請教各位大師：FPGA 設計的一塊8層板，2層電源，2層地，4sig。 FPGA 信號有80M. 想問一下怎么疊層合適？ 電源層有很多空余位置布電源好，還是布地線好？信號層的空余地方要布地線嗎？ 謝謝。
2015-07-18 11:07:25
的4層 PCB疊層中，我們可以將第1層的銅面積減少到最小，而不會大大降低設計的熱性能。被釋放的第1層銅面積因此可以用于安裝其他器件、路由路徑等。原作者：booksoser 汽車電子工程知識體系
2023-04-20 17:10:43
結構的對稱性。常用的疊層結構：下面通過4層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。對于常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND
2015-03-06 11:02:46
表3中可以知道，八層板相比六層板并沒有增加信號的走線層，而是多了兩個敷銅層，所以可以優化系統的EMC性能。十層板設計表4十層板疊層示例十層的PCB絕緣介質層很薄，信號層可以離地平面很近，這樣就非常好
2016-05-17 22:04:05
的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。 層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結構的相關內容
2018-09-17 17:41:10
，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本文介紹多層PCB板層
2016-08-24 17:28:39
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設計及阻抗計算
2016-06-02 17:13:08
的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節將介紹多層PCB板層疊結構的相關內容
2018-09-18 15:12:16
對于如何選擇設計用幾層板和用什么方式的疊層，要根據板上信號網絡的數量，器件密度，PIN密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。對于信號網絡的數量越多，器件密度越大，PIN
2020-01-03 08:58:20
、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射須電路通常采用多層板設計。
2019-09-17 14:11:49
PCB防范ESD的措施
2021-03-30 07:23:45
的地參考層連接起來，如下圖所示。
五、ESD優化建議
1、ESD保護器件的寄生電容必須足夠低，以允許高速信號傳輸而不會降級。
2、ESD需放置在被保護的IC之前，但盡量與連接器/觸點PCB側盡量靠近；放置
2023-08-01 18:02:03
放在一邊。 如果可能，將電源PCB抄板線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。 在引向機箱外的連接器(容易PCB抄板直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形
2018-09-11 16:12:00
的信號線，因為長的信號線可以接收ESD脈沖能量。盡量把每個信號層緊靠著相應的電源層或地線層。如果元器件比較密集，可以使用內層線。第四，如果PCB周圍畫出不加組焊層的走線，可以將走線連接至外殼，但不能構成
2017-02-22 17:45:11
L1和L4信號線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會更好些。 6層板：L2和L5為地線層和電源層，其它為信號層。
2019-05-21 10:19:01
4.4.3 實驗設計9：通用的4層PCB 通過增加兩個內部信號層，實驗設計6的2層疊加現在將增加到4層。與以前一樣，假設這些層主要由許多較薄的信號走線組成，而不是大面積連續鋪銅。 模擬的內部
2023-04-21 15:04:26
PCB線路板疊層設計要注意哪些問題呢？
2021-03-29 08:12:19
產生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優化ESD防護的PCB 設計準則。電路環路:電流通過感應進入到電路環路，這些環路是封閉的，并具有變化的磁通量。電流的幅度與環的面積 成正比。較大的環路包含
2012-02-03 14:09:10
PCB設計中疊層算阻抗時需注意哪些事項？
2019-05-16 11:06:01
在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂的第一梯。阻抗計算方法很成熟，不同軟件的計算差別不大，相對而言比較繁瑣，阻抗計算和工藝制程之間的一些"權衡的藝術"，主要是為了達到
2018-01-22 14:41:32
影響的區域。 6、 在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 7、 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝
2018-11-22 16:09:28
是電路板設計的一個重要指標，特別是在高頻電 路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點討論阻抗控制和疊層設計的問題。
2019-05-30 07:18:53
輻射最小化，還能提供ESD保護。 信號清晰度 在未來，電子設計的復雜性毫無疑問會持續增加，這會給PCB設計師帶來一系列亟待解決的挑戰。確保電路板疊層、阻抗、電流回路的正確配置，是設計穩定性的基礎。
2018-09-19 15:41:05
優化ESD防護的PCB設計準則 PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態電壓抑止器(TVS
2009-12-02 09:11:51
全球出現的能源短缺問題使各國***都開始大力推行節能新政。電子產品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰。本文從電源PCB的布局出發，介紹了優化
2018-09-14 16:22:45
完美的疊層圖，板框圖
2019-03-19 09:54:23
