?收購)的UF4C和UF4SC?1200V碳化硅 (SiC) FET。作為廣泛的高性能SiC FET系列產品,此第四代器件具有出色的導通電阻特性,適用于主流800V總線架構中的電源解決方案,如電動汽車
2022-06-09 16:44:431659 射頻(RF)應用的氮化鎵(GaN)電晶體已面世多年,最近業界的重點開發面向為電力電子應用的經濟型高性能GaN功率電晶體。十幾家半導體公司都在積極開發幾種不同的方法,以實現GaN功率場效應電晶體(FET)商業化。
2014-01-10 11:18:539423 使用GaN FET構建高速系統并非易事。開關電場可占據封裝上方和周圍的空間,因此組裝使用GaN FET用于無線系統的系統對于整體性能至關重要。本文著眼于不同封裝技術對不同應用的影響以及這些技術如何用于構建高性能GaN設備。
2019-03-11 08:04:004608 長期以來,寬帶隙氮化鎵硅(GaN-on-Si)晶體管現已上市。他們被吹捧為取代硅基MOSFET,這對于許多高性能電源設計而言效率低下。最近,市場上出現了幾家基于GaN-on-Si的HEMT和FET
2019-01-24 09:07:003145 氮化鎵(GaN)器件以最小的尺寸提供了最佳的性能,提高了效率,并降低了48 V電源轉換應用的系統成本。迅速增長的采納的eGaN的?在大批量這些應用FET和集成電路已經在高密度計算,以及許多新的汽車
2021-03-31 11:47:002731 鑒于氮化鎵 (GaN) 場效應晶體管 (FET) 能夠提高效率并縮小電源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投資這項技術之前,您可能仍然會好奇GaN 是否具有可靠性。令我驚訝的是,沒有人詢問硅是否具有可靠性。畢竟仍然有新的硅產品不斷問世,電源設計人員對硅功率器件的可靠性也很關心。
2022-07-18 10:06:19779 對于 48V 電源系統中的 GaN FET 應用,現有的一種方法是使用基于 DSP 的數字解決方案來實現高頻和高效設計。這在很大程度上是由于缺乏設計用于 GaN FET 的合適控制器的可用性。DSP
2022-07-26 11:57:091274 碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化鎵 (GaN) HEMT 等寬帶隙 (WBG) 功率器件的采??用目前正在廣泛的細分市場中全面推進。在許多情況下,WBG 功率器件正在取代它們的硅對應物,并在
2022-07-29 14:09:53807 作為一種新型功率器件,GaN 器件在電源的高密小型化方面極具優勢。
2023-12-07 09:44:52777 四款新型 GaN-on-SiC MMIC 器件,助力設計人員改進射頻系統尺寸、重量和功率。
2021-04-14 10:57:16737 GaN 和 SiC 器件在某些方面相似,但有顯著差異。
2021-11-17 09:06:184236 遷移率晶體管)。為什么同是第三代半導體材料,SiC和GaN在功率器件上走了不同的道路?為什么沒有GaN MOSFET產品?下面我們來簡單分析一下。 ? GaN 和SiC 功率器件的襯底材料區別 ? 首先我們從襯底材料來看看SiC和GaN功率器件的區別,一般而言,SiC功率器件是在
2023-12-27 09:11:361219 對比GaN FET:新的集成系統大型數據中心、企業服務器和通信交換中心會消耗大量電能。在這些電源系統中,FET通常與柵極驅動器分開封裝,因為它們使用不同的工藝技術,并且最終會產生額外的寄生電感。除了導致較大的形狀尺寸外,這還可能限制GaN在高壓擺率下的開關性能…
2022-11-07 06:26:02
的好處。雖然增強型GaN器件仍然比硅MOSFET更昂貴,但它們更適合于電源設計,并提供了大大提高性能和效率的設計路徑。高壓設計案例開關電源(SMPS)設計是提高效率和節約能源的答案。大多數新設計都采用
2017-05-03 10:41:53
。GaN器件尤其在高頻高功率的應用領域體現了其獨特的優勢,其中,針對GaN功率器件的性能特點,該器件可被用于適配器、DC-DC轉換、無線充電、激光雷達等應用場合。
圖1 半導體材料特性對比
傳統的D類
2023-06-25 15:59:21
GaN功率半導體器件集成提供應用性能
2023-06-21 13:20:16
半導體材料可實現比硅基表親更小,更快,更可靠的器件,并具有更高的效率,這些功能使得在各種電源應用中減少重量,體積和生命周期成本成為可能。 Si,SiC和GaN器件的擊穿電壓和導通電阻。 Si,SiC
2022-08-12 09:42:07
