protel在線教程:如何制作PCB零件封裝
1.打開在前幾課已經做過的PCB，選擇那個我給大家提供的封裝庫，然后按著圖選擇編輯按紐就進入了PCB封裝編
2010-04-22 08:57:59
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PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規范
2017-08-25 09:34:30
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。轉自：Pads Layout教程網
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤的設計，獨樂了不如眾樂。一起學學吧
2013-04-02 10:33:17
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
焊盤是過孔的一種，焊盤設計需注意以下事項。 1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔
2021-09-17 14:11:22
一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
剛入門，一些基本的知識都不了解，請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經驗標準啊？求指導
2014-10-11 12:51:24
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
出來，這就造成了問題。所以，正常情況下，有經驗的設計者，都會選擇規避這種問題。那為什么，這種設計會幾乎無法生產出來呢？——這就需要引入到焊盤相關制程在PCB生產工藝中的公差問題了。在Layout設計的時候
2022-09-23 11:58:04
protel99se畫PCB時想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫？
2022-11-07 14:57:39
`pcb焊盤有的變成灰白色，需要怎么處理？`
2015-05-29 14:10:15
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
PCB設計的時候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧！
2012-07-29 21:15:23
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網絡表導入PCB，在PCB圖內設置焊盤的網絡時，出來的界面沒有“確定鍵”，如圖（網絡已選好12V）。按回車鍵無反應，按
2012-11-12 19:08:33
AD17 PCB器件移動時，焊盤為什么會單獨移動，怎么設置讓器件整體移動？？
2019-05-29 23:27:54
請問在PCB繪制中，如何自動的繪制等距離的焊盤。
2015-03-12 23:17:41
上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。? 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。? 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按
2016-08-05 09:51:05
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導入PCB后報規則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標，或者導出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和用來構成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
。其他形式的焊盤都是為了使印制導線從相鄰焊盤間經過，而將圓形焊盤變形所制。使用時要根據實際情況靈活運用。（3）過孔的選擇孔徑盡量小到O.2 mm以下為好，這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質量。PCB
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
在PCB設計中，進行PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
用的是ad17版本，在pcb圖里放置的焊盤顏色與別人不同，請問是正常的嗎？
2019-09-18 02:07:44
PCB里焊盤和絲印重合會報警高亮，但是這個重合對之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規則，但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
在實際的使用中我們發現有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在PCB中直接畫焊盤的時候，復制一個焊盤，然后用特殊粘貼的時候，粘貼出來的焊盤標號不能自動增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB，打印出來后發現焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何在PCB中選中多個元件的焊盤啊？一個死辦法就是按住shift一個一個單選。比如說我用鼠標框選幾個電阻，想全部選中這幾個電阻的焊盤怎么快速操作？用全局修改好像不行！
2015-07-08 21:08:52
PCB中如何統一改焊盤的大小？
2019-08-23 00:47:14
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當放到第12行時，會莫名其妙的出現多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現這種情況？
2017-02-21 21:23:22
PCB線寬，焊盤大小報錯，怎么設置啊？還有，即使元器件重疊，也不報錯，誒，大神，指點迷津吧 PCB報錯.docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
全體PCB通孔焊盤灰色，打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層，按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀，誰知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請問不規則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
請問版主：做好PCB后發現焊盤過小，如何一次性更改焊盤的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
PCB庫的封裝焊盤能自動編號嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
`上圖是原PCB的焊盤，沒有問題。轉Gerber后的焊盤，這是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現PCB設計的最佳性能和散熱至關重要。 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC
2018-09-12 15:06:09
1.打開在前幾課已經做過的PCB，選擇那個我給大家提供的封裝庫，然后按著圖選擇編輯按紐就進入了PCB封裝編輯器
2016-08-22 15:16:39
0 PCB是非導電材料制成的板，其上印有或蝕刻有導電線。安裝在板上的電子元件由線路連接起來，形成工作電路。PCB設計是否有效，是設備性能高低的關鍵，而能影響PCB效率的參數則有很多。
2019-08-16 15:26:001120 。我做了一個沒有任何指示的練習，發現我的臉部油漆剝落，而其他區域保持完好無損。雖然由于可怕的面漆我不太可能發生任何短路，但我發現焊接面罩的情況類似，現在它們有多種顏色！選擇焊接掩模的類型和厚度對于成功的產品和良好的面漆同樣重要，并且錯誤比其他類型的電路板貴很多。
2019-07-25 11:18:543501 Research and Markets進行的一項新研究將研究PCB，材料和互連趨勢以及高速應用電子組件的需求。這項名為“2012-2018高速電子供應鏈中的機遇”的研究探討了隨著數據速率的增加
2019-08-05 10:34:541616 每個人在選擇印刷電路板制造商時，都會擁有不同的要素，他們將認為這是 最重要的。對于某些人來說，擁有可以在幾天之內寄回給他們的快速旋轉 PCB 是關鍵因素。其他人可能正在尋找可用的自定義選項，而其
2020-09-25 19:26:131407 一些引腳被焊接或壓接到電線上，但是引腳（例如插頭，焊料安裝座，壓入配合和轉塔樣本）被安裝在PCB上。
2021-01-29 10:37:563859 在決定是否購買電子設備，系統或設備時，主要考慮的是什么？對于許多人來說，顏色，大小，形狀，用戶界面（ UI ）或其他一些外部屬性可以達成協議。這些人很可能會被一輛性能不好的好車困住。當您的車輛坐在商店里時，看起來不錯并不能帶來太多舒適感。當然，您不是這些人之一。相反，您意識到產品最重要的方面是產品的制造水平和組成。 在大多數情況下，使用時無法直接看到電路板。因此，要根據性能，制造質量和材料對它們進行判斷。
2020-09-30 18:46:332378 PCB 上的大部分空間主要由阻焊劑占據。阻焊層實質上是一種基于樹脂的覆蓋層，可保護您的 PCB 免受外界污染（例如人工處理，制造工藝和環境影響）的污染和氧化。理想情況下，阻焊層應覆蓋電路板上的所有
2020-10-12 20:59:456641 眾所周知，印刷電路板（ PCB ）是幾乎所有電子和機電設備不可或缺的一部分。根據應用要求，有幾種類型的 PCB 以各種配置和層數制成。 PCB 可以帶有或不帶有金屬芯。金屬芯 PCB 大多由鋁制
2020-10-15 22:11:192138 鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。
2022-11-18 09:27:384153 不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。
2022-12-19 15:46:26670 在微波應用的初期，二次世界大戰期間，阻抗的選擇完全依賴于使用的需要，沒有一個標準值。隨著技術的進步，需要給出阻抗標準，以便在經濟性和方便性上取得平衡。
2023-02-07 09:39:03482 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。
2023-02-23 09:54:491752 OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗潤濕性，更適合電子行業對SMT的開發要求。
2023-08-28 10:00:55653 
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