元器件布局的10條規則：

　　1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、元器件應當優先布局．

　　2. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．

　　3. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。

　　4. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；

　　5. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局；

　　6. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。

　　7. 發熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

　　8. 布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

　　9、去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路短。

　　10、元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起， 以便于將來的電源分隔。

　　二、布線

　　（1）布線優先次序

　　鍵信號線優先：摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線

　　密度優先原則：從單板上連接關系復雜的器件著手布線。從單板上連線 密集的區域開始布線

　　注意點：

　　a、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其的回路面積。必要時應采取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。

　　b、電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。

　　c、有阻抗控制要求的網絡應盡量按線長線寬要求布線。

　　（2）四種具體走線方式

　　1 、時鐘的布線：

　　時鐘線是對EMC 影響的因素之一。在時鐘線上應少打過孔，盡量避免和其它信號線并行走線，且應遠離一般信號線，避免對信號線的干擾。同時應避開板上的電源部分，以防止電源和時鐘互相干擾。

　　如果板上有專門的時鐘發生芯片，其下方不可走線，應在其下方鋪銅，必要時還可以對其專門割地。對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應走線，要鋪銅隔離。

　　2、直角走線：

　　直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。

　　直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：

　　一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；

　　二是阻抗不連續會造成信號的反射；

　　三是直角產生的EMI。

　　3、差分走線：

　　參看：Altium Designer -- 差分布線和阻抗匹配

　　差分信號（Differential Signal）在高速電路設計中的應用越來越廣泛，電路中關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。定義：通俗地說，就是驅動端發送兩個等值、反相的信號，接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。

　　差分信號和普通的單端信號走線相比，明顯的優勢體現在以下三個方面：

　　a.抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。

　　b.能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。

　　c.時序定位，由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指這種小振幅差分信號技術。

　　對于PCB工程師來說，關注的還是如何確保在實際走線中能完全發揮差分走線的這些優勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求，那就是“等長、等距”。

　　等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射。“盡量靠近原則”有時候也是差分走線的要求之一。

　　4、蛇形線：

　　蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。

　　注意點：

　　成對出現的差分信號線，一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應兩線一同打孔，以做到阻抗匹配。

　　相同屬性的一組總線，應盡量并排走線，做到盡量等長。從貼片焊盤引出的過孔盡量離焊盤遠些。

　　（3）布線常用規則

　　1、走線的方向控制規則：

　　即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

　　2、走線的開環檢查規則：

　　一般不允許出現一端浮空的布線（Dangling Line）， 主要是為了避免產生“天線效應”，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。

　　3、阻抗匹配檢查規則：

　　同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

　　4、走線長度控制規則：

　　即短線規則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅動多個器件的情況，應根據具體情況決定采用何種網絡拓撲結構。

　　5、倒角規則：

　　PCB設計中應避免產生銳角和直角， 產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

　　6、器件去耦規則：

　　A. 在印制版上增加必要的去耦電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定。在多層板中，對去耦電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統的穩定性，有時甚至關系到設計的成敗。

　　B. 在雙層板設計中，一般應該使電流先經過濾波電容濾波再供器件使用。

　　C. 在高速電路設計中，能否正確地使用去耦電容，關系到整個板的穩定性。

　　7、器件布局分區/分層規則：

　　A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。

　　B. 對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。

　　8、地線回路規則：

　　環路規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

　　9、電源與地線層的完整性規則：

　　對于導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

　　10、3W規則：

　　為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

　　11、屏蔽保護

　　對應地線回路規則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。

　　12、走線終結網絡規則：

　　在高速數字電路中， 當PCB布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間） 的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法， 所選擇的匹配方法與網絡的連接方式和布線的拓樸結構有關。

　　A. 對于點對點（一個輸出對應一個輸入） 連接， 可以選擇始端串聯匹配或終端并聯匹配。前者結構簡單，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但結構復雜，成本較高。

　　B. 對于點對多點（一個輸出對應多個輸出） 連接， 當網絡的拓樸結構為菊花鏈時，應選擇終端并聯匹配。當網絡為星型結構時，可以參考點對點結構。星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結構， 其他結構可看成基本結構的變形， 可采取一些靈活措施進行匹配。在實際操作中要兼顧成本、 功耗和性能等因素， 一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。

　　13、走線閉環檢查規則：

　　防止信號線在不同層間形成自環。在多層板設計中容易發生此類問題， 自環將引起輻射干擾。

　　14、走線的分枝長度控制規則：

　　盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay《=Trise/20。

　　15、走線的諧振規則：

　　主要針對高頻信號設計而言， 即布線長度不得與其波長成整數倍關系， 以免產生諧振現象。

　　16、孤立銅區控制規則：

　　孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接， 有助于改善信號質量，通常是將孤立銅區接地或刪除。在實際的制作中， PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。

　　17、重疊電源與地線層規則：

　　不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾， 特別是一些電壓相差很大的電源之間， 電源平面的重疊問題一定要設法避免， 難以避免時可考慮中間隔地層。

　　18、20H規則：

　　由于電源層與地層之間的電場是變化的， 在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。

　　解決的辦法是將電源層內縮， 使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。

　　（4）其他

　　對于單雙層板電源線應盡量粗而短。電源線和地線的寬度要求可以根據1mm的線寬對應1A 的電流來計算，電源和地構成的環路盡量小。

　　為了防止電源線較長時，電源線上的耦合雜訊直接進入負載器件，應在進入每個器件之前，先對電源去藕。且為了防止它們彼此間的相互干擾，對每個負載的電源獨立去藕，并做到先濾波再進入負載。