錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

　　錫焊焊接基本原理

　　目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金資料作焊料，在一定溫度下焊錫凝結(jié)，金屬焊件與錫原子之間互相吸收、擴(kuò)散、分離，構(gòu)成浸潤的分離層。

　　表面看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很潤滑的，實(shí)踐上它們的外表都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件外表擴(kuò)散，構(gòu)成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板結(jié)實(shí)地粘合在一同，而且具有良好的導(dǎo)電性能。

　　錫焊焊接基本條件

　　可焊范圍

　　不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴(yán)格的說應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

　　焊料合格

　　鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001%的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質(zhì)量。再高明的廚師也無法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴，這個道理是顯而易見的。

　　焊劑合適

　　焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利于錫焊。

　　焊點(diǎn)設(shè)計

　　合理的焊點(diǎn)幾何形狀，對保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，如圖一（a）所示的接點(diǎn)由于鉛錫料強(qiáng)度有限，很難保證焊點(diǎn)足夠的強(qiáng)度，而圖一（b）的接頭設(shè)計則有很大改善。圖二表示印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質(zhì)量的影響。

　　錫焊的基本要求

　　一、要求

　　錫點(diǎn)表面光滑，外表象小山形，不要多錫、假焊、少錫、連錫等現(xiàn)象。

　　二、錫點(diǎn)良好的狀態(tài)

　　三、不良錫點(diǎn)的實(shí)例

　　（1） 多錫---在狹窄的焊面上放入太多的焊錫，或隻加熱了元件導(dǎo)線

　　（2） 焊錫不足---焊錫的提供太小，焊點(diǎn)太薄，導(dǎo)線會脫出。

　　（3） 焊錫起角---在抽出電烙鐵時，留有焊錫便會出現(xiàn)這種情況，塬因是時間過長，或在補(bǔ)焊時無添加新焊錫，或者槍尖溫度太低會發(fā)生以上的情況。

　　（4） 留有空----焊錫沒有蓋滿全部面，可以看見小孔，審由于焊少的塬因，同時焊接時間短，槍尖貼緊焊面時，也會發(fā)生這種情況。

　　（5） 粗糙---焊錫表面粗糙，無光澤，這是由于焊接時間太長，焊接后焊槍在焊點(diǎn)上不停擺動。

　　（6） 有氣泡----接后，焊接錫部分（焊點(diǎn)）有小孔，這是由于時間太長，使底板中所含水份蒸發(fā)所致。

　　（7） 連錫---即是把旁邊的錫也焊上，這是由于焊槍碰到旁邊焊點(diǎn)，或者焊錫太多所致。

　　（8） 焊錫流入----即焊錫順線流出到板面之，這是由于底板對于導(dǎo)線太大，導(dǎo)線的材料也有關(guān)系，同時如果焊接時對一個地方加熱時間長，不停地加錫也會發(fā)生以上情況。

　　（9） 虛焊----即焊錫和導(dǎo)線或焊面不粘著的狀態(tài)，表面上看焊錫很好，實(shí)際上焊錫沒焊上，因此可以拔出導(dǎo)線，這是由于焊接時間短，加熱不足，或是導(dǎo)線和焊面等。