絕緣金屬基板技術 絕緣金屬基板(IMS)已經在許多領域得到了成功的應用,如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設備、焊接設備及其它大功率密度場合。 IMS是采用一種獨特的絕緣材料將線路板銅箔與金屬基板壓合在一起。金屬基板經過特殊處理以增加附著力和恢復力,它使得板材能承受許多應用場合的機械應力和熱應力。絕緣材料是一種特殊的陶瓷填充聚合物的混合物,具有高導熱性、高絕緣性與彈性。采用該種混合物制備的SMD線路板能滿足電源設計者對電性能和熱性能的要求。單面IMS允許將SMD元器件表貼在線路層那一面,而將背面固定在散熱片或主板上以滿足傳熱需要。這種IMS的線路加工與FR4線路的加工類似,只是最后的線路板的成型有所不同。這種不同是由于IMS的金屬基板,它不適合采用傳統PCB行業的成型方式。它使用一種先進的沖切成型和一種新的V槽技術。 絕緣層的獨特性能在于它的熱性能和電性能。為了能提供較低的熱阻,它必須薄(幾個密耳)且具有高導熱系數。此聚合物應具有高絕緣強度,約2kV/密耳。大多數這些材料的UL認可的運行溫度為130℃或更高。也有多于一層的材料滿足屏蔽或額外的電連接需求。隨著加工工藝的發展,各種形狀的金屬板材開始使用。 IMS主要應用于大于50W的DC/DC變換器。所有的主要制造商都使用IMS作為電源基板。隨著功率密度的越來越大及其他制造商也提供大功率的模塊,對IMS的需求將強勁增長。 IMS在汽車和電機控制領域中的應用將會成為另一個大的市場。低端電機(最大的潛在市場)將尋求集成解決方案;電機控制器制造商不斷減小體積和采用新技術(如DSP)的努力,要求板材具有高導熱性,高絕緣性及獨特的成型方式;汽車設計師需要IMS的優異的熱機械特性。IMS可以加工成各種形狀和尺寸,在金屬基板上使用機械固定可以簡化安裝。 IMS另一個增長的市場是高功率元件的安裝平臺。這允許使用混合技術:SMD和過孔,使導熱性能達到最佳,簡化安裝并降低成本。 為了滿足這些日益增長的市場需求,設計師具有廣泛的材料選擇性是很重要的。這包括金屬基板的厚度和種類,銅箔的厚度及熱性能的選擇。依靠加工技術的不斷發展以滿足日益增長的設計和安裝多樣性也是很重要的。在廣泛的工作環境中滿足長期可靠性也是很關鍵的。因此必須對材料和加工技術進行完全的測試和認證。 處理大電流需要厚銅箔,這也是汽車工業隨著集成度和超大功率選項的增加所需要的。這些市場通常要求熱阻低于0?5℃/W,因此市場上必須有高效的材料及能滿足汽車和消費品的大規模生產和低成本的加工工藝。 貝格斯公司是散熱解決方案的技術領先者,致力于滿足這些挑戰,自從12年前開發出了Thermal-Clad,貝格斯公司已經成為IMS材料和線路板加工工藝的行業領導者。具有豐富的材料與尺寸選擇性和加工工藝技術。而且貝格斯正在建立一個包括亞洲和歐洲IMS線路板加工商的網絡,以滿足全球的需要。 為滿足日益變化的需求,對技術的承諾必然來源于新材料和新工藝的開發。功率密度的增加要求導熱性更好的材料和外型更廣泛的選擇。這些則要求更高效,更經濟的加工工藝。貝格斯公司的研發承諾是永遠做第一。這些新材料和新工藝的研發承諾將會滿足市場的各種新需求。 |
絕緣金屬基板技術
- 基板(22417)
- 金屬(24070)
相關推薦
高功率LED封裝基板技術分析
技術上高功率LED封裝后的商品,使用時散熱對策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向,成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:451742
基板布局的示例和原則
完成電路圖紙后,進入實際規劃安裝基板的布局階段。本項將說明基板布局的示例、布局的原則或要點。<AC/DC PWM方式反激式轉換器設計方法>絕緣型反激式轉換器的基礎開關AC/DC轉換反激式轉換器的特征
2018-11-27 17:05:56
基板式PCB技術的好處有哪些
容量的電池騰出更大的空間。 其實基板式PCB技術并不是新技術,很早之前就已經在工業自動化,電力控制設備、電梯設備、醫療儀器等領域得到應用,只不過在手機行業尚未得到推廣應用。 傳統的PCB技術是在
2020-09-02 17:15:47
絕緣的問題
【不懂就問】電機驅動器,帶著電機空轉當不上電時,驅動器金屬外殼(通過導線與地線排相連)與大地之間,用歐姆檔測量是4Ω一旦上電使能,電力轉動,就變成200Ω,怎么理解?是上電使能后,驅動器的地與外殼絕緣不好了嗎?