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線式電感，是電感分類的其中一類。外形尺寸小，閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝，無方
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現實中應用也十分廣泛，目前疊層電感類產品被廣泛用于筆記本電腦數位電視，數位錄放影機，列表機，硬式磁碟機，個人電腦和其安一般消費性及電腦主品上輸入、輸出線路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
疊層電池的升壓電路
2019-11-07 03:31:57
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
的仿真結果果然有了明顯的優化，從仿真驗證上，已經能把信號質量變成PASS了！
Chris看看雷豹優化后的PCB文件，發現走線的拓撲長度都沒有變化，只是從疊層上做了下文章，這也和Chris預想的方案
2023-06-02 15:32:02
）傳輸到 PCB 設計。在 PCB 布局或布線開始前，I/O 優化可使用 PADS 項目數據進行疊層規劃以及優化初始分配。用戶可將結果導出到 Layout，并在項目級別或企業庫級別管理 FPGA 元件
2018-09-20 11:11:16
IEEE_802.11PHY與MAC層性能優化論文
2014-03-21 15:17:40
FR-4 材料以全數據速率接收清晰的數據眼圖。特性使用低成本 PCB 材料實現高性能 JESD204B 串行鏈路了解有損通道的局限性并通過均衡技術突破限制使用基于公式的方法來優化 ADC16DX370 的均衡特性此參考設計已經過測試，并包含 EVM、配置軟件和用戶指南`
2015-05-11 10:40:44
allegro16.5多層PCB板的疊層設計時，內電層設計為正片或負片的選項不知道怎樣處理，我原來用的是allegro15.7,allegro15.7設置內電層時，它有個選項，可選為正片或負片，但allegro16.5沒看到這個選項，求教知道的人指導一下
2015-09-20 18:45:24
層的地參考層連接起來，如下圖所示。
05
ESD優化建議
1、ESD保護器件的寄生電容必須足夠低，以允許高速信號傳輸而不會降級。
2、ESD需放置在被保護的IC之前，但盡量與連接器/觸點PCB側盡量
2023-08-03 18:18:07
在設計多層PCB時，疊層是必須得考慮的問題，層分布好壞直接影響產品的性能。下面推薦幾個使用最穩定的疊層結構：
2020-06-10 20:15:31
您還在為阻抗設計頭疼嗎？這里有齊全的阻抗參數及疊層結構。有它您無需再去仿真，我們已將其一一列出，如 90ohm線寬線距為7/6mil 或 5/4mil ，結合布線空間選擇對應的線寬線距。
2020-06-10 20:54:11
基于優化多層印制板，改進信號完整性的設計，主要通過調整疊層設計中的各層導線寬度、基板厚度、填充層厚度和絕緣材料厚度，4個維度參數，從而改變信號傳輸路徑特性阻抗的方法，有具體應用實例。
2021-04-06 11:15:43
多層板疊層設計規則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設計方式，設計方案講解。
2021-03-29 11:58:10
`完整的參考平面可以用來保證回路的連續性，寬的線寬可以降低信號的導體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號的完整性，但是這樣往往會導致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結構。`
2021-03-30 10:42:55
常見的PCB疊層結構，四層板、六層板、八層板十層板疊層設計及注意事項。
2021-03-29 11:49:35
多層PCB通常用于高速、高性能的系統，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。構造一個好的低
2021-08-04 10:18:25
在電路板設計上創建PCB疊層也會遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對設計最為有利。優化設計意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
手機PCB Layout層數選擇與疊層設計方案剖析。回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:10:24
本文主要介紹多層PCB設計疊層的基礎知識，包括疊層結構的排布一般原則，常用的疊層結構，疊層結構的改善案例分析。回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
抗ESD的PCB布局與布線設計和一般的PCB布局有所不同，有許多技巧，大家在日常的設計中也有所領悟，在這里我也為大家總結了一些抗ESD的PCB布局與布線設計技巧，希望能對大家有所幫助。 要確保
2016-10-02 12:47:01
就幾乎不依賴于頂層的銅面積，比沒有散熱過孔的4層疊層低了大約5℃。 4.3.7 總結：影響單個器件熱性能的因素 ?對于安裝在1層PCB上的器件，器件Tj在很大程度上依賴于銅的面積。 然而，“邊際遞減
2023-04-21 14:51:37
本帖最后由 張飛電子學院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設計方式 電路板的疊層安排是對 PCB 的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機
2021-04-12 16:35:28
請問一下為什么我的疊層管理器打不開。。
2019-09-02 01:15:06
PCB設計中層疊結構的設計建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
在PCB設計 中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。 來自人體
2017-04-14 10:50:10
影響的區域。 在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻
2017-04-29 16:14:23
