在國際電子電路研討會大會(ISSCC)上,三星展示了采用10納米FinFET工藝技術制造的300mm晶圓,這表明三星10納米FinFET工藝技術最終基本定型。
2015-05-28 10:25:271716 電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中,同樣的設計結構,同一批原材料所制成的產品,其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術,很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25695 技術的進一步發展。新的進展來自兩類光電子應用:用于數據網絡的激光光源和波導技術,以及用于先進3D成像的激光二極管和光電探測器技術。在GaAs襯底上制造的器件常常以多片晶圓批量式進行工藝步驟,這一
2019-05-12 23:04:07
進行大量、極高難度的研究。因此,對1.4nm的制造工藝目前所采用的實現方式尚缺乏定論,也不需要太過樂觀。 ▲2D自組裝材料對現在所有人來說都過于前沿,但是英特爾預計將在2029年使用這個技術制造
2020-07-07 11:38:14
,生產規模和生產效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術的出現給了制造業全面轉型升級的契機和依據。首先,采用3D打印革新制造業,省時省力,更可以提高生產效率。傳統制造業以“全球采購、分工協作”為主要特征,產品
2018-08-11 11:25:58
的減輕產品重量呢?采用新型的塑料成型技術:3D混合制造 可以到達要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試,且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明:
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
的建筑也已經開始了。工具按所需順序被安裝,以生產項目完成前的第一個合格晶片。SMIF技術,在Class 1環境中保護晶圓,從而保持在整個項目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實施晶圓廠創建的各項目的團隊
2018-10-25 08:57:58
,還與元件及外殼的制造工藝控制、裝配過程的工藝控制、測試過程等有關。在分析設計與制造過程中影響光電傳感器輸出電流因素的基礎上,提出了包括合理確定發射器和接收器的輻射強度與集電極電流、加強生產與制造過程工藝控制、分等級匹配等提高產品良品率的措施。
2020-08-25 07:36:21
就是層壓,層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質,需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解.為此就多年的層壓實踐,對如何提高多層板層壓品質在工藝技術上作如下總結: 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟,最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。2、晶圓針測工序:經過上道工序后,晶圓上就形成了一個個的小格,即晶粒,一般情況下,為便于測試,提高效率,同一片晶圓上制作同一
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die(裸片)經過封測,就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
的工藝技術可用于晶圓凸起,每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
所用的硅晶圓。) 通過使用化學、電路光刻制版技術,將晶體管蝕刻到硅晶圓之上,一旦蝕刻是完成,單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中,用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷,或是
2011-12-01 16:16:40
高,它以圓片形式的批量生產工藝進行制造,一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2)具有倒裝芯片封裝的優點,即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時也沒有管殼的高度限制。 3)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在晶圓制造期間,這些測試晶格需要通過電流測試,才能被切割下來 4 邊緣晶格:晶圓制造完成后,其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
某些步驟出現問題,必須盡快通知工程師檢查。 (2)雷射修補(Laser Repairing) 雷射修補的目的是修補那些尚可被修復的不良品(有設計備份電路 在其中者),提高產品的良品率。當晶圓針測完成
2020-05-11 14:35:33
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
到一塊玻璃板上。4.[IC制造] IC制造是指在單晶硅片上制作集成電路芯片,其流程主要有蝕刻、氧化、擴散/離子植入、化學氣相沉積薄膜和金屬濺鍍。擁有上述功能的公司一般被稱為晶圓代工廠。5.[IC測試
2019-01-02 16:28:35
安全氣囊系統和其他性能低和/或高g-范圍就足夠的應用。ADI公司是表面微加工工業化的先驅,并實現了MEMS與集成電路的集成。熱氧化主條目:熱氧化為了控制微米級和納米級部件的尺寸,經常使用所謂的無蝕刻工藝
2021-01-05 10:33:12
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
工藝,制造出各種性能優異、價格低廉、微型化的傳感器、執行器、驅動器和微系統。SITIME MEMS電子發燒友振是由MEMS電子發燒友圓與CMOS晶圓上下疊加而成,而CMOS晶圓則包括了NON
2017-04-06 14:22:11
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對SiC 襯底缺陷密度相對較高的問題,研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為2?07 nm的刻蝕表面;犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
XX nm制造工藝是什么概念?為什么說7nm是物理極限?
