計二、1、高密度（HD）電路設(shè)計2、抗干擾技術(shù)3
2012-07-13 16:18:40
印刷線路板制作技術(shù)大全-高速PCB設(shè)計指南:改進電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，
2009-05-16 20:05:26
0 簡易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù)
在電路改板設(shè)計中經(jīng)常會遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法：
2010-01-23 11:39:16
1452 什么是插入式封裝
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進行波
2010-03-04 11:02:122860 AD的內(nèi)部資料，技術(shù)指南-電路仿真和PCB
有需要的可以參考下
2015-12-25 10:36:110 NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南
2017-09-29 15:32:064 NXP微控制器的BGA封裝的PCB布線指南
2017-10-09 08:33:0515 
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