材料。與目前絕大多數的半導體材料相比,GaN 具有獨特的優勢:禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場和熱導率更高,使其成為最令人矚目的新型半導體材料之一。目前,GaN 基發光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
損耗。正是由于這些特性,GaN FET可以實現更高的開關頻率,從而在保持合理開關損耗的同時,提升功率密度和瞬態性能。傳統上,GaN器件被封裝為分立式器件,并由單獨的驅動器驅動,這是因為GaN器件和驅動器
2018-08-30 15:28:30
基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導體的新型高效率、超快速功率轉換器已經開始在各種創新市場和應用領域攻城略地——這類應用包括太陽能光伏逆變器、能源存儲、車輛電氣化(如充電器
2019-07-31 06:16:52
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉換器SiC/GaN具有的優勢
2021-03-10 08:26:03
新型和未來的 SiC/GaN 功率開關將會給方方面面帶來巨大進步,從新一代再生電力的大幅增加到電動汽車市場的迅速增長。其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現更緊
2018-10-30 11:48:08
與硅相比,SiC有哪些優勢?SiC器件與硅器件相比有哪些優越的性能?碳化硅器件的缺點有哪些?
2021-07-12 08:07:35
電導率調制,向漂移層內注入作為少數載流子的空穴,因此導通電阻比MOSFET還要小,但是同時由于少數載流子的積聚,在Turn-off時會產生尾電流,從而造成極大的開關損耗。SiC器件漂移層的阻抗比Si器件低
2019-05-07 06:21:55
Maurice Moroney 市場經理 ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。更高的開關
2018-10-16 21:19:44
Maurice Moroney市場經理 ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。更高的開關頻率
2018-10-16 06:20:46
電源設計說明:比較器件的不同效率 本教程演示了使用不同器件驅動阻性負載的電源電路的幾種仿真。其目的是找出在給定相同電源電壓和負載阻抗的情況下哪種電子開關最有效。多年來的開關設備 多年來,電子開關已經
2023-02-02 09:23:22
下,器件在關鍵區域工作。圖 5:電阻 R 的圖形DS(開啟)作為施加到排水管的負載的函數碳化硅器件速度SiC器件的真實性能在開關應用中表現得最為明顯,在開關應用中,它必須執行艱苦的工作,以快速開關速率
2023-02-02 09:41:56
有哪些新型可用于基帶處理的高性能DSP?性能參數如何?
2018-06-24 05:20:19
`Cree的CGHV96100F2是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內部匹配(IM)FET與其他技術相比,具有出色的功率附加效率。 氮化鎵與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
,并且優化其性能。我們深知,TI必須另辟蹊徑。通過將GaN FET與高性能驅動器進行共同封裝,我們能夠在一個模塊內提供驚人的性能。 TI也力求使GaN器件更加的智能化。我們一直在努力讓器件更加智能,以降
2018-09-10 15:02:53
項目名稱:SiC MOSFET元器件性能研究試用計劃:申請理由本人在半導體失效分析領域有多年工作經驗,熟悉MOSET各種性能和應用,掌握各種MOSFET的應用和失效分析方法,熟悉MOSFET的主要
2020-04-24 18:09:12
方形,通過兩個晶格常數(圖中標記為a 和c)來表征。GaN 晶體結構在半導體領域,GaN 通常是高溫下(約為1,100°C)在異質基板(射頻應用中為碳化硅[SiC],電源電子應用中為硅[Si])上通過
2019-08-01 07:24:28
描述交錯連續導通模式 (CCM) 圖騰柱 (TTPL) 無橋功率因數校正 (PFC) 采用高帶隙 GaN 器件,由于具有電源效率高和尺寸減小的特點,因此是極具吸引力的電源拓撲。此設計說明
2018-10-24 16:15:16
元件來適應略微增加的開關頻率,但由于無功能量循環而增加傳導損耗[2]。因此,開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
傳統的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
可滿足高性能數字接收機動態性能要求的ADC和射頻器件有哪些?