2018-01-25 14:52:40
FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)
FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)技術是一種新的工藝技術,有望成為其30納米以下的技術節點中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術制作一顆晶片,在相同的選件和金屬層條件下,FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
LED燈導熱基板新技術
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分,隨著LED燈照明的普及,LED燈的功率也越來越大,散熱要求變得更加迫切。更高的導熱性
2012-07-31 13:54:15
LED鋁基板的市場領域加速發展
://www.xwinpcb.com/product/daozhuanglvjiban/][/url] 首先,從結構上來說,鋁基板主要由電路層、絕緣層和金屬層三個結構構成,這里面的每一層都有它們的作用。而且它有
2017-09-15 16:24:10
PCB六大生產工藝你都了解嗎?
印制電路技術研討會,會上,列出了26種不同的制造方法,并歸結為如下六大類:01涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合,制成導電涂料,用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上(注:基板,指PCB板的絕緣介質層;現在
2022-11-11 13:52:05
一張細節圖讓您秒懂銅基板的構成
`銅基板的構成,是我們這些有興趣的人都會想去了解的東西,也是必須了解的東西;銅基板的沒一個結構都有其作用,由金屬線路板材料、銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,線路銅箔厚度loz至10oz,絕緣層是阻
2017-01-06 14:36:02
一文讀懂鋁基板PCB的技術要求及制作規范
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 編輯
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕
2018-06-21 11:50:47
萬物互聯時代,智能汽車需要陶瓷基板
,但是絕緣層的導熱率只有1.0w/mk左右,好一點的能達到1.8w/mk,因為有絕緣層的緣故,銅基板的導熱率只能達到2w/mk左右。相對于傳統材料,氧化鋁陶瓷基板的熱導率是15~35 w/mk,氮化鋁陶瓷
2021-01-11 14:11:04
為什么你需要一塊DPC陶瓷基板
,芯片輸入功率越來越高,對高功率產品來講,其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。以往封裝在金屬PCB板上,仍需要導入一個絕緣層來實現熱電分離。由于絕緣層的熱導率極差,此時
2021-01-18 11:01:58
為什么要選擇陶瓷基板作為封裝材料?
大規模生產及應用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對于功率器件封裝而言,封裝基板還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、強度與熱匹配性能。因此,高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
什么是陶瓷金屬化?斯利通來告訴你!
絕緣層,可以做到相對更好的散熱。3.更匹配的熱膨脹系數-陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近,不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊、內應力等問題。4.高結合力-斯利通陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板的結合
2021-03-10 12:00:17
分享一些關于PCB多層板生產工藝的知識~第一波:PCB六類生產工藝
印制電路技術研討會,會上,列出了26種不同的制造方法,并歸結為如下六大類:01涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合,制成導電涂料,用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上(注:基板,指PCB板的絕緣介質層;現在
2022-11-11 13:37:50
印制電路六大類制造方法
了首次印制電路技術研討會,列出26種不同的制造方法,可歸結為如下六大類。 ①涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合,制成導電涂料,用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上。 ②模壓法利用模壓工藝,在塑料絕緣
2018-08-31 11:23:14
印制電路板基板材料的分類
樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機涂層樹脂等)等。其中目前使用最多一類的基板材料產品形態是覆銅板。覆銅板產品又有著很多品種,它們按不同的劃分規則,有不同的分類。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-10-22 11:45:58
印制電路板基板材料的分類方式
基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);積層多層板用基板材料(有機樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機涂層樹脂等)等。其中目前使用最多一類的基板材料產品
2018-09-10 15:46:14
雙面鋁基板是什么?
