錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數設置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
再次清潔烙鐵頭，并給烙鐵頭再次沾錫，最后斷電二、焊接五步法 1、 準備焊接 給烙鐵頭加錫，清潔烙鐵頭，有利于熱傳導不能用刀或其他東西刮烙鐵頭氧化層2、 加熱焊件 烙鐵頭放在被焊金屬的連接點開始熱流
2017-10-26 09:27:57
焊接變壓器時，常有錫珠出現，有什么辦法減少錫珠產生呢？
2020-06-06 11:04:21
` 誰來闡述一下錫焊為什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
，為了跟上變幻莫測的市場，確保錫柴始終有適銷對路的產品，錫柴以科技創新為突破口，以自主創新作為發展主線，堅持以我為主，整合全球資源。堅持加大科研投入，加快新品開發速度，形成高端技術優勢。在排放方面，錫柴產品
2014-05-16 10:04:58
，為了跟上變幻莫測的市場，確保錫柴始終有適銷對路的產品，錫柴以科技創新為突破口，以自主創新作為發展主線，堅持以我為主，整合全球資源。堅持加大科研投入，加快新品開發速度，形成高端技術優勢。在排放方面，錫柴產品
2014-05-16 10:06:14
，為了跟上變幻莫測的市場，確保錫柴始終有適銷對路的產品，錫柴以科技創新為突破口，以自主創新作為發展主線，堅持以我為主，整合全球資源。堅持加大科研投入，加快新品開發速度，形成高端技術優勢。在排放方面，錫柴產品
2014-05-16 10:06:48
隨著焊接與植球技術的不斷成熟，人們開始嘗試獨自購買錫漿進行工作，問題，也隨之而來，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋，大家應該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
和溫度是有關系的，溫度越高的話，釋放活性的能力就越強，錫膏就越容易變質。所以在不使用的情況之下，還是放在冰箱里面比較好，這樣可以保證錫膏的品質。.4、使用錫膏出現虛焊后怎解決？ 答：焊接中的虛焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
可用于較簡單無件的鉛焊接工藝。3、低溫錫條導民率，熱導率性能優良，上錫速度快。良好的潤濕性能。4、低溫焊錫條符合歐盟標準，適合用于波峰焊和手爐。5、無鉛焊料系列產品于經SGS檢測全部符合國際相關標準
2021-12-11 11:20:18
主要介紹錫膏回流的過程步驟以及注意要點。 當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段。 1、用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺
2009-04-07 17:09:24
也是一 種選擇。在任何情況下，對于給定的錫膏量，必須清楚充填充在PTH的錫膏量與哪些因素相關。焊膏不 應擠出通孔并污染板支撐和后來的裝配組件。在焊接組件的定位孔時很容易發生這種現象，因為定位孔 很大
2018-11-22 11:01:02
系數；飪錫膏在通孔內的填充系數。圖2 焊點所需錫膏量計算示意圖 體積轉換系數與參數錫膏中金屬含量、助焊劑密度、合金成份、印刷參數、通孔及焊盤尺寸、鋼網厚度和引腳特征相關，可以通過下面計算公式獲得
2018-09-04 16:31:36
（64351） 中間就 錫鉍銀（含銀0.2或者0.4），針對LED無重金屬焊錫膏而言一般是由焊料粉和助焊膏兩部份構成，差別的成份則激發著自身獨具特色的特性。助焊膏關鍵包含活性劑、環氧樹脂、觸變劑及有機溶劑這些
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
在一個BGA植球工藝文章介紹中，關于BGA錫球熔化之后的球徑會變小。PBGA錫球熔化前后變化較大，而CBGA基本沒有變化，如下表所示。PCB上BGA焊盤開窗設計時是要比BGA錫球要小的。這個要如何理解呢。求大神幫忙解答一下，謝謝
2017-09-26 08:15:52
鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好
2019-04-25 11:20:53
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導致表面氧化，從而導致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
極容易導致表面氧化，從而導致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面，不然極容易在
2022-05-13 16:57:40
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持
2020-12-04 17:32:00
中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
導致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、制作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當出現這種情況時，換用助焊劑已經無法解決這種問題，技術人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
著想，有困難第一時間要幫忙客戶分擔。
客戶的產品是做電力方面的，為了焊接的可靠性，客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。
客戶要求過孔是做塞孔，部分過孔沒有開窗，但是板內還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57
兩個焊盤之間，然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝，主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產生的機理是什么錫須風險如何規避
2021-04-25 08:20:41
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
