正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染或銅箔毛面損傷
2022-08-24 09:10:48
1144 多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板，有時也被稱為層壓板或覆銅層壓板（CCL），通常由固化樹脂制成， 結(jié)合玻璃纖維材料，并在兩面都覆蓋有銅箔。
2023-01-16 10:34:041135 以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用，但有時為了滿足特定要求，還要尋求專業(yè)廠商的定制設(shè)計。把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設(shè)計問題。本文探討這兩種
2019-06-24 07:28:21
，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹脂與銅箔有很好的粘合力，且用環(huán)氧樹脂做成的板子可以在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB最好
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板是會經(jīng)常出現(xiàn)問題的，那么用什么方法可以去解決這些問題呢？一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)該考慮影響它的幾個因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強
2020-11-04 08:44:32
1、 層壓板：laminate2、 基材：base material3、 增強板材：stiffener material4、 銅箔面：copper-clad surface5、 去銅箔面：foil
2012-08-01 17:51:21
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 一、PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強
2013-10-09 10:56:27
等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。 一、PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔層壓板
2014-02-28 12:00:00
、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。 一、PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔
2018-09-14 16:26:48
在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。 解決辦法： 1.盡力消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)。它能
2018-09-12 15:37:41
altium designer 13 做一個特殊焊盤（如圖）焊盤中間是方形非金屬化通孔，但是導(dǎo)出鉆孔層后這個防控卻變成了圓孔，加工回來的板子自然也是圓孔了。這是怎么回事？為什么會不一樣？頭一次遇到，請各位前輩指導(dǎo)！！
2017-05-23 10:33:29
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻
2019-08-06 07:30:00
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2016-10-18 21:14:15
轉(zhuǎn)帖PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常
2017-11-28 10:20:55
面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、PCB線路設(shè)計不合理，用厚銅箔設(shè)計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔費中浸焊而無起泡，環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆
2023-09-22 06:22:36
，層壓板制造者沒有除去脫模劑。 3.銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上，或環(huán)境問題造成有樹脂粉末在銅箔表面經(jīng)過層壓。 4.銅箔制造者把過量
2018-09-04 16:31:26
產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。 解決辦法： 盡量消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)，它能促使金屬化孔斷裂。通過與層壓板
2023-04-06 15:43:44
為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。在定位技術(shù)上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位
2018-11-26 17:00:10
多層板層壓技術(shù)為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。在定位技術(shù)上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了
2013-08-26 15:38:36
就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)： 一
2018-11-22 16:05:32
電鍍和蝕刻中使用的堿性溶劑容易對聚酷酰亞胺/丙烯酸粘結(jié)劑層壓板造成影響。如果這些溶劑沒有被去除，被多層層壓板吸收的溶劑是很難剔除掉的，這會導(dǎo)致層的分離或起泡問題。 在高密度設(shè)計中，空間穩(wěn)定性和小鉆孔
2018-09-10 16:50:04
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理
2018-09-10 16:50:01
Ω特性阻抗的轉(zhuǎn)化。由大功率信號的溫度效應(yīng)引起的傳輸線阻抗的變化，可能改變高頻放大器的頻率響應(yīng)，因此，應(yīng)通過仔細選擇PCB層壓板來盡可能減小這些效應(yīng)。 在選擇在大功率電平和高頻下有助于最大限度減小熱量
2018-09-12 15:24:05
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有：機械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環(huán)氧印刷線路板，層壓管和層壓棒等。可用于電工設(shè)備、機械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，發(fā)展極為迅速，是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點介紹電工及機械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
電路板設(shè)計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅
2021-09-09 07:46:32
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1
2022-08-11 09:05:56
；優(yōu)勢加工工藝與 FR-4 相似，成本更低，高性價比，卓越的尺寸穩(wěn)定性。RO4360G2? 層壓板羅杰斯 RO4360G2 層壓板是玻璃纖維增強的、陶瓷填充的碳氫化合物熱固性材料，具有極低的損耗特性，在
2023-04-03 10:51:13
本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構(gòu)成和特性、發(fā)展狀況及其性能。 關(guān)鍵詞：層壓板 基材 高頻電路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT
2009-06-14 09:59:51
0 FPC物料中英文對照表1、基材：base material 2、層壓板：laminate 3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material 4 laminate (CCL
