日本王子控股公司宣布，確立了使用微細(xì)粒子精密涂裝技術(shù)的微細(xì)加工技術(shù)，并成功使LED及有機(jī)EL元件的亮度提高了一倍。
2014-03-12 09:19:50
1014 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近期，來(lái)自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法及應(yīng)用，并基于目前的加工技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀對(duì)MEMS加工工藝的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行了展望。
2022-11-30 09:19:58843 分為兩大類(lèi)：一類(lèi)稱(chēng)為無(wú) 源MEMS，其結(jié)構(gòu)無(wú)可動(dòng)零 件；另一類(lèi)稱(chēng)為有源MEMS，有可動(dòng)結(jié)構(gòu)，在電 應(yīng)力作用下，可動(dòng)零件會(huì) 發(fā)生形變或移動(dòng)。其關(guān)鍵 加工技術(shù)分為四大類(lèi)：平 面加工技術(shù)、體硅腐蝕技 術(shù)、固相
2017-07-13 08:50:15
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
使用熱氧化工藝來(lái)微調(diào)一維或二維硅結(jié)構(gòu)而生產(chǎn)出來(lái)。熱氧化在硅納米線(xiàn)的制造中具有特殊價(jià)值，硅納米線(xiàn)被廣泛用作機(jī)械和電子組件的MEMS系統(tǒng)。高深寬比（HAR）硅微加工體硅和表面硅微加工都用于傳感器，噴墨噴嘴和其他
2021-01-05 10:33:12
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的制造技術(shù)，學(xué)科交叉現(xiàn)象極其明顯，主要
2018-11-12 10:51:35
，；應(yīng)用最多的屬于振動(dòng)陀螺儀，通常，它與低加速度計(jì)一起構(gòu)成主動(dòng)控制系統(tǒng)。MEMS傳感器的廣泛應(yīng)用，強(qiáng)烈需要研究出高精密汽車(chē)傳感器焊接工藝。 汽車(chē)MEMS傳感器芯片多以單晶硅或多晶硅或微硅質(zhì)量塊作為材料
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱(chēng)微型電子機(jī)械系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)的機(jī)械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個(gè)厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產(chǎn)技術(shù)與集成電路類(lèi)似，可以大量套用集成電路生產(chǎn)中的技術(shù)、工藝等進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)。因此，性?xún)r(jià)比會(huì)有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類(lèi)似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)，使性?xún)r(jià)比相對(duì)于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。完整的MEMS是由微傳感器
2018-09-07 15:24:09
。因此，MEMS晶圓廠就可以采用這種和MEMS制造相同級(jí)別的技術(shù)來(lái)制造封裝了。硅通孔（TSV）的運(yùn)用使另外一種技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，那就是多芯片堆疊技術(shù)。該技術(shù)將多個(gè)芯片的管芯堆疊在一個(gè)封裝中，并通過(guò)硅通孔
2010-12-29 15:44:12
MEMS磁傳感器的時(shí)間。 1.2 MEMS磁傳感器制作 通常，MEMS磁場(chǎng)傳感器的制造可以采用體或表面微加工工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于硅具有很好的機(jī)械和電學(xué)性質(zhì)而被用來(lái)作為其主要加工材料，例如，硅具有最小
2018-11-09 10:38:15
的應(yīng)用，為新型麥克風(fēng)技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。新技術(shù)應(yīng)當(dāng)能改善上述缺點(diǎn)，讓制造商生產(chǎn)出更高質(zhì)量、更加可靠的設(shè)備。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是電容麥克風(fēng)變革的中堅(jiān)力量。MEMS麥克風(fēng)利用了過(guò)去數(shù)十年來(lái)硅技術(shù)
2019-11-05 08:00:00
