如圖使用立創EDA 敷銅網絡為gnd 敷銅完后顯示仍有gnd未連接該怎么解決
2020-06-21 22:00:33
本帖最后由 六十二Kg 于 2016-11-22 16:12 編輯
如果敷銅的網絡與過孔的網絡都是GND,如何設置使敷銅不全覆蓋過孔,達到圖中C1右邊引腳的連接效果?
2016-11-22 16:09:48
如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源
2013-10-10 11:36:51
之前在這里敷了一塊VDD33的銅皮,但是在最后整體覆地銅的的時候,在這里出現了間距規則的報錯最后敷的地銅,敷進了之前敷的小VDD333的銅皮里面,請教一下,這是什么原因
2019-05-29 05:17:54
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積?! ?b class="flag-6" style="color: red">敷銅方面
2018-09-13 15:59:56
。實驗非屏蔽工字電感和屏蔽電感銅皮對電感量的影響。實驗發現非屏蔽工字電感有銅皮的條件下,電感量有減小,而屏蔽型電感幾乎沒有影響。那電感底部敷銅與否對電源有什么影響呢?思考這個問題前得先了解下渦流效應
2022-12-06 08:00:00
AD19敷銅時,敷銅的面積總是為0.敷不上銅。求問這是怎么回事。
2022-06-18 00:56:56
AD9敷銅時如何一條一條網絡的敷銅,整塊PCB敷銅有時有點浪費。新手,求指教!
2013-10-28 11:43:43
敷銅操作是為了減少阻抗,有時候敷銅的時候我們想設立一個敷銅“赦免區”,這個赦免區中不允許敷銅,可以使用“Polygon Pour Cutout”實現這個功能,命令為TVT。
2019-05-23 06:13:07
鄭老師,請教一下關于敷銅的問題。我通常采用P+G的敷銅方式,當敷銅的形狀是一塊異形,也就是走線比較復雜,然后發現需要割掉某些區域的銅皮,為了不從頭再畫一次,怎么才能隨意裁剪掉不需要的銅皮比較方便?如有時間,請回復一下方法。謝謝!
2018-11-07 16:06:49
裝了一個AD16,移動或雙擊一個已經敷好的銅,沒有自動提示是否重新敷銅,需要手動去點擊重新敷銅。之前用AD10都會自動提示重新敷銅的額。請問怎么設置這個功能呢?
2017-06-21 17:23:22
在PCB Layout中,常常會遇到有一些大電流網絡需要用寬的敷銅區域連接來代替導線連接,但是在給板子地網絡敷銅時,發現大電流網絡的敷銅區域被地網絡的敷銅給覆蓋掉了,應該是敷銅優先級高低的問題,請問了解的朋友怎么解決此類問題呢?不勝感激!(我用的EDA軟件是Altium Designer 16)
2016-10-17 10:38:26
Altium Designer中如何局部修改敷銅?在不重新敷銅的情況下,如何局部修改敷銅?
2016-06-03 11:00:11
凡億教育在對于高版本的敷銅操作開發了一個敷銅的腳本文件,如果想獲得這個腳本文件可以進入PCB聯盟網中去搜索腳本文件,然后到里面去下載敷銅的腳本。接下來我們就開始以AD19講解腳本文件的導入與敷銅操作。1. 首先在FILE中的運行腳本:(圖文詳解見附件)
2019-11-25 15:27:59
銅沒有了。注意:還要將芯片底部的所有接地過孔設置為NoNet,不讓它接地!(以免敷銅皮時,芯片內部沒有靠近keepout線的區域也被敷上了銅皮。)2.接下來是刪除先前在keepout層的畫線;下面就好
2019-07-28 12:01:42
如下圖所示,因為設計需要不規則敷銅,在AD13里難以實現,所以在ZWCAD內畫好并填充后,導入AD13,發現導入后的敷銅邊界不平滑,該怎么解決呢?
