開關電源熱分析與計算的意義

高效率，高集成度，高功率密度是電源發展的重要方向，然而對于電源設計人員而言，功率器件跟整個電源系統的熱設計，依然是非常有挑戰性的工作。

如：一臺輸出700W的全磚模塊電源，即使轉換效率高達95%，然而依然有近37W的發熱量需要處理，如果不仔細分析計算，將會影響整個系統的MTBF與可靠性，嚴重時甚至可能燒毀功率器件。

高溫對電源的影響

絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落； 器件之間的機械應力增大；

對開關電源的熱分析與計算的積極意義

能精確計算元器件的溫升，為電源壽命計算提供依據通過對系統的整體溫升分析與計算，為器件的選型與降額設計提供依據通過對元器件熱分析與計算，為散熱方式與散熱器件的選擇提供依據能有效控制整體溫升，降低元器件的早期失效率，大大提升可靠性。

熱設計的目標

確保任何的元器件不超過它的最大工作節溫

也就是說如何的控制元器件的發熱量，如果元器件的發熱量得不到有效控制，那么元器件將在幾分鐘甚至更短的時間里失效。

一般而言，溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降；晶體三極管的電流放大倍數加大；MOSFET的漏源導通電阻增大。

方法：

a、優選控制方式：軟開關技術(QR,LLC,有源鉗位),移相控制技術,同步整流

b、選用低功耗的器件：CoolMOS,SiC diode,高磁導率的磁性材料等

c、根據應用的場合，做好元器件的降額設計

結溫的推薦值：

根據標準，任何情況下器件的結溫不要超出以下值：

民用等級：Tjmax≤150℃ 工業等級：Tjmax≤135℃

軍用等級：Tjmax≤125℃ 航天等級：Tjmax≤105℃

在給定有限的空間和重量條件下，盡量可能保持元器件良好的散熱，使其在所處的工作環境條件下，不超過標準及規范所規定的最高溫度。

這個目標就是提升系統的長期壽命跟可靠性。

有統計資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10%元器件溫升為50℃時的壽命只有溫升為25℃時的1/6。而溫升每超過10℃，電解電容的壽命就要下降一半。

方法：

a、優化PCB上元器件的布局，Layout

b、根據系統要求，選用合適的散熱方式：傳導，輻射，對流

c、選用更好的散熱器件加強散熱：涂硅脂，導熱硅膠墊，散熱片氧化發黑

溫升的推薦值：

任何情況下，器件與整個電源內部環境以及外殼的溫升不要超出60℃即 Δ T ≤ 60℃

熱路與溫度的計算

熱路實際上是歐姆定律的一個變形，可以與電路等效，在進行熱路的分析與計算式，可以參照電路，建立熱路模型進行計算。

幾個概念：

熱阻：

電子器件耗散的熱流在傳輸過程中(通過一定的介質)所遇到的阻力，是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。

用Rθ 表示，單位是℃/W；其特性跟電阻類似，與介質材料的熱導率，體積，密度，結構，表面積大小，顏色，幾何尺寸與冷卻條件等因素有關在熱平衡之前，熱阻是時間的函數(熱抗)，但熱穩定之后，熱阻跟時間無關

Rθ = Δ T/ PD

其中

Rθ 是介質之間的熱阻

Δ T是介質之間的溫度差

PD是耗散的功率

普通穿孔插件型封裝器件的典型熱阻

表面貼片型封裝器件的典型熱阻

熱流：

也稱為熱流密度或熱流量，指兩種介質由于溫度的差異而形成的熱量傳遞。用Q表示，單位是J/s(W),其特性類似于電流，總是從溫度高的介質傳遞到溫度低的介質，其大小正比于熱阻即

Q ∝ (Δ T/Rθ )

注：固態散熱器的熱流是線性，而液態與氣態散熱的熱流是非線性的

熱容量：

是指一定質量的某種物質升高一定溫度所需的熱量,用C表示，單位為J/K，跟物質本身的比熱容有關

比熱容?

