多層平面陣列是一種特定的用于EMI濾波連接器的元件設計形式。一個陶瓷塊內包含有多種電容器。單個接線都是通過通孔連接到每個電容器，并且在器件范圍內都連接到地。當信號沿多條路徑到地時表現出非常低的阻抗（圖3）。連接器的每一個接頭連接到一個或多個陣列內的孔上。在每一個孔里有一個電容器——‘熱電極’與周圍的整體連接起來，地面電極覆蓋整個平面并且和連接器外殼通過平面周邊連接起來（圖4）。

圖3

圖4

　　以平面為基礎的濾波連接器適用于所有MIL－STD連接器設計。連接器的形狀（該平面陣列的外形必須一致）均為圓形或長方形。常用的矩形設計包括D-Sub和高密度D-Sub和微Ds，Arinc404s和Arinc600。不規則形狀也可以。相應的平面尺寸是：從5毫米見方到75毫米直徑。

　　接觸數目從2個到200多個。標準的接觸范圍從0.3毫米直徑向上到同軸電纜——全部能濾波。標準接觸程度從0.63毫米開始。

　　平面陣列內，有多達6種不同的、沒有任何比率關系電容值可以布置在版面上。每一個平面可以指定不同的工作電壓，一個典型300伏額定直流電的平面可以承受高達750伏的瞬態峰值。瞬態能力達3000V需要指定。個別的孔可能是絕緣的（饋入點）或接地。可以指定最大為10MΩ的地平面電阻，并且串擾電容可以限制在10pF或更小。

　　平面陣列的復雜性不在于復雜的電氣要求以便組成單個元件，而在于制造該器件的機械精度。典型情況下，連接器的引腳位置精度必須優于±0.05毫米，而平面陣列必須有相同的或更好的公差。平面必須在陶瓷煅燒之前完成（成形和鉆孔），在煅燒時它們會收縮，一般是百分之二十左右。30毫米直徑平面煅燒后引腳的位置相對于中心基準點移動至少超過2.5毫米，也就是說它是管腳公差允許值的50倍！

　　平面陣列是一種最先進的無源器件。每個器件擁有多個電容器，多個電容值以及多種電氣功能的替代品，它就是一種原始的集成無源元件。

　　多層壓敏電容陣列

　　低電壓時多層壓敏電阻的效能像電容器。晶體顆粒的邊界是絕緣的，表現出介電材料特性。MLV的有效介電常數約800，是典型的X7R多層電容器介質介電常數的四分之一到三分之一。從壓敏變阻器得到的電容值是低于那些傳統的電容器。鑒于這些是常規多層電容器技術所能得到的低端產品，從總價值看，MLV的濾波性能與一個電容器相比是無區別的。

　　當應用于濾波器時，壓敏電阻提供了額外的瞬態保護功能。它將暫態電壓脈中所載的能量消耗成熱（圖5）。高導電氧化鋅顆粒作為散熱器可確保整個器件中迅速和均勻地散熱，并盡量減少溫度上升（但是壓敏電阻只可以消耗少量的平均功率，不適合應用在連續功率消耗上）。

圖5

　　已有事實表明，可以建造一種多層結構，不具有多層電容元件結構，因而不能重復用作壓敏電阻。