直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上
2018-11-27 10:10:19
，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小于0.5mm。?歡迎大家一起分享，信盈達專業嵌入式、單片機、PCB技術實訓，學一技之長，成就美好人生。技術熱線***，扣扣754634522
2013-09-01 11:56:25
的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。 在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接
2014-12-22 11:16:56
搞定疊層，你的PCB設計也可以很高級
2020-12-28 06:44:43
射頻板設計PCB疊層時，推薦使用四層板結構，層設置架構如下【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線、天線、去耦電容和其他信號線，【Layer 2】地平面【Layer 3】電源平面
2022-11-07 20:48:45
,走線距離參考層7mil，板材為FR4.圖三PCB差分走線間距與疊層從上述設計我們可以看出，在扇出區域差分對間間距和差分對內的線間距相當，會使差分 對間的串擾增大。圖四是上述設計的差分模式的近端串擾
2018-09-11 11:50:13
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區別？
2011-10-16 20:20:01
本文從電源PCB的布局出發，介紹了優化SIMPLE SWITCHER電源模塊性能的最佳PCB布局方法、實例及技術。
2021-04-25 06:38:31
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統繞線電感器小型化的產物，而疊層型電感采用多層印刷技術和疊層生產工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
在片式電容器里用得最多的就是片式疊層陶瓷介質電容器。片式疊層陶瓷電容器(MLCC)，簡稱片式疊層電容器(或進一步簡稱為片式電容器)，是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過
2018-08-06 17:33:24
`疊層電感也就是非繞線式電感，疊層電感是電感按結構不同對電感進行分類的其中一類。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無方向性，規范化的自動貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
電路板的疊層設計是對PCB的整個系統設計的基礎，疊層設計若有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是一個復雜的，嚴謹過程，當然，設計開發，沒必要從零開始經過一系列的復雜計算和仿真，來確定設計方案是否合適，僅需要總結前人的經驗，選擇合適系統的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個哪個比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
過程中產生問題（當然，我們是PCB的第一個過孔付出成本）。因此，本實驗設計的目的是研究不同的模式對設計的熱性能的影響。 本節的實驗設計將使用邊長15mm的第1層銅面積，并將考慮使用表1中列出的特征的模式
2023-04-20 17:19:37
層間未設計參考地層），客戶端未充分考慮相鄰層走線存在的干擾，導致調試不通問題。 與客戶溝通對疊層進行優化，將L45、L56、L67層結構進行了調整，介質層厚度分別由20.87mil、6mil
2019-05-29 08:11:41
設計PCB時如何很好的防范抗ESD？
2021-04-25 08:26:16
可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。 6、在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過
2012-12-19 17:02:52
RT，現有一個項目，需要布置八層板，兩層信號，因整塊板的平均功率達50W，需要布置兩層電源，其它層全鋪地，最佳的疊層順序是怎么樣較好。
2019-09-24 05:07:43
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
貼片疊層電感和貼片功率電感的作用和應用有什么不同呢？
2015-09-15 16:27:53
的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。 層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結構的相關內容
2016-08-23 10:02:30
這個疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20:55
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
多層PCB通常用于高速、高性能的系統，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。構造一個好
2018-11-27 15:14:59
高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
的相對位置。特性阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結構。
由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求，包括內層
2023-05-26 11:30:36
PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。
2019-04-16 15:32:04
1249 PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。本文將提供可以優化ESD防護的PCB設計準則。
2020-12-07 10:17:402155
電子發燒友App
工商網監
評論