雙面鋁基板這3層的作用分別是;第一層做電路用(導電)。第二層是關鍵它起著能否把LED產生的熱量快速的傳給鋁板,這就要知道這個導熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導熱絕緣材料導出來的熱再一次傳給燈杯。
2019-10-11 09:01:54
另辟蹊徑淺談電阻技術之陶瓷基板篇
溫度循環中產生的應力,此應用一般采用SiC基板。對于金屬箔電阻而言,考慮到箔片熱膨脹與陶瓷基板相匹配實現低溫漂因素,基板的熱膨脹系數需要重點考量。 陶瓷制造工藝陶瓷燒成前典型的成形方法為流延成型,容易
2019-04-25 14:32:38
四種功率型封裝基板對比分析
(COB)封裝技術逐步興起。目前,COB封裝基板大多使用金屬芯印刷電路板,高功率封裝大多采用此種基板,其價格介于中、高價位間。當前生產上通用的大功率散熱基板,其絕緣層導熱系數極低,而且由于絕緣層的存在
2020-12-23 15:20:06
在IGBT模塊中氮化鋁陶瓷基板的應用如何?
,采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩定性和更高的集成度。二、版圖設計 工程技術人員會根據所設計的模塊絕緣耐壓、模塊結構特點、芯片排布方式等級選擇不同尺寸的基板尺寸,上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
招聘基板技術——東莞
崗位要求: 1、性別:不限 年齡:25~35歲2、在基板制造行業有5年以上的相關工作經驗。PPE部門經驗者。3、懂日語更好,懂一點英語。工作內容 :基板制造的設計規格管理及品質管理。 性質:日資
2012-03-10 09:51:13
斯利通助力氮化鋁陶瓷基板生產行業健康發展
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導率高、絕緣性好、熱膨脹系數低及高頻性低損耗等優點廣為人知,在LED照明、大功率半導體、智能手機、汽車及自動化等生活與工業領域得到大量應用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
玻璃基板怎么制作?
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩數而作 循環制程,在這循環制程中要先將洗凈的玻璃基板送進濺鍍機臺鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
離子遷移對印刷線路板絕緣性能的影響
由于高集成電路技術和微電子技術的發展,電子產品的體積越來越小,使得對承載各種線路的基板的要求也越來越高。無論是多層板的層數和通孔的孔徑,還是布線寬度和線距都趨向于微細化,對其制作工藝提出了更高的要求
2018-08-23 17:25:43
誠之益鋁基板快速打樣的技巧
``鋁基板打樣很多企業都是家常便飯,但是打樣卻最終決定著自己是否可以和打樣的這個客戶合作----樣品的質量,質量是掌握在一線的技術人員手里;在互聯網迅速發展的情況下,我們都知道勞動工人出現缺口;同時
2017-01-10 17:05:54
超高導鋁基板在行業中的實用性于性價比
超高導鋁基板是實用新型適用于印制電路板領域,提供了一種高效散熱性鋁基板,由絕緣層、電路層、波浪形金屬基層、固定座構成,固定座設置在波浪形金屬基層的一側上,波浪形金屬基層的另一側依次設置有絕緣層及電路
2017-10-13 17:21:54
采用STK100的404瓦功率放大器電路
STK100音頻功率放大器混合IC可以設計一個非常高功率和效率的404瓦功率放大器電路電子項目,該IC由優化設計的分立元件功率放大器電路組成,這些電路已使用三洋獨特的絕緣金屬基板技術
2023-09-08 16:29:53
鋁基板PCB的技術要求和線路制作
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
鋁基板為什么不會短路?
