摘要：對(duì)于那些想要測(cè)量系統(tǒng)中溫度的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，有多種技術(shù)可供選用。熱敏電阻、熱電偶、RTD及溫度傳感器IC，它們?cè)谔囟ㄇ闆r下都具有相應(yīng)的優(yōu)勢(shì)及劣勢(shì)。本文對(duì)當(dāng)前幾種最常用的溫度傳感器技術(shù)進(jìn)行比較，并討論其在監(jiān)視PCB、環(huán)境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見(jiàn)目標(biāo)上的適用性。

溫度傳感技術(shù)

傳感器通常用來(lái)在電子系統(tǒng)中監(jiān)視溫度，并提供保護(hù)，以免產(chǎn)生過(guò)度的溫度偏移。下面我們列出幾種在電子系統(tǒng)中最常用的溫度傳感器技術(shù)。

熱電偶由兩根不同的金屬線連在一起形成，金屬線之間的連接點(diǎn)產(chǎn)生一個(gè)與溫度近似成比例的電壓。其特點(diǎn)包括：寬溫度范圍(高達(dá)1250°C)、低成本、極低輸出電壓(對(duì)于K型，可低至40μV/°C量級(jí))、適當(dāng)?shù)木€性及中等復(fù)雜的信號(hào)調(diào)理(冷端補(bǔ)償及放大)。有幾種不同的熱電偶類型，分別用字母來(lái)表示。最常見(jiàn)的是K型。由Maxim制造的IC (MAX6674及MAX6675)具有調(diào)整K型熱電偶信號(hào)的功能，從而可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，并極大地減少信號(hào)放大、冷端補(bǔ)償、輸出量化所需的器件數(shù)量。熱電偶可采用帶有裸露引線的探針形式。

RTD實(shí)際上是一種阻值隨溫度變化的電阻(通常用鉑金線制成)。其特點(diǎn)包括：寬溫度范圍(可高達(dá)750°C)、出色的精度及可重復(fù)性、適度的線性、以及需要進(jìn)行信號(hào)調(diào)理等。RTD信號(hào)調(diào)理電路通常由精密電流源及高分辨率ADC組成，因此成本可能較高。RTD可采用探針形式及表面貼裝封裝，并帶裸露引線。

熱敏電阻實(shí)際上是一種溫度效應(yīng)電阻，通常由電導(dǎo)型材料燒結(jié)而成。最常見(jiàn)的熱敏電阻為負(fù)溫度系數(shù)(NTC)電阻。其特點(diǎn)包括：適當(dāng)?shù)臏囟确秶?可達(dá)150°C)、中低成本(取決于精度)、較差但可預(yù)知的線性度以及需要進(jìn)行適度的信號(hào)調(diào)理等。熱敏電阻可采用探針形式以及帶裸露引線的表面貼裝封裝，或其他類型的特殊封裝。由Maxim提供的IC可將熱敏電阻阻值轉(zhuǎn)換成數(shù)字形式。

IC溫度傳感器實(shí)際上是一種帶模擬或數(shù)字輸出并完全基于硅的溫度傳感電路。其特點(diǎn)包括：適當(dāng)?shù)臏囟确秶?大約150°C)、低成本、出色的線性以及很多附加功能例如信號(hào)調(diào)理、比較器及數(shù)字接口等。具有多種數(shù)字輸出方式，包括3線與4線(如SPI?)、2線(如I2C及SMBus?)及單線(如1-Wire?、PWM、頻率及周期等)等多種類型。請(qǐng)注意，信號(hào)調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換及恒溫器等功能全都會(huì)增加其他類型溫度傳感技術(shù)的成本，但溫度傳感器IC卻通常已經(jīng)包含有這些功能。IC溫度傳感器主要采用表貼封裝。

為系統(tǒng)測(cè)量選擇合適的溫度傳感器

選擇正確的傳感器技術(shù)，須先從了解待測(cè)量溫度的目標(biāo)的特點(diǎn)及要求開始。以下列出一些常見(jiàn)的溫度測(cè)量目標(biāo)，并將其匯總于表1中。