實(shí)驗(yàn)名稱(chēng)：Aigtek寬帶功率放大器ATA-122D在精密微細(xì)電解加工中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)原理： 電解加工（Electrochemical machining, ECM）是基于金屬在電解液中產(chǎn)生電化學(xué)陽(yáng)極
2020-02-19 13:04:03
,Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅
2016-08-04 15:08:50
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
的冷卻壓力。一直檢查制造商推薦冷卻液最小流量水平。在較低的流量下，降低進(jìn)給量或許是必要的。檢查生命周期成本生產(chǎn)率或每孔成本是影響當(dāng)今鉆削的最大動(dòng)向。這意味著鉆頭制造商必須找到組合某些加工的辦法而且還要
2009-04-07 16:32:35
分為兩大類(lèi)：一類(lèi)稱(chēng)為無(wú) 源MEMS，其結(jié)構(gòu)無(wú)可動(dòng)零 件；另一類(lèi)稱(chēng)為有源MEMS，有可動(dòng)結(jié)構(gòu)，在電 應(yīng)力作用下，可動(dòng)零件會(huì) 發(fā)生形變或移動(dòng)。其關(guān)鍵 加工技術(shù)分為四大類(lèi)：平 面加工技術(shù)、體硅腐蝕技 術(shù)、固相
2017-07-13 09:14:06
的設(shè)計(jì)、制造和封裝已經(jīng)是目前研究的熱點(diǎn)。采用微細(xì)加工工藝將微米尺度下的微機(jī)械部件和IC電路制作在同一個(gè)芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應(yīng)快、功耗低、成本低的優(yōu)點(diǎn)，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動(dòng)。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造
2017-04-06 14:22:11
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
～ 16周。 交貨周期不定：由于生產(chǎn)工序復(fù)雜；任何一道工序產(chǎn)生錯(cuò)誤，該批生產(chǎn)均需從頭來(lái)過(guò)；造成交期重置。SiTime全硅MEMS振蕩器的制造方式及其優(yōu)點(diǎn)：1. SITIME的 MEMS振蕩器是由
2011-07-26 14:42:54
：由于生產(chǎn)工序復(fù)雜；任何一道工序產(chǎn)生錯(cuò)誤，該批生產(chǎn)均需從頭來(lái)過(guò)；造成交期重置。SiTime全硅MEMS振蕩器的制造方式及其優(yōu)點(diǎn)：1. SITIME的 MEMS振蕩器是由兩顆芯片；一為全硅 MEMS
2011-07-20 09:47:26
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：CMOS 單元工藝編號(hào)：JFSJ-21-027作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產(chǎn)需要三個(gè)一般過(guò)程：硅
2021-07-06 09:32:40
腔體對(duì)齊的精確位置制造光學(xué)組件。硅微加工和 MEMS 加工技術(shù)都非常適合此類(lèi)應(yīng)用，從而能夠創(chuàng)建可以塑造或引導(dǎo)光束的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)。先前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出硅體微加工技術(shù)并且通常使用多種不同的蝕刻來(lái)進(jìn)行，其中
2021-07-19 11:03:23
同一硅襯底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶體管。 制造方法概述 制作工藝順序硅制造（詳細(xì)內(nèi)容略）晶圓加工（詳細(xì)內(nèi)容略）光刻（詳細(xì)內(nèi)容略）氧化物生長(zhǎng)和去除（詳細(xì)內(nèi)容略）擴(kuò)散和離子注入（詳細(xì)內(nèi)容略
2021-07-09 10:26:01
125、150 或 200 毫米（5、6 或 8 英寸）。然而，未加工的純硅有一個(gè)主要的電氣特性：它是一種絕緣材料。因此，必須通過(guò)良好控制的工藝來(lái)改變硅的某些特征。這是通過(guò)“摻雜”硅獲得的。金屬沉積過(guò)程：蝕刻過(guò)程：組裝過(guò)程描述：文章全部詳情，請(qǐng)加V獲取：hlknch/xzl1019如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系作者刪除
2021-07-01 09:34:50
PCB制造中出現(xiàn)缺陷大部分是有人為失誤造成的，大多數(shù)情況下，錯(cuò)誤的生產(chǎn)工藝，元器件的錯(cuò)誤放置以及不專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)制造規(guī)范會(huì)導(dǎo)致多達(dá)64%可避免的產(chǎn)品缺陷出現(xiàn)。盡管每個(gè)制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來(lái)的PCB
