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盲埋孔:當BGA pitch間距小于或等任o.5mn的狀態下，需要盲埋孔的方式來解決。由于盲孔只打通了表層到內層，而埋孔直接是從內部打孔,并采取電鍍填平工藝，所以沒有漏錫的擔憂，擔心的是從成本上來考慮，埋肓孔的制造費昂貴。
審核編輯：黃飛
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PCB過孔的四大規則
- pcb(383717)
- 過孔(21606)
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