2009-04-20 09:06:132764 刻孔法在層壓板上開大圓孔
先用圓規(guī)畫出大孔，然后在大孔的圓心“0”點打一個Φ1mm小孔，用直徑為Φ0.9mm左右的
2009-09-10 11:50:301207 
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2010-10-25 16:25:211775 電路板 一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻
2011-06-01 15:23:420 此次研究，選用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波層壓板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面電阻微波層壓板材料，開展埋電阻多層微波印制板的制造工藝技術(shù)研究，其中將不可避免的面臨多
2011-07-06 12:02:012004 
鑒于手機和基站目前要支持越來越多的蜂窩和其它無線標準，用于無線應(yīng)用的天線要比以往任何時候都要處理更多的頻段。為支持對蜂窩基站實施的測量，本文采用羅杰斯公司(Rogers)的雙層RO4350B層壓板
2017-12-11 18:59:012982 
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料
2018-07-08 05:31:0010300 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。
2018-12-11 13:53:142750 新一代層壓板材料為雷達傳感器設(shè)計者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)（Dk）變化的產(chǎn)品。
2019-01-24 14:48:343141 通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2019-04-28 15:02:478779 印制電路板制作的板層選用時要從電氣性能、可靠性、線路板生產(chǎn)廠家加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。PCB廠家常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、線路板廠聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-04-29 15:59:373982 基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
2019-05-21 15:32:105125 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性線路板主要是以覆銅板作為基材生產(chǎn)制造。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-07-02 15:20:296943 近日，羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標準電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3天線級層壓板，以滿足當前和未來有源天線陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求，特別是針對
2019-07-05 11:00:244558 HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，板的技術(shù)等級越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術(shù)，采用先進的PCB技術(shù)，如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。
2019-08-01 09:23:405239 層壓，但隨后與多層板不同的是需要多個工藝，如激光鉆孔盲孔。由于疊層結(jié)構(gòu)沒有埋孔，在制作中，第二層和第三層可以用作一個核心板，第四層和第五層用作另一個核心板，外層設(shè)有介電層和銅。在中間層壓有介電層的箔非常簡單，成本低于傳統(tǒng)的初級層壓板。
2019-08-01 10:02:196130 什么是銅包覆層壓板
2019-08-03 09:35:182128 
，圍繞下一代架構(gòu)和供應(yīng)鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力，PCB將需要新的層壓板。此外，提供先進信號完整性，互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費者已經(jīng)看到無線通信領(lǐng)域的大部分增長，即平板
2019-08-05 10:34:541612 在過去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領(lǐng)域的需求不斷發(fā)展并需要下一代產(chǎn)品和其他應(yīng)用材料，PCB行業(yè)的能力也必須提高。
2019-08-07 09:14:292527 目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進的電氣屬性和更好的機械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板
2019-08-05 16:30:493840 從PCB層壓板的角度來看，如果不考慮這些路徑的設(shè)計和制造方式，構(gòu)成PCB的層壓板的微小變化可能會破壞整個數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來自幾個來源，包括差分對的兩側(cè)長度的差異以及差分對的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具，差分對兩側(cè)的機械長度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應(yīng)成為偏斜的重要來源。
2019-08-09 15:14:112149 
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:001824 制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天，我們將重點關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板
2019-09-20 14:29:082378 印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2020-03-20 14:37:1410068 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2020-04-16 15:47:121394 這個當今世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，進而需要具有高度發(fā)達的特性，改進的電學特性和更好的機械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓板
2020-09-22 21:19:411452 的功能相匹配。通常忽略的一項設(shè)計決策是 板材 ，這可能是由于對各種選項及其組成缺乏透徹的了解。讓我們了解一下 PCB 疊層的構(gòu)造方式，特別是預(yù)浸料和 層壓 板之間的區(qū)別，這將有助于您選擇最適合您的設(shè)計的材料。 什么是 PCB 疊層？ 設(shè)計 電路板 時，
2020-09-29 19:57:333906 PCB 層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關(guān)重要，因為它決定了最終組裝的穩(wěn)定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客戶在使用 PCB 層壓板材料時都會有疑問，因此我們回答了一些最常見的問題，并整理了有用的 FAQ ，以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類型時，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 剛性印刷電路板的常用材料包括：酚醛紙層壓板，環(huán)氧紙層壓板，聚酯玻璃氈層壓板，環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板。
