日本的SiC相關業務目前正在迅速增長。SiC與現有的硅(Si)相比可大幅削減電力損耗,因此作為新一代功率半導體材料備受關注。但此前,SiC功率元件在成本和特性方面還存在一些問
2012-04-20 10:36:011246 雙碳目標正加速推進汽車向電動化發展,半導體技術的創新助力汽車從燃油車過渡到電動車,新一代半導體材料碳化硅(SiC)因獨特優勢將改變電動車的未來,如在關鍵的主驅逆變器中采用SiC可滿足更高功率和更低
2022-07-21 10:41:04732 相比IGBT芯片面積減少了50% ,取消了IGBT使用的反并聯二極管。
逆變器效率主要與功率器件的導通損耗和開關損耗相關,而SiC逆
變器在這兩點均具有一定優勢。
2023-01-09 10:36:55178 下面將對于SiC MOSFET和SiC SBD兩個系列,進行詳細介紹
2023-11-01 14:46:19736 有使用過SIC MOSFET 的大佬嗎 想請教一下驅動電路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15
SIC438BEVB-B
2023-04-06 23:31:02
通和關斷狀態之間轉換。在150°C時,Si MOSFET的RDS(on) 導通電阻是25°C時的兩倍(典型值);而SiC MOSFET的應用溫度可達到200°C,甚至是更高的額定溫度,超高的工作溫度簡化
2019-07-09 04:20:19
一樣,商用SiC功率器件的發展走過了一條喧囂的道路。本文旨在將SiC MOSFET的發展置于背景中,并且 - 以及器件技術進步的簡要歷史 - 展示其技術優勢及其未來的商業前景。 碳化硅或碳化硅的歷史
2023-02-27 13:48:12
的雪崩耐用性評估方法不是進行典型的UIS測試(這是一種破壞性測試),而是基于對SiC功率MOSFET的全面表征,以更好地了解其穩健性。因此,在1200V160mΩSiCMOSFET上進行重復UIS
2019-07-30 15:15:17
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
1. 器件結構和特征SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現在主流產品快速PN結
2019-03-14 06:20:14
1. 器件結構和特征SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現在主流產品快速PN結
2019-04-22 06:20:22
從本文開始,將逐一進行SiC-MOSFET與其他功率晶體管的比較。本文將介紹與Si-MOSFET的區別。尚未使用過SiC-MOSFET的人,與其詳細研究每個參數,不如先弄清楚驅動方法等
2018-11-30 11:34:24
,而且在高溫條件下的工作也表現良好,可以說是具有極大優勢的開關元件。這張圖是各晶體管標準化的導通電阻和耐壓圖表。從圖中可以看出,理論上SiC-DMOS的耐壓能力更高,可制作低導通電阻的晶體管。目前
2018-11-30 11:35:30
的小型化。 另外,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動,從而也可以實現無源器件的小型化。 與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優勢在于芯片
2023-02-07 16:40:49
,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動,從而也可以實現無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優勢在于芯片面積小(可實現小型封裝),而且體
2019-04-09 04:58:00
。 首先,在SiC-MOSFET的組成中,發揮了開關性能的優勢實現了Si IGBT很難實現的100kHz高頻工作和功率提升。另外,第二代(2G)SiC-MOSFET中,由2個晶體管并聯組成了1個開關
2018-11-27 16:38:39
時間trr快(可高速開關)?trr特性沒有溫度依賴性?低VF(第二代SBD)下面介紹這些特征在使用方面發揮的優勢。大幅降低開關損耗SiC-SBD與Si二極管相比,大幅改善了反向恢復時間trr。右側的圖表為
2019-03-27 06:20:11
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉換器SiC/GaN具有的優勢
2021-03-10 08:26:03
新型和未來的 SiC/GaN 功率開關將會給方方面面帶來巨大進步,從新一代再生電力的大幅增加到電動汽車市場的迅速增長。其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現更緊
2018-10-30 11:48:08
SiC46x是什么?SiC46x有哪些優異的設計?SiC46x的主要應用領域有哪些?
2021-07-09 07:11:50
/電子設備實現包括消減待機功耗在內的節能目標。在這種背景下,削減功率轉換時產生的能耗是當務之急。不用說,必須將超過Si極限的物質應用于功率元器件。例如,利用SiC功率元器件可以比IGBT的開關損耗降低85
2018-11-29 14:35:23
,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動,從而也可以實現無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優勢在于芯片面積小(可實現小型封裝),而且體
2019-05-07 06:21:55
1. SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬范圍內控制必要的p型、n型
2019-07-23 04:20:21
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-05-06 09:15:52
從本文開始將探討如何充分發揮全SiC功率模塊的優異性能。此次作為柵極驅動的“其1”介紹柵極驅動的評估事項,在下次“其2”中介紹處理方法。柵極驅動的評估事項:柵極誤導通首先需要了解的是:接下來要介紹
2018-11-30 11:31:17
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-25 06:20:09
與硅相比,SiC有哪些優勢?SiC器件與硅器件相比有哪些優越的性能?碳化硅器件的缺點有哪些?