2019-09-22 07:00:00
材料，將常規(guī)集成電路工藝和微機(jī)械加工獨(dú)有的特殊工藝相結(jié)合，全面繼承了氧化、光刻、擴(kuò)散、薄膜、外延等微電技術(shù)，還發(fā)展了平面加『[技術(shù)、體硅腐蝕技術(shù)、固相鍵合技術(shù)、LIGA技術(shù)等，應(yīng)用這些技術(shù)手段制造出層
2019-08-01 06:17:43
、MEMS光學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產(chǎn)品。MEMS光柵應(yīng)用測(cè)試： MEMS光柵采用了硅微加工工藝技術(shù)，在外力作用下使光柵的某些
2017-10-09 14:07:25
，MEMS 振蕩器制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級(jí)生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標(biāo)準(zhǔn)引線(xiàn)框架進(jìn)行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機(jī)械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
`MEMS全稱(chēng)Micro Electromechanical System（微機(jī)電系統(tǒng)），是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機(jī)電系統(tǒng)，微機(jī)械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合
2020-05-12 17:27:14
工藝：經(jīng)過(guò)不斷的發(fā)展和完善，各種新型剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造技術(shù)不斷涌現(xiàn)。其中，最常見(jiàn)和最成熟的制造工藝是使用剛性FR-4作為剛?cè)嵝訮CB外板的剛性基板，并噴涂焊料墨水以保護(hù)剛性PCB部件的電路圖形。柔性
2019-08-20 16:25:23
雙面FPC制造工藝FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
作為以后工序的定位。FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔
2016-08-31 18:35:38
自動(dòng)疊裝生產(chǎn)線(xiàn)第四節(jié) 采用非晶合金制造變壓器鐵心第五節(jié) 鐵心片的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)化附錄附錄A 無(wú)取向硅負(fù)帶國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)對(duì)照附錄B 取向硅鋼帶國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)對(duì)照附錄C 國(guó)產(chǎn)冷軋取向硅鋼帶與熱軋硅鋼帶的電磁性能對(duì)照附錄
2008-12-13 01:31:45
發(fā)展迅速。與國(guó)外相比，國(guó)內(nèi)對(duì)硅微傳感器的研究起步較晚，所做的工作主要集中在硅微加速度傳感器的加工制造和理論研究。文中以雙端固支式硅微加速度傳感器為研究對(duì)象，借助Aasys軟件對(duì)其性能進(jìn)行仿真分析，從而
2018-11-01 17:23:05
當(dāng)前MEMS技術(shù)在傳感器領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用并取得了巨大成功。使用硅基微機(jī)械加工方法制作的微傳感器不僅體積小，成本低，機(jī)械牲好，并且能方便地與IC集成。形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。
2011-03-22 17:44:34
的技術(shù)組件： · 單晶硅傳感器 · 高性能ASIC · 兩個(gè)芯片外殼 圖3 產(chǎn)品參數(shù)表 傳感器的核心：?jiǎn)尉?b class="flag-6" style="color: red">硅傳感器 硅傳感器（每個(gè)MEMS的核心）傳統(tǒng)上是批量生產(chǎn)或以表面微加工工藝制造
2020-07-07 09:36:40
的生產(chǎn)量，因此或許可以彌補(bǔ)其效率較低的缺點(diǎn)。 在設(shè)計(jì)太陽(yáng)電池制造工藝時(shí)，生產(chǎn)成本也是必須考慮的重要因素。然而，生產(chǎn)成本和電池效率之間通常會(huì)有矛盾。 例如，實(shí)驗(yàn)室使用埋層式接觸的金屬電極，就要比工業(yè)界使用網(wǎng)
2017-11-22 11:12:44
，影響拋光布的使用壽命，同時(shí)也影響到產(chǎn)品的加工質(zhì)量（如晶圓的劃道）。如硅晶圓除用于太陽(yáng)能電池制造還常用于制造集成電路。晶圓在制造集成電路的多個(gè)工序中，需要多次在 1000多度的高溫中進(jìn)行氧化、擴(kuò)散和光刻
