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Bosch 推出下一代Android M傳感器中樞解決方案

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飛思卡爾針對(duì)觸摸用戶(hù)界面應(yīng)用推出電容性觸摸傳感器控制方案

  飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)推出對(duì)下一代電容性傳感器控制種接近傳感軟件解決方案。這些控制解決方案能夠與數(shù)百種飛思卡爾微控制起運(yùn)行,這將重新定義對(duì)觸摸式用戶(hù)界面。觸摸敏感
2018-11-19 15:15:51

ADI最新SoundMAX音頻解決方案,面向下一代HDTV設(shè)

ADI最新SoundMAX音頻解決方案,面向下一代HDTV設(shè)計(jì) ADI最新推出SoundMAX音頻處理算法與集成電路解決方案,面向下一代HDTV (高清電視)設(shè)計(jì)。作為ADI公司Advantiv 高級(jí)電視解決方案
2008-09-28 08:47:04714

Magma推出下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具

Magma推出下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具 Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線(xiàn)新產(chǎn)品——下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過(guò)利用全新的
2009-12-22 08:38:09967

Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組

Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組  Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:14670

下一代集成電路實(shí)現(xiàn)解決方案

微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前推出下一代集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)解決方案——Talus® 1.2,它可顯著縮短片上系
2011-01-01 14:23:06754

泰科電子推出下一代LCD同軸嵌入式顯示接口連接器系列

泰科電子推出下一代LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器系列,使泰科電子能夠提供面板/主板互連的整體解決方案
2011-02-16 09:06:171111

萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)
2011-12-02 09:02:59681

歐勝推出帶有語(yǔ)音處理器DSP的下一代音頻中樞

歐勝微電子有限公司日前宣??布:推出下一代帶有語(yǔ)音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub),它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽(tīng)的語(yǔ)音通話(huà)。
2012-05-03 12:11:15862

歐勝推出帶有語(yǔ)音處理器DSP的下一代音頻中樞

  歐勝微電子有限公司日前宣布:推出下一代帶有語(yǔ)音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub),它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽(tīng)的語(yǔ)音通
2012-05-04 08:35:36831

Intersil推出下一代40納米Thunderbolt解決方案

全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Intersil公司今天宣布,推出專(zhuān)用于支持Thunderbolt電纜的有源電纜解決方案
2012-05-08 11:12:19564

思博倫正式發(fā)布下一代高速以太網(wǎng)測(cè)試解決方案

全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與通信測(cè)試服務(wù)商思博倫宣布,推出下一代高速以太網(wǎng)測(cè)試解決方案。此次推出新型高密度測(cè)試模塊與高性能機(jī)箱,為硬件升級(jí)提供雙倍端口密度,降低電力消耗。
2013-05-07 11:35:441316

奧地利微電子推出下一代傳感功能的RFID標(biāo)簽

8月27日,領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出下一代傳感功能的RFID標(biāo)簽,為醫(yī)療和汽車(chē)安全以及對(duì)溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來(lái)重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便、低成本的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491158

Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm? RF360?前端解決方案

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù),將增強(qiáng)其在頂級(jí)和入門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)層級(jí)的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:472710

NI推出下一代LabVIEW

新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美國(guó)國(guó)家儀器,National Instruments,簡(jiǎn)稱(chēng)NI)作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,今日宣布推出下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521167

Android 6.0 Marschmallow傳感器中樞解決方案

-即時(shí)部署型軟件解決方案為智能手機(jī)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 -靈活適用范圍廣泛的不同要求 -極低功耗延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間 近日,Bosch Sensortec推出下一代Android M傳感器中樞
2017-11-22 10:45:120

是德科技推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO

是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個(gè)管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線(xiàn)狀態(tài),而不會(huì)中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:001885

博世推出兩款智能傳感器中樞

據(jù)外媒報(bào)道,博世傳感技術(shù)有限公司(Bosch Sensortec)于近日在加州圣荷西的傳感器博覽會(huì)上展出了兩款智能傳感器中樞(smart sensor hubs):BHI260和BHA260。該類(lèi)設(shè)備經(jīng)設(shè)計(jì)優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn)全天候運(yùn)行,其傳感器處理始終在運(yùn)行狀態(tài)(always-on),功耗超低。
2018-07-02 16:25:00923

博通推出下一代NFC控制器,提供先進(jìn)的功能并延長(zhǎng)電池使用壽命

博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場(chǎng)通信(NFC)控制器,以簡(jiǎn)化下一代NFC連接并推動(dòng)其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器,移動(dòng)設(shè)備制造商將天線(xiàn)尺寸縮小50
2018-10-04 07:16:01276

新思科技應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

新思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:386809

愛(ài)特梅爾推出世界首個(gè)單芯片觸摸與傳感器中樞功能的微控制器解決方案

8和Android移動(dòng)設(shè)備 愛(ài)特梅爾公司(Atmel)宣布提供一系列集成觸摸和傳感器中樞(sensor hub)功能的微控制器解決方案,為包括智能手機(jī)、平板電腦、超級(jí)本和可變換PC等多種移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)卓越的用戶(hù)
2018-11-23 22:54:01243

MontaVista推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng) 集成了最新的linux2.6內(nèi)核

montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專(zhuān)業(yè)版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:522108

第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens

但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國(guó)地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況,微軟對(duì)此還沒(méi)有做出評(píng)論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453401

用于下一代安全傳感器和篩選系統(tǒng)的設(shè)計(jì)解決方案

本文看起來(lái)可用于下一代安全傳感器和篩選系統(tǒng)的技術(shù)和組件。它將探索開(kāi)發(fā)的實(shí)時(shí)傳感器系統(tǒng),以提取和驗(yàn)證身份,并確定他們攜帶的個(gè)人或物質(zhì)是否具有潛在危險(xiǎn)性。作為一個(gè)例子,我們將考慮用于下一代TSA篩選站的設(shè)計(jì)解決方案。一項(xiàng)重大責(zé)任
2019-02-18 08:50:001905

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會(huì)在2020年8月5日舉行。但是,OEM現(xiàn)在可能另有計(jì)劃。
2020-07-23 15:11:262738

高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠(chǎng)和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:591709

高通發(fā)布下一代5G射頻前端解決方案

圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動(dòng)終端推出下一代高通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線(xiàn)模組為一體,旨在為全新推出的高通驍龍? X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供先進(jìn)的性能和能效,支持終端廠(chǎng)商設(shè)計(jì)頂級(jí)5G終端 。
2021-02-18 11:46:512945

芯原股份宣布推出下一代AI視頻處理解決方案

2021年3月1日,中國(guó)上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯原股份(股票代碼:688521)宣布推出下一代AI視頻處理解決方案:新優(yōu)化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
2021-10-20 16:16:071071

美格智能推出下一代旗艦級(jí)插槽式封裝安卓智能模組

近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案,開(kāi)發(fā)的下一代旗艦級(jí)插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251232

索尼將為下一代iPhone提供新型圖像傳感器

到最早于2023年上市的下一代“iPhone”上。如果搭載最新技術(shù)的傳感器被iPhone采用,索尼將在與韓國(guó)三星電子等的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。 新型傳感器由半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司索尼半導(dǎo)體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)開(kāi)發(fā)。將由長(zhǎng)崎工廠(chǎng)生產(chǎn),并開(kāi)始向蘋(píng)果
2022-11-30 10:01:33668

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車(chē)載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開(kāi)新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車(chē)載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550

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