微機電系統（MEMS）是飛思卡爾應用于加速度和壓力傳感器的技術。基于MEMS的傳感器產品有一個接口，通過該接口可以感應、處理和/或控制周圍環境。

　　飛思卡爾基于MEMS的這一類傳感器器件將非常小的機電組件集成在單個芯片上。基于MEMS的傳感器是汽車電子、醫療設備、硬盤驅動器、計算機外設、無線設備及手機、PDA等智能便攜式電子設備的重要組件。

　　MEMS的優點：低成本、低功耗、小型化、高性能、集成

　　飛思卡爾的領先地位

　　近30年來，飛思卡爾半導體不斷開發各種基于MEMS的傳感器。用于生產傳感器的工藝技術大體上分為兩類：立體微加工和表面微加工。我們公司生產加速度傳感器和壓力傳感器。飛思卡爾是大規模量產基于MEMS傳感器的制造商。

　　應用

　　基于MEMS的傳感器是汽車電子、醫療設備、手機、PDA等智能便攜式電子器件，以及硬盤驅動器?、計算機外設和無線設備的重要組件。汽車工業已開始將這些傳感器專用于安全氣囊系統碰撞檢測。從上世紀90年代到今天，采用MEMS技術的安全氣囊傳感器市場取得了極大的成功。現在，從噴墨打印機到手機，基于MEMS的傳感器已廣泛應用于各種設備。目前，各主要市場都在采用這一技術。

　　HARMEMS技術

　　飛思卡爾新一代高寬比微機電系統（HARMEMS）技術是適合安全氣囊傳感應用的成熟技術。加速度傳感器采用先進的傳感設計，改進傳感器的偏移性能。HARMEMS技術具有過阻尼機械響應和出色的信噪比，可滿足客戶的要求。由于安全氣囊主ECU系統安裝在汽車駕駛室中，過阻尼HARMEMS技術對高頻、高振幅寄生振動?具有耐受能力。HARMEMS技術已引入到電子穩定控制系統（ESC）中采用的雙軸加速度傳感器中，以測量汽車橫向加速度。

　　MEMS表面微加工

　　在表面微加工過程中，MEMS傳感器采用沉積薄膜材料在晶圓表面上成形。這些沉積材料包含傳感器成形過程中使用的結構材料和界定結構層之間的間隙所用的襯層材料。許多表面微加工傳感器采用電容轉換法，將輸入機械信號轉換為等效電子信號。通過電容轉換法，傳感器可視為一個機械式電容，其中一個平板在物理驅動力作用下產生移動。這種移動會改變兩個電極之間的間隙，電容隨之變化。電容的這種變化是與輸入的機械動力等效的電子量。

　　MEMS體型微加工

　　體型微加工過程中，單晶硅通過蝕刻形成三維的MEMS器件。這是一種侵蝕式工藝，采用各向異性化學腐蝕方法去除晶圓中的硅。這種體型微加工方法可用來大規模量產各種傳感器，如壓阻式壓力傳感器。最簡單的加工方法是有選擇地蝕刻特定部分的硅片，讓這些區域只剩下一層隔膜。在絕對壓力傳感器中，硅晶圓與另一晶圓結合（芯片或硅玻璃），在隔膜下形成一個真空密封腔。隔膜在壓力作用下發生彎曲。壓敏電阻效應是廣泛采用的一種能量轉換機制。在壓敏電阻材料中，應力的變化產生張力，從而引起電阻產生相應的變化。當在隔膜最大應力點上植入壓敏電阻時，壓力作用下產生的變形引起電阻變化。一般情況下，可將壓敏電阻組成橋接網絡，兩個端子之間應用的電壓產生的輸出電壓可在另外兩個端子?之間進行測量。