前言

快充協議芯片是連接充電器和手機的橋梁，手機通過改變數據線上的信號，實現與充電器協議芯片的通訊，由協議芯片控制調節充電器的輸出電壓電流，手機再檢測充電器的輸出電壓電流變化，形成閉環控制，達成快速充電。

在這個過程中，協議芯片需要穩定的與手機連接，并且要做到精確的調節充電器的輸出電壓電流，來滿足手機的充電需求。同時還需要時刻監控充電器的輸出電壓與輸出電流，在參數出現異常時及時切斷電路，關閉輸出。

華源推出HY5302協議芯片

華源最新推出了HY5302快充協議芯片，這款協議芯片已經獲得了PD3.1 SPR 認證，TID：9557。能夠滿足65W PD快充，車充以及快充插線板應用。

華源HY5302采用DFN3*4-14L封裝，體積小巧，外圍元件精簡。

華源HY5302支持5V/9V/12V/15V/20V共5檔FPDOs和兩檔電壓電流可編程APDOs，支持PPS快充，最大輸出功率為65W。支持DPDM快充，支持QC3.0+，QC3.0，QC2.0，支持QC CLASS A和CLASS B輸出電壓。芯片支持小米27W快充，支持華為SCP快充，支持華為FCP快充，支持三星AFC快充，支持線損補償。

芯片內部集成完善全面的保護功能，有效提升產品可靠性。HY5302具備過壓保護，欠壓保護，輸出過流保護，輸出短路保護，DPDM，CC引腳過壓保護，引腳耐壓高達28V，還集成過熱保護功能。芯片內部集成NMOS驅動，可以使用低成本高性能的NMOS作為VBUS開關管使用，片內集成CV和CC環路，支持恒壓恒流控制，內部還集成VBUS放電，無需外置放電管。

HY5302支持兩種反饋形式，分別為適配器應用的光耦反饋，和車充應用的FB引腳反饋，更加擴展使用方式。

在FB反饋應用中，協議芯片的反饋引腳直接連接到電源芯片的反饋引腳上，可以滿足車充應用設計。

基于華源HY5302 快充協議芯片設計的60W快充DEMO兼容性測試結果如圖，以蘋果、華為、榮耀、小米、三星等大品牌為代表的手機、平板、筆記本設備的充電功率表現都很好。

總結

HY5302協議芯片具有體積小巧，協議支持全面的優勢，能夠滿足快充充電器和車充等快充應用。并且內部數據引腳耐壓達到28V，能有效防止VBUS與數據線短路，造成協議芯片損壞，增強了充電器成品的可靠性，是一顆功能全面的快充協議芯片。

華源推出全系列快充協議Surce芯片全家桶，涵蓋多種架構，一個比一個耐打。HY5301和HY5302 支持全協議并集成外部N-MOS驅動的PD Source 控制器，HY920 更是內置Rdson 15mΩ 的VBUS Load Switch，極大的簡化外圍；HY5501以及HY5502 內置強勁Arm內核架構，充分滿足客戶設計靈活多變的要求；除此之外，更有BUCK+Load Switch+協議全集成于一體的HY5331。豐富的產品填補了華源快充產品線的空白，完善了華源的快充生態布局，使得華源成為又一家從氮化鎵合封芯片，同步整流控制器，協議芯片全部自主的芯片廠商，實現氮化鎵快充的一站式供應。

編輯：黃飛

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