CT=△E/（m △T）

△E為吸收的熱量；m是物體的質量；△T是吸熱(放熱)后溫度所上升(下降)的值

熱容量

C = CT*m= △E/△T

功率管與等效熱電路模型

因為Rθ ca的值很大，對整個熱電路的分析影響很小,故可以忽略Rθ ja ≈ Rθ jc + Rθ cs + Rθ sa

貼片IC與等效熱電路模型

因為Rθ ca的值很大，對整個熱電路的分析影響很小,故可以忽略Rθ ja ≈ Rθ jc + Rθ cs + Rθ sa

徑向引線二極管與等效熱電路模型

因為Rθ La的值很大，對整個熱電路的分析影響很小,故可以忽略Rθ ja ≈ Rθ jL + Rθ Ls + Rθ sa

結溫的計算：

從以上幾個熱電路可以看出，結溫等于熱路中溫升之和再加上環境溫度。

即?Tjmax=PD*(Rθjc+Rθcs+Rθsa)+Ta

例：

某大功率工業電源的PFC電路，經計算IGBT的損耗為15W,升壓二極管損耗為17W，兩管同時裝在一個散熱器上；IGBT芯片到外殼的熱阻為0.85℃/W，升壓二極管到外殼的熱阻為1.9℃/W，絕緣矽膠片與散熱膏的總熱阻為0.7℃/W，散熱器的熱阻為1.3℃/W；環境溫度為60℃，求IGBT與二極管芯片的結溫。

解：根據題意可以畫出等效熱電路（略）

對于IGBT,有 Tjmax1=(15+17)*1.3+(0.85+0.7)*15+60

=41.6+23.25+60

=124.85 ℃

對于Diode,有 Tjmax2=(15+17)*1.3+(1.9+0.7)*17+60

=41.6+44.2+60

=145.8 ℃

散熱片的計算：

a:散熱片的尺寸：可以求出散熱片的熱阻，再根據廠商提供的散熱片參數選擇合適的散熱片。

即 Rθsa=(Tjmax-Ta)/PD-(Rθjc+Rθcs)

例：

某軍工電源，現經計算主功率MOSFET IRFP460的總損耗為7.6W, 裝在散熱器上自然冷卻；經查手冊， Rθjc為0.45℃/W，Rθcs為0.24℃/W，絕緣矽膠片與散熱膏的總熱阻為0.7℃/W，當環境溫度為60℃時，要求所有器件的結溫不能超過125℃，求散熱片的尺寸。

解：根據題意可以畫出等效熱電路（略）

對于MOSFET,有 Rθsa=(Tjmax -Ta )/PD-(Rθjc+Rθcs)

=(125-60)/7.6-(0.45+0.24+0.7)

=7.16 ℃ /W

然后參照散熱片廠家的數據，結合電源結構要求尋找合適的散熱器

b、散熱器溫度與耗散功率的計算：根據熱電路可以得出散熱器溫度的計算公式

Ths=PD*Rθ sa+Ta

同樣可以得出耗散功率的計算公式

PD=(Ths+Ta)/Rθ sa

焊盤大小對散熱的影響：

如下圖是PCB上銅箔厚度為2OZ(約70um56.7g)焊盤面積與熱阻的對應關系，由圖可以看出，當散熱焊盤面積大于0.2in2時，熱阻對應約0.5℃/W,即使再繼續加大焊盤面積，但熱阻基本不變，也就是說對散熱不再有幫助，所以說散熱焊盤的面積也不越大越好。

散熱方式分析與選擇

開關電源中的發熱量較大的元件

功率開關管：

開通損耗，導通損耗，關斷損耗

整流二極管：

正向導通損耗，反向恢復損耗

變壓器、電感：

鐵損，銅損

電容，功率電阻等無源元件：

歐姆熱損耗

散熱的常用方式與器件

常用的方式：

熱傳導，熱輻射，熱對流，蒸發散熱

散熱器件：

PCB銅箔，散熱器（銅，鋁，鐵），風扇冷卻，水冷，油冷，半導體制冷，熱管

傳導散熱：

具有溫度差異的兩個直接接觸的物體或物體內部個部分之間發生的熱傳遞。本質是分子動能的相互傳遞。

其中：?