2021-05-28 06:45:13
在過去的十多年里,行業專家和分析人士一直在預測,基于氮化鎵(GaN)功率開關器件的黃金時期即將到來。與應用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30
與碳化硅 (SiC)FET 和硅基FET 相比,氮化鎵 (GaN) 場效應晶體管 (FET) 可顯著降低開關損耗和提高功率密度。這些特性對于數字電源轉換器等高開關頻率應用大有裨益,可幫助減小磁性元件
2022-11-04 06:18:50
對于高壓開關電源應用,碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統硅MOSFET和IGBT明顯的優勢。在這里我們看看在設計高性能門極驅動電路時使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31
更低成本的塑料封裝。對于電源設計人員來說,理解GaN有可能帶來的性能提升,以及某些會隨時間影響到最終產品性能的退化機制很重要。聯合電子設備工程委員會 (JEDEC) 針對硅器件的認證標準經證明是產品
2019-07-12 12:56:17
在競爭激烈的當今市場中,可再生能源、儲能、電源適配器、電源充電器和數據處理應用需要具有更高功率密度的低成本、高效率解決方案來提高性能,以滿足不斷增長的電信、汽車、醫療保健和航空航天行業的需求。氮化鎵
2023-09-06 06:38:52
在開關電源轉換器中,如何充分利用SiC器件的性能優勢?
2021-02-22 07:16:36
DN47- 開關穩壓器通過單個電感器產生正電源和負電源 - 設計說明47
2019-05-16 06:06:33
用高性能的FPGA器件設計符合自己需要的DDS電路有什么好的解決辦法嗎?
2021-04-08 06:23:09
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術應用交流會”將于7月16日在浙江大學玉泉校區舉辦。寬禁帶半導體電力電子技術的應用、寬禁帶半導體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術
2017-07-11 14:06:55
數據中心應用服務器電源管理的直接轉換。 此外,自動駕駛車輛激光雷達驅動器、無線充電和5G基站中的高效功率放大器包絡線跟蹤等應用可從GaN技術的效率和快速切換中受益。 GaN功率器件的傳導損耗降低,并
2018-11-20 10:56:25
的選擇和比較進行了分析。考慮了晶體管參數,如與時間相關的輸出有效電容(Co(tr))和關斷能量(Eoff)等,這會影響LLC轉換器的高性能成就。還分析了基于GaN、Si和SiC MOS的3KW 48V
2023-02-27 09:37:29
應用看,未來非常廣泛且前景被看好。與圈內某知名公司了解到,一旦國內品牌誰先成功掌握這種技術,那它就會呈暴發式的增加。在Si材料已經接近理論性能極限的今天,SiC功率器件因其高耐壓、低損耗、高效率等特性
2019-09-17 09:05:05
1. 器件結構和特征SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現在主流產品快速PN結
2019-05-07 06:21:51
日益嚴格的能效及環保法規推動汽車功能電子化趨勢的不斷增強和混合電動汽車/電動汽車(HEV/EV)的日漸普及,這加大了對高能效和高性能的電源和功率半導體器件的需求。安森美半導體作為汽車功能電子化的領袖
2019-07-23 07:30:07
受益于集成器件保護,直接驅動GaN器件可實現更高的開關電源效率和更佳的系統級可靠性。高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT) 的開關特性可實現提高開關模式電源效率和密度的新型
2023-02-14 15:06:51
甚至無法工作。解決方法就是在管殼內引入內匹配電路,因此內匹配對發揮GaN功率管性能上的優勢,有非常重要的現實意義。 2.SIC碳化硅(SiC)以其優良的物理化學特性和電特性成為制造高溫、大功率電子器件
2017-06-16 10:37:22
請問一下SiC和GaN具有的優勢主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15
本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應用的新興SiC基GaN半導體技術。通過兩個例子展示了采用這種GaN工藝設計的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應用的24至
2020-12-21 07:09:34
