富士康手機要來了：將為客戶定制智能手機

　　根據業內人士透露，原名為富士康國際控股（FIH）公司的富士康手機子公司- FIH Mobile，最近開始開發一系列定制智能手機，以滿足其客戶不同需求，并且擴大其在智能手機市場的代工份額。

　　除了與Mozilla合作開發相關產品，富士康移動也將加強與大中國地區的渠道和品牌運營商合作，旨在成為在該地區中端和入門級智能手機市場主要供應商。

　　富士康移動與總部設在美國的Infocus公司研發團隊合作，推出了屏幕從5英寸至6.07英寸智能手機，以不同價格，分別針對入門級，中端和高端市場。2013年8月，兩家公司將開始發布其定制機型。

　　編輯解讀：

　　代工帝國的轉型才剛剛開始。

　　3D IC最快2014年可望正式量產

　　國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。

　　SEMI***暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。

　　編輯解讀：

　　根據TechNavio日前公布的分析預測，2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產品的性能表現與可靠度，并可協助減低成本與縮小產品尺寸，現今全球包括臺積電、日月光、意法半導體、三星、爾必達、美光、英特爾等多家公司都已陸續投入3D IC的研發與生產。

　　英特爾計劃推低功耗版至強（Xeon）處理器

　　北京時間7月23日凌晨消息， 英特爾周一宣布，計劃于明年發布新的低功耗版至強（Xeon）處理器，搶占低功耗領域的市場。

　　此前，英特爾已發布低功耗移動芯片Atom。此次發布低功耗版至強處理器，體現出英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）針對不同市場改變產品策略的意愿。

　　英特爾希望通過發布低功耗版處理器，領先AMD等競爭對手的同類產品。美國市場研究公司Moor Insights & Strategy分析師帕特里克。摩爾希德（Patrick Moorhead） 表示：“英特爾這一計劃顯示出該公司捍衛其處理器市場份額的決心。”

　　編輯解讀：

　　現有的移動芯片等低功耗芯片還不具備英特爾傳統芯片擁有的高性能特點，但結合了多種低功耗芯片的數據中心能夠同時具備高性能、低功耗的優點。目前，更低功耗的微服務器還沒有真正被銀行、制造商等傳統的企業消費者廣泛接受，將來這一產品的市場能有多大還是個未知數。

　　薄如紙片的電子觸感皮膚讓未來觸屏無處不在

　　由UC Berkeley電子工程與計算機科學副教授Ai Javey帶領的研究團隊在《自然材料》雜志上發表論文，宣布發明出一種以塑料為材質的柔性屏幕。這是世界上第一個建立在柔性塑料上的用戶交互式傳感器網絡，也被稱為“電子皮膚”，只要觸摸它，它就可以迅速點亮反饋用戶，且按壓的力量越大，發出的亮度越大。

　　編輯解讀：

　　要創造出這種柔韌的電子皮膚，首先得在硅晶片上加工處理了薄薄的一層聚合物，等到塑料固化，便覆蓋一層電子元件，最后再將塑料層剝離硅晶片，留下已嵌入傳感器網絡的獨立薄膜。

　　電子皮膚所有的電子元件都是垂直整合，最后在一塊相對廉價的塑料上留下了非常成熟的系統。該技術應該可以很快進行商業化，因為它可以用于現有的半導體工藝制造出來的設備，且價格相對低廉。