P：傳遞的熱流（功率）(W)

A：與熱傳輸方向垂直的單元端面積(cm2)

L：熱傳輸單元的長度(cm)

(T1-T2)：熱傳輸單元兩邊的溫度差(℃)

K：材料的導熱率，量綱為W/(cm2?℃)

輻射散熱：

借助于電磁波(紅外線)的形式將熱量傳遞出去，不需要任何的介質，傳播方向為直線，可以在真空中傳播。例如太陽的熱量通過熱輻射到達地球。

根據史蒂芬 ? 玻爾茲曼定律

P：傳遞的熱流（功率）(W)

A：輻射表面的面積(cm2)

e：表面發射率，與輻射物體的表面

粗燥度以及顏色有關。

Ts:輻射表面溫度(℃)

Ta：環境溫度(℃)

輻射換熱的考慮原則

如果物體表面的溫度低于50℃，可忽略顏色對輻射換熱的影響。因為此時輻射波長相當長，處于不可見的紅外區。而在紅外區，一個良好的發射體也是一個良好的吸收體，發射率和吸收率與物體表面的顏色無關。

對于強迫風冷，由于散熱表面的平均溫度較低，一般可忽略輻射換熱的貢獻。

如果物體表面的溫度低于50℃，可不考慮輻射換熱的影響。

好的熱輻射器，同樣是好的熱吸收器，所以應該避免太陽光的直射。

輻射換熱面積計算時，如表面積不規則，應采用投影面積。即沿表面各部分繃緊繩子求得的就是這一投影面積，如圖所示。輻射傳熱要求輻射表面必須彼此可見。

對流換熱：

對流換熱是指流體與其相接觸的流體或固體表面，而且具有不同溫度時，所發生的熱量轉移過程。

對流換熱的計算一般采用牛頓所提出的公式 ：

Φ =αA(T1－ T2) ? ? ? (W)

其中

A為與流體接觸的壁面面積(m^2)

α 為對流換熱系數

T1為壁面溫度(K)

T2為流體平均溫度(K)

從上面的公式可以看出，在熱對流傳遞中，熱量傳遞的數量跟熱對流系數、有效接觸面積以及溫度差成正比，熱對流系數越大，有效接觸面積越大，溫差越高，所能帶走的熱量就越多。

根據流體產生流動的原因不同，分為自然對流與強迫對流。

自然對流：

熱量通過熱傳導的方式傳給與它緊靠在一起的流體層，這層流體受熱后，體積膨脹，密度變小，向上流動，周圍的密度大的流體流過來填充，填充過來的流體吸熱膨脹向上，如此循環，不斷從發熱元器件表面帶走熱量

風道設計技巧：

a：如果采用直齒結構散熱片，則散熱片必須垂直放置。

b：小型機殼電源一般是紊流散熱，可以在散熱底座下開小孔，以便在一定區域內增強散熱效果。

c：大型機柜電源，不能有漏風口，要給風道留有一定的空間。

d：在散熱器前端加入擾流片,引入紊流可顯著的提高散熱效果

強迫對流：

熱源將熱量以熱傳導方式傳至導熱介質，再由介質傳至散熱片基部，由基部將熱量傳至散熱片肋片并通過風扇與空氣分子進行受迫對流，將熱量散發到空氣中。

風道的設計原則

風道盡可能短，縮短風道長度可以降低風道的阻力；

盡可能采用直線形風道設計，局部阻力小；

風道的截面尺寸最好和風扇的出口一致，以避免因變換截面而增加阻力損失，截面形狀可為園形，也可以是正方形或長方形；

進風口的結構設計盡量使其對氣流的阻力最小，還要考慮防塵，需綜合考慮二者的影響。

如果發熱分布均勻， 元器件的間距應均勻，以使風均勻流過每一個發熱源.

