2023年6月16日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳成功舉辦。 ?
本次會(huì)議為精品封閉式線下會(huì)議，旨在為廣大集邦咨詢會(huì)員以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層提供精準(zhǔn)與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，并促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作。超200位半導(dǎo)體知名企業(yè)高管出席了會(huì)議，現(xiàn)場(chǎng)高朋滿座、勝友如云，嘉賓齊聚一堂，共謀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶先生致辭，他首先對(duì)與會(huì)嘉賓的出席表達(dá)了歡迎，并誠摯感謝各位20多年來對(duì)于集邦咨詢的支持與愛護(hù)。在目前復(fù)雜的國際形勢(shì)下，董昀昶先生希望集邦咨詢的報(bào)告能夠幫助業(yè)界對(duì)下半年的采購做出正確的決策，最后他祝千里迢迢來參加本次會(huì)議的嘉賓回程一路平安。
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隨后，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)及與半導(dǎo)體業(yè)界專家分別從各自領(lǐng)域深度解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢(shì)，引發(fā)熱烈反響，演講精華匯總?cè)缦隆?br /> ?
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：
科技競(jìng)爭加劇，下半年各晶圓代工大廠的產(chǎn)能策略與價(jià)格分析
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郭祚榮先生表示，高通貨膨脹、復(fù)雜國際形勢(shì)變化等因素持續(xù)沖擊2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)，TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將同比下滑。 ?
AI及云端應(yīng)用帶動(dòng)高效能運(yùn)算芯片需求強(qiáng)勢(shì)增長，除采用現(xiàn)有芯片供貨商解決方案外，AI相關(guān)客制化芯片趨勢(shì)也趁勢(shì)崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為晶圓代工先進(jìn)制程最大驅(qū)動(dòng)力。
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據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底，全球有超過70%的先進(jìn)制程產(chǎn)能位于臺(tái)灣地區(qū)。在各區(qū)域自建晶圓廠風(fēng)潮下，各國以優(yōu)渥的補(bǔ)貼政策吸引晶圓廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，其中以美國最為積極布局先進(jìn)制程產(chǎn)能。這一背景下，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體關(guān)鍵地位及全球產(chǎn)能版圖變化成為供應(yīng)鏈關(guān)注重點(diǎn)。
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集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷：
減產(chǎn)效應(yīng)收斂供給，DRAM下半年價(jià)格趨勢(shì)與新應(yīng)用分析
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吳雅婷女士分別從供給與需求面切入并剖析了2023年的DRAM市場(chǎng)，以供給端而言，過于充裕的DRAM庫存迫使原廠進(jìn)行數(shù)個(gè)季度的降價(jià)求售，使其營業(yè)利潤在1Q23降至負(fù)值，故減產(chǎn)成為原廠的解決方案。 然而，以需求端來看，Smartphone、Server與Notebook在今年受到總體經(jīng)濟(jì)沖擊下，出貨臺(tái)數(shù)皆逐步下修，預(yù)估2023年市場(chǎng)呈現(xiàn)負(fù)成長，僅可仰賴平均搭載容量(content per box)的提升來刺激DRAM位元需求，而AI亦是今年的動(dòng)能之一。因此，吳雅婷女士在會(huì)議上提供了2024年平均容量提升以及AI成長的觀點(diǎn)。
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整體而言，TrendForce集邦咨詢預(yù)期2H23 DRAM產(chǎn)業(yè)將隨著旺季帶動(dòng)，而較1H23情境更為復(fù)蘇，其DRAM價(jià)格的跌幅也可望隨之逐季收斂。
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Cadence資深技術(shù)支持總監(jiān)王輝：
HPC開啟算力革命，EDA如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局？
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王輝先生表示，數(shù)據(jù)科學(xué)/機(jī)器學(xué)習(xí)、超大規(guī)模計(jì)算、5G通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正成為電子行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)，數(shù)據(jù)與算力需求日益激增，傳統(tǒng)EDA工具已很難完全滿足市場(chǎng)對(duì)性能、功耗、安全性等需求。 ?
