“多年以來博世公司的傳感器產品一直是市場上的No.1，2013年我們和第二名之間的距離拉近了，我們相信2014年博世傳感器業務的增長會明顯加速，擴大優勢?！痹诠?a href="http://www.nxhydt.com/article/zt/" target="_blank">最新電子羅盤傳感器產品BMC156的發布會上，博世Sensortec亞太區總裁Leopold Beer做出如上發言。

　　博世的自信來自于哪兒

　　博世Sensortec作為博世的子公司是專為開發滿足消費類市場需求的傳感器產品而成立的，公司成立時間不短，此前一直保持低調。而此次其亞太區總裁首次在國內媒體面前亮相就如此高調放出豪言，我們不僅要問，博世的自信來自于哪兒？

　　博世Sensortec亞太區總裁Leopold Beer

　　顯然，Leopold的一番話絕不是空穴來風，而是有充分的事實依據的。Leopold認為博世的增長來自兩大驅動力，即智能手機和可穿戴設備。

　　“智能移動終端產品正呈現這樣一種趨勢，即中低端產品的功能高端化，由此帶來的一個商機是對大量MEMS傳感器產品的采購需求?！盠eopold這樣回答。

　　博世Sensortec完整的傳感器產品組合

　　管腳兼容的BMA、BMC和BMG系列，縮短產品開發周期

　　在價格和產品設計周期就是生命線的消費類市場，低端智能手機在向高端遷移時，廠商通常希望將原有簡單的3軸加速度計升級，而出于成本考慮又不可能一步到位到9軸傳感器，這時一款6軸傳感器就成為性價比極佳的選擇，博世Sensortec的BMC系列電子羅盤產品就為滿足這一需求而設計，此次推出的BMC156已經是第三代升級產品。同時，因為博世Sensortec低、中、高端傳感器產品系列BMA、BMC和BMG之間的管腳兼容性，又讓廠商可以輕松在低端、中端和高端手機設計間進行切換，而無需太多PCB的重新設計，加快產品上市時間。“BMC156是所有智能手機平臺真正的變革者”，Leopold如是說。

　　Leopold也提到，目前手機中傳感器控制部分的系統設計，通常是主控芯片+一顆傳感器控制芯片MCU+傳感器，出于占板空間和成本考慮，這種設計正在向集成化發展，主要是對傳感器控制MCU進行集成，呈現兩大方向，一種是基于現有手機大多采用多核處理器，且處理器核數不斷增多，有廠商將傳感器控制MCU的功能分擔給主控芯片來完成，另一個方向即通過集成控制部分的傳感器產品來實現，既降低系統成本，又釋放主控芯片的工作量，目前這也是博世Sensortec為代表的一些傳感器廠商的重要研發方向。為可穿戴設備應用定制的BNO055傳感器就是這樣一款產品。

　　提到可穿戴設備，Leopold表示，雖然可穿戴設備的大規模商業化在2017年左右才會出現，但目前客戶在這一領域的創新性產品設計呈井噴之勢，2014年來自可穿戴設備領域的傳感器訂單也將有明顯增長，博世Sensortec的BMA系列、BMC系列以及其作為業界唯一供貨商的在單個封裝中集成了壓力、濕度和溫度傳感器的BME系列產品，將滿足可穿戴設備的不同設計需求，在市場上大有作為。

　　有了對市場需求的把握以及自身產品、技術的保障，便成全了博世的自信。

　　軟實力與定制化，不再只是附加值

　　隨著傳感器融合的不斷加深，一個不可避免的問題是，如何簡化應用開發和產品設計成了廠商進行產品采購時的重要考量。Leopold也坦言，軟件開發工具的易用性成為客戶采購時越來越看重的部分。

　　為此博世Sensortec的對策是，一方面為通用產品提供統一的軟件開發平臺即BSX 3.5，同一軟件環境支持整個產品平臺，幫助客戶縮短熟悉軟件工具的時間；另一方面又為定制化的產品提供專用的軟件支持，包括為BNO 055產品提供含傳感器集中控制單元的軟件，以及為BNx產品提供定制化的具有數據融合功能的軟件。

　　同時，Leopold也表示，為滿足客戶日益增多的定制化需求，博世Sensortec成立了BCDS部門，即客戶定制化設備部門，根據不同客戶需求，對產品封裝、電氣特性以及電路設計部分進行定制化開發。目前博世Sensortec 80%的產品為標準器件，客戶定制化產品占20%。除來自客戶需求外，博世Sensortec也會根據不同地域市場的特點推出有針對性的定制化產品，如此次推出的BMC156即為滿足中國市場需求的定制化產品。

　　智能手機風光不長，下一個增長點在哪兒

　　關注市場未來走勢，產品和技術開發走在應用之前，是半導體廠商能否成為百年老店且保持革命青春的關鍵，對博世Sensortec也不例外。Leopold就提到，智能手機仍可作為市場的驅動力的時間不會持續很久，預計到2017年左右將是一個轉折點，接下來市場的下一個驅動力將是可穿戴和物聯網。

　　博世Sensortec關注下一個市場驅動力

　　Leopold稱博世Sensortec在這兩個領域的關注點在四個方面，包括對集成度要求較高的可穿戴設備，高功耗、多元化的物聯網節點，高功耗、單一型應用的物聯網標簽，以及講求低功耗、互操作性的智能開關，博世Sensortec將針對這四個方向推出高集成度傳感器、多功能傳感器、射頻鏈接以及事件型傳感器產品。

　　作為一家技術型企業，創新的重要性不言而喻，博世Sensortec未來創新的著力點在于：開發新型傳感器、提供高效成本解決方案和加強軟硬件整合，Leopold稱之為三維創新?！安┦朗俏ㄒ灰患姨峁┤a品線支持的MEMS傳感器廠商，未來，我們還將不斷完善自己的產品，為客戶提供解決方案的支持。到2016年之后，我們勢必要向新的里程碑邁進。目前看到物聯網將帶動下一次市場應用的熱潮，物聯網會有新的應用產品，需要投入完整的解決方案，擁有完整解決方案的廠家才能支持市場的演進?！盠eopold一再強調其擁有的完整解決方案的優勢，顯然，博世Sensortec已經做好準備，在物聯網時代繼續弄潮。