2021-07-12 08:07:35
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協同為該項目提供資金支持,實現具有重大經濟和社會影響的優勢互補的研發活動。
2019-07-30 06:18:11
。SiC-SBD覆蓋了Si-PND/FRD的大部分耐壓范圍,因此將該耐壓范圍的Si-PND/FRD替換為SiC-SBD,可改善恢復特性,并可在應用上發揮其優勢。-SiC-SBD覆蓋了Si-SBD無法攀登
2018-12-03 15:12:02
典型ARM嵌入式Linux設備啟動流程是怎樣的?
2021-12-23 06:25:00
BLE低功耗藍牙的優勢及典型應用
2021-04-02 06:50:06
。碳化硅與Si相比,SiC具有: 1.導通電阻降低兩個數量級2.電源轉換系統中的功率損耗較少3.更高的熱導率和更高的溫度工作能力4.由于其物理特性固有的材料優勢而提高了性能 SiC在600 V和更高
2022-08-12 09:42:07
技術領域都擁有強大的優勢,雙方保持著技術交流并建立了合作關系。今后,通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術與Apex Microtechnology的模塊技術完美結合,雙方將能夠提供滿足市場需求的出色的功率系統解決方案,從而持續為工業設備的效率提升做出貢獻。
2023-03-29 15:06:13
ZN-04GJD典型機電設備安裝與控制實訓裝置有哪些技術參數?ZN-04GJD典型機電設備安裝與控制實訓裝置的功能特點是什么?
2021-09-26 07:19:22
,MOSFET的稍微高一些65KHZ-100KHZ,我們希望通過使用新型開關管以提高開關頻率,縮小設備體積,提高效率,所以急需該評估版以測試和深入了解SiC MOS的性能和驅動,望批準!項目計劃1
2020-04-24 18:08:05
項目名稱:電池充放電檢測設備試用計劃:申請理由:現有的充放電設備的功率密度較低,打算使用SiC來提供功率密度。 使用項目:電池充放電檢測設備計劃:了解并測試demo的驅動,現有產品的的驅動是否適用于
2020-04-24 18:09:35
項目名稱:SiC mosfet 測試試用計劃:申請理由:公司開發雙脈沖測試儀對接觸到Sic相關的資料。想通過此次試用進一步了解相關性能。試用計劃:1、測試電源輸入輸出性能。2、使用公司設備測試Sic器件相關參數。3、編寫測試報告。
2020-04-21 15:54:54
前言
碳化硅(SiC)材料是功率半導體行業主要進步發展方向,用于制作功率器件,可顯著提高電能利用率。SiC器件的典型應用領域包括:新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網等現代工業領域,在
2023-10-07 10:12:26
°C 時典型值的兩倍。采用正確封裝時,SiC MOSFET 可獲得 200°C 甚至更高的額定溫度。SiC MOSFET 的超高工作溫度也簡化了熱管理,從而減小了印刷電路板的外形尺寸,并提高了系統穩定性
2017-12-18 13:58:36
的鉗位感性負載電路。 一旦對半導體器件進行了表征,就需要對其進行評估。這同樣適用于WBG設備。為了評估用WBG半導體代替硅器件可能獲得的優勢,需要從系統級的角度進行評估。評估程序通常基于在連續和非連續
2023-02-21 16:01:16
什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結構是如何構成的?