2021-02-20 10:57:199480 覆銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類: ①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種，環(huán)氧覆銅箔
2022-11-06 10:57:35931 Rogers?MAGTREX?555高阻抗層壓板是首個市面上低損耗層壓板，滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術(shù)人員能夠拓展天線技術(shù)的互換空間，提高設(shè)計操作靈活性，實現(xiàn)優(yōu)化
2022-12-06 13:56:01149 Rogers?RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設(shè)計。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較，RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易
2023-01-13 14:02:53463 Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對介電常數(shù)(Dk)，低損耗，優(yōu)良PIM（無源互調(diào)）性能
2023-02-03 11:44:36697 Rogers的AD350A?是層壓板增加、陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，應(yīng)用在印刷線路板(PCB)基板。 AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料，具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE
2023-02-07 16:07:36171 Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材料，介電常數(shù)(Dk)為10.2以上，同級別基材
2023-02-09 14:13:01377 Rogers?CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。CLTE?層壓板長期與電阻
2023-02-15 14:00:111221 Rogers?CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復(fù)合材料，適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59210 Rogers?CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時大幅度降低材料損耗因子。 CLTE-XT?層壓板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08623 Rogers?CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。 CuClad?217層壓板的交織結(jié)構(gòu)提供平面上電氣和機械各向同性
2023-02-23 14:02:02122 Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯玻璃纖維布和PTFE樹脂復(fù)合材料，相對介電常數(shù)值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少
2023-02-27 11:38:08125 Rogers?CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。 CuClad?250層壓板應(yīng)用相對較高的玻纖/PTFE比，其機械性能
2023-03-01 11:17:42150 Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹脂
2023-03-13 11:20:25253 Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù)，適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:35290 Rogers?IsoClad?933層壓板應(yīng)用相對較高的隨機玻璃纖維/PTFE相比較，構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強度。 IsoClad?933層壓板是隨機玻璃纖維與PTFE的復(fù)合材質(zhì)，應(yīng)用于
2023-03-20 11:14:05120 Rogers?RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機械性能和相對穩(wěn)定的電氣性能，同時具有很高
2023-04-07 11:17:39161 羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531011 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356 常見的復(fù)合材料印制電路板（PCB）其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料，但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)（Dk）會發(fā)生變化。尤其是在毫米波（mmWave）頻率下，較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04667 
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠為60至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達探測應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272 Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補充，當設(shè)計生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38722 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，設(shè)計適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 極佳選擇。該層壓板的導(dǎo)熱系數(shù)約為基準RT/duroid?6000產(chǎn)品的2.4倍，且銅箔（ED和反轉(zhuǎn)解決）具備優(yōu)異的長期耐熱穩(wěn)定性。此外，Rogers前沿的填料系統(tǒng)令產(chǎn)品具有優(yōu)異的鉆孔加工性能，相比較
2023-05-31 13:39:08254 Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板，適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機械性能，滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293 Rogers的TC600?層壓板是通過導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機械性能，能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-22 14:30:42312 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-23 14:23:58191 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費下載
2023-10-20 08:31:290 印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268 聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，其獨特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學性能，特別是在受到壓縮載荷時的表現(xiàn)，需要進行專門的測試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290
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