·與其他技術相比，艾邁斯半導體的dToF解決方案可覆蓋更大的距離范圍，且功耗更低

·集成ArcSoft成像軟件的選項可以實現新的應用，包括沉浸感更強的增強現實功能

·為了最大程度地減少集成工作量，艾邁斯半導體為移動設備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學傳感到場景重建，再到與RGB攝像頭集成

·艾邁斯半導體的3D dToF傳感解決方案將于2021年底開始量產

中國，2021年2月25日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）和計算機視覺成像軟件的領導廠商ArcSoft（www.arcsoft.com）今天展示了一款3D直接飛行時間（dToF）傳感解決方案---是Android?移動設備在3D傳感系統領域的最佳選擇之一。

集成艾邁斯半導體的3D光學傳感解決方案和ArcSoft的先進中間件與軟件來實現即時定位與地圖構建（SLAM）和3D圖像處理，這讓制造商能夠快速且更簡單地在移動設備中實現增強現實（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF傳感系統還支持其他有價值的應用，包括3D環境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。

ArcSoft高級副總裁兼首席營銷官Frison Xu表示：“在移動設備中加載3D dToF技術有望激發出下一波熱門消費應用，從攝影增強到AR交互，例如室內造型和逼真重建。這也是ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統與ArcSoft的AR和計算機視覺核心引擎相結合，為消費者帶來出色的成像和AR體驗。由于更好的低光背景虛化、快速準確的自動對焦、廣角且生動的3D場景建模特性，這些為制造商在開發令人興奮的移動新應用時帶來重要的額外價值。”

艾邁斯半導體傳感、模塊和解決方案業務線高級副總裁Lukas Steinmann表示：“我們預見，從2022年開始，高端Android移動設備將會更大范圍地采用3D dToF技術來改善后置AR用例和圖像增強功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作，在這個市場上占據領導地位。通過結合兩個互補的一流技術，我們將共同為高端移動平臺用戶提供更優化的AR用戶體驗。”

完整的3D dToF技術堆棧，可以最大限度減少移動設備OEM的集成工作量

在世界移動通信大會（MWC）上展示的系統是艾邁斯半導體和ArcSoft工程團隊通力合作開發的成果。艾邁斯半導體預計該系統將在2021年底之前開始投產，提供比現有方案更優化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括：

·在戶外的所有光照條件下，能夠在恒定分辨率的情況下提供出色的檢測范圍并保持絕對精度---這些都是其他3D解決方案無法達到的

·具有一流的高環境光抗擾性---與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峰值功率高出20倍

·針對移動設備，優化最低平均功耗---針對房間掃描距離范圍內高幀率（》30fps）運行環境。

通過在完整的解決方案中集成其3D光學傳感技術和ArcSoft軟件，艾邁斯半導體減少了移動設備OEM的集成工作量，且因為本身能與Android操作環境集成，讓移動設備OEM能夠直接集成新的dToF功能。

新3D dToF系統將多種一流技術組合在一起。艾邁斯半導體提供了高功率紅外垂直腔面發射激光器（VCSEL）陣列、點陣光學系統和高靈敏度單光子雪崩光電二極管（SPAD）傳感器；ArcSoft中間件針對艾邁斯半導體光學傳感器系統的特點進行了優化，并結合RGB攝像頭的輸出，將深度圖轉換為精確的場景重建。ArcSoft軟件還將3D圖像輸出與移動設備的顯示屏相結合，提供更身臨其境的增強現實體驗。

在參加世界移動通信大會（2021年2月23日至25日，上海）期間，我們將在艾邁斯半導體展臺N1. B126展示這款新的3D dToF系統。