2019-09-17 16:41:44
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
機(jī)械制造工藝學(xué)緒論 第一章 概述 第一節(jié) 機(jī)械制造工藝學(xué)的研究對(duì)象第二節(jié) 基本概念和定義第二章 工藝規(guī)程的制訂第一節(jié) 毛坯的選擇第二節(jié) 工件的裝夾第三節(jié) 定位基準(zhǔn)的選擇第四節(jié) 工藝路線(xiàn)的擬定第五節(jié)
2008-06-17 11:41:30
隨著機(jī)械制造業(yè)的發(fā)展，速加網(wǎng)對(duì)加工構(gòu)建的表面粗糙度的要求也越來(lái)越高，靠傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)不能滿(mǎn)足當(dāng)前的精度要求。速加網(wǎng)超精度研磨技術(shù)能夠通過(guò)細(xì)小的零件進(jìn)行打磨，能夠有效地提升零件的精度，滿(mǎn)足現(xiàn)代機(jī)械加工
2018-11-15 17:55:38
發(fā)藍(lán)等處理這種表面處理通常安排在工藝過(guò)程的最后. 生產(chǎn)過(guò)程是指從原材料(或半成品)制成產(chǎn)品的全部過(guò)程。對(duì)機(jī)器生產(chǎn)而言包括原材料的運(yùn)輸和保存，生產(chǎn)的準(zhǔn)備，毛坯的制造，零件的加工和熱處理，產(chǎn)品的裝配
2018-04-02 09:38:25
按照標(biāo)準(zhǔn)化工藝流程生產(chǎn)出來(lái)的模胚模架產(chǎn)品。下面正品模胚帶大家了解一下專(zhuān)業(yè)的模胚模架有哪些加工工藝。1、開(kāi)料在對(duì)模胚模架進(jìn)行開(kāi)料時(shí)，要嚴(yán)格按照?qǐng)D紙要求的名義尺寸加上加工余量鋸或者氣割出毛壞料來(lái)進(jìn)行。在開(kāi)料
2019-09-26 15:46:59
隨著產(chǎn)品制作形狀的多樣化，對(duì)于模胚模架的制造業(yè)變得更加的復(fù)雜，不但對(duì)模胚模架的制造工藝提出了更加的要求，對(duì)模胚模架的編程程序的要求也更加高，從而加大了模胚模架的制造難度。四、模胚模架精細(xì)化全加工的非標(biāo)
2022-12-20 16:12:26
線(xiàn)纜產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、性能要求，滿(mǎn)足大長(zhǎng)度連續(xù)并盡可能高速生產(chǎn)的要求，從而形成了線(xiàn)纜制造的專(zhuān)用設(shè)備系列。如擠塑機(jī)系列、拉線(xiàn)機(jī)系列、絞線(xiàn)機(jī)系列、繞包機(jī)系列等。電線(xiàn)電纜的制造工藝和專(zhuān)用設(shè)備的發(fā)展密切相關(guān)，互相促進(jìn)
2016-09-08 14:40:45
因?yàn)镾MT技術(shù)有很多的優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中很實(shí)用，所以有很多電子產(chǎn)品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝，因?yàn)橹挥猩钊肓私饬薙MT加工工藝才能夠掌握這項(xiàng)技術(shù)，也因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">掌握了這項(xiàng)加工技術(shù)的制作工藝
2014-06-07 13:37:06
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
工藝，確立了硅表面MEMS加工工藝體系。表面硅MEMS加工技術(shù)的關(guān)鍵工藝有哪些？1、低應(yīng)力薄膜技術(shù)表面硅MEMS加工工藝主要是以不同方法在襯底表面加工不同的薄膜，并根據(jù)需要事先在薄膜下面已確定的區(qū)域
2018-11-05 15:42:42
Mems是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而
2020-12-02 08:55:08
接觸件根據(jù)使用條件和要求的不同其結(jié)構(gòu)型式各異。下面主要介紹目前常用接觸件的典型結(jié)構(gòu)及其工藝方法。一、機(jī)械加工1、縱切自動(dòng)車(chē)床：適用于加工幾何形狀復(fù)雜，表面質(zhì)量要求高的零件。以及細(xì)長(zhǎng)桿零件。每加工一種
2021-03-29 16:17:52
靈敏度。 具有陣列性。可以在一塊芯片上集成敏感元件、放大電路和補(bǔ)償線(xiàn)路。可以把多個(gè)相同的敏感元件集成在同一芯片上；具有良好的兼容性,便于與微電子器件集成與封裝。 利用成熟的硅微半導(dǎo)體工藝加工制造,可以批量生產(chǎn),成本非常低廉。
2019-07-24 07:13:29
的工件，例如沖裁模的凸模、凹模、凸凹模、固定板、卸料板等，成形刀具、樣板、電火花成型加工用的金屬電極，各種微細(xì)孔槽、窄縫、任意曲線(xiàn)等，具有加工余量小、加工精度高、生產(chǎn)周期短、制造成本低等突出優(yōu)點(diǎn)
2018-08-25 15:17:17