PCB
表面貼裝傳感器最適用于PCB溫度測(cè)量。RTD、熱敏電阻及IC傳感器等均可采用表面貼裝封裝，且其溫度范圍與待測(cè)PCB的溫度相兼容。RTD相當(dāng)精確且提供高可重復(fù)性測(cè)量，但與熱敏電阻及IC相比，其價(jià)格較高。熱敏電阻的線性很差，但其非線性可以預(yù)測(cè)。如果只在一個(gè)較窄的溫度范圍內(nèi)使用時(shí)，通常只需用一至兩個(gè)外接電阻即可將其很好地線性化。如果精度不重要，則熱敏電阻可相當(dāng)便宜；但精密熱敏電阻卻比較貴。如果采用線性化計(jì)算或查找表格，則將顯著地增加系統(tǒng)成本及復(fù)雜性。IC通常擁有出色的線性和附加功能，例如數(shù)字接口或恒溫器等功能。在測(cè)量PCB溫度時(shí)，這些特性通常使其在系統(tǒng)成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性及性能等方面優(yōu)于其他類型的傳感器技術(shù)。

精確地測(cè)量PCB溫度的一個(gè)關(guān)鍵因素是須將傳感器定位在正確的位置上。通常需要測(cè)量特定器件或器件組的溫度，以保證溫度不超出安全工作范圍，或者對(duì)由溫度引起的器件性能變化進(jìn)行補(bǔ)償。當(dāng)傳感器位置成為關(guān)鍵因素時(shí)，選用小封裝傳感器比較有利，如SOT23，無(wú)需改變PCB布局即很容易將其安裝在合適的位置上。當(dāng)需要將傳感器安裝在電噪聲很強(qiáng)或遠(yuǎn)離其他溫度相關(guān)電路的位置上時(shí)，數(shù)字輸出很有用。

表1. 用于系統(tǒng)溫度監(jiān)視的最佳傳感器類型

Measurement Target	Best Sensor Types	Advantages	Disadvantages
PC board	IC (analog)	Cost, linearity	?
	IC (digital)	Cost, digital output, linearity	?
	Thermistor	Cost	Nonlinearity
	RTD	Repeatability	Cost
Air	Thermistor	Cost, low thermal mass	Nonlinearity
	Thermocouple	Cost, low thermal mass	Signal conditioning (increases cost)
	RTD	Repeatability	Cost
	IC (analog or digital)	Cost, linearity	Difficult to isolate from PC board temperature
CPU, FPGA, Power Device, Module, etc. (measured under or near device)	IC (analog)	Cost, linearity	?
	IC (digital)	Cost, digital output, linearity	?
	Thermistor	Cost	Nonlinearity
	RTD	Repeatability	Cost
CPU, FPGA, Power Device, Module, etc. (contact)	Thermistor	Cost, low thermal mass	Nonlinearity
	Thermocouple	Cost, low thermal mass	Signal conditioning (increases cost)
	RTD	Repeatability	Cost
CPU, FPGA, Power Device, Module, etc. (with thermal diode)	IC (remote digital temperature sensor)	Linearity, digital output, response time, accuracy	?

環(huán)境空氣
環(huán)境空氣的溫度比較難測(cè)量，因?yàn)閭鞲衅鞯臏囟缺仨毞从晨諝獾臏囟龋怯捎谂c其他部件(PCB、電源及CPU等)相隔離，它們可能處于不同的溫度。熱敏電阻、熱電偶及RTD一般都采用可將傳感元件與PCB溫度隔開的長(zhǎng)引線，如果引線足夠長(zhǎng)，則傳感元件將和環(huán)境處于同一溫度，而引線則與可能處于不同溫度的PCB相連。IC傳感器通常很難用來(lái)測(cè)量環(huán)境溫度，因其最佳傳熱通道是與PCB處于同一溫度的引線。如果PCB不具有和環(huán)境相同的溫度(例如，如果它裝有功耗足以升高電路板溫度的器件)，則IC即不可能測(cè)量環(huán)境溫度。請(qǐng)注意，即使采用可使IC傳感器高于PCB的傳統(tǒng)IC封裝，例如TO92，由于引線的導(dǎo)熱能力非常好，因而測(cè)出的溫度實(shí)際上仍然是PCB的溫度。但由于它們具有數(shù)字輸出及恒溫器等其他功能，IC傳感器有時(shí)還是被用來(lái)測(cè)量環(huán)境空氣的溫度。這通常是將其安裝在一個(gè)與環(huán)境同溫的小型“衛(wèi)星” PCB上來(lái)實(shí)現(xiàn)的。IC也能用來(lái)對(duì)其他類型傳感器的測(cè)量信號(hào)進(jìn)行調(diào)理，其中包括用于RTD的ADC及放大器、熱敏電阻至數(shù)字轉(zhuǎn)換器(如MAX6691)以及熱電偶至數(shù)字轉(zhuǎn)換器(如MAX6675)等(圖1)。