2022-05-12 15:48:13
PADS :Copper Properties中敷銅方法和屬性有哪些PADS有哪些敷銅方法呢
2015-01-04 10:49:56
`為什么敷銅之后會出現如圖現象??`
2017-11-25 01:07:15
`話說,如果設計的PCB板,無特殊信號處理電路,例如移動電源和手機充電器的電壓轉換電路等,那么敷銅的時候要考慮些什么問題呢?是不是只需要把導線加粗就可以了?再有,就是敷銅的時候,是不是過孔打的越多越好(當然是過孔不能太密的情況下)?`
2013-12-14 16:28:27
就是我給這塊敷銅之后,就這樣,我的參數是圖片這樣的,請問我這個錯誤是為什么?j這個地方錯了幾百處,求大神指導
2019-01-18 15:02:29
的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線
2015-01-13 16:35:05
PCB敷銅處理經驗??? 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小
2017-04-14 10:48:19
PCB敷銅處理經驗分享 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連
2016-11-17 16:03:04
PCB敷銅處理經驗分享 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連
2016-10-25 14:30:39
,然后再用線把各個敷銅連接起來,這樣做的目的也是為了減小各級電路之間的影響。對于數字電路模擬電路混合的電路,地線的獨立走線,以及到最后到電源濾波電容處的匯總就不多說了,大家都清楚。不過有一點:模擬電路
2019-06-14 00:42:35
的,我們把銅面積做大就是為了減小阻抗,如一散熱器不是得不得不償失。 使用網格自然有它的好處,但也不是說網格就一定比敷銅好。從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面
2008-05-22 08:43:48
敷銅作為PCB設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
2019-05-23 08:47:42
`大家好,我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時候會出現一下這樣情況,請看圖片!這個加不加GND網絡標號都會出現這種情況。本來禁止布線層以外的地方不應該有銅出現,這是怎么回事?這樣給那些不規則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接觸KiCad有一段時間了,不過在對半徑為40mm的PCB進行敷銅時,發現最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅,雖然可以在銅邊緣通過增加拐角進行調整,不過過于麻煩,有誰熟悉這套軟件的,看看如何畫出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
,不需要敷銅,此時敷銅支離破碎,基本不起作用,而且很難保證良好接地;(3)對于單雙面電源板,老老實實在電源線邊跟地線,不要用敷銅,敷銅的話你很難保證環路;(4)如果是4 層(不包括4 層板)以上的PCB
2019-05-29 07:21:43
`沒敷銅的是我加長的區域,不知道如何操作,求指教`
2015-12-14 15:33:21
PCB板這樣敷銅可以嗎?怎么樣[size=13.63636302948px]敷銅才是好的呢?
2014-06-01 20:02:44
接地”。如果把敷銅處理恰當了,敷銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 敷銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的敷銅和網格銅,經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好
2009-04-30 10:58:16
ad16在最后的敷銅完了之后,為什么有些敷銅的區域出現好多小圓綠色十字?怎么解決呢?還有,有個元器件怎么連drc檢查的時候說沒連上,怎么回事哇?
2016-07-29 19:47:53
覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。 如果
2019-05-23 08:38:45
altium designer只有敷銅不能選項中,同一層元件可以選中,如何刪除敷銅?????
2015-03-06 16:46:33
如題,想要計算內外層每一層的敷銅面積,有沒有什么計算方法或者小工具可以使用?有些板子有敷銅百分比硬性要求。
2021-02-23 15:01:28
我畫完PCB板后,上次敷銅正常,都做了樣板測試.我昨天修改后重新全部敷銅就出錯,只能小面積敷銅就沒問題,軟件我重裝也不行,
2013-12-18 10:26:41
`敷銅接地的時候,出現了一片有好幾塊矩形狀的區域無法敷銅,上個版本也有出現,這個又出現了,找不出原因,求解。。。`
2017-07-26 09:39:06
雙面板,protel敷銅,為什么在頂層敷銅正常,底層敷銅都什么都看不見,但是鼠標點擊卻有底層敷銅
2011-12-12 14:36:51
PCB頂層和底層敷銅(GND),如圖所示,電路中的GND沒有與敷銅連接,圖中的一些過孔也沒有連接,怎樣設置才能讓他們連接起來?
2014-12-24 18:54:54
覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。如果PCB
2014-12-09 15:08:36
作為新手,我敷銅和老師敷銅看著不一樣,就以為是自己出錯了,請問我敷銅怎么變成老師的這樣呢,四周都是矩形的,而我的還有圓弧狀,第一張我的,第二張老師的。跪求大神解決
2019-09-29 10:07:40
為什么我敷銅是這個樣子的然后規則設置是這個樣子的然后老師敷的銅是這樣子的我的咋也變不成老師這樣子 求幫助
2019-09-11 05:10:49
為什么我敷銅是這樣子的如圖1,規則如圖2,老師的敷銅就是這樣的如圖三,請大神指點
2019-09-23 05:36:49
如何設置規則,能讓敷銅與線之間的距離為15mil,而與焊盤的距離為8mil?
2015-04-20 16:17:58
`如圖所示,怎樣在PCB敷銅時把附近同一網絡名的焊盤用一整塊銅敷起來,而不是像布線是那樣一條一條的。是在敷銅時設置什么,還是有其他什么技巧?右圖是我畫的,敷銅后繁雜,不美觀!`
2013-12-14 15:37:05
帶來益處。所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于
2015-03-05 15:36:18
各位大蝦,小弟有個關于PROTEL99敷銅的問題。第一張張圖是別人layout的,然后我想改點東西,我就把他的敷銅區域刪除掉,等我改完后我自己重新敷銅卻得不到我想要的效果,好多地方不能連接的卻
2014-07-24 11:11:47
各位大蝦,小弟有個關于PROTEL99敷銅的問題。第一張張圖是別人layout的,然后我想改點東西,我就把他的敷銅區域刪除掉,等我改完后我自己重新敷銅卻得不到我想要的效果,好多地方不能連接的卻
2014-07-24 11:23:16
雙電源運放該如何敷銅?如果只敷地,但是板子較大,這樣負電源走線干擾就比較多了。。所以求問敷銅的結構層次如何,需要幾層PCB。頻率在10MHz左右
2017-04-07 15:58:46
在頂層敷銅時,為什么會有些黑色方框區域敷不上銅啊
2015-11-22 22:33:51
在高速PCB設計中,信號層的空白區域可以敷銅,而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配?