的工件，例如沖裁模的凸模、凹模、凸凹模、固定板、卸料板等，成形刀具、樣板、電火花成型加工用的金屬電極，各種微細(xì)孔槽、窄縫、任意曲線(xiàn)等，具有加工余量小、加工精度高、生產(chǎn)周期短、制造成本低等突出優(yōu)點(diǎn)
2018-08-25 15:22:52
馬達(dá)、微泵、微振子、MEMS光學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產(chǎn)品。MEMS光柵應(yīng)用測(cè)試： MEMS光柵采用了硅微加工工藝技術(shù)，在外
2016-07-27 11:46:44
微細(xì)電解線(xiàn)切割加工模型分析與試驗(yàn)研究
摘要：微細(xì)電解線(xiàn)切割加工是一種微細(xì)加工新方法。由于原理上陰極不會(huì)損耗，采用微米級(jí)直徑的電極絲，可加工出微米至數(shù)十微
2010-05-26 18:03:16
14 基于電化學(xué)原理，討論微細(xì)電解線(xiàn)切割加工的機(jī)理，建立了加工的理論模型，得出微米尺度線(xiàn)電極進(jìn)給速度的理論上限通過(guò)電解線(xiàn)切割加工試驗(yàn)，分析各種加工參數(shù)對(duì)加工精度的影
2010-06-16 09:53:3029 由于微細(xì) 銑削加工 技術(shù)可以彌補(bǔ)微機(jī)電系統(tǒng)在微小零件加工中的不足,微細(xì)銑削加工機(jī)床的研制日益被重視。以正在研制的微細(xì)銑削機(jī)床為實(shí)驗(yàn)環(huán)境,開(kāi)發(fā)了基于MATLAB軟件平臺(tái)的微細(xì)銑削
2011-08-22 15:34:4525 “上海先進(jìn)”（ASMC/上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司）在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）代工領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，在打造國(guó)內(nèi)MEMS工藝生產(chǎn)平臺(tái)的同時(shí)首條MEMS工藝生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)。
2011-09-27 18:16:021054 MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類(lèi)方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若
2011-11-01 11:45:2311161 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)
2012-05-15 10:43:25969 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
關(guān)于精密微細(xì)加工機(jī)床的簡(jiǎn)介的PPT匯報(bào)
2016-12-28 15:00:300 MEMS陀螺儀對(duì)微機(jī)械加工工藝具有高度的敏感性，加工工藝偏差、加工應(yīng)力以及可靠性等對(duì)MEMS陀螺儀的成品率至關(guān)重要。整個(gè)微機(jī)械加工工藝流程是實(shí)現(xiàn)MEMS陀螺儀長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，因此必須加強(qiáng)微機(jī)械加工工藝過(guò)程的控制。
2018-07-17 08:28:001471 的機(jī)械工程加工制造工藝，用以對(duì)各類(lèi)設(shè)備或是零件及產(chǎn)品的加工制造過(guò)程中的各種操作方法進(jìn)行規(guī)范，用以確保機(jī)械工程加工制造過(guò)程中的質(zhì)量和效率。在機(jī)械工程加工制造的過(guò)程中涉及到眾多的環(huán)節(jié)，因此，應(yīng)當(dāng)通過(guò)良好的機(jī)械工程
2018-01-26 15:24:544 質(zhì)量上乘的產(chǎn)品一定是以一流的設(shè)計(jì)為前提和基礎(chǔ)的，并加持優(yōu)良的制造工藝為水泵為保障，而要想得到高質(zhì)量的制造工藝必須要依靠高超的加工技術(shù)，只有在加工工藝上苦下功夫，才能夠生產(chǎn)出精密的高質(zhì)量水泵產(chǎn)品
2018-01-26 17:03:041 根據(jù)以上微細(xì)電火花加工的特點(diǎn)分析，在參閱大量國(guó)內(nèi)外有關(guān)微細(xì)電火花加工及相關(guān)的技術(shù)研究成果基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并研制了一臺(tái)微細(xì)電火花加工系統(tǒng)原理樣機(jī)。該系統(tǒng)分為機(jī)械和電氣兩大部分，機(jī)械部分主要由4 個(gè)部分
2019-10-17 07:52:005456 
IMT日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:533163 MEMS技術(shù)基于已經(jīng)是相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。