電子材料初學者，對錫膏的認識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區別在哪里，主要應用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。一、線路板焊接機理介紹 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
元件之間錫須生長的區別，必須測量再流焊接后錫鉛和錫銀銅焊膏的原電池勢能，并和純錫焊膏作比較。結果顯示，兩種焊膏都比純錫焊膏更容易受到陽極化侵蝕，這說明，用這些焊膏中的任何一種來裝配元件時，它們有利于降低
2015-03-13 13:36:02
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
單片機原理及接口技術(余錫存) 下載單片機原理及接口技術(余錫存)
2009-10-05 17:53:06
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
膏主要是錫球和松香的結合物(當然還有活化濟)，松香的功能屬于在第一階段的預熱期，主要是除去元件的引腳、焊盤和錫球上的氧化物，在這階段要150℃以上持續大約三分鐘；第二階段是回流區，這個溫度是200℃到
2012-09-10 10:17:56
PTH通孔充填狀況不同。如果將印刷方向旋轉90°，便可消除這種作用，使用該印刷方向，穿孔在PTH 上的間隙是均勻的。如圖8所示。 圖8 通孔充填可變性示意圖 相鄰印錫間距對于在回流焊時保持分開的焊膏
2018-09-04 16:38:27
吸錫泵是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印制電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器
2017-07-17 11:18:32
形成保護層，防止基體的再次氧化。）3、濕潤性強，爬錫良好（焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。）4、印刷穩定，脫模性好（錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊。 回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
`新手初學：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會在旁邊再加一個焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會在焊盤邊加上一個區域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
：錫條將恒溫烙鐵的溫度調節到指定的溫度（含鉛錫條：245±10℃，無鉛錫條：270±10℃），待恒溫烙鐵達到指定溫度時，錫條應能熔化，錫條熔融時無大量煙霧產生。試焊接，焊點應光滑，有光澤。無假焊，虛焊
2022-01-22 14:44:28
焊接實質上是將元器件高質量連接起來最容易實現的方法。兩點非常重要：1.連接；2.高質量；不然為什么會有虛焊、焊點毛剌等不合格的焊點；因此，焊接技術是相當需要具備的。第1步工具學習的時候可以選擇最普
2013-03-03 22:33:16
是金屬粉末的顆粒狀膏體，其粉末分為很多種，顆粒越小越適合焊接精密元件，使得焊接精密元件的時候不至于連錫造成不良現象。4、清洗根據產品（印制板）對清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來選擇錫膏，采用免清洗工藝
2022-06-07 14:49:31
錫含量10，熔點300度如果按專業的技術來說的話，就要采用專業的德國進口光譜儀檢測，精確度可達0.001%。進一步來說的話，焊錫絲可以根據絕緣阻抗、擴展率、潤濕性能性能來判斷。而無鉛焊錫絲則要
2022-01-06 15:51:09
` 誰知道怎么清理焊盤上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應用
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
新手可以看看，不用松香焊錫膏，直接用錫焊接芯片
2016-08-15 08:56:11
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
主要體現在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
殘余錫渣使腳與腳短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內。三、上錫后焊點暗淡表現在如下兩方面：(1)上錫后已經有一段時間，焊點顏色變暗主要是由于焊點正常
2022-03-11 15:09:44
耐用。下圖就是翼閘圖片，高低溫錫膏兩種。圖片僅供參考！錫膏的分類一般分為以下幾類：1.免清洗焊錫膏，這種焊錫膏焊接表面更加光滑，殘渣較少，可通過各種技術 ，無需再清洗，在保證焊接質量的同時，縮短
2022-04-26 15:11:12
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子
2019-04-24 10:58:42
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2019-07-04 04:36:13
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，其廣泛應用于電子于汽車行業，如PCB板、FPCB板、連接端子等產品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結合生產需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網。
2018-09-17 18:13:37
大家應該都會有一個疑問？遇到過這種情況：當錫線在使用過程中由于操作工藝拉斷后，若操作人員沒有及時將接頭挑出剪掉。此時接頭留在錫線中。這是含有接頭的錫線在使用中遇高溫的烙鐵焊接時，接頭里面可能含有
2022-06-11 15:31:44