副邊發生故障后復位。對于更緊湊的純SiC/GaN應用,新型隔離式柵極驅動器ADuM4121是解決方案。該驅動器同樣基于ADI公司的iCoupler數字隔離技術,其傳播延遲在同類器件中最低 (38 ns
2018-10-22 17:01:41
據權威媒體分析,SiC和GaN器件將大舉進入電力電子市場,預計到2020年,SiC和GaN功率器件將分別獲得14%和8%市場份額。未來電力電子元器件市場發展將更多地集中到SiC和GaN的技術創新上。
2013-09-18 10:13:112463 1.GaN 功率管的發展微波功率器件近年來已經從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅(SiC)、氮鎵(GaN) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料
2017-11-09 11:54:529 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。
2018-10-04 09:03:004753 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。
2019-01-05 09:01:093767 產品包括SBD、常關型FET、常開型FET、級聯FET等產品,面向無線充電、電源開關、包絡跟蹤、逆變器、變流器等市場。而按工藝分,GaN器件則分為HEMT、HBT射頻工藝和SBD、Power FET電力電子器件工藝兩大類。
2019-02-03 12:54:0011329 新一代逆變器採用GaN和SiC等先進開關技術。寬帶隙功率開關,具有更出色的功效、更高的功率密度、更小巧的外形和更輕的重量,通過提高開關頻率來實現。
2019-07-25 06:05:001892 )功率級工程樣品,使TI成為第一家也是唯一一家公開提供高壓驅動器集成GaN解決方案的半導體制造商。與基于硅FET的解決方案相比,新型12-A LMG3410功率級與TI的模擬和數字電源轉換控制器相結合
2019-08-07 10:17:061928 GaN器件分為射頻器件和電力電子器件,射頻器件產品包括PA、LNA、開關器、MMIC等,面向基站衛星、雷達等市場:電力電子器件產品包括SBD、常關型FET、常開型FET、級聯FET等產品,面向無線
2020-07-27 10:26:001 作為半導體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經發展到了一個極限,而此時以SiC和GaN為主的寬禁帶半導體經過一段時間的積累也正在變得很普及。所以,出現了以Si基器件為主導,SiC和GaN為"游擊"形式存在的局面。
2020-08-27 16:26:0010156 本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能,GaN FET 的尺寸可以減小,從而在尊重溫度限制的同時提高功率密度。這種行為將通過 PCB 布局的詳細 3D 有限元模擬來展示,同時還提供實驗驗證以支持分析。
2022-07-25 09:15:05488 本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能,GaN FET 的尺寸可以減小,從而在尊重溫度限制的同時提高功率密度。這種行為將通過 PCB 布局的詳細 3D 有限元模擬來展示,同時還提供實驗驗證以支持分析。
2022-07-29 08:06:37394 的9mOhm導通電阻,擴大了性能領先地位。 新型碳化硅 FET 采用標準分立式封裝。提供業界額定值最低的 RDS(on),是同類產品中唯一提供5μs的可靠短路耐受時間額定值的器件(參見Figure 1)。
2022-08-01 12:14:081068 由氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC)。基于 GaN 和 SiC 的器件可以提供最新一代電源應用所需的高性能。然而,它們極高的功率密度應該得到適當的管理,這使得創新的熱管理技術成為一個需要考慮的關鍵方面。
2022-08-03 08:04:57996 談到了當今市場上推廣的所有關鍵氮化鎵、碳化硅、硅 MOSFET 和 IGBT 功率器件的統一視圖,以及它們的性能與成本分析。 在本文中,電路工作被認為是在 400 V、15 A 和 0.5 的占空比
2022-08-04 16:01:162873 對于 48V 電源系統中的 GaN FET 應用,現有的一種方法是使用基于 DSP 的數字解決方案來實現高頻和高效率設計。這在很大程度上是由于缺乏設計用于GaN FET的合適控制器的可用性。DSP