2019-12-25 10:03:092630 PCBA生產(chǎn)設(shè)備和PCBA加工工藝對(duì)車(chē)間的電源、通風(fēng)能力、溫度、濕度、空氣清潔度、防靜電、以及生產(chǎn)人員的穿戴配飾都有一定的要求。
2020-02-05 10:54:474315 敏芯股份稱(chēng)，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 smt制造的加工生產(chǎn)工藝流程在電子加工行業(yè)中一直是一個(gè)備受關(guān)注的環(huán)節(jié)，SMT貼片加工的品質(zhì)將直接影響到我們整個(gè)電子加工的品質(zhì)問(wèn)題。下面和大家介紹一下在加工生產(chǎn)工藝流程中需要注意的一些問(wèn)題。
2020-06-23 09:30:552867 生產(chǎn)制造中兩個(gè)常見(jiàn)的加工工藝就是焊接和鉚接工藝，隨著工業(yè)化的發(fā)展與進(jìn)步，汽車(chē)行業(yè)點(diǎn)膠加工技術(shù)也在很大程度上滿(mǎn)足了汽車(chē)生產(chǎn)加工制造工藝的要求，因?yàn)槠?chē)行業(yè)點(diǎn)膠加工可以在一定程度上實(shí)現(xiàn)不同材料之間的粘接，從而提
2020-07-13 09:14:211118 MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來(lái)制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928 MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的。
2020-07-30 18:16:401624 本白皮書(shū)是Coto Technology對(duì)新興簧片傳感技術(shù)的討論。該傳感器具有傳統(tǒng)干簧開(kāi)關(guān)的最佳功能，并結(jié)合了MEMS處理的固有優(yōu)勢(shì)。本文還討論了RedRock MEMS傳感器以及高縱橫比微細(xì)加工
2021-04-28 15:37:033323 
在增材制造工藝中，結(jié)合噴墨印刷和激光加工技術(shù)可以經(jīng)濟(jì)高效地印刷制造微型壓電MEMS揚(yáng)聲器。 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所（ILT）、亞琛工業(yè)大學(xué)（RWTH Aachen
2021-01-19 09:26:282474 MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD）這一類(lèi)方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來(lái)制作結(jié)構(gòu)
2021-02-11 17:38:008663 中心占地面積1000平方米，擁有凈化面積達(dá)500平方米的4英寸MEMS工藝線(xiàn)，配置了國(guó)際一流的微納加工、測(cè)試、封裝設(shè)備，具備硅基MEMS矢量水聽(tīng)器、MEMS壓阻式壓力傳感器、MEMS加速度計(jì)、熱電堆紅外探測(cè)器等全套工藝加工能力
2021-04-06 11:06:233629 MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41237 本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫(xiě)，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)。 是利用微細(xì)加工技術(shù)，將機(jī)械零零
2021-08-27 14:55:4417759 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 MEMS 器件通常使用兩個(gè)芯片制造：一個(gè)來(lái)自 CMOS 晶圓，另一個(gè)來(lái)自 MEMS 晶圓。這種兩芯片制造工藝給制造商帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。為 MEMS 和 CMOS 生產(chǎn)單獨(dú)的晶圓成本高昂，會(huì)延長(zhǎng)上市時(shí)間，而且只能生產(chǎn)小批量（特別是在硅短缺的情況下）。
2023-08-15 16:14:40550 
本文整理自公眾號(hào)芯生活SEMI Businessweek中關(guān)于MEMS制造工藝的多篇系列內(nèi)容，全面、專(zhuān)業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現(xiàn)代傳感器重要的制造技術(shù)，MEMS
2023-10-20 16:10:351408 
以最清晰明了的方式，圖解直觀闡述MEMS傳感器芯片的制造過(guò)程和原理！ MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫(xiě)，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)。 ? 是利用微細(xì)加工技術(shù)，將機(jī)械零零件、電子電路
2023-11-02 08:37:09777 
膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論