圖1. 采用熱電偶測(cè)量環(huán)境溫度，MAX6675提供冷端補(bǔ)償，并將熱電偶輸出轉(zhuǎn)換成數(shù)字形式。

CPU、圖形處理器、FPGA、功率器件、模塊等等
高功率器件的溫度通常可用靠近或位于器件下面的表面貼裝傳感器(熱敏電阻、IC或RTD等)來(lái)測(cè)量。如果無(wú)法實(shí)現(xiàn)，或者如果器件上裝有散熱片或具有其他一些需要測(cè)量溫度的表面，則可將帶有長(zhǎng)引線的傳感器(如熱電偶、RTD及熱敏電阻等)安裝在與被測(cè)表面相接觸的位置上。如果被測(cè)溫度可能超過(guò)150°C，則熱電偶或RTD為最佳選擇。如果被測(cè)溫度可能接近或高于750°C，則熱電偶為唯一選擇。

CPU、圖形處理器、FPGA、功率器件、模塊等等(帶片上熱二極管)
有些器件，尤其像CPU、圖形處理器(GPU)及FPGA等高性能IC，它們包含有用于測(cè)量溫度的、連接為二極管形式的雙極型晶體管。由于熱感應(yīng)晶體管就位于IC晶片上，因此其溫度測(cè)量精度遠(yuǎn)高于其他溫度傳感技術(shù)，而且熱時(shí)間常數(shù)也相當(dāng)小。

Maxim提供幾種專門設(shè)計(jì)用來(lái)精確測(cè)量熱二極管溫度并將其直接轉(zhuǎn)換成數(shù)字形式的IC。在這些IC中，其中一些可測(cè)量一個(gè)熱二極管，而有些則能同時(shí)測(cè)量多達(dá)4個(gè)熱二極管。雖然熱二極管的輸出信號(hào)電平很小(可低至200μV/°C量級(jí))，但仍大于熱電偶的輸出信號(hào)電平。內(nèi)部及外部濾波，再加上合理的電路布局，使得遠(yuǎn)端二極管溫度傳感器能夠被廣泛用于具有很強(qiáng)電氣噪聲的設(shè)備中，例如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及工作站等。這些IC中的大多數(shù)都能提供其他功能來(lái)保護(hù)目標(biāo)IC，例如過(guò)溫告警引腳，如果溫度超過(guò)目標(biāo)的安全工作極限，則能用它來(lái)關(guān)斷系統(tǒng)。圖2給出了遠(yuǎn)端二極管溫度傳感器(MAX6642)的一個(gè)例子。這種IC可測(cè)量熱二極管和其自身的溫度，測(cè)量上限可高達(dá)150°C，同時(shí)還提供過(guò)溫告警輸出，觸發(fā)溫度可通過(guò)SMBus編程。


圖2. MAX6642為世界上尺寸最小的遠(yuǎn)端溫度傳感器。它的ALERT引腳可作為一路中斷使用，或作為系統(tǒng)關(guān)斷信號(hào)，以防目標(biāo)IC因過(guò)熱而損壞。

結(jié)論

有多種不同的溫度傳感技術(shù)擺在系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的面前。可根據(jù)被測(cè)目標(biāo)溫度或其他系統(tǒng)要求如成本、電路尺寸及設(shè)計(jì)時(shí)間等來(lái)選擇適當(dāng)?shù)臏囟葌鞲屑夹g(shù)。Maxim公司提供選擇面很寬的各種溫度傳感IC，可幫助設(shè)計(jì)師以優(yōu)異的性能和很低的綜合成本解決各種常見(jiàn)的溫度測(cè)量問(wèn)題。

1-Wire是Maxim Integrated Products, Inc.的注冊(cè)商標(biāo)。
SMBus是Intel Corp.的商標(biāo)。
SPI是Motorola, Inc.的商標(biāo)。