如果發熱分布不均勻，在發熱量大的區域元器件應稀疏排列，而發熱量小的區域元器件布局應稍密些，或加導流條，以使風能有效的流到關鍵發熱器件。

海拔高度對自然對流熱設計的影響及解決對策

隨著海拔高度的增加，空氣的密度逐漸減小，空氣上升的能力也就減少，自然對流換熱的能力減弱。自然對流換熱能力的變化最終體現在對流換熱系數的變化上，根據美國斯坦伯格的經驗公式，如果忽略空氣溫度的變化，可按下式計算海拔高度對自然對流的影響強弱。

hc(高空)＝hc(海平面)(ρ高空/ρ海平面)0.5=hc(海平面) (p高空/p海平面)^0.5

hc(高空),hc(海平面)－分別為高空及海平面的自然對流換熱系數，W/m.k

ρ高空，ρ海平面－分別為高空及海平面的空氣密度，Kg/m3

p高空，p海平面－分別為高空及海平面的空氣壓力，帕斯卡

解決措施：

預先計算出海拔高度對自然對流換熱系數的影響大小，通過增加相應的對流換熱面積來彌補高空換熱能力的減弱，按下式計算：

F對流(高空)＝ F對流(海平面)/(ρ高空/ρ海平面)^0.5

海拔高度對強迫對流熱設計的影響及解決對策

由于隨著海拔高度的增加，空氣密度減小，質量流速減小，空氣分子間碰撞的概率降低，對流換熱能力減弱。同樣，強迫對流換熱隨海拔高度的變化最終體現在對流換熱系數的變化上，美國軍用標準規定，低于5000米以下的高空，如果忽略空氣溫度的變化，可按下式計算海拔高度對強迫風冷換熱影響的強弱。

層流：

hc(高空)＝hc(海平面)(ρ高空/ρ海平面)^0.5

湍流：

hc(高空)＝hc(海平面)(ρ高空/ ρ海平面)^0.8

hc(高空)，hc(海平面)－分別為高空及海平面的強迫風冷對流換熱系數，W/m.k

p高空，p海平面－分別為高空及海平面的空氣壓力，帕斯卡

解決措施：

增大面積法

預先計算出海拔高度對自然對流換熱系數的影響大小，通過增加相應的對流換熱面積來彌補高空換熱能力的減弱，按下式計算：

F對流(高空)＝ F對流(海平面)/(ρ 高空/ρ 海平面)^0.5

提高風扇的轉速

RPM2/RPM1＝ ρ 海平面/ρ 高空

散熱器的表面積計算與選擇

自然對流散熱器的表面積，由下式來確定:

S=0.86W/(△T*α ) ? ? ?(m^2)

△T: 散熱器溫度與周圍環境溫度(△T)的差（℃）

α ：熱傳導系數，是由空氣的物理性質及空氣流速決定,由下式決定。

α =nu*λ / L

λ :熱電導率（kcal/m2h）空氣物理性質

L:散熱器高度（m）

nu:空氣流速系數。由下式決定:

V1——動黏性系數，是空氣的物理性質；

V2——散熱器表面的空氣流速(m/sec)；

pr系數見下表:

直齒間距對散熱片自然對流散熱的影響?

描述流體與固體間對流傳熱的基本方程式為：

Q=hAΔT?

可以看出，通過提高傳熱系數h，增大傳熱面積來強化流體與散熱片表面間的對流傳熱效果。當基面寬度W給定時，假定傳熱溫差ΔT，傳熱系數h不變，這樣散熱量Q的提高就取決于換熱面積A的大小。增加散熱片數量就可以增加換熱面積，有利于散熱。但散熱片數目的增多，減小了散熱片間的距離S，傳熱系數h也隨之降低。

高度、長度對散熱片自然對流散熱的影響：

提高散熱片的高度H或增加長度可以增加換熱面積A，從而達到強化傳熱的目的。但增加高度會使散熱片頂部的局部傳熱系數降低，增加長度會使散熱邊緣傳熱系數降低，導致平均傳熱系數的降低。

此外，高度也影響著從散熱片基面到端部的溫度降。高度越大，溫度降也越大，同理長度會影響到散熱片中部到邊緣的溫度降，導致散熱片表面與周圍大氣的平均溫度差就隨之降低，不利于散熱。

實際上，散熱片的高度還將受到整機外型尺寸的限制。

厚度對散熱片自然對流散熱的影響：

散熱片越薄，則單位長度上可裝載的散熱片的數量就越多，從而增大散熱面積，強化散熱片的散熱；隨著散熱片厚度的增大，散熱片表面與周圍大氣的平均換熱溫度差ΔT就隨之降低，這對于散熱是不利的。

