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絕緣金屬基板技術

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基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。
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基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
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基板是什么材料_鋁基板制作工藝

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2022-09-09 16:52:391250

什么技術能讓陶瓷基板金屬中實現強強聯合組合?

? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料。可見,人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現天差地別。但是兩者的優勢太突出了,所以很多時候需要將陶瓷基板金屬結合起來各顯神通,于是誕生了工藝
2022-11-08 10:03:49142

基板結構和工作原理

基板是什么 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面
2022-11-17 20:42:441605

金屬化陶瓷基板,究竟有什么優點和制備方法?

陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料,似乎與金屬站在了完全相反的位置,由于其優勢過于突出,人們開始想到陶瓷與金屬相結合就這樣陶瓷基板金屬技術就此誕生。
2022-11-25 16:32:313500

一文看懂鋁基板與FR4有的區別

工作溫度上升的測試數據不同。 鋁基板與FR4的區別 性能:不同基板材料上的導線(銅線)和熔絲電流的比較,從鋁基板和FR-4板的比較來看,由于金屬基板散熱量高,導通明顯改善,從另一個角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有
2022-12-14 09:37:142376

基于外爾半金屬的光場控制技術

根據能帶理論,固體可分為絕緣體、半導體、 半金屬金屬(圖1)。絕緣體或半導體的價帶和導帶之間具有帶隙。半金屬的導帶和價帶之間的接觸,不過費米能級附近的態密度可以忽略不計。
2023-01-31 16:33:51142

氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝介紹

氮化鋁陶瓷具有優異的電性能和熱性能,被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封,元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的,氮化鋁陶瓷基板表面及內部均需要金屬化。
2023-02-07 10:01:061530

AMB陶瓷基板在IGBT中應用的優勢

AMB(活性金屬釬焊)工藝技術是DBC(直接覆銅)工藝技術的進一步發展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并能
2023-04-12 10:42:42708

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開,DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077

分析金屬基板在車燈大功率LED導熱原理研究進展

摘要:文章簡要介紹大功率LED導熱原理,著重分析金屬基板導熱的研究進展,綜述金屬基板導熱在大功率LED導熱領域的應用現狀,展望大功率LED導熱的未來。關鍵詞:導熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47889

陶瓷基板材料的類型與優缺點

已經大規模生產的應用較為廣泛的陶瓷基板主要有:Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 ? ? 作為技術成熟度最高的陶瓷基板材料,Al2O3基板綜合性能較好,目前應用最成熟。Al2O3原料豐富、價格低廉,具有良好的絕緣性、化學穩定性及與金屬附著
2023-07-17 15:06:161477

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術

隨著電子技術的快速發展,斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產過程中,脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術,它直接影響著陶瓷線路板的導電性能和穩定性。本文旨在介紹陶瓷線路板
2023-08-10 11:49:08820

深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389

深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23292

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點?

在其表面上鍍銅。 DPC陶瓷基板具有以下特點: 1. 優異的導熱性能:DPC陶瓷基板的導熱性能非常好,通常在2-3w/m·K之間。這種高導熱性能可以有效地散熱,保證元件的穩定運行。 2. 優異的絕緣性能:DPC陶瓷基板具有良好的絕緣性能,可以在高溫和高電壓環境下運行。它的絕緣電阻通常在
2023-12-07 09:59:23372

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