2021-06-18 08:32:43
組件連手改變電力電子產業原本由硅組件主導的格局。氮化鎵材料具有低Qg、Qoss與零Qrr的特性,能為高頻電源設計帶來效率提升、體積縮小與提升功率密度的優勢,因此在服務器、通訊電源及便攜設備充電器等領域
2021-09-23 15:02:11
關于SiC-SBD,前面介紹了其特性、與Si二極管的比較、及當前可供應的產品。本篇將匯總之前的內容,并探討SiC-SBD的優勢。SiC-SBD、Si?SBD、Si-PND的特征SiC-SBD為形成
2018-11-29 14:33:47
的全SiC功率模塊最新的全SiC功率模塊采用最新的SiC-MOSFET-(即第三代溝槽結構SiC-MOSFET),以進一步降低損耗。以下為示例。下一次計劃詳細介紹全SiC功率模塊的特點和優勢。關鍵要點
2018-11-27 16:38:04
的IGBT模塊相比,具有1)可大大降低開關損耗、2)開關頻率越高總體損耗降低程度越顯著 這兩大優勢。下圖是1200V/300A的全SiC功率模塊BSM300D12P2E001與同等IGBT的比較。左圖
2018-11-27 16:37:30
在太陽能光伏(PV)和能量存儲應用中,存在功率密度增加以及始終存在的提高效率需求的趨勢。該問題的解決方案以碳化硅(SiC)功率器件的形式出現。 ADuM4135柵極驅動器是單通道器件,在25 V工作電壓(VDD至VSS)下具有典型的7A源/灌電流驅動能力
2020-05-27 17:08:24
的優勢。大幅降低開關損耗SiC-SBD與Si二極管相比,大幅改善了反向恢復時間trr。右側的圖表為SiC-SBD與Si-FRD(快速恢復二極管)的trr比較。恢復的時間trr很短,二極管關斷時的反向電流
2018-12-04 10:26:52
對于高壓開關電源應用,碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統硅MOSFET和IGBT明顯的優勢。在這里我們看看在設計高性能門極驅動電路時使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31
的開關電源電路相同。另外,SiC-SBD不產生短脈沖反向恢復現象,因此PWM控制無需擔心短脈沖時的異常浪涌電壓。不僅有助于提高逆變器和電源的效率,還可實現小型化,這是全SiC功率模塊的巨大優勢。由
2018-12-04 10:14:32
在開關電源轉換器中,如何充分利用SiC器件的性能優勢?
2021-02-22 07:16:36
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
Mesh網絡架構及優勢是什么?無線Mesh網具有什么優勢?無線Mesh典型的應用是什么?
2021-06-03 06:27:58
。但是,SiC器件需要對其關鍵規格和驅動要求有新的了解才能充分發揮其優勢。本文概述了EV和HEV的功率要求,解釋了為什么基于SiC的功率器件非常適合此功能,并闡明了其輔助器件驅動器的功能。在簡要討論了
2019-08-11 15:46:45
半導體的低阻值,可以高速工作,高溫工作,能夠大幅度削減從電力傳輸到實際設備的各種功率轉換過程中的能量損耗。SiC功率元器件在節能和小型化方面功效卓著,其產品已經開始實際應用,并且還應用在對品質可靠性
2017-07-22 14:12:43
本章將介紹最新的第三代SiC-MOSFET,以及可供應的SiC-MOSFET的相關信息。獨有的雙溝槽結構SiC-MOSFET在SiC-MOSFET不斷發展的進程中,ROHM于世界首家實現了溝槽柵極
2018-12-05 10:04:41
的門檻變得越來越低,價格也在逐步下降,應用領域也在慢慢扭轉被海外品牌一統天下的局面。據統計,目前國內多家龍頭企業已開始嘗試與內資品牌合作。而SiC-MOSFET, 當前國內品牌尚不具備競爭優勢。碳化硅
2019-09-17 09:05:05
1. 器件結構和特征SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現在主流產品快速PN結
2019-05-07 06:21:51
深愛全系列支持SIC9531DSIC9532DSIC9533DSIC9534DSIC9535DSIC9536DSIC9537DSIC9538DSIC9539DSIC9942B/DSIC9943B
2021-11-13 14:58:25
低功率因素方案SIC953XD系列:TYPESPFMOSFETPackage **范圍SIC9531D 0.514Ω500VSOP7
2021-09-07 17:39:06
了。 固有優勢加上最新進展 碳化硅的固有優勢有很多,如高臨界擊穿電壓、高溫操作、具有優良的導通電阻/片芯面積和開關損耗、快速開關等。最近,UnitedSiC采用常關型共源共柵的第三代SiC-FET器件已經
2023-02-27 14:28:47
本文描述了ROHM推出的SiC-SBD其特性、與Si二極管的比較、及當前可供應的產品,并探討SiC-SBD的優勢。ROHM的SiC-SBD已經發展到第3代。第3代產品的抗浪涌電流特性與漏電流特性得到
2019-07-10 04:20:13
本半導體制造商羅姆面向工業設備和太陽能發電功率調節器等的逆變器、轉換器,開發出耐壓高達1200V的第2代SiC(Silicon carbide:碳化硅)MOSFET“SCH2080KE”。此產品損耗