在實際的應用中，厚度δ的大小往往受工藝水平高低所限。一般鑄造散熱片的厚度δ不小于2 mm，機加工散熱片的厚度δ不小于1 mm。

體積對散熱片自然對流散熱的影響：

散熱體積增大，在合理的直齒間距條件下，可以增大散熱的面積，強化散熱片的散熱效果；隨著散熱片體積的增大，相應的高度、長度、厚度，這對于散熱是有利的。

但體積會受到外型結構尺寸的限制，而且增大體積需要增加成本。

散熱器冷卻方式的判據

對通風條件較好的場合：散熱器表面的熱流密度小于0.039W/cm2，可采用自然風冷。大于0.039W/cm2而小于0.078W/cm2，必須采用強迫風冷。

對通風條件較惡劣的場合：散熱器表面的熱流密度小于0.024W/cm2，可采用自然風冷。大于0.024W/cm2而小于0.078W/cm2，必須采用強迫風冷。

根據散熱器冷卻方式選擇散熱器：

按照散熱器的工作條件(自然冷卻或強迫風冷)，根據Rsa 或ΔTsa 和Pc 選擇散熱器，查所選散熱器的散熱曲線(Rsa 曲線或ΔTsa 線)，曲線上查出的值小于計算值時，就找到了合適的熱阻散熱器及其對應的風速，根據風速流經散熱器截面核算流量，及根據散熱器流阻曲線上風速對應的阻力壓降，選擇滿足流量和壓力工作點的風扇。

散熱器選擇注意事項：

①一般來說，能滿足散熱要求的散熱器不止一種，應該根據器件與散熱器的安裝尺寸和為散熱器余留的空間尺寸決定散熱器的類型：單肋，雙肋或異型。對于自冷散熱器，如果條件許可的話，采用雙肋散熱器，散熱效率比較高。

②盡可能單個器件或模塊配單獨的散熱器，這樣散熱效率高，總用鋁量少，而且可以降低成本。

③盡可能采用長度和寬度相近的散熱器，這樣熱效率高，避免采用“狹長”的散熱器，即肋片的長向比寬向大很多；這樣的散熱器散熱效率低下。

④當采用肋片密度很大的密齒類散熱器時，必須強制風冷，而且肋片的方向要與風道一致，否則散熱效果極差，散熱效率極低。這類散熱器在有效風冷條件下，有很高的散熱效率。

⑤整機設計中器件散熱器的選擇，應根據器件在整機中工作的實際冷卻條件(冷卻介質溫度和流量)和穩、瞬態負載情況，并適當考慮安全系數應有的余量，按穩態不超過最高工作結溫并留有一定裕量來選取。

散熱器的緊固與安裝：

① 螺絲緊固散熱片：這種方法由于安裝或拆卸快速、簡便，所以被廣泛使用。在該安裝方法中，確定合適的緊固螺絲扭矩是非常重要。如扭矩小了，熱接觸電阻就會因接觸壓力不足造成熱接觸不良而增加。當扭矩大了，則會產生變形，造成熱接觸不良和增大熱阻。

② 散熱器要跟功率器件保持好良好的絕緣，一般使用云母片，矽膠片，絕緣橡膠等，在要求較高的場合可以使用軟性導熱硅膠墊。

③ 散熱器表面不會是理想的平滑面，所以跟功率器件的接觸面會存在一些空隙，空隙中填充的是空氣，而空氣的熱阻較大，所以需要在接觸面涂覆一層導熱硅脂，以減少外殼到散熱片的熱阻。硅脂層越薄越好。

④ 功率器件盡量安裝在散熱器的中部，這樣可以讓散熱片均勻散熱。

風扇的計算與選擇

計算流經散熱器阻力壓降：

式中

ΔP--沿程壓力損失，Pa；

V--空氣平均流速，m/s； f--沿程阻力系數；

ρ--空氣密度，kg/m3； L--沿程長度，m；

D--當量直徑，m。

（D=4散熱器截面面積/截面周長）

計算流經散熱器流量

Q = A*V

式中Q---流量

A--風量流經散熱器截面積

V---風量流經散熱器風速

風量和溫度的關系：

T＝Ta＋1.76P／Q

式中Ta－－環境溫度，℃?

P－－整機功率損耗，W?

Q－－風扇的風量，CFM?

T－－機箱內的溫度，℃

風扇選擇：?