隨著AI等技術(shù)的發(fā)展帶來了對(duì)芯片及系統(tǒng)算力和算能的更高需求，Cadence利用在傳統(tǒng)EDA領(lǐng)域積累的多機(jī)并行計(jì)算技術(shù)及最新研發(fā)的AI引擎，向系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真領(lǐng)域進(jìn)軍，并為其帶來了革命性的變革。
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王輝先生介紹，對(duì)傳統(tǒng)工具無法計(jì)算或需要簡化模型的系統(tǒng)案例，通過增加機(jī)器資源（主要增加計(jì)算機(jī)的Core,對(duì)內(nèi)存并無增加），直接進(jìn)行計(jì)算，從而提高了系統(tǒng)仿真的精度，真正實(shí)現(xiàn)了在簽核前就能仿真出系統(tǒng)工作的狀態(tài)，極大地提高了一次流片成功率。
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集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒：
全球閃存芯片下半年價(jià)格趨勢(shì)與競(jìng)爭態(tài)勢(shì)分析
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敖國鋒先生同樣從供給與需求面切入并剖析了2023年的NAND市場(chǎng)。供給端而言，自2022年下半年開始，由于供過于求急劇惡化，閃存市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下跌，原廠降價(jià)求售重挫產(chǎn)業(yè)營收，同時(shí)原廠4Q22營業(yè)利潤也降為負(fù)值，為應(yīng)對(duì)疲軟需求，原廠陸續(xù)邁入減產(chǎn)陣營。 ?
需求端方面，受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，無論是消費(fèi)電子還是服務(wù)器領(lǐng)域市場(chǎng)表現(xiàn)均不及預(yù)期，手機(jī)、筆電與服務(wù)器出貨量均逐步下修，終端市場(chǎng)需求低迷，僅可仰賴平均搭載容量(content per box)的提升來刺激NAND位元需求，價(jià)格走勢(shì)仍待需求回升才有明顯回穩(wěn)可能。
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TrendForce集邦咨詢預(yù)期今年NAND Flash總營收將同比下滑，銷售也將出現(xiàn)大幅虧損。此外，當(dāng)天會(huì)議上敖國鋒先生還重點(diǎn)講解了閃存供貨商技術(shù)進(jìn)程、終端產(chǎn)品閃存容量需求預(yù)估、閃存產(chǎn)品季度價(jià)格預(yù)估等內(nèi)容。
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集邦咨詢分析師龔瑞驕：
化合物半導(dǎo)體風(fēng)起云涌，SiC/GaN市場(chǎng)格局與應(yīng)用分析
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龔瑞驕先生表示，SiC與GaN功率元件正在成為化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)的下一波浪潮，更遠(yuǎn)則是Micro LED。 ?
隨著新能源汽車、可再生能源、工業(yè)自動(dòng)化等下游應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，將推動(dòng)2023年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，至2026年可望達(dá)53.3億美元。
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目前SiC市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)緊張，其中關(guān)鍵SiC襯底材料備受業(yè)界關(guān)注，領(lǐng)先業(yè)者均拋出了數(shù)倍的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以滿足下游需求。ST、Infineon、Wolfspeed等IDM大廠主導(dǎo)著SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并積極投資8英寸先進(jìn)產(chǎn)線。對(duì)于關(guān)鍵的汽車市場(chǎng)，800V汽車系統(tǒng)正在BEV中加速滲透，SiC的優(yōu)勢(shì)亦將借此進(jìn)一步放大，并大量搭載至800V汽車電驅(qū)系統(tǒng)中。
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GaN功率元件市場(chǎng)的發(fā)展則主要由消費(fèi)電子所驅(qū)動(dòng)，關(guān)鍵應(yīng)用為快速充電器。同時(shí)，許多廠商已將目光轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏儲(chǔ)能等工業(yè)市場(chǎng)以及潛力巨大的汽車市場(chǎng)，這些領(lǐng)域蘊(yùn)含著巨大的滲透機(jī)會(huì)，是未來GaN功率元件發(fā)展的重要方向。
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在演講嘉賓、參會(huì)觀眾以及銓興科技、德明利與Cadence等企業(yè)的大力支持下，“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”成功落下帷幕。讓我們期待下次再會(huì)！