MEMS是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發展而發展起來的，目前MEMS加工技術還被廣泛應用于微流控芯片與合成生物學等領域，從而進行生物化學等實驗室技術流程的芯片集成化。MEMS元件主要可分為以下：

　　一、微機械高Q電感

　　體微機械加工降低了傳統片上平面電感的寄生效應，這種寄生效應通常會降低電感的品質因數（Q）。

　　圖中顯示了一個體微機械感應器的例子，其中基板已從螺旋軌跡下方被消除。在6到18GHz的頻率下，測得的Qs范圍從6到28，典型的電感器圖顯示了一個使用機器制造螺線管式電感器的例子。

　　類似地，機械加工也被用來在基板上產生類似螺線管的電感器。圖5顯示了這種方法的一個示例。在質量因數為2.8ghz時，獲得了質量因數為2.8ghz的電感。

　　二、MEMS變容二極管

　　MEMS基變容二極管主要有平行板和交指電容兩種類型。上述類型的一些變體也已被證明。

　　在平行（兩個或三個）平板方法中，頂板通過懸掛彈簧與底板保持一定距離，該距離隨外加電壓引起的板間靜電力而變化

　　在叉指法中，電容器的有效面積是通過改變梳狀板手指的嚙合程度來改變的。梳齒驅動型執行器利用這種方法。

　　三、MEMS開關

　　MEMS開關具有低插入損耗、高隔離度和高線性度。許多開關，基于一些驅動機制和拓撲結構，已經被證明。其中包括靜電、壓電、熱、磁、雙金屬（形狀記憶合金）。

　　四、腔諧振器

　　利用MEMS可以接近宏觀波導諧振器的性能水平。作為一個例子，用于X波段的微機械加工腔諧振器，對于尺寸為16×32×0.465mm的腔體，其空載Q為506。這只比從相同尺寸的矩形腔中獲得的空載Q值低3.8%

　　五、微機械諧振器

　　機械諧振器能夠在10000-25000范圍內顯示Q。微機械諧振器也可以使用垂直位移諧振器來實現這一點，在垂直位移諧振器中，懸臂梁被設置為一個跳水板狀的垂直振動，以響應靜電激勵；而橫向位移諧振器，其運動通過激勵梳狀結構來激發。對于更高的頻率，可以使用薄膜體聲波諧振器（FBAR），該諧振器由一層壓電材料構成。

　　六、微機械齒輪

　　圖中顯示了靜電微型發動機輸出齒輪耦合到一個雙級齒輪傳動系統，驅動齒條和小齒輪滑塊。這是使用Sandia超平面多層MEMS技術（SUMMiT）制造的。

　　七、MEMS旋轉電機

　　采用多用戶MEMS工藝制作了靜電旋轉電機。