2021-10-20 07:15:43
everspin生態系統和制造工藝創新
2021-01-01 07:55:49
由于集成電路 (IC) 規模的不斷減小以及對降低成本 、提高產量和環境友好性的要求不斷提高,半導體器件制造創新技術的發展從未停止過。最近在硅濕法清洗工藝中引入臭氧技術以取代傳統的 RCA 方法引起了業界的興趣
2021-07-06 09:36:27
。光刻膠的圖案通過蝕刻劑轉移到晶片上。沉積:各種材料的薄膜被施加在晶片上。為此,主要使用兩種工藝,物理氣相沉積 (PVD) 和化學氣相沉積 (CVD)。制作步驟:1.從空白晶圓開始2.自下而上構建
2021-07-08 13:13:06
同一硅襯底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶體管。 制造方法概述 制作工藝順序硅制造(詳細內容略)晶圓加工(詳細內容略)光刻(詳細內容略)氧化物生長和去除(詳細內容略)擴散和離子注入(詳細內容略
2021-07-09 10:26:01
摘要:總結了制造模具的主要步驟。其中一些在過程的不同階段重復多次。此處給出的順序并不反映制造過程的真實順序。硅芯片形成非常薄(通常為 650 微米)的圓形硅片的一部分:原始晶片。晶圓直徑通常為
2021-07-01 09:34:50
PCB設計效率的四大要點,即:提高軟件熟練程度、多人局域網內共同協作完成項目、遵循完整、成熟的設計流程與設計規范、熟悉PCB制程工藝。【凡億技術總監黃勇】針對PCB設計,華秋電子軟件事業部資深工程師陶海峰
2022-09-07 15:30:02
的資本支出晶圓廠支持的產能擴張計劃的深入研究。這可能涉及搬遷現有工具或轉換一些建筑領域?與制造和模具緊密合作,確定最佳的工具位置,以平衡運營效率,技術要求,成本和空間利用率?確保準時的布局準備工具進入,以
2017-08-14 18:36:23
`晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本文的主要內容有:沙子轉變為半導體級硅的制備,再將其轉變成晶體和晶圓,以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
效應和功耗。因此,三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術,以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電,收入 39.65億美元,同比增長41% UMC---聯華電子公司,簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
平行于靶表面的封閉磁場,和靶表面上形成的正交電磁場,把二次電子束縛在靶表面特定區域,實現高離子密度和高能量的電離,把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。化學機械研磨機晶圓制造中,隨著制程技術
2018-09-03 09:31:49
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板,并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料,最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢:未來,剛柔結合PCB將朝著超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
是各種半導體晶體管技術發展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段,半導體制造商重點在工藝技術的改進,致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
狹小,采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度,在這方面已經有了實際的例子。 孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來出現了取代化學鍍,采用形成碳導電層技術
2019-01-14 03:42:28
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網絡資源分享
2021-01-09 22:23:35
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟,它的制造質量直接影響到變壓器的技術性能、經濟指標和運行的安全可靠程序,因此它的制造技術和質量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書共分六章:第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
作者:ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu,遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設計效率,降低了開發成本,為設計人員提供了實踐機會,并促進了集成電路設計成果轉化,對IC設計人才的培訓,及新產品的開發研制均有相當的促進作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
提高制造自動化系統能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】:嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】:嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
在加工、運輸、檢驗等等工序時產生的崩邊。倒角后的晶圓由于有了一個比較圓滑的邊緣,不易再產生崩邊,使后面工序加工的合格率大幅提高。在拋光工藝中,如果晶圓不被倒角,晶圓鋒利的邊緣將會給拋光布帶來劃傷
2019-09-17 16:41:44
摘 要: 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。 關鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
是提高集成度、改進器件性能的關鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術的改進。集成電路的特征尺寸向深亞微米發展,目前的規模化生產是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝, Intel目前將大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管,構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
,我們具備一定基礎優勢。我國工業化和信息化深度融合已推行多年,信息技術廣泛應用于制造業設計、生產等全流程,數字化工具、數控裝備等市場普及率迅速擴大,有效提高了我國制造業的自動化和智能化水平。我國還在物
2015-11-17 16:10:21
識別機械構件的前提下,可以快速地完成整車組裝,生產效率顯著提升,且失誤率大幅降低,有效保障了人身及設備財產安全 。2.3 工業控制系統的安全自動化全面優化在機械自動化技術在汽車制造的沖壓車間應用最為典型
2018-02-28 09:18:44
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工,激光能量通過聚焦后獲得高能量密度,直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
刻劃LED刻劃線條較傳統的機械刻劃窄得多,所以使得材料利用率顯著提高,因此提高產出效率。另外激光加工是非接觸式工藝,刻劃帶來晶圓微裂紋以及其他損傷更小,這就使得晶圓顆粒之間更緊密,產出效率高、產能高
2011-12-01 11:48:46
電機效率的影響因素降低電機損耗的關鍵制造技術
2021-01-26 07:49:16
和艦科技自主創新研發的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上,將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
ADI公司完成制造工廠戰略性升級改造計劃
美國和愛爾蘭晶圓廠已提前完成升級改造計劃充足的庫存和擴充的產能可確保為客戶帶來快捷的交貨周期
Analog Devices
2009-12-24 09:09:51485 日前,記者從有關方面獲悉,昆山工研院新型平板顯示技術中心(簡稱昆山平板顯示中心)和維信諾公司在中國本土率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術,并于201
2010-12-29 09:29:35534 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:340
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