為了解決微機電系統(tǒng)（MEMS）芯片缺乏介面標準的問題，包括英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）等廠商共同推動MEMS元件的標準規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設(shè)計業(yè)者將來自不同供應(yīng)商之MEMS元件整合到產(chǎn)品中的過程。

MEMS芯片在消費性電子裝置中的應(yīng)用日益廣泛，可為終端產(chǎn)品提供影像穩(wěn)定、室內(nèi)導(dǎo)航等等傳統(tǒng)電子元件無法提供的先進功能；但目前各家MEMS感測器元件制造商所采用的介面各不相同，為那些要將來自不同供應(yīng)商之MEMS元件整合到產(chǎn)品中的設(shè)計工程師帶來不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產(chǎn)業(yè)組織（MIG）公佈了一套標準化感測器性能參數(shù)規(guī)格（Standardized Sensor Performance Parameter Definitions），并開放免費下載。

MEMS元件在行動裝置中無所不在；英特爾感測器技術(shù)總監(jiān)Steve Whalley表示：英特爾體認到，若要打破評估不同MEMS感測器元件的障礙，規(guī)格標準扮演了非常重要的角色。目前英特爾還沒有直接將MEMS感測器整合到行動SoC產(chǎn)品中，但確實需要為客戶提供I/O介面，好讓他們方便在系統(tǒng)中添加來自不同供應(yīng)商的MEMS感測器。以微軟（Microsoft）的Surface系列 Windows 8平板裝置為例，就需要添加各種加速度計、陀螺儀與磁力計。

而在另一方面，高通同時擁有處理器與MEMS芯片產(chǎn)品，因此在MEMS標準化方面就具備既有優(yōu)勢。高通已體認到為行動裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)打造標準化感測器參數(shù)的重要性；該公司技術(shù)副總裁Len Sheynblat 表示：我們將持續(xù)扮演主動角色，開發(fā)并支援相關(guān)產(chǎn)業(yè)標準，為產(chǎn)業(yè)、供應(yīng)商與客戶提供幫助。

MIG的標準化感測器性能參數(shù)規(guī)格中對光強度與轉(zhuǎn)換時間（Conversion times versus light intensity）的低、正常與高標準定義

其他參與了標準化感測器性能參數(shù)規(guī)格訂定工作的廠商，包括博世（Bosch Sensortec）、飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor Corporation、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與Xsens Technologies。

該MIG標準規(guī)格書的共同作者，來自英特爾的Ken Foust與來自高通的Carlos Puig表示，除了介面的標準化，標準化感測器性能參數(shù)規(guī)格也簡化了不同MEMS元件供應(yīng)商產(chǎn)品評估比較的工作，目前相關(guān)程序通常非常困難且容易出錯。