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全硅固態微型揚聲器技術的市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。
中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創造者，今天宣布其最新的行業變革創新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設備和下一代人工智能（AI）解決方案設計。
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借助芯片級主動式、基于風扇的微冷卻（μCooling）方案，制造商可以率先利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 μCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智能手機、平板電腦和其他先進便攜設備中，XMC-2400 μCoolingTM芯片厚度僅為1毫米。
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“我們革命性的μCooling‘風扇芯片’設計在移動計算的關鍵時刻出現”，xMEMS的首席執行官兼聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）表示。“超便攜設備中正在運行越來越多的處理器密集型AI應用程序，這給制造商和消費者帶來了巨大的熱管理挑戰。在XMC-2400出現之前，一直沒有主動冷卻解決方案，因為這些電子設備如此小巧和纖薄。”
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XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動冷卻替代方案小96％、輕96％。單個XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可以移動多達39立方厘米的空氣。這種全硅解決方案提供了半導體的可靠性、部件之間的一致性、高魯棒性，高耐撞并且具有IP58防塵防水等級。
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xMEMS μCooling基于與屢獲殊榮的超聲波發聲xMEMS Cypress全頻微型揚聲器相同的制造工藝，該揚聲器用于具有ANC功能的入耳式無線耳塞，并將于2025年第二季度投入生產，多家客戶已承諾采用。xMEMS計劃在2025年第一季度向客戶提供XMC-2400樣品。
“我們將MEMS微型揚聲器導入了消費電子市場，并在2024年上半年出貨超過50萬只”，Joseph表示，“借助μCooling，我們正在改變人們對熱管理的看法。XMC-2400旨在主動冷卻即使是最小的手持設備，從而實現最薄、最高效能、支持AI的移動設備。很難想象明天的智能手機和其他輕薄、性能導向的設備沒有μCooling技術。”
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xMEMS將于9月在深圳和臺北舉辦的xMEMS Live活動中開始向領先客戶和合作伙伴展示XMC-2400 μCoolingTM。有關xMEMS及其μCooling解決方案的更多信息，請訪問https://xmems.com。
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xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
- AI芯片(34601)
- xMEMS(4400)
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2022-05-26 16:28:321083
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xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于2分頻揚聲器模塊
集成了由Bujeon定制設計的重低音、高性能9毫米動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器，以創建與當今領先的TWS片上系統兼容的“插入式”揚聲器解決方案。
2023-02-03 15:23:57654
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電子芯片散熱技術及其發展研究
深入研究非常必要。鑒于此，本文從主動式散熱和被動式散熱兩個層面出發進行分析研究，以期探究更加行之有效的散熱技術應用措施?關鍵詞：電子芯片；散熱技術；發展基于現階段電
2023-02-22 10:05:032858
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物聯網應用的全球最低功耗無線芯片——芝麻芯片和大米天線
今天的內容是兩則科技新聞，“用于物聯網應用的全球最低功耗的無線芯片”，和“一款多頻段微型芯片天線”。由于芯片的面積分別為1平方毫米，和21平方毫米，差不多是1粒芝麻和2粒大米的大小，故稱為芝麻芯片
2023-05-24 06:00:00969
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新品速遞丨SlimStack板對板連接器0.35毫米端子間距、0.60毫米高、全鎧裝ACB6加強型系列
SlimStack板對板連接器，0.35毫米端子間距，0.60毫米高度，全鎧裝ACB6 加強型系列， 提供電流高達5.0安培的電源釘、全鎧裝外殼保護以及優異的性能并帶有對配導向裝置和電 氣連接保障
2023-07-13 15:15:021571
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音頻先鋒xMEMS推出全新研討會系列加速全球增長：xMEMS Live
“xMEMS正在通過世界上唯一用于個人音頻產品的全硅單片MEMS微型揚聲器重塑人們體驗聲音的方式，”xMEMS營銷和業務發展副總裁Mike Housholder說。“隨著公司規模化繼續擴大，中國市場憑借其動態技術生態系統和強大的音頻制造基礎給我們帶來巨大的成長機會。
2023-09-07 15:58:08481
481LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能電源階段 ADI
電子發燒友網為你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能電源階段相關產品參數、數據手冊，更有LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15
LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的雙硅MOS智能電源階段 ADI
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2023-10-09 18:51:31
300毫米芯片的設備需求日益飆升
在過去的幾年里，200mm設備在市場上一直供不應求，但現在整個300mm供應鏈也出現了問題。傳統上，300毫米設備的交貨時間為三到六個月，而特定系統的交貨時間更長。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32298
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xMEMS攜創新的固態全硅MEMS微型揚聲器解決方案亮相CES 2024
1月9日-12日，半導體音頻解決方案公司xMEMS在CES 2024通過現場演示連接和體驗尖端固態全硅MEMS微型揚聲器，展示樣機涵蓋睡眠耳機、TWS耳機、頭戴式耳機、入耳式監聽耳機和聽力健康設備，為TWS耳機和其它個人音頻設備賦能。
2024-01-15 09:16:20801
801華碩推出雙風扇散熱的DUAL OC RX 7900 GRE顯卡，性能顯著提升
對于DUALOC這一型號，其采用雙風扇設計，首次運用了該類型顯卡的雙風扇散熱方案。尺寸高達279.9毫米×133.9毫米×2.47槽，具備雙8針電源連接器。
2024-02-29 14:08:27600
6002毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉換器TPS62590-Q1數據表
電子發燒友網站提供《2毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉換器TPS62590-Q1數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-08 10:59:460
02毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉換器TPS62590-Q1數據表
電子發燒友網站提供《2毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉換器TPS62590-Q1數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-28 11:11:100
0臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數千瓦
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出比傳統光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小型芯片（Chiplet）最多可占據2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:53349
349300毫米晶圓級平臺上的柔性光子芯片：應用與制造技術詳解
隨著技術的進步，300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本，驅動更多創新應用的出現。同時，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:39457
457xMEMS推出適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
全硅固態微型揚聲器技術的市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。
2024-08-25 14:21:35190
190xMEMS發布首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片
xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術和全硅微型揚聲器領域的領軍企業，近日震撼發布了一項顛覆性的創新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯片。這款芯片不僅是全球首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，更是專為追求極致便攜與高效散熱的智能手機、平板電腦及下一代AI解決方案量身打造。
2024-08-22 16:56:48484
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工商網監
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