選擇風扇時，也要注意把握以下幾個原則：

①在功率允許的情況下，盡可能選擇風量較大的風扇，與風量有關的因素包括風扇的大小，轉速等。 如右圖，風扇的轉速跟熱阻成反比。

②風扇的送風形式對散熱效果也有較大的影響，鼓風時產生的是紊流，風壓大但容易受到阻力損失；抽風時產生的是層流，風壓小但氣流穩定。

理論上說，紊流的換熱效率比層流大得多，但是氣流的運動與散熱片也有直接關系。在某些散熱片設計中（比如過于緊密的鰭片），氣流受散熱片阻礙非常大，此時采用抽風可能會有更好的效果。因而在選用時要注意。

③風扇的噪音，壽命，外型結構是非常重要的指標，關系到整機設計的壽命與可靠性，故選擇風扇時要根據實際的使用場合加以綜合考慮。

④風扇的分類與特點:

含油軸承、單滾珠軸承、雙滾珠軸承、來福軸承、Hypro軸承、液壓軸承、納米陶瓷軸承 、磁懸浮軸承其特性如下表所示：

⑤風扇的安裝也要注意

a：進出風口的位置

b：風道的設計

c：風扇要跟散熱器保持一定距離，理論為一個風扇Hub的直徑。

d：一定要將風扇固定好，且要加裝隔離柵，防止外部較大顆粒的異物進入并將風扇堵轉。

散熱設計的一般原則與步驟

熱設計的一般原則

① 從有利于散熱的角度出發,印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于20mm。

② 同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

③ 在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響。

④ 對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。

⑤ 設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板.空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域.整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。

熱設計的實際步驟：

①分析電源電路的布局結構，確定主要發熱單元；根據電路理論中的相關公式，求得各發熱單元的理論損耗值。

②分析電源電路對應的熱路，確定傳熱途徑，繪出等效的熱模型。根據熱設計理論，計算各個元器件的熱阻值；根據熱路圖建立熱平衡方程式，分析溫度場分布特性，解出各節點的溫度值；根據熱路模型與電氣模型的對應關系，確立電氣模型。

③建立該電路的3D熱模型。利用專業熱仿真軟件(如Flotherm、ANSYS等)，根據流體力學和數值傳熱學原理，采用有限元體積法，對建立的模型進行數值計算；根據計算結果，得出最佳方案。

④分別對元件、線路、印制電路板和機箱進行熱設計。

⑤模型或樣機試驗分析。通過對模型或樣機測試測量，檢驗理論計算與試驗結果的偏差程度。

⑥除了熱設計，還應考慮可靠性、安全性、維修性及電磁兼容性的協同設計，滿足相應的標準與要求。

熱設計仿真介紹

仿真的意義

①可以加快設計開發的周期

②可以降低設計與生產的費用

③可以減少產品調試的次數，為調試優化指明方向，減低失敗的風險性

④可以大大的提高產品性能的可靠性

熱設計仿真的作用

①對元器件的溫升做出優化計算，從而對器件的選型與降額設計提供數據支持

②對整個電源系統的各個發熱點進行分析計算，對發熱器件的布局，散熱器件的選型，風道設計提供依據

③對采用的各種散熱方式進行模擬的計算優化，最大限度的提高散熱效率

④但軟件只是工具，要得到精確的值需要精準的模型，還要豐富的經驗與理論水平

熱設計仿真軟件介紹

Flotherm、I-deas、Ice-pack占據大部分的市場份額，還有Tas－Harvard thermal、Cool it、Betasoft等軟件。

總結

熱設計的等效熱電路計算，其本質就是功耗，溫升，熱阻三者的關系計算，可以用電路中的歐姆定理去理解。

幾種散熱方式各自的優缺點，根據熱點路的計算結果選擇主要的散熱方式，選用合適的散熱器件。

在實際的熱設計中。熱傳輸是一個非常復雜的過程，要進行非常精確的計算將是十分困難的，在實際工程應用中，誤差能控制在5-10℃已經非常不容易了。

要想得到較精確的值，必須依靠科學的仿真技術跟實際測試相結合，建立精準的熱電路模型，再進行復雜的計算。

審核編輯：湯梓紅