板是金屬,但與線路有絕緣層隔開,不會帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板,具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會使用鋁基板,在LED燈的應用中,因為LED的發熱量較大,如果不及時把熱量散
2020-06-22 08:11:43
陶瓷基板與鋁基板的比較
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板?二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何?三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
(轉)PCB線路板基板材料分類
` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-4-28 08:22 編輯
基板,顧名思義是基礎性的,是制造PCB線路板的基本材料,一般PCB基材是由樹脂、增強材料、導電材料組成,種類有
2019-05-31 13:28:18
淺談LED金屬封裝基板的應用優勢
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求,但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431828
鋁基板生產廠家有哪些_鋁基板八大廠家排名
本文主要介紹了八大鋁基板廠家排名狀況。鋁基板具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,目前已經得到廣泛運用。
2018-05-02 11:37:1831726
貿澤電子即日起開始供貨GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB絕緣金屬基板評估平臺
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB絕緣金屬基板 (IMS) 評估平臺。IMS評估平臺價格親民,對于汽車、消費電子、工業和服務器或數據中心應用中的功率系統而言,能夠改善熱傳導性能、提高功率密度并降低系統成本。
2018-05-10 10:17:001473
科銳宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金屬基板COB 技術
科銳宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金屬基板COB 技術,采用了通用的COB外觀尺寸,豐富了現有大電流(High Current)產品系列。
2018-05-23 15:26:012335
鋁基板的檢驗標準
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
2019-05-08 17:13:126633
鋁基板跟pcb板區別
pcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的,目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板,pcb板是一個大的種類,鋁基板只是pcb板的一個種類而已,是鋁基金屬板,因其具備良好的導熱性能,一般運用在LED行業。
2019-05-08 17:22:317377
鋁基板和pcb板的區別
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。
2019-05-17 15:46:125568
鋁基板的優缺點
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
2019-05-22 14:59:015167
PCB鋁基板的特點及應用范圍
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數
2019-06-18 14:09:304477
技術分享:銅基板的小孔加工改善研究
隨著大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高,市場對金屬基板的需求也是水漲船高,同時對銅基板產品也提出了更高的加工要求。尤其是鉆孔方面,越來越多的銅基板要求鉆0.5mm以下的通孔,若按常規鉆孔
2019-07-29 09:12:482098
成功開發出芯片絕緣新技術,將采用金屬有機框架材料制成
據比利時魯汶大學官網近日報道,該校與比利時微電子研究中心的研究人員們成功開發出一項芯片絕緣新技術。這項技術采用了由結構化的納米孔組成的金屬有機框架材料。從長遠來看,這種方法可用于開發尺寸更小、性能
2019-09-11 11:12:323240
PCB金屬基覆銅板的主要特性與應用范圍介紹
金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質層和導電層(一般為銅箔)三部分組成,即將表面經過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質和銅箔,經熱壓復合而成。
2019-09-26 11:22:297091
電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示,電子系統的功率密度隨之增加,散熱問題越來越嚴重。器件的散熱影響條件
2020-05-12 11:35:223536
直接粘接三維陶瓷基板 (DAC)
金屬線路層在高溫 (超過 300C) 下會出現氧化、起泡甚至脫層等現象,因此基于 DPC 技術的三維陶瓷基板制備必須在低溫下進行。 首先加工金屬環和 DPC 陶瓷基板,然后采用有機粘膠將金屬環與 DPC 基板對準后粘接、加熱固化。由于膠液流動性好,因此涂膠工藝簡單,成本低
2020-05-20 11:29:441306
LED燈鋁基板會導電嗎
。鋁是金屬,具有良了的導熱性,LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設計有絕緣層,是不會導電的,如果導電就沒有法在上面設計線路了。
2020-06-13 15:26:019513
鋁基板一般單面板由哪三層結構所組成
分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
2020-07-08 14:12:062979
PCB制造使用的絕緣材料
印刷電路板由絕緣的基板,電路板本身以及印刷的導線或銅跡線組成,它們為電通過電路提供了介質。基板的材料還用作 PCB 絕緣材料,可在導電部分之間提供電絕緣。多層板將具有不止一個將各個層分開的基板。典型
2020-09-21 21:22:516128
金屬芯PCB簡介,其應用和優勢
金屬芯 PCBS ,也稱為 MCPCB ,絕緣金屬基板( IMS )或散熱 PCBS 是當今使用最廣泛的 PCB 之一。這些 PCB 在各種工業電子設備中都有應用。您可能會問這些 PCB 與常規
2020-10-16 22:52:563042
什么是超絕緣計/高阻計,如何測量絕緣電阻
想必大家對導體和絕緣體不會陌生,導體是指電比較容易流通的物體(金屬等),絕緣體是指電比較難以流通的物體(橡膠或塑料等),那大家知道什么是超絕緣計/高阻計嗎?