2009-09-06 08:39:35
請教個問題,制板的時候,敷銅的價格是怎么計算的,如果板子面積大的話(400mm*400mm),全敷銅或網格敷銅是否會明顯增加制版
2019-07-01 23:21:43
假如我做一個雙面版,有5V、3.3V電源,還有模擬地,數字地。應該選擇給哪些層敷銅。
2014-04-11 22:25:29
網絡連接GND的焊盤我想敷銅的時候十字連接敷銅,但是對于縮短地回路的過孔我想直接(direct方式)連接敷銅,感覺十字連接的過孔好丑。我一般都是敷銅完畢之后在上過孔,但是有時修改板子需要重新敷銅,這樣過孔的連接方式就會變成十字連接。請問哪位大神知道怎么分別設置焊盤與過孔敷銅時的連接方式?
2019-08-28 04:36:04
AD14敷完銅跟沒有一樣,求大神指點。
2014-07-24 23:17:13
填充,這些銅區又稱為灌銅。那么怎樣才能敷好銅呢? 敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分
2015-12-28 17:32:28
`在頂層敷銅時,為什么會有些黑色方框區域敷不上銅啊,在其他層敷銅時沒在這問題,求高手指點。。。`
2013-06-19 15:58:04
問:敷銅是把所有的信號線畫完了,最后敷吧。一般元器件與銅皮的間距設置多少比較合適答:1、小銅皮一般是在布線階段就直接敷銅了 比如電源類的銅皮,整板的平衡銅 大銅皮是等到連通性基本完成之后在來敷銅
2019-02-26 10:44:54
當設置了線與線的安全距離后,網絡敷銅時,由于敷銅網格之間的間隙很小,會不會違反安全距離而變綠?還有,敷銅時要不要移除死銅?多謝。
2016-06-26 23:32:27
地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。 2.對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接; 3.
2015-10-12 15:24:32
要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把敷銅處理恰當了,敷銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 敷銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的敷銅和網格銅,經常
2011-11-30 15:14:18
問一下 敷銅的時候 根據什么 來選擇 是實心銅還是網格銅
2019-09-18 03:17:15
請問PCB敷銅處理有哪些經驗?
2019-07-16 15:46:08
1、什么時候應該敷銅,什么時候不應該敷銅?數字地敷銅,模擬地不敷銅嗎?2、直接整塊板子敷銅,還是分區敷銅,哪個比較合理?還是視情況而定?3、敷銅時空白區域應該放置大量過孔嗎?底層的敷銅區域和頂層保持一樣嗎?
2019-09-19 01:35:31
如題,求解答,一般最小敷銅距離(min prim length)是多少呢?
2019-02-26 06:36:25
為什么Altium(15版本)在剪切銅之后再敷銅特別卡?有什么解決辦法嗎
2019-06-11 01:48:06
有誰知道這是怎么敷銅的嗎,請指教,用Altium designer怎么弄的
2019-06-17 21:24:42
的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆銅?我的做法是,根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源
2011-07-15 16:16:03
珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多?! ?.晶振:電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。4.孤島(死區
2011-08-18 15:37:04
這一塊需不需要敷銅呢?如果敷銅就是孤島,或者敷銅之后打過孔接地?頻率在10MHz
2017-04-25 22:20:18
電感有交變電流,電感底部鋪銅會在地平面上產生渦流,渦流效應會影響功率電感的電感量,渦流也會增加系統的損耗,同時交變電流產生的噪聲會增加地平面的噪聲,會影響其他信號的穩定性。
2022-04-10 16:10:012395 思考這個問題前首先回顧了解下渦流效應。磁感線由N到S級,存在交變磁場經過導體表面時,由電磁感應定律可知,在導體表面形成感應電流,感應電流產生的磁場方向總是會起到消弱原磁場大小的作用。
2022-04-26 15:27:541337 在EMC方面來看,在電感底部鋪銅,完整的地平面鋪銅有利于EMI的設計;現在的電感的生產工藝升級,電感采用屏蔽型電感,泄露的磁感線很少,對電感的感量影響不大,還能有利于散熱。
2022-12-05 15:45:51323 電感有交變電流,電感底部鋪銅會在地平面上產生渦流,渦流效應會影響功率電感的電感量,渦流也會增加系統的損耗,同時交變電流產生的噪聲會增加地平面的噪聲,會影響其他信號的穩定性。
2023-05-24 09:07:48235 電感有交變電流,電感底部鋪銅會在地平面上產生渦流,渦流效應會影響功率電感的電感量,渦流也會增加系統的損耗,同時交變電流產生的噪聲會增加地平面的噪聲,會影響其他信號的穩定性。
2023-07-12 10:46:19322 DC/DC的電感下方到底是否鋪銅?電感底部敷銅與否對電源有什么影響呢? DC/DC轉換器是一種電源變換器件,其功能是將一個直流電源轉換成另一個直流電源。轉換器通常由開關管、電感和電容等元器件組成
2023-10-23 09:35:031130
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