2019-03-18 23:16:12
請問一下SiC和GaN具有的優勢主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。ECSEL JU和ESI攜手為該專案提供資金支援,實現具有重大經濟和社會影響的優勢
2019-06-27 04:20:26
SiC,SiC是什么意思
SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導體材料,具有多種同素異構類型。其典型結構可分為兩類:一類是閃鋅礦結構的立方SiC晶型,稱為3C
2010-03-04 13:25:266539 分析了SiC半導體材料的結構類型和基本特性, 介紹了SiC 單晶材料的生長技術及器件工藝技術, 簡要討論了SiC 器件的主要應用領域和優勢
2011-11-01 17:23:2081 近日,在中國電子科技集團公司第二研究所(簡稱中國電科二所)生產大樓內,100臺碳化硅(SiC)單晶生長設備正在高速運行,SiC單晶就在這100臺設備里“奮力”生長。
2018-06-07 14:49:007568 過去的一年,作為第三代半導體的典型代表,碳化硅(SiC)器件著實火了一把,其高工作溫度、高擊穿場強、高耐壓、高熱導率、高功率密度以及高可靠性,為設計師打造具有競爭力的節能型產品提供了前所未有的機會
2021-04-26 10:29:403750 越來越重要。因此,能夠進行高頻動作,
并且高電壓大容量能量損失少的 SiC 功率半導體備受關注。羅姆發布了第 4 代 SiC MOSFET,是第 3 代 SiC MOSFET 的溝槽柵
結構進一步演進,將導通電阻降低約 40%,開關損失降低約 50%。在本應用筆記中,使用第
2022-05-16 11:24:161 隨著功率電子市場的發展,傳統硅(Si)器件的性能已經接近了理論上的“天花板”,因此近年來以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的寬禁帶第三代半導體器件的研發日趨活躍。
2022-06-09 10:18:112771 SiC MOSFET 的優勢和用例是什么?
2022-12-28 09:51:201034 關于SiC-SBD,前面介紹了其特性、與Si二極管的比較、及當前可供應的產品。本篇將匯總之前的內容,并探討SiC-SBD的優勢。
2023-02-08 13:43:18704 SiC-SBD為形成肖特基勢壘,將半導體SiC與金屬相接合(肖特基結)。結構與Si肖特基勢壘二極管基本相同,僅電子移動、電流流動。而Si-PND采用P型硅和N型硅的接合結構,電流通過電子與空穴(孔)流動。
2023-02-23 11:24:11586 我們聊了關于UPS的概念和分類,以及在線式UPS的三個工作模式。第三代寬禁帶半導體WBG的誕生和發展,讓很多使用Si基半導體器件的行業得到提升,今天我們就簡單地聊聊SiC在UPS中的應用優勢。
2023-04-14 14:35:10788 隨著電子技術的不斷發展,硅碳化物(SiC)功率模塊逐漸在各領域獲得了廣泛應用。SiC功率模塊具有優越的電性能、熱性能和機械性能,為高性能電子設備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術及其在實際應用中的優勢。
2023-04-23 14:33:22843 前言新能源汽車依舊火熱,今年上半年國內銷量突破370萬輛,比亞迪、特斯拉、豐田、現代、吉利、上海大眾、日產等車企都已經在引入SIC器件。為何車企都采用SiC器件?SiC器件具備哪些優勢?碳化硅
2023-08-17 16:41:23816 電子發燒友網站提供《SiC應用優勢及趨勢.pdf》資料免費下載
2023-08-29 16:24:511 硅碳化物(SiC)技術已經達到了臨界點,即無可否認的優勢推動一項技術快速被采用的狀態。
2023-09-07 16:13:00659 碳化硅(SiC)技術已達到臨界點,即不可否認的優勢推動技術快速采用的狀態。 如今,出于多種原因,希望保持競爭力并降低長期系統成本的設計人員正在轉向基于SiC的技術,其中包括: 降低總擁有
2023-10-13 09:24:17824 點擊藍字?關注我們 對于高壓開關電源應用,碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優勢。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開關性能優勢。它是電壓
2023-11-02 19:10:01361 還沒使用SiC FET?快來看看本文,秒懂SiC FET性能和優勢!
2023-11-29 16:49:23277 SiC的導熱性大約是Si的三倍,并且將其他特性的所有優點結合在一起。導熱率是指熱量從半導體結傳遞到外部環境的速度。這意味著SiC器件可以在高達200°C的溫度下工作,而Si的典型工作溫度限制為150°C。
2023-11-23 15:08:11490 SiC器件的核心優勢在于其寬禁帶、高熱導率、以及高擊穿電壓。具體來說,SiC的禁帶寬度是硅的近3倍,這意味著在高溫下仍可保持良好的電性能;其熱導率是硅的3倍以上,有利于高功率應用中的熱管理。
2024-03-08 10:27:1542
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