手機攝像頭產業鏈分析，雙攝滲透超預期

智能手機開始步入發展周期末期，硬件提升遭遇瓶頸。隨著摩爾定律發展放緩，CPU性能提升進入瓶頸期，CPU核數和速度年度均值上升趨勢放緩，廠商更多地聚焦于外觀、光學、顯示等領域邊際創新。而目前來看屏幕尺寸、攝像頭像素、電池容量、機身厚度等指標提升也步入瓶頸。

圖1：2014-2017（1-9月）智能手機硬件CPU核數圖。數據來源：公開資料整理

圖2：2014-2017（1-9月）智能手機硬件CPU速度圖。數據來源：公開資料整理

圖3：2014-2017（1-9月）智能手機攝像頭像素圖。數據來源：公開資料整理

隨著智能手機進入創新末期，存量市場競爭激烈，終端品牌逐漸呈現T型格局，據調查數據統計，2017年國內市場智能手機頭部廠商占據超過80%的份額。

圖4：手機品牌競爭進入T型格局。數據來源：公開資料整理

全球2017年全球攝像模組出貨量52.1億顆，同比增長約13%左右，TOP5攝像模組廠商總出貨量16.79億顆，同比增長53.2%，其中歐菲、LG、三星三家漲幅超過50%；國內2018年5月國內TOP20廠商攝像模組出貨量226kk，同比增長15.9%，TOP4廠商出貨量112kk，同比增長26.3%。

圖5：2018年5月國內攝像頭模組廠商出貨量（kk）。數據來源：公開資料整理

圖6：2017年主要攝像頭模組廠商市占率圖。數據來源：公開資料整理

從客戶構成來看，歐菲科技、舜宇光學、丘鈦、信利光寶等為安卓機CCM供應商的領軍者。

圖7：2017年主要攝像頭模組廠商客戶結構圖。數據來源：公開資料整理

攝像頭模組原理大致為景物通過鏡頭生成光學圖像，投射到圖像傳感器表面上并轉換為電信號，經過A/D轉換后生成數字信號，再通過數字信號芯片加工處理后顯示，主要結構包括CMOS傳感器、鏡頭、VCM音圈馬達、濾光片和FPC等。

CMOS傳感器、鏡頭和VCM是攝像頭模組價值量最大的三部分。

智能手機競爭日趨激烈，光學領域創新成為各大廠商為數不多的必爭之地。以蘋果華為為首的旗艦機型帶動雙攝滲透加速。預計2018年雙攝加速滲透，重點品牌堅定推動，加速向中低端機型滲透。

據調查數據統計，2017年雙攝滲透率超20%，預計2018年雙攝滲透率將達38%，2020年將達60%。從攝像頭模組需求增量來看，2017年單攝像頭環比增量4%，雙攝需求量增幅約288%。

圖8：2015-2022年國產手機雙市場規模圖。數據來源：公開資料整理

預計到2020年全球智能手機出貨量接近20億部，雙攝像頭手機滲透率將超過60%，手機雙攝像頭市場規模將達到750億元。

圖9：2015-2020年全球智能手機出貨量圖。數據來源：公開資料整理

圖10：2015-2020年全球手機雙攝像頭市場規模圖。數據來源：公開資料整理

圖11：2012-2020年全球CMOS傳感器市場規模趨勢圖。數據來源：公開資料整理

鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大、透光率高。玻璃鏡片生產難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。預計2020年，全球手機鏡頭市場銷售數量及金額將分別達到44.3億件和30.25億美元。

圖12：2012-2020年全球手機鏡頭銷量及預測趨勢圖。數據來源：公開資料整理

圖13：2012-2020年全球手機鏡頭銷售額及預測趨勢圖。數據來源：公開資料整理

攝像頭的差異化發展還帶來了后置三攝的創新，在旗艦機型引領+技術方案成熟化的背景下，滲透率有望進一步提升。雙攝帶來制造成本和模組廠商毛利水平的同比提升。據調查數據統計顯示，雙攝模組的制造成本平均占總成本的比例為22.2%，高出單攝模組約11個百分點，相應地，供應商的平均毛利率水平也從7.5%提升至11.7%。