2020-11-02 09:32:292668
什么是pcb鋁基板 pcb鋁基板的優點
pcb鋁基板的性能、質量、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。
2020-11-13 09:56:5310225
鋁基板是什么材料_鋁基板制作工藝
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。
2021-01-14 15:00:0612575
用于大功率模塊升壓臺面結構中的金屬化陶瓷基板
隨著可用的寬帶隙半導體不斷在提高其工作電壓,其封裝中使用的電絕緣受到了越來越多的限制。在更準確地來說,用于要求苛刻的應用的陶瓷基板代表了一個關鍵的多功能元件,它負責將半導體芯片與電力系統的其余部分互連的金屬軌道的機械支撐,以及電絕緣和熱傳導。
2022-09-01 13:31:27560
了解金屬化陶瓷基板無銀AMB銅技術粘合的高度可靠性
化陶瓷基板。 為了在操作期間提供可靠的功能,陶瓷基板材料必須提供出色的電氣、熱、絕緣和機械性能。此外,它們必須使用常用的組裝和互連技術,比如焊接、燒結和引線鍵合。 由于成本效益氧化鋁陶瓷基板金屬化,即直接銅鍵合
2022-09-09 16:52:391250
什么技術能讓陶瓷基板與金屬中實現強強聯合組合?
? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料。可見,人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現天差地別。但是兩者的優勢太突出了,所以很多時候需要將陶瓷基板和金屬結合起來各顯神通,于是誕生了工藝
2022-11-08 10:03:49142
鋁基板結構和工作原理
鋁基板是什么 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面
2022-11-17 20:42:441605
金屬化陶瓷基板,究竟有什么優點和制備方法?
陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料,似乎與金屬站在了完全相反的位置,由于其優勢過于突出,人們開始想到陶瓷與金屬相結合就這樣陶瓷基板金屬化技術就此誕生。
2022-11-25 16:32:313500
一文看懂鋁基板與FR4有的區別
工作溫度上升的測試數據不同。 鋁基板與FR4的區別 性能:不同基板材料上的導線(銅線)和熔絲電流的比較,從鋁基板和FR-4板的比較來看,由于金屬基板散熱量高,導通明顯改善,從另一個角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有
2022-12-14 09:37:142376
基于外爾半金屬的光場控制技術
根據能帶理論,固體可分為絕緣體、半導體、 半金屬和金屬(圖1)。絕緣體或半導體的價帶和導帶之間具有帶隙。半金屬的導帶和價帶之間的接觸,不過費米能級附近的態密度可以忽略不計。
2023-01-31 16:33:51142
氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝介紹
氮化鋁陶瓷具有優異的電性能和熱性能,被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封,元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的,氮化鋁陶瓷基板表面及內部均需要金屬化。
2023-02-07 10:01:061530
AMB陶瓷基板在IGBT中應用的優勢
AMB(活性金屬釬焊)工藝技術是DBC(直接覆銅)工藝技術的進一步發展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556
陶瓷基板與鋁基板的對比詳情
陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并能
2023-04-12 10:42:42708
基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理
使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開,DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077
分析金屬基板在車燈大功率LED導熱原理研究進展
摘要:文章簡要介紹大功率LED導熱原理,著重分析金屬基板導熱的研究進展,綜述金屬基板導熱在大功率LED導熱領域的應用現狀,展望大功率LED導熱的未來。關鍵詞:導熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47889
陶瓷基板材料的類型與優缺點
已經大規模生產的應用較為廣泛的陶瓷基板主要有:Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 ? ? 作為技術成熟度最高的陶瓷基板材料,Al2O3基板綜合性能較好,目前應用最成熟。Al2O3原料豐富、價格低廉,具有良好的絕緣性、化學穩定性及與金屬附著
2023-07-17 15:06:161477
淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術
隨著電子技術的快速發展,斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產過程中,脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術,它直接影響著陶瓷線路板的導電性能和穩定性。本文旨在介紹陶瓷線路板
2023-08-10 11:49:08820
深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389
深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23292
什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點?
在其表面上鍍銅。 DPC陶瓷基板具有以下特點: 1. 優異的導熱性能:DPC陶瓷基板的導熱性能非常好,通常在2-3w/m·K之間。這種高導熱性能可以有效地散熱,保證元件的穩定運行。 2. 優異的絕緣性能:DPC陶瓷基板具有良好的絕緣性能,可以在高溫和高電壓環境下運行。它的絕緣電阻通常在
2023-12-07 09:59:23372
評論
查看更多