長度一般在1mm以下，但也有超過10mm的報道。直徑一般為1~3μm，最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性，錫往往作為電子元器件焊盤的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經過
2013-01-21 13:59:45
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
芯片已經焊上了。五、i/o芯片的焊接把熱風槍溫度檔打到5.5，風打到“3”對著i/o芯片的引角旋轉加熱，把芯片起子插到芯片的引角下面，待錫溶化就可以取下了。把芯片取之后，用攝子給焊點涂上焊膏，涂完之后
2011-02-23 00:42:34
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
自動焊接機為何會吃錫不良？
2021-05-11 07:01:06
”。可是嚴重不掛錫的用這種方法不起作用，于是有人用利器或砂紙等“刮”烙鐵頭，雖一時效果不錯，但會大大縮短烙鐵的使用壽命，不可取。可以試一下此法：取一電路板選擇一個面積較大的焊點，在這個焊點上涂上焊油或松香
2011-09-15 11:25:42
理想的曲線由四個部分或區間組成，前面三個區加熱、最后一個區冷卻。回流焊爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問大家一下，我把gerber文件發給印刷電路板的工廠，他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數據，我想問一下，在ad16里，設計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風槍350，風量0，加熱一會兒后用鑷子碰錫球發現有的錫球化了卻沒有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風量4再加熱后位置偏的錫球不會自動歸為，實驗幾次了都是這樣，求大神指點事哪里出的問題呢？
2018-07-20 16:54:13
板子做這樣的話 貼片的時候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
大家焊接時候有用到錫焊煙的工具嗎，用的是什么牌子的，效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 17:25:41
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經常出現焊接不良現象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設計都是一樣的，不知道是不因為走線設計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
怎么畫焊盤錫槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28
使用，才能獲得良好的效果。影響焊接質量的主要因素有：金錫焊料成分，焊件和焊料的表面質量(如氧化物、沾污、平整度等)，工藝因素(爐溫電線、最高溫度、氣體成分、工夾具等)[2]。由圖1可知，金錫合金的熔點在共晶
2018-11-26 16:12:43
阻錫層是什么？不是還有個助錫層嗎？
2017-04-17 15:44:12
會添加亮光劑，讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤，但是亮光劑中含有有機物質，會阻礙焊錫電鍍成本較貴較便宜外觀差異表面暗沉，無光澤表面光亮、美觀耐溫性焊接后可耐較高溫耐溫較差，且容易產生二次融錫的問題。當
2017-02-10 17:53:08
鏵達康焊錫制造廠高溫焊錫絲熔點高、熔點（300-310 ℃）焊點可靠。使PCB上的元器件能穩固通過錫爐的高溫條件；適應用于目前的雙面PCB焊接。 潤濕時間短，可焊性好。焊錫時不會濺彈松香。線內松香
2021-09-22 10:49:36
盈合精密錫球激光焊錫機工作原理激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環形腔體.上設置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，焊接精度高
2021-12-04 14:15:30
智能錫球噴射激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接；智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術應用的重要方面
2021-12-13 15:58:11
智能錫球噴射激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接；智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術應用的重要方面
2021-12-24 09:44:36
非接觸式錫焊設備，顛覆傳統（S-FINX）首創的磁力濃縮技術實現了傳統設備無法實現的局部自加熱。●自由控制的高加熱能力。●非接觸、安全、優質、易維護。●抑制錫球的產生，定量焊錫供給外觀更加精美。●焊接后工件溫度下降快，操作方便。●顯著減少 CO2 且不會產生焊接浪費,節省電費。
2022-01-13 13:33:34
激光錫球焊系統將錫球從錫球盒送到噴嘴，經激光加熱熔化后，由專用噴嘴上噴出，直接涂覆到焊盤上，無需額外的助焊劑，也無需其它工具。本產品采用錫球噴射焊接，焊接精度高，溫度要求低，軟板接焊面積大。在整個
2022-01-14 16:26:17
服務介紹錫須是從元器件焊接點的錫鍍層表面生長出來的一種細長的錫單晶，錫須的存在可能導致電器短路、弧光放電，以及及光學器件損壞等危害。測試周期：3到7個工作日 可提供特急服務產品范圍：PCBA測試項目：測試項目測試標準及方法樣品要求錫須檢查企業標準客戶提供
2022-05-25 14:45:20
普思立：軌道交通汽車電子激光錫焊解決方案作者：普思立激光隨著科技的發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到
2022-07-22 13:49:01
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