2022-08-04 09:58:08570 以及幾個變量。 UnitedSiC 推出了 FET-Jet 計算器 ,這是一種在線工具,用于選擇和比較不同電源應用的性能。 計算機 讓我們來看看它的一些值得注意的功能: 在各種基于功率的應用中輕松評估全系列 UnitedSiC FET 和二極管; AC-DC:PFC升壓、PFC圖騰、Vien
2022-08-04 09:37:52281 多年來,技術進步使得從功率器件獲得高級性能成為可能。氮化鎵 (GaN)不同于硅 (Si)。它是一種類似于晶體的材料,能夠傳導更高的電壓。與硅元件相比,電流可以更容易地通過元件,從而提高效率并減少
2022-08-05 08:04:463205 問題,但 SiC 開關仍然不方便使用,因為 SiC JFET 是常開器件,而 SiC MOSFET 需要非常特殊的柵極驅動才能獲得最大性能。
2022-08-05 08:05:00962 氮化鎵 (GaN)器件以最小的尺寸提供最佳性能、提高效率并降低 48 V 電源轉換應用的系統成本。在這些應用中,eGaN ? FET 和 IC 的應用迅速增長,已被納入高密度計算以及許多新的汽車電源
2022-08-05 10:19:12871 寬帶隙半導體是高效功率轉換的助力。有多種器件可供人們選用,包括混合了硅和SiC技術的SiC FET。本文探討了這種器件的特征,并將它與其他方法進行了對比。
2022-10-31 09:03:23666 DL-ISO 高壓光隔離探頭具有 1 GHz 帶寬、2500 V 差分輸入范圍和 60 kV 共模電壓范圍,提供非常高的測量精度和豐富的連接方式,是GaN 和 SiC 器件測試的理想探頭。
2022-11-03 17:47:061121 高頻開關等寬帶隙半導體是實現更高功率轉換效率的助力。SiC FET就是一個例子,它由一個SiC JFET和一個硅MOSFET以共源共柵方式構成。本文追溯了SiC FET的起源和發展,直至最新一代產品,并將其性能與替代技術進行了比較。
2022-11-11 09:11:55857 在電源轉換這一語境下,性能主要歸結為兩個互為相關的值:效率和成本。仿真結果和應用實例表明,SiC FET 可以顯著提升電源轉換器的性能。了解更多。 這篇博客文章最初由 United Silicon
2023-02-08 11:20:01403 在過去幾年里,GaN技術,特別是硅基GaN HEMT技術,已成為電源工程師的關注重點。該技術承諾提供許多應用所需的大功率高性能和高頻開關能力。然而,隨著商用GaN FET變得更容易獲得,一個關鍵問題仍然存在。為何選擇共源共柵?
2023-02-09 09:34:12419 GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數以億計的此類設備,其中許多每天運行數小時,因此節省的能源將是巨大的。
2023-03-29 14:21:05296 鎵產品系列上增加了七款新型E-mode器件,從GaN FET到其他硅基功率器件,Nexperia豐富的產品組合能為設計人員提供最佳的選擇。
2023-05-30 09:03:15384 SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG),因為將這些材料的電子從價帶炸毀到導帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為3.3eV,GaN(氮化鎵)為3.4eV。這導致了更高的適用擊穿電壓,在某些應用中可以達到1200-1700V。
2023-08-09 10:23:39431 。Nexperia(安世半導體)在其級聯型氮化鎵產品系列上增加了七款新型 E-mode 器件,從 GaN FET 到其他硅基功率器件, Nexperia(安世半導體)豐富的產品組合能為設計人員提供最佳的選擇。
2023-08-10 13:55:54500 聯合SiC的FET-Jet計算器 — — 從SIC FET選擇中得出猜算結果
2023-09-27 15:15:17499 還沒使用SiC FET?快來看看本文,秒懂SiC FET性能和優勢!
2023-11-29 16:49:23277 充分挖掘SiC FET的性能
2023-12-07 09:30:21152 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝,為工業和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 為幫助業界更好地利用GaN和SiC等寬帶隙技術,在電動汽車、清潔能源解決方案和數據中心等應用中實現更高性能電源轉換,Allegro宣布推出新型高帶寬電流傳感器 ACS37030和ACS37032,這些全新高功率密度傳感器能夠降低能量損耗,同時改進SiC和GaN技術的效率和可靠